文獻摘要（162）

一個創(chuàng)新的頭盔顯示器中剛撓性PCB設(shè)計

Rigid-Flex PCB Design for an Innovative Helmet-Mounted Display

美國空軍開發(fā)一個可穿戴式的雙目全息波導(dǎo)頭盔顯示器，本文介紹該頭盔顯示器對印制電路板的要求和設(shè)計考慮。對PCB的挑戰(zhàn)首先因安裝在飛行員的頭盔而需足夠小、輕薄，要有可彎曲性，又要支撐元器件。PCB線路有控制阻抗的要求，選用低Dk的基材，實現(xiàn)信號的完整性。此PCB是剛撓結(jié)合設(shè)計，三個剛性部分承擔各自功能并有撓性部分連接，在保持成本和可制造性的條件下，設(shè)計與制作的頭盔顯示器獲得成功。

（Dr. Dave Cowl，PCD&F，2015/06，共6頁）

為撓性電路、聚酰亞胺和剛撓結(jié)合的高可靠性、無應(yīng)力的沉積銅

A High-Reliability， Stress-free Copper Deposit for FPC，Polyimide and Rigid-Flex

當前為符合PCB功能需要，選擇各種各樣的介質(zhì)材料，這對PCB制造過程是個挑戰(zhàn)。特別是如聚酰亞胺有光滑的表面，若化學(xué)鍍銅處理不當銅層易起泡分層。本文提出一種新的無應(yīng)力化學(xué)鍍銅，實現(xiàn)PI的FPCB和R-FPCB鍍銅高可靠性。文中敘述了在化學(xué)鍍銅溶液中調(diào)整添加劑的實驗，找出添加劑可能對PCB鍍層可靠性影響，并對試驗樣板進行內(nèi)部應(yīng)力試驗（IST），找出添加劑可能對PCB鍍層可靠性影響。結(jié)論認為選擇好化學(xué)銅溶液添加劑，可以降低鍍層應(yīng)力，減少光滑基材與沉積銅層間故障。

（Jason Carver 等，PCB magazine，2015/06，共8頁）

高密度互連和埋置板測試

High-Density Interconnect and Embedded Board Test

手機和便攜式設(shè)備的多功能、輕薄化，促進了HDI技術(shù)的需要。這個創(chuàng)新現(xiàn)在是波及到IC、PCB和PCBA及整個電子系統(tǒng)。文中敘述了IC封裝的引腳密度的增加，新的BGA封裝減少了焊球之間的間距從0.5 mm 到 0.4 mm，大于0.5 mm的間距已經(jīng)停滯需求，HDI PCB通過縮小導(dǎo)通孔和采用堆疊孔，甚至PCB內(nèi)埋置元件。對于PCB與PCBA的檢測包括AOI、AXI和ICT，實現(xiàn)互補。SMT后板與埋置元件板測試（EBT）有IEEE 標準參照。

（Mark Lau，SMT magazine，2015/06，共7頁）

導(dǎo)線電流與溫度關(guān)系

Trace Current/Temperature Relationships

有關(guān)PCB的導(dǎo)線電流與溫度之間關(guān)系，在2009年之前板的設(shè)計師參考的是一個暫定的曲線圖。在2009年IPC出版了IPC-2152新的標準，為PCB設(shè)計確定導(dǎo)線的電流承載能力，僅依靠多個圖表是不夠的。本文從銅的電阻率和導(dǎo)熱系數(shù)等基本概念，將圖表數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為方程組，評價圖和利用熱仿真模型的方程和公式。并通過熱模擬、電流與熱敏感性試驗驗證電流與溫度間關(guān)系。當前PCB設(shè)計優(yōu)化板面積時，若沒有先進的熱仿真軟件也可以考慮熱效變化。

（Douglas G. Brooks等，PCD&F，2015/06，共6頁）

能撓曲、可伸縮互連的智能可穿戴技術(shù)

Enabling Smart Wearable Technology: Flexible， Stretchable Interconnect

可穿戴電子產(chǎn)品隨著用戶體驗的成熟，產(chǎn)品設(shè)計盡可能多的時尚風格和適用功能。其中PCB也不再是靜態(tài)的零件，要適應(yīng)人的彎曲、伸展等動態(tài)變化。本文章敘述了新的智能可穿戴式電子設(shè)備發(fā)展和市場前景，可穿戴式電子互連的設(shè)計和材料的進步，智能可穿戴式電子的可彎曲性、可拉伸性要求，這兩大特性擴展了其應(yīng)用范圍。智能可穿戴式電子使印制電路、印制電子有了新的市場。

（Joan K. Vrtis，PCB magazine，2015/06，共6頁）

電鍍過程中產(chǎn)生的貴金屬回收——在現(xiàn)場的貴金屬回收系統(tǒng)めっき工程から発生する貴金屬の回收——オンサィト一次回收システム

Recovery of Precious Metals from Plating Solutions and their Derivatives——On site Precious Metals Recovery System

電子元器件制造中要用到貴金屬電鍍，包括印制電路板制造。貴金屬電鍍過程中有廢溶液、清洗水以及電鍍夾具、廢品等含有貴金屬，于是設(shè)計了電解回收裝置和離子交換裝置，在生產(chǎn)現(xiàn)象進行貴金屬回收。本文敘述了貴金屬回收系統(tǒng)模式，以及電解回收裝置和離子交換裝置的原理、回收金和回收鈀的效果。

（水橋正英 等，表面技術(shù)，Vol.66，2015/03，共5頁）

（龔永林）

Technology & Abstract （162）