文獻(xiàn)摘要（158）

Technology & Abstract (158)

PCB設(shè)計的過去和未來趨勢

Past and Future Trends in PCB Design

文章介紹PCB設(shè)計的簡要歷史，在在上世紀(jì)70年代，還沒有SMT，典型的雙面PCB是用聚酯薄膜片和膠帶貼圖。CAD系統(tǒng)應(yīng)用早在70年代未，在80年代末成為普遍，以適應(yīng)SMT和密度提高的需要。以線路寬度與間距變小，每平方英寸導(dǎo)線數(shù)量增加，說明線路密度快速提升。PCB設(shè)計未來的發(fā)展趨勢是層數(shù)持平、面積縮小、布線密度提高，同時考慮信號和電源完整性，PCB設(shè)計不會簡單。

（David Wiens，PCB design，2015/01，共3頁）

3D打印技術(shù)將如何影響PCB制造

How 3D Printing Will Impact PCB Fabrication

3D打印是一種加成法制造技術(shù)，在不久的將來可能使電子設(shè)備不是組裝完成而是印刷完成。其制作是一層一層印刷形成功能，而不需要PCB和外殼，3D打印技術(shù)對PCB制造商的影響在于3D打印軟件和立體電路設(shè)計工具開發(fā)，3D打印機硬件開發(fā)，以及打印用導(dǎo)電油墨和絕緣介質(zhì)材料開發(fā)。3D打印PCB制作的案例有PCB設(shè)計原始樣板制作，幫助設(shè)計師快速實現(xiàn)，還有助聽器、手機天線、傳感器等含有電子元件和電路的微小結(jié)構(gòu)電子制作。

（Dr. Karl D.D. Willis，PCB magazine，2015/01，共3頁）

三維打印的印制電路板

3D Printing PCBs

若3D打印應(yīng)用于印制電路板（PCB）制造，可以使PCB制造更快、更容易、更多的創(chuàng)新。近來印制電子（PE）和3D打印技術(shù)的發(fā)展逐漸與PCB接近。多層印制板是個立體電路結(jié)構(gòu)，可以分層打印完成。現(xiàn)有的氣溶膠噴墨打印機和納米油墨為3D打印制造PCB提供了希望，已有公司在試制PCB。未來如果打印機、油墨和軟件一起解決則3D打印PCB完全可行。3D打印PCB可以用于PCB試樣和小批量生產(chǎn)，替代傳統(tǒng)的大批量PCB生產(chǎn)有待觀察。

（Simon Fried，PCB magazine，2015/01，共4頁）

可穿戴電子撓性電路設(shè)計

Designing Flex Circuits for Wearable Electronics

可穿戴電子產(chǎn)品為一個新興的印制電路行業(yè)增長點。由于人體是柔軟和不平坦的表面，硬性板不能順應(yīng)身體的輪廓和穿上身會很不舒服，撓性電路就有了優(yōu)勢。但是撓性電路要能夠符合人體的彎折，承受的機械力并保持電路功能，對設(shè)計很重要和具有獨特的挑戰(zhàn)。文章敘述了手腕電子、腳踏傳感裝置、嬰兒貼身監(jiān)視器、醫(yī)用傳感器、人員監(jiān)控器、保暖手套、電子服裝、寵物監(jiān)視裝置等可穿戴電子產(chǎn)品的特點?？纱┐麟娮赢a(chǎn)品用撓性電路都是動態(tài)彎曲的，提出了相應(yīng)的設(shè)計建議。

（Mark Finstad，PCD&F，2015/02，共6頁）

細(xì)線條和間距的半蝕刻工藝

Fine Lines and Spaces with Half-Etch Processes

關(guān)于改善細(xì)線路制作措施有多種，包括激光直接成像、半加成法、使用超薄金屬箔和其它特殊工藝。文章提出采用“半蝕刻”方法，即蝕刻減薄銅箔，要點是去除銅箔均勻。例如把12 μm銅箔蝕刻減薄至3 μm ±0.6 μm厚，制作35 μm細(xì)線路。為實現(xiàn)目標(biāo)，半蝕刻工藝條件與設(shè)備能力需嚴(yán)格控制。

（Michael Carano，PCB magazine，2015/01，共3頁）

復(fù)合材料的最佳組合方案

Hybrid Materials Alternatives for Optimum Assembly

多層PCB中采用混合基材的技術(shù)已經(jīng)使用較長時間了。同一塊多層板中使用混合基材目的是達(dá)到所需的電參數(shù)以及機械性能，如通常是利用聚四氟乙烯基材優(yōu)越的電性能，以及環(huán)氧玻璃布良好的機械屬性。文章敘述了四氟乙烯的性能特點，環(huán)氧樹脂和新的改性環(huán)氧樹脂的性能特點，把這些不同基材進(jìn)行最佳搭配組合層壓形成多層板，可以符合射頻電路的需要，并實現(xiàn)降低成本的解決方案。

（Alan Cochrane，pcb007.com，2015/01/15，共8頁）

（龔永林）