陳立國, 袁 飛, 陳 濤, 孫立寧
(蘇州大學(xué)機器人與微系統(tǒng)研究中心&蘇州納米科技協(xié)同創(chuàng)新中心 蘇州,215021)
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基于單一敏感質(zhì)量的三軸電容加速度計的設(shè)計*
陳立國, 袁 飛, 陳 濤, 孫立寧
(蘇州大學(xué)機器人與微系統(tǒng)研究中心&蘇州納米科技協(xié)同創(chuàng)新中心 蘇州,215021)
設(shè)計了一種單一敏感質(zhì)量的三軸電容加速度計。該器件采用全差分電容的檢測方法,滿足了靈敏度的設(shè)計要求并解決了三軸的交叉耦合問題,其獨特的單一敏感質(zhì)量結(jié)構(gòu)減小了器件的整體尺寸,降低了成本。器件由外延多晶硅工藝實現(xiàn)了18 μm的厚度制作,降低了熱機械噪聲,增大了檢測電容,提高了靈敏度、分辨率和可靠性。ANSYS仿真結(jié)果表明,器件在3個軸向的靈敏度一致性好,抗干擾,測試結(jié)果和理論分析相符。該加速度計結(jié)構(gòu)工藝簡單,在消費電子領(lǐng)域有較好的應(yīng)用前景。
單一敏感質(zhì)量; 三軸加速度計; 微機電系統(tǒng); 全差分電容檢測
隨著微機械電子系統(tǒng)技術(shù)的不斷成熟,硅微機械加速度計成功地在汽車氣囊、防抱死制動系統(tǒng)、手機、平板、游戲手柄和航模等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用[1-3]。
電容式微加速度計以其溫度漂移效應(yīng)小、溫度穩(wěn)定性好、結(jié)構(gòu)相對簡單、單位芯片面積靈敏度高、功耗低、易于構(gòu)成高精度的力平衡式器件和綜合性能最優(yōu)的特點成為當(dāng)前微加速度計研究的熱點和主流。在汽車氣囊、計步器和寵物運動檢測等應(yīng)用中,單軸加速度計已經(jīng)能滿足使用需求,然而在三維游戲、航模和手機等消費電子領(lǐng)域,檢測3個方向的加速度變得尤為重要。
傳統(tǒng)的三軸檢測方式是將3個單軸的加速度計組裝在一起構(gòu)成三軸加速度計,這種方法限制了加速度計的微小化程度,組裝時也引入了正交誤差。
Wenzel等[4]運用低成本的表面硅犧牲層工藝結(jié)合紫外光刻(UV-LIGA)加工出了一款新型三軸加速度計,其特點在于采用3個集成于同一襯底上的獨立質(zhì)量塊分別檢測3個軸向的加速度,工藝步驟簡單,減小了正交誤差,但其分立的結(jié)構(gòu)設(shè)計,犧牲了器件的尺寸面積,不利于器件的微型化。王守明等[5]采用體硅工藝加工出了一款新型結(jié)構(gòu)的梳齒電容加速度計,該設(shè)計中采用兩個質(zhì)量塊,分別檢測水平和垂直方向的加速度,其中,x,y水平方向共用一個質(zhì)量塊,不對稱的梳齒設(shè)計,消除了垂直方向的干擾,垂直方向通過梁的設(shè)計,消除了水平方向的影響,但是其垂直方向采用變面積梳齒檢測,靈敏度不高。STMicroelectronics也采用了相同的雙質(zhì)量塊檢測的設(shè)計[6],但在垂直方向上設(shè)計為變間距的差分結(jié)構(gòu),有效利用面積,增大了靈敏度。Xie等[6]設(shè)計了一款新型的單質(zhì)量三軸加速度計,其創(chuàng)新地設(shè)計了不等高的梳齒作為檢測電容,加工完成的整體尺寸為4 mm×4 mm,但其水平方向和垂直方向的靈敏度有很大的不一致性(水平方向為145.3 fF/g,垂直方向為9.1 fF/g)。Nonomura等[7]設(shè)計了一個三軸全部差分的單質(zhì)量加速度計,其使用獨特的Zigzag-Shaped Z-electrode結(jié)構(gòu)來保證z向的電容擁有相同的間距,從而獲得較高的靈敏度和長期的穩(wěn)定性,但是其制造工藝復(fù)雜??梢钥闯觯S加速度計在消費電子領(lǐng)域的需求引起了廣泛的研究,如何有效地減小加速度的芯片尺寸,采用簡單的制造工藝降低成本,又保證靈敏度的應(yīng)用需求是當(dāng)前研究的難點。
筆者介紹了一種單一敏感質(zhì)量的三軸加速度計的設(shè)計、制作和測試,采用單一的質(zhì)量梳齒結(jié)構(gòu)來檢測3個垂直方向的加速度,減小了芯片尺寸,全差分的電容檢測既消除了3個軸向的交叉耦合,又保證了其靈敏度的需求。器件采用外延多晶硅工藝,增加了慣性質(zhì)量塊的厚度,降低了熱機械噪聲,提高了靈敏度和分辨率。
1.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計
圖1為筆者提出的加速度計的工作原理圖,整體結(jié)構(gòu)尺寸為668 μm×475 μm×18 μm,質(zhì)量塊和定梳齒通過錨點固定在襯底上,質(zhì)量塊和襯底之間存在一初始間距,形成z向差分檢測電容;橫向和縱向的動梳齒作為水平軸向的檢測梳齒和兩組定梳齒構(gòu)成差分電容,既提高了檢測靈敏度又消除了共模誤差。x,y軸向檢測梳齒的放大圖如圖1(b,c)所示。設(shè)計采用等間距的梳齒結(jié)構(gòu),梳齒間距為2 μm。其靜態(tài)電容為
(1)
其中:n0為檢測梳齒的對數(shù);ε為相對介電常數(shù);ε0為真空介電常數(shù);lc,wc分別為梳齒正對部分的長和寬;d0為動梳齒和靜梳齒之間的初始間距。
設(shè)計采用兩根雙端固支的簡支梁支撐質(zhì)量塊,梁在各個軸向的變形剛度為
其中:n為梁的根數(shù);N為每根梁的折數(shù);E為彈性模量;l,t,w分別為梁的長、厚和寬;γ為泊松比;R為梁和質(zhì)量塊的連接端到旋轉(zhuǎn)中心的距離[8]。
如圖2所示,在本設(shè)計中R取308 μm。
圖3為加速度計的完整結(jié)構(gòu)圖。為了防止質(zhì)量塊產(chǎn)生過大位移,造成貼合現(xiàn)象,在偏心質(zhì)量的部分設(shè)計了兩個止擋塊[9]。為了減小阻尼,在整個質(zhì)量塊上開了阻尼孔,同時為了增大偏心質(zhì)量,提高靈敏度,在偏心質(zhì)量部分的阻尼孔比其他地方的要小,其中,大阻尼孔為3.5 μm×7.5 μm,小阻尼孔為5 μm×5 μm。
表1為所設(shè)計的加速度計的各項參數(shù)。
圖1 加速度計檢測原理Fig.1 Detection principle of tri-axis accelerometer
圖2 參數(shù)RFig.2 Parameter R
圖3 加速度計阻尼孔示意圖Fig.3 Schematic diagram of damping hole
參數(shù)項x軸y軸z軸初始電容/pF0.2240.1850.247梁的剛度3.6×10-8/(Nm·rad-1)7.08/(N·m-1)6.87×10-8/(Nm·rad-1)諧振頻率/Hz384355233562整體尺寸/μm3668μm×475μm×18μm
1.2 檢測原理
電容式加速度計由慣性質(zhì)量塊、支撐梁和固定梳齒電極構(gòu)成,定齒和動齒之間的電容變化能反映出外界加速度的大小。整個加速度計可以等效為一個彈簧-阻尼系統(tǒng),其振動方程為
X(s)(ms2+cs+k)=mA(s)
(5)
其中:m為可動質(zhì)量;k為彈性梁的剛度;c為系統(tǒng)的阻尼系數(shù)。
在穩(wěn)態(tài)情況下,即s=0時,可得微位移和加速度的關(guān)系為
(6)
其中:ω為質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)的諧振頻率。
電容式加速度計利用敏感部分將被檢測的加速度信號轉(zhuǎn)換成電容變化量,在通過外部的信號調(diào)理電路處理,實現(xiàn)加速度的線性輸出。在本設(shè)計中,當(dāng)可動梳齒產(chǎn)生X(s)的微位移時,電容變化量為
(7)
(8)
在實際應(yīng)用中,電容的位移變化量大約是初始間距的1/200,遠(yuǎn)小于初始間距。由式(8)可以看出,在位移量遠(yuǎn)小于間距的情況下,電容變化量和施加的加速度成線性關(guān)系。
1.3 加速度交叉耦合分析
對于三軸加速度計而言,如何減小亦或消除各個軸之間的耦合是十分重要的,這也是目前研究的重點。本設(shè)計中,充分考慮到各個軸之間的耦合,通過梳齒結(jié)構(gòu)的設(shè)計,將每個軸所受的其他軸的影響消除。當(dāng)整體結(jié)構(gòu)受到z軸向的加速度時(圖1(a)),結(jié)構(gòu)在偏心質(zhì)量的作用下,繞錨點的幾何中心產(chǎn)生平面外扭轉(zhuǎn),此時Cz1減小,Cz2增大,由于y軸向梳齒關(guān)于錨點中心對稱,因此Cy1和Cy2發(fā)生相同的變化,x向梳齒在錨點的同一側(cè),Cx1和Cx2也發(fā)生相同的變化,經(jīng)差分處理后,亦只有電容組Cz1,Cz2輸出差模信號。當(dāng)整體結(jié)構(gòu)受到y(tǒng)軸向的加速度時(圖1(b)),結(jié)構(gòu)只在y方向上產(chǎn)生平面內(nèi)的位移,此時Cy1減小,Cy2增大,用于檢測x,z軸向加速度的梳齒正對面積和梳齒間距均不發(fā)生改變,電容無變化,只有電容組Cy1,Cy2輸出差模信號;當(dāng)整體結(jié)構(gòu)受到x軸向的加速度時(圖1(c)),結(jié)構(gòu)在偏心質(zhì)量的作用下,繞錨點的幾何中心發(fā)生平面內(nèi)扭轉(zhuǎn),可以看出,Cx1變小,Cx2增大,Cy1和Cy2發(fā)生相同的變化,Cz1和Cz2無變化,經(jīng)差分處理后,只有電容組Cx1,Cx2輸出差模信號。由此可見,各個軸之間的相互影響得以抵消。
用ANSYS對結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真模擬,以驗證其應(yīng)力強度和靈敏度。建立其ANSYS模型,由于本模型中含有大量的阻尼孔,為優(yōu)化模擬和減少仿真時間,先對面進(jìn)行網(wǎng)格的劃分,之后再拉伸成體,進(jìn)而對結(jié)構(gòu)進(jìn)行靜力學(xué)分析、模態(tài)分析和最大應(yīng)力分析。
模態(tài)分析結(jié)果如圖4所示,計算諧振頻率和仿真值對比如表2所示。
由圖4可以看出,本結(jié)構(gòu)的1階模態(tài)是繞x軸扭轉(zhuǎn)的z向運動,2階模態(tài)是繞z軸旋轉(zhuǎn)的x向運動,3階模態(tài)是水平的y向運動,4階模態(tài)是繞y軸扭轉(zhuǎn)的z向運動,其中,1~3階模態(tài)為本設(shè)計的主模態(tài),4階模態(tài)為雜態(tài)。在本設(shè)計中,雜項模態(tài)的諧振頻率(26 517 Hz)遠(yuǎn)大于主模態(tài)的諧振頻率(最大5 523 Hz),避免了雜項模態(tài)對主模態(tài)的干擾。
圖4 前4階模態(tài)Fig.4 The first four modals
模態(tài)計算值仿真值135623225238433714355235628426517
靜力學(xué)分析結(jié)果如表3所示(施加1g加速度)。
表3 位移變化和電容變化
由表3可知,結(jié)構(gòu)在受到3個軸向的加速度時所產(chǎn)生的位移均在在6~8 nm之間,為保證3個軸向靈敏度的一致性,可通過調(diào)整初始電容值的方法來實現(xiàn),各軸電容變化計算如表3所示。
在整個結(jié)構(gòu)當(dāng)中,受力最大的部分是在梁的兩端,因此需要驗證梁所受到的應(yīng)力,保證其所受應(yīng)力小于其許用應(yīng)力強度。當(dāng)受到16g加速度時,梁在不同情況下的最大應(yīng)力如表4所示。
由表4可知,在受到相同加速度時,梁在承受y向加速度時產(chǎn)生的應(yīng)力最大。在消費電子領(lǐng)域,器件所檢測的加速度值在16g以下,給器件施加16g的y向加速度,模擬得梁的最大應(yīng)力為3.36 MPa。硅的斷裂強度為7 GPa,取安全因數(shù)值為3,由此算得硅的許用應(yīng)力強度為2.3 GPa,遠(yuǎn)大于16g時的應(yīng)力,由此本結(jié)構(gòu)滿足低g值的應(yīng)用要求。
表4 梁在各軸加速度下的應(yīng)力
本設(shè)計的加工工藝流程如圖5所示。A在拋光的晶圓上生成2~2.5 μm的氧化層,以作絕緣層使用,在絕緣層上沉積多晶硅層,并做圖刻蝕,制成埋入式電連接結(jié)構(gòu),用于傳感器向外部傳遞電位和電容信號。B在引線層上生成2 μm的氧化層,做犧牲層使用。C,D在氧化層上采用LPCVD沉積多晶硅種子層,并作圖刻蝕,形成和第一多晶硅層之間的通孔,用作厚多晶硅器件的錨定區(qū),稍后制成錨定組件。E采用多晶硅外延,以生成20 μm的結(jié)構(gòu)層。將F結(jié)構(gòu)層上方拋平,沉積一層鋁,在此基礎(chǔ)上作圖刻蝕,以得到pad和鍵合區(qū)。G采用深反應(yīng)離子刻蝕方法將結(jié)構(gòu)層刻穿底部的氧化層,得到所設(shè)計的結(jié)構(gòu)。H用VHF蒸汽去除犧牲層,釋放所設(shè)計的結(jié)構(gòu)。
圖5 加工工藝流程Fig.5 Fabrication process
加工完成后的加速度傳感器如圖6所示。
圖6 加工完成后的加速度計照片F(xiàn)ig.6 The finished accelerometer
將加工完成的微加速度置于測試平臺上,測試其靜態(tài)電容和pull-in電壓,儀器所加的頻率為100 kHz,施加的電壓為0 V,靜態(tài)電容測試結(jié)果如表5所示(整片晶圓)。由表5可以看出,實際測試的單邊電容值和理論計算值比較接近,存在誤差的原因:a.加工過程中的根切現(xiàn)象;b.其他微小寄生電容的影響,起主導(dǎo)作用的是工藝因素,可以通過調(diào)節(jié)工藝參數(shù)進(jìn)行改進(jìn)。
表5 單邊靜態(tài)電容測試值
圖7 x,y,z軸pull-in電壓Fig.7 The pull-in voltages of x, y and z axis
Pull-in電壓測試結(jié)果如圖7所示。可以看出,當(dāng)從0 V開始施加驅(qū)動電壓時,隨著電壓的增加,動梳齒逐漸向定梳齒移動,微小的位移量引起的電容變化量也很小,因此曲線前一段除小波動外,整體比較平穩(wěn),當(dāng)電壓增大到一定值時,系統(tǒng)達(dá)到臨界點,再次增大電壓,動梳齒和定齒發(fā)生吸合,產(chǎn)生了電容的突變,曲線的后一段也很好地驗證了這一點。
表6為pull-in電壓測試值和理論計算值。由于pull-in電壓和極板的初始間距以及梁的尺寸有很大的關(guān)系[10],而兩者的尺寸精度是由加工工藝決定的,本工藝對器件會產(chǎn)生0.3~0.5 μm的根切,因此理論計算值和實際測量值有一定的誤差。后期可以通過設(shè)置加工裕度來保證梁和極板的間距在設(shè)計范圍內(nèi),從而使得測試值和理論值相符合。
表6 Pull-in電壓測試值
將器件和ASIC打線后進(jìn)行靈敏度測試,測試結(jié)果如圖8所示,從上到下分別是z軸±1g時的輸出值。根據(jù)ASIC和器件電容的等效關(guān)系(x,y軸為1.2 fF/g,z軸為1.5 fF/g),計算出的電容靈敏度如表7所示。
表7 各軸電容靈敏度數(shù)值
從表7可以看出,器件受到+1g加速度的輸出值和受到-1g加速度的輸出值在量值上相當(dāng)接近,最大誤差僅為4%,測試的靈敏度較計算值大,考慮到由根切引起的靜態(tài)電容測試值偏大,測試的靈敏度較計算值大是在預(yù)期內(nèi)的,后期設(shè)置加工裕度以保證兩者相符。
從圖8可以看出,當(dāng)z軸有1g加速度輸出時,x,y軸向的輸出值為零。單個軸向的加速度對其他軸向沒有干擾。
本器件的量程為±16g,測試器件從0~16g的電容變化量,擬合散點,分析其非線性,測試結(jié)果如圖9所示??梢钥闯觯S的電容變化量隨g值基本都是線性變化的,經(jīng)計算非線性誤差為2.16% FS。
筆者介紹了一種基于單一敏感質(zhì)量的三軸全差分電容式加速度計,采用單一的質(zhì)量梳齒結(jié)構(gòu)來檢測3個垂直方向的加速度。所設(shè)計的加速度計厚度為18 μm,大于傳統(tǒng)表面工藝加工出的厚度,降低了器件的熱機械噪聲,增大了檢測電容,提高了靈敏度和可靠性。ANSYS模擬和測試結(jié)果相符合,3個軸向的電容靈敏度分別為1.36,1.45,1.56 fF/g,機械熱噪聲分別為22.9,15.3,44.7 μg/Hz1/2,器件在3個軸向的靈敏度一致性好、分辨率高、抗干擾。該加速度計結(jié)構(gòu)工藝簡單,在消費電子領(lǐng)域有較好的應(yīng)用前景。
[1] Bao Minhang. Analysis and design principles of MEMS devices[M]. Netherlands: Elsevier Science, 2005:10-30.
[2] Beeby S P, Ensel G, Kraft G. MEMS mechanical sensors[M]. Boston, London: Artech House, 2004:173-192.
[3] Serrano-Vázquez F X, Herrera-May A L, Bandala-Sánchez M. Design and modeling of a single-mass biaxial capacitive accelerometer based on the SUMMiT V process[J]. Microsystem Technologies, 2013,19(12):1997-2009.
[4] Qu W, Wenzel C, Gerlach G. Fabrication of a 3D differential-capacitive acceleration sensor by UV-LIGA[J]. Sensors and Actuators A: Physical, 1999,77(1):14-20.
[5] 王守明,汪祖民.一種新型三軸電容式加速度計的設(shè)計分析[J].電子科技,2010,23(3):86-89.
Wang Shouming, Wang Zumin. The design and analysis of a new tri-axis capacitive MEMS accelerometer[J]. Journal of Electronic Science and Technology, 2010,23(3):86-89. (in Chinese)
[6] Xie J, Agarwal R, Liu Y, et al. A three-axis SOI accelerometer sensing with both in-plane and vertical comb electrodes[J]. Microsystem Technologies, 2012,18(3):325-332.
[7] Nonomura Y, Omura Y, Funabashi H, et al. Chip-level warp control of SOI 3-axis accelerometer with the zigzag-shaped Z-electrode[J]. Procedia Engineering, 2012,47:546-549.
[8] Acar C, Shkel A. MEMS vibratory gyroscopes: structural approaches to improve robustness[M]. New York: Springer, 2008:91-93.
[9] Zhuang Y X, Menon A. On the stiction of MEMS materials[J]. Tribology Letters, 2005,19(2):111-117.
[10]徐琳.靜電微執(zhí)行器的Pull-in特性分析[D].南京:南京郵電大學(xué),2012.
10.16450/j.cnki.issn.1004-6801.2015.05.021
*國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(“八六三”計劃)資助項目(2011AA040404);高等學(xué)校博士學(xué)科點專項科研基金資助項目(20133201110009);新世紀(jì)優(yōu)秀人才支持計劃資助項目(NCET-13-0923)
2014-02-12;
2014-04-04
TH113.2; TH162; TN389
陳立國,男,1974年11月生,博士、教授、博士生導(dǎo)師。主要研究方向為微操作和微驅(qū)動機器人等。曾發(fā)表《Design, modeling and control of a piezoelectric ultrasonic microdissection technique for the molecular analysis of tissue》(《Smart Materials & Structures》2010,Vol.19,No.2)等論文。 E-mail:chenliguo@suda.edu.cn