市場的更迭和技術的更新不斷催生著新的封裝工藝與形式，但是，在傳統(tǒng)封裝形式占主導地位的情況下，COB、EMC、CSP 等技術前景依舊未能明朗。

基于傳統(tǒng)封裝形式上的改良與創(chuàng)新，COB、EMC 技術各顯身手，但并未對封裝廠家構成實質威脅，甚至在成本、光效等方面優(yōu)勢明顯，CSP 概念與技術的誕生則給LED 尤其封裝行業(yè)帶來了翻天覆地的變化。

在半導體技術已發(fā)展成熟正慢慢滲透到LED 產業(yè)的今天，隨著制程的簡化和“免封裝”的呼聲越來越高，處于中間環(huán)節(jié)的封裝廠家未來將走向何處？對于這場封裝“革命”的擔憂是否杞人憂天？

CSP 再火封裝工藝依舊百花齊放

依托COB、EMC、倒裝等技術的封裝廠家會越來越趨向于細分市場進行發(fā)展，根據(jù)自身技術特點會慢慢找到合適的方向。

未來市場會朝專業(yè)化方向發(fā)展，從光學上看CSP 更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產品等等，即使CSP 技術再成熟，畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小，依舊會存在瓶頸，封裝廠家生存市場仍然非常可觀。

——晶瑞光電研發(fā)副總經(jīng)理張智聰：

不同封裝形式各有所長，在封裝應用領域有所交*、各有特色。

封裝不可能被“免”，LED 封裝仍將是百花齊放。高端商業(yè)照明領域，COB 在光色質量上可以更優(yōu)于其他封裝；在汽車燈應用上，倒裝已開始大顯身手；而在日光燈管和球泡燈等家居照明領域，EMC 仍可能是一枝獨秀。

——佛山市中昊光電科技有限公司總經(jīng)理王孟源：

封裝廠家仍有相當優(yōu)勢

掌握半導體先進技術的芯片廠家，如三星、首爾半導體等，一直寄希望于免去封裝工序和物料，推出更具性價比芯片產品，從而饗食更廣闊的市場份額。

CSP 的最大優(yōu)勢是芯片封裝做得越來越小且光學搭配好，增加了光源使用的靈活性，成本下降的空間潛力也更大，同時由于它直接去掉一級封裝界面（支架或基板），在散熱上也具有優(yōu)勢。

CSP 通常采用倒裝芯片或垂直結構芯片，可用更高的電流密度驅動，單位面積下光通量更高。

雖然優(yōu)勢明顯，但昭信光電常務副總經(jīng)理吳大可認為，相對于傳統(tǒng)封裝廠家長久探索出來的技術積淀和管理思路，CSP 技術真正從理論到規(guī)模性生產短時間內仍占據(jù)不了非常足夠的優(yōu)勢，

即使CSP 占據(jù)行業(yè)主導地位，傳統(tǒng)封裝技術仍有用武之地，部分中小企業(yè)可能會逐漸向下游燈具應用轉型，技術性封裝大廠可依靠資金人力優(yōu)勢向半導體產業(yè)靠攏，這些都具備其他行業(yè)企業(yè)所不具有的先天條件和優(yōu)勢。

近年來芯片行業(yè)毛利率持續(xù)大幅下滑，吳大可坦言，今年價格還會繼續(xù)下降，但是會逐漸放緩，因為一些基礎材料已經(jīng)接近極限。

尤其當采用CSP 封裝，BOM 成本中，芯片占了8 成以上，在性價比為先的當下，CSP 未來的價格優(yōu)勢尤為吸引，因此成為上游企業(yè)為下游客戶提供更有競爭力光源的技術方向。

大企業(yè)都有技術先發(fā)壓力，力求占據(jù)主導地位，所以芯片廠家勢必會在推動此類具有開創(chuàng)性革命性的技術發(fā)展上形成合力。

“當然，其大規(guī)模應用還是要根據(jù)后期市場環(huán)境、配套建設等一系列因素考慮，封裝廠家利用這段時間完全可以尋求到適合自身生存發(fā)展的空間”。

真正意義上的無封裝“絕不可能”！任何產業(yè)都是鏈式的，不可能一個制程解決所有問題，產業(yè)鏈的整合是否可行以及最優(yōu)性價比的路徑選擇，需要市場來驗證而不是“某些概念噱頭”說了算。

——國星光電副總經(jīng)理、研發(fā)中心主任李程博士：

CSP 在未來一兩年內雖然增長會較快，但不一定會占市場主要份額，畢竟中功率貼片SMD 產品、COB、陶瓷大功率已經(jīng)成熟并被市場所廣泛接受，仍然會占大部分市場。

據(jù)StrategyUnlimited 的數(shù)據(jù)，中功率貼片SMD已經(jīng)占據(jù)接近一半的市場，2015年隨著球泡燈及燈管替代市場的進一步滲透，仍將成為主要封裝形式。中功率經(jīng)過在替代燈、電視背光的規(guī)模規(guī)?；a中，產品的光效、良率和產能都已非常成熟。