《電子工業(yè)專用設(shè)備》

第44卷（2015）目次總匯編

趨勢(shì)與展望

對(duì)集成電路封測(cè)項(xiàng)目進(jìn)度、投資與質(zhì)量控制管理的探討.........................................................楊建生，李守平1-1

電子專用設(shè)備模塊化的工藝特點(diǎn).............................................................................潘 峰，葉樂志，趙玉國(guó)，等1-5

努力實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新突破.........................................................................................................于燮康3-1

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)步入加速發(fā)展期...........................................................................................................李 珂3-6

六項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備被評(píng)為2014年度的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新產(chǎn)品......................................................................3-10

CMP承載器背壓發(fā)展歷程......................................................................................李 偉，周國(guó)安，徐存良，等3-22

面向高速應(yīng)用的GaN基HEMT器件.......................................................................................................李明月4-1

EUV光刻技術(shù)的挑戰(zhàn)................................................................................................................................程建瑞5-1

第十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（CSPT）圓滿閉幕.....................................................................7-1

2014年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析和2015年展望..........................................................................金存忠7-4

我國(guó)電子專用設(shè)備行業(yè)2015年上半年經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)......................................................

...............................................................................................................................中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)10-1

電氣設(shè)計(jì)庫管理辦法與基本規(guī)范...............................................................................趙立華，田知玲，涂佃柳10-5

電子組裝過程中的可制造性設(shè)計(jì).........................................................................鮮 飛，劉江濤，周岐荒，等10-11

基于MES組態(tài)電鍍車間管理系統(tǒng)設(shè)計(jì).....................................................................................杜 斌，王 殿10-17

智能制造幫助企業(yè)提升新的競(jìng)爭(zhēng)力...........................................................................................鮮 飛，易亞軍12-1

材料制造工藝與設(shè)備

單線切割設(shè)備的切割方式研究.....................................................................................................王 欣，衣忠波1-9

線切割設(shè)備工藝曲線計(jì)算方法的優(yōu)化與應(yīng)用.....................................................田洪濤，宋婉貞，周慶亞，等1-14

磨削工藝對(duì)晶片TTV的影響........................................................................................張文斌，邱 勤，趙秀偉1-17

大直徑重?fù)焦鑶尉Чに囇芯?........................................................................................................莫 宇，韓煥鵬2-1

小型化MEMS陀螺儀標(biāo)定平臺(tái)的設(shè)計(jì).......................................................................................侯為萍，孫 敏2-4

PECVD的原理與故障分析.........................................................................................................................曹 健2-7

液晶玻璃上料中光纖定位系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用.............................................................樂志虎，廖 毅，李 劍，等2-11

基于Beckhoff的PC兼容控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)......................................................................譚立杰，程秀全2-15

直拉單晶爐減薄型加熱器的數(shù)值模擬與實(shí)驗(yàn)分析.................................................................耿博耘，韓煥鵬3-26

磨削工藝對(duì)晶片表面粗糙度的影響.........................................................................................張文斌，王仲康3-32

基于LTCC的激光加工精度提高研究.................................................................程秀全，譚立杰，張金環(huán)，等3-35

用于硅片清洗高濃度臭氧水產(chǎn)生設(shè)備研制...........................................................................................白敏菂6-20

激光修補(bǔ)技術(shù)在修復(fù)薄膜圖形缺陷上的應(yīng)用.........................................................................萬承華，宋體涵6-25

GaN-MOCVD設(shè)備MO源注入摩爾流量的精確控制..................................................劉 欣，魏 唯，陳特超6-31

PCB數(shù)控機(jī)械鉆孔機(jī)加工效率提升方法研究.......................................................劉定昱，王正強(qiáng)，雷 鳴，等6-36

300mm晶圓的復(fù)合劃片工藝方案簡(jiǎn)析..........................................................................孫敏，張瑋琪，張崇巍7-6

多晶硅鑄錠工藝的優(yōu)化與分析.....................................................................................王 鋒，張桂蕓，周社柱7-11

直拉法單晶硅生長(zhǎng)的數(shù)值模擬和控制參數(shù)優(yōu)化...................................................................................王玉臣7-13

硅微波BJT集電極-發(fā)射極漏電的失效機(jī)理分析.............................................胡順欣，李明月，蘇延芬，等7-18

環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂對(duì)芯片框架粘結(jié)力的研究.....................................................秦蘇瓊，侍二增，譚 偉，等8-1

大直徑重?fù)脚鸸鑶尉L(zhǎng)工藝研究.........................................................................................................韓煥鵬8-5

一種用于預(yù)估MOCVD工藝結(jié)果的改進(jìn)方法.........................................................陳立寧，林伯奇，魏 唯，等8-8

拋光墊修整系統(tǒng)的應(yīng)用研究.........................................................................................張瑋琪，王洪建，孫 敏8-15

先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備

IC芯片頂拾工藝影響因素分析..............................................................................劉子陽，葉樂志，王 磊，等 1-21

倒裝熱壓鍵合設(shè)備中熱氣流對(duì)視覺定位系統(tǒng)影響研究.............................................韓微微，趙萬利，李 愷 1-25

基于DDR電機(jī)和音圈電機(jī)的高速拾放片機(jī)構(gòu)研究.............................................劉嚴(yán)慶，紀(jì) 偉，夏志偉，等1-29

QFN封裝元件組裝及質(zhì)量控制工藝......................................................................................................史建衛(wèi)2-21

高端封裝對(duì)環(huán)氧塑封料的要求及決方案...............................................................譚 偉，劉紅杰，李蘭俠，等 3-40

多功能開關(guān)電源保護(hù)電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).......................................................................何 玲，吳恒玉，王志剛 4-7

基于三電平光伏并網(wǎng)逆變器控制系統(tǒng)的研究與實(shí)踐.................................................李傲然，張敏杰，李 巖 4-14

鋰動(dòng)力電池卷繞機(jī)隔膜糾偏系統(tǒng)設(shè)計(jì)...................................................................................................高志方4-19

基于UMAC的倒裝焊機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng).................................................................................................張永聰4-36

背光源前工序組裝機(jī)的組裝工藝及傳輸系統(tǒng).........................................................................................高 艷4-43

微系統(tǒng)封裝熱問題探討...............................................................................................................楊建生，王曉春6-1

自動(dòng)塑封系統(tǒng)壓機(jī)結(jié)構(gòu)分析.....................................................................................陳昌太，趙仁家，程 剛，等6-6

鈀鉻合金薄膜型氫氣傳感器的設(shè)計(jì)與制作.................................................................張建國(guó)，景濤，曾固，等9-1

倒裝芯片PBGA封裝中芯片邊緣裂紋的評(píng)定探討....................................................................楊建生，黃聚宏9-5

CKVision在分選設(shè)備視覺定位中的應(yīng)用................................................................劉 丹，尚美杰，郭 東，等9-11

SiC晶片倒角技術(shù)研究..............................................................................................................................張 弛9-16

光學(xué)系統(tǒng)中環(huán)形光源對(duì)半導(dǎo)體成像影響研究.........................................................季 崢，岳 蕓，王兵鋒，等9-19

環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂對(duì)塑封料性能影響的研究...............................................侍二增，秦蘇瓊，李蘭俠，等11-11

熱傳仿真在IC封裝設(shè)計(jì)中的應(yīng)用.........................................................................................高國(guó)華，李紅雷11-16

貼片機(jī)貼裝路徑優(yōu)化的改進(jìn)遺傳算法.................................................................董健騰，龍緒明，曹宏耀等12-17

防止純錫鍍層變色的電鍍參數(shù)優(yōu)化.......................................................................................李紅雷，高國(guó)華12-22

淺談引線框架對(duì)IC封裝分層的影響..........................................................................孫亞麗，周朝峰，趙 萍12-28

測(cè)試測(cè)量技術(shù)與設(shè)備

精密測(cè)量技術(shù)——二維測(cè)量?jī)x.................................................................................................張建國(guó)，萬承華1-34

氣液兩相流氣泡測(cè)量技術(shù)研究.............................................................................張建國(guó)，謝貴久，董文平，等8-37

基于光電技術(shù)的小直徑刀具自動(dòng)檢測(cè)研究...........................................................劉定昱，王正強(qiáng)，王 星，等8-42

清洗技術(shù)與設(shè)備

基于工位自控制的全自動(dòng)單片清洗設(shè)備的軟件設(shè)計(jì)...........................................................................高建利1-39

上位機(jī)與Omron PLC通訊的實(shí)現(xiàn)及在清洗設(shè)備中的應(yīng)用..................................................................侯為萍8-19

全自動(dòng)濕法刻蝕系統(tǒng)在PSS制程中的應(yīng)用.............................................................................................孫 敏8-24

超聲波清洗在IC電鍍?cè)O(shè)備中的應(yīng)用研究.............................................................陳慶偉，李習(xí)周，聶 燕，等8-30

在線濕法刻蝕設(shè)備的控制系統(tǒng)...............................................................................劉運(yùn)洋，李 博，王曉飛，等8-33

半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備

超薄晶圓的貼膜研究.................................................................................................................張文斌，趙秀偉4-22

晶圓減薄過程TTV調(diào)整技術(shù)研究.................................................................................衣忠波，王欣，趙秀偉4-26

雙面光刻機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析.......................................................................................................劉玄博4-30

鎢化學(xué)氣相淀積設(shè)備的廢氣處理改善...................................................................................................何秉元12-4

全自動(dòng)高溫濕法刻蝕設(shè)備的研制.............................................................................................祝福生，段成龍12-8

多線切割硅片線痕問題研究.................................................................................................................楊春明12-13

IC制造工藝與設(shè)備

激光加工中硅片晶圓的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)切割研究.........................................................張文斌，連軍莉，譚立杰，等5-13

一種激光直寫式光刻光路系統(tǒng).................................................................................................孫明睿，甄萬財(cái)5-18

晶圓超精密磨削加工表面層損傷的研究.....................................................................張文斌，高 岳，張敏杰5-21

全自動(dòng)硅片清洗設(shè)備的技術(shù)改進(jìn).............................................................................宋婉貞，田洪濤，張繼靜10-23

PG-300去應(yīng)力拋光系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化............................................................楊 師，李 偉，王 錚，等10-27

單晶硅磨削加工后的表面損傷研究.......................................................................................................劉 洋10-31

劃片機(jī)冷卻水罩對(duì)劃切品質(zhì)影響的研究.............................................................................................閆偉文10-35

激光干涉儀轉(zhuǎn)角準(zhǔn)直調(diào)節(jié).......................................................................................................任耀華，王曉奎10-37

化學(xué)機(jī)械拋光對(duì)硅片表面質(zhì)量影響的研究.............................................................................楊玉梅，云 娜11-21

有機(jī)半導(dǎo)體材料性能研究與應(yīng)用前景.................................................................................................周高還11-25

CMP設(shè)備承載臺(tái)關(guān)鍵技術(shù)研究............................................................................姜家宏，王廣峰，李 偉，等11-28

CMP設(shè)備兆聲清洗原理及應(yīng)用..............................................................................史 霄，郭春華，楊 師，等11-32

鍺拋光片清洗工藝研究...........................................................................................郭亞坤，陳 晨，田 原，等11-36

超聲波清洗在電鍍前處理中的應(yīng)用及選型.............................................................................郝鵬飛，杜 斌11-40

先進(jìn)光刻技術(shù)與設(shè)備

光刻機(jī)雙面對(duì)準(zhǔn)精度測(cè)量系統(tǒng)...............................................................................李 霖，賈亞飛，張?jiān)迄i，等3-42

非平面直寫式光刻電控系統(tǒng)的研究.......................................................................張?jiān)迄i，謝秀鐲，宋 波，等3-46

淺談曲面直寫式光刻工藝.........................................................................................................甄萬財(cái)，孫明睿6-41

f-θ掃描物鏡設(shè)計(jì)與研究..........................................................................................................................劉金榮6-45

立體端面光刻工藝研究..............................................................................................................蘆 剛，周占福7-23

G2.5高分辨率TFT掃描投影曝光機(jī)...........................................................................周 暢，高孝裕，李喜峰11-1

GPP器件關(guān)鍵工藝設(shè)備制造技術(shù)研究...................................................................................................曹秀芳11-8

電子專用設(shè)備研究

提高數(shù)沖編程效率的途徑.......................................................................................李應(yīng)紅，覃 莉，王志勇，等1-43

分離式超聲波發(fā)射接收系統(tǒng)設(shè)計(jì).............................................................................................黃曉鵬，付純鶴2-31

全自動(dòng)硅片清洗設(shè)備的多線程軟件設(shè)計(jì).............................................................劉玉倩，陳仲武，侯為萍，等2-38

自動(dòng)化立體倉庫在現(xiàn)代制造企業(yè)中的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)...............................................鮮 飛，朱志紅，劉江濤，等4-46

電子文件存檔的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)探討.........................................................................................何 麗，何 娟4-51

工作臺(tái)多維調(diào)整裝置的設(shè)計(jì)與研究.......................................................................................................任曉慶5-30

基于AMS2750標(biāo)準(zhǔn)中高溫真空爐溫均勻性測(cè)試的研究.....................................................................王宏杰5-37

OGS玻璃的強(qiáng)化工藝研究........................................................................................陳 婧，段青鵬，張 君，等5-42

高速?zèng)_孔單元設(shè)計(jì).........................................................................................................張志耀，楊 衛(wèi)，王海珍5-46

靜電對(duì)電子元件的危害及其防護(hù)措施.....................................................................................................李 斌5-50

淺談新產(chǎn)品開發(fā)在戰(zhàn)略決策理論中的應(yīng)用.............................................................................藺興江，張易勒6-10

面向消費(fèi)類電子產(chǎn)品的自動(dòng)化生產(chǎn)線成組技術(shù).................................................趙盛宇，張松嶺，陳良輝，等6-15

組件熱真空試驗(yàn)設(shè)備控制系統(tǒng)研究.......................................................................................................楊曉東6-51

大跨度偏光片斜角裁切設(shè)備的研制.............................................................................董彥梅，王建花，王 敏6-55

視覺標(biāo)定技術(shù)在全自動(dòng)FOG邦定機(jī)中的應(yīng)用.....................................................周宏艷，郭曉妮，李 鐵，等6-60

LTCC印刷機(jī)視覺對(duì)位技術(shù)研究..................................................................................張志耀，田 芳，狄希遠(yuǎn)7-29

全自動(dòng)FOF邦定機(jī)的研制....................................................................................程永勝，聶志宇，張少川，等7-33

ZBD-150C FOF邦定機(jī)上料系統(tǒng)設(shè)計(jì)..................................................................聶志宇，程永勝，郭曉妮，等7-36

自動(dòng)除泡機(jī)大尺寸腔體的設(shè)計(jì)與研究...................................................................陳 婧，楊子俠，段青鵬，等7-39

全自動(dòng)FOG邦定機(jī)軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì).....................................................................周宏艷，李 鐵，郭曉妮，等7-43

一種印刷頭機(jī)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)...................................................................................................................任曉慶7-49

一種欄具安全限位構(gòu)件的設(shè)計(jì)與研究...................................................................................................閆旭宏8-47

基于SolidWorks Flow Simulation的多點(diǎn)滾輪焊頭結(jié)構(gòu)優(yōu)化.................................................馮曉虎，李向東8-51

太陽能電池品質(zhì)檢測(cè)分選機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)...........................................................................................李向東8-55

一種溫度傳感器的制作研究...................................................................................................................閆旭宏8-58

智能系統(tǒng)在電鍍生產(chǎn)線制造的應(yīng)用...........................................................................................王 殿，郝鵬飛9-22

鑄錠冷卻水系統(tǒng)安全節(jié)能研究及應(yīng)用.........................................................................劉茂生，崔宏杰，高 炳9-28

一種翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)的仿真實(shí)例...........................................................................................................張曉寧，尚 書9-35

基于超聲掃描設(shè)備的雙直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)...........................................................................................張繼靜9-39

基于CAN總線技術(shù)的電機(jī)控制研究及應(yīng)用.............................................................................李國(guó)林，黃 帥9-43

基于MECHATROLINK-II總線的雙軸直驅(qū)同步控制工藝研究..........................................................賈霞彥9-48

加強(qiáng)政工隊(duì)伍建設(shè)的若干思考.................................................................................................................張 偉9-53

基于AMS2750E標(biāo)準(zhǔn)的低溫真空焊接設(shè)備溫度均勻性的實(shí)現(xiàn)..........................................王成君，楊兆建10-42

雙滾輪擠壓貼合方式的探討.................................................................................................................張曉寧10-46

有源鉗位電路主管不能實(shí)現(xiàn)零電壓原因分析與解決方案...................................................................何 玲10-49

科研院所人才資源二次開發(fā)利用探討...................................................................................................張 偉10-52

接觸式臺(tái)階測(cè)量?jī)x常見故障的調(diào)修...................................................................韓志國(guó)，李鎖印，趙革艷，等11-43

一種簡(jiǎn)易有效的去除PCBA工藝邊工裝.............................................................鮮 飛，王鵬賀，易亞軍，等11-47

半導(dǎo)體專用設(shè)備的電氣控制柜設(shè)計(jì)研究...........................................................趙立華，任曉慶，楊曉靜，等11-50

PLC在高精度液壓控制系統(tǒng)中的應(yīng)用.....................................................................................何 永，荊曉麗12-32

基于MATLAB的升降式抖動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)仿真.......................................................郭春華，史 霄，吳光慶，等12-38

魯棒控制在高速運(yùn)動(dòng)控制中的應(yīng)用研究.................................................................尚美杰，劉丹，崔潔，等12-42

一種玻璃薄片夾持機(jī)構(gòu)的研究和應(yīng)用.................................................................................................翟利軍12-47

設(shè)備維護(hù)與維修

離子注入技術(shù)與設(shè)備常見故障分析.........................................................................................................曹 健5-25