2015年6月16日～17日，國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡稱“02重大專項”）主管部門對北京有色金屬研究總院牽頭承擔并由有研半導(dǎo)體材料有限公司實施的“硅材料設(shè)備應(yīng)用工程”項目進行了正式驗收。與會專家一致同意項目及七個課題通過驗收，并評價為“優(yōu)秀”分數(shù)。

“硅材料設(shè)備應(yīng)用工程”項目面向90～65nm極大規(guī)模集成電路用300mm硅單晶及拋光片制備技術(shù)需求，開發(fā)成功國產(chǎn)首臺（套）300mm硅單晶生長爐、多線切割機、精密磨削機、雙面拋光機、雙面拋光機、單面精密拋光機（CMP）、高溫立式退火爐等裝備，填補了國內(nèi)空白。同時建成300mm硅材料設(shè)備驗證平臺，由下家考核上家，完成生產(chǎn)環(huán)境下的驗證，并實現(xiàn)示范應(yīng)用。項目形成了近百項核心專利，打造了工藝與設(shè)備緊密融合的創(chuàng)新團隊，建立了300mm硅材料設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化平臺，實現(xiàn)了半導(dǎo)體領(lǐng)域的直接銷售和在光電、光伏等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的輻射推廣應(yīng)用，帶動了各課題單位的快速發(fā)展。項目的實施將促進我國半導(dǎo)體設(shè)備的提升，為我國大直徑硅材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展奠定基礎(chǔ)。