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德州儀器全新高集成度片上系統(tǒng)(SoC)將數(shù)據(jù)采集速度提升3倍

2015-03-24 10:48消息德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)上海有限公司
電腦與電信 2015年4期
關(guān)鍵詞:德州儀器內(nèi)核數(shù)據(jù)包

德州儀器全新高集成度片上系統(tǒng)(SoC)將數(shù)據(jù)采集速度提升3倍

軟件可編程的TI 66AK2L06為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)提供了系統(tǒng)優(yōu)化的選擇,并且可在成本和功耗減少高達(dá)50%的情況下滿足市場(chǎng)性能需求

北京2015年4月22日電/美通社/--在要求高速數(shù)據(jù)生成和采集的市場(chǎng)中,性能是關(guān)鍵。為了讓模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)以及模擬前端(AFE)實(shí)現(xiàn)更簡易的直接連接,德州儀器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系統(tǒng)(SoC)解決方案,為行業(yè)帶來更多選擇。66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口標(biāo)準(zhǔn),讓總體電路板封裝尺寸實(shí)現(xiàn)了高達(dá)66%的縮減。該集成也可幫助航空電子、防御系統(tǒng)、醫(yī)療以及測(cè)試與測(cè)量等市場(chǎng)領(lǐng)域的用戶開發(fā)出具有更高性能同時(shí)能耗減少高達(dá)50%的產(chǎn)品。此外,開發(fā)人員還可從TI數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的可編程性與多個(gè)高速ADC、DAC和AFE的預(yù)驗(yàn)證中受益。憑借多核軟件開發(fā)套件(MCSDK)與射頻軟件開發(fā)套件(RFSDK),66AK2L06 SoC進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了TI的系統(tǒng)級(jí)解決方案,從而加快了產(chǎn)品上市的進(jìn)程。

嵌入式SoC與系統(tǒng)集成的突破

66AK2L06SoC集成的數(shù)字前端(DFE)、數(shù)字上和下變頻轉(zhuǎn)換器(DDUC)以及JESD204B接口拓展了TI高度集成和可擴(kuò)展的KeyStone多核架構(gòu),同時(shí)減少了系統(tǒng)成本和功率。除了軟件可編程性,TI業(yè)界領(lǐng)先的DSP和ARM?Cortex?處理器集成所提供的性能比市場(chǎng)上現(xiàn)行的解決方案高出兩倍。此外,4個(gè)TMS320C66x DSP內(nèi)核還可幫助客戶通過浮點(diǎn)運(yùn)算進(jìn)行靈活編程,其中每個(gè)內(nèi)核均可提供高達(dá)1.2GHz的信號(hào)處理能力。為了執(zhí)行復(fù)數(shù)控制代碼處理,雙路ARM Cortex-A15 MPCoreTM處理器可提供高達(dá)1.2GHz的處理能力,并且能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)I/O的無延遲實(shí)時(shí)直接訪問。

MBDA的代表表示:“TI基于KeyStone的66AK2L06 SoC擁有自適應(yīng)功率技術(shù),可以為我們的應(yīng)用在功率受限以及嚴(yán)苛環(huán)境的情況下提供最佳的集成處理能力”。

所有DSP內(nèi)核均可訪問快速傅里葉變換協(xié)處理器(FFTC)模塊,旨在加快雷達(dá)系統(tǒng)等應(yīng)用中所需要的FFT和 IFFT計(jì)算。此外,主要用于處理以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包的硬件加速器網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器(NETCP)具有4個(gè)千兆以太網(wǎng)(GbE)模塊,用于發(fā)送和接收來自IEEE 802.3兼容網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)包,同時(shí)其還配備了一個(gè)執(zhí)行頭文件匹配和數(shù)據(jù)包修改操作的數(shù)據(jù)包加速器(PA)以及一個(gè)用來加密和解密數(shù)據(jù)包的安全加速器(SA)。

通過集成實(shí)現(xiàn)了節(jié)能和可編程性功耗降低50%,封裝減小66%

與需要冷卻功能的同類器件相比,自適應(yīng)功率技術(shù)將66AK2L06的功率降低了50%。由于集成了寬頻帶采樣率轉(zhuǎn)換以及多達(dá)48通道的數(shù)字濾波,66AK2L06避免了額外器件的需要,從而將板級(jí)空間減少了66%。

軟件可編程性將開發(fā)速度提升3倍

SoC功能強(qiáng)大、可配置且可編程,相較于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)或現(xiàn)行的同類解決方案,客戶可以將開發(fā)速度提升3倍。憑借66AK2L06 SoC,開發(fā)人員在通過軟件部署后能夠快速改變DFE配置,同時(shí)將多個(gè)配置存儲(chǔ)在DDR或閃存存儲(chǔ)器中,以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)切換。集成的DFE和JESD204B接口可以幫助用戶在幾天內(nèi)通過軟件可編程性更改濾波器以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化,而FPGA則往往需要數(shù)周的時(shí)間。

同時(shí),增強(qiáng)的性能、更低的功率和更小的板級(jí)尺寸將總體系統(tǒng)成本減少了50%。

集成的JESD204B可簡化數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接口

JESD204B是一款高效、符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行通信鏈路,它可以簡化測(cè)試和測(cè)量、醫(yī)療、防御系統(tǒng)和航空電子等高速應(yīng)用中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與處理器之間的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接口。除了66AK2L06 SoC,TI的JESD204B產(chǎn)品組合還包括12位的4GSPS ADC12J4000、16位的250MSPS ADS42JB69、 16 位 的2.5GSPS DAC38J84等高速ADC以及類似LMK04828時(shí)鐘抖動(dòng)消除器等計(jì)時(shí)產(chǎn)品。

(消息來源:德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司)

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