本刊記者 楊迪娜

縱觀智能手機(jī)市場，無線充電是近幾年除了拼厚度和硬件配置之外最大的熱點(diǎn)，市場研究公司IHS宣稱，支持無線充電技術(shù)的設(shè)備將日趨普及，2024年出貨量將超過20億組，較2015年同比增長15.7倍，無線充電代表著科技產(chǎn)業(yè)的一次重大轉(zhuǎn)變。消費(fèi)者希望使用的便攜式設(shè)備可以擺脫充電器和線纜的束縛，可隨時(shí)隨地進(jìn)行充電。無線充電這一技術(shù)早就存在，也推動(dòng)了很多年，市場卻一直不溫不火，眾多無線協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一、難以兼容始終是阻礙其發(fā)展的一大因素。2015年，三星的新款手機(jī)Galaxy S6、Galaxy S6Edge以及蘋果公司的Apple Watch相繼發(fā)布，且全部支持無線充電技術(shù)，它能否成功地被商業(yè)應(yīng)用，再次成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。

無線充電技術(shù)的阻力

無線充電市場上有三大主流標(biāo)準(zhǔn)：Qi／WPC 標(biāo)準(zhǔn)、電力事業(yè)聯(lián)盟（Power Matters Alliance，PMA）標(biāo)準(zhǔn)和無線電力聯(lián)盟（Alliance for Wireless Power，A4WP，品牌稱Rezence）標(biāo)準(zhǔn)。其中WPC和PMA 是采用電磁感應(yīng)或緊耦合的工作原理，而A4WP則采用磁共振或松耦合的原理。標(biāo)準(zhǔn)的不統(tǒng)一也阻礙了無線充電的廣泛的商用化發(fā)展。

手機(jī)大牌廠商在近幾年沒有大力主推具有無線充電功能的產(chǎn)品，究其深層次的原因：一方面，無線充電模塊的成本較高，且由于缺乏相應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施搭建而無法應(yīng)用，用戶對無線充電的方式并不買賬，手機(jī)大牌廠商想要獲得更多的利潤，也就舍棄了可有可無的無線充電技術(shù)；另一方面，大部分手機(jī)廠商并不想身先士卒地試水這一領(lǐng)域，無線充電還是一項(xiàng)新興技術(shù)，要花費(fèi)大量的人力物力推廣這項(xiàng)技術(shù)，風(fēng)險(xiǎn)成本太大，很多廠商都持觀望態(tài)度。

松耦合技術(shù)嶄露頭角

2015年6月，PMA 和A4WP合并成立了新的組織，其致力于整合緊耦合和基于Rezence的松耦合技術(shù)，起初會開發(fā)不僅支持緊耦合充電標(biāo)準(zhǔn)、而且支持松耦合充電標(biāo)準(zhǔn)的多模無線充電方案，最終將朝松耦合方向發(fā)展，兩大聯(lián)盟的合作預(yù)示著未來可能會出現(xiàn)統(tǒng)一的無線標(biāo)準(zhǔn)。而Qi則會自己開發(fā)松耦合的無線標(biāo)準(zhǔn)。

安森美半導(dǎo)體無線細(xì)分市場高級營銷策略經(jīng)理AJ ElJallad表示：基于松耦合的Rezence下一代無線充電技術(shù)具有多個(gè)優(yōu)勢，Rezence松耦合出色的充電范圍擴(kuò)展充電區(qū)域至任一裝有無線充電發(fā)射器的任一表面（如桌子），可穿透任一表面和物體（如書和衣服），能同時(shí)為多個(gè)有不同功率要求的設(shè)備充電（如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和藍(lán)牙耳機(jī)），可在有金屬（如鑰匙、硬幣和器皿）處／附近對設(shè)備進(jìn)行充電，使其成為汽車、零售和廚房應(yīng)用的理想選擇；此外，松耦合技術(shù)配合Bluetooth Smart，可大大降低移動(dòng)設(shè)備的功耗，也使將來實(shí)現(xiàn)智能充電區(qū)成為可能。松耦合無線充電突破了緊耦合必須精確對準(zhǔn)、不能同時(shí)為多臺設(shè)備充電、不能在金屬附近使用的局限性，是下一代主流的無線充電技術(shù)。

或許有人會擔(dān)心，不同設(shè)備同時(shí)充電時(shí)是否會過載？AJ ElJallad解釋到：為多個(gè)設(shè)備同時(shí)充電時(shí)，發(fā)射器中的動(dòng)態(tài)功率調(diào)諧模塊會根據(jù)不同移動(dòng)設(shè)備的功率要求，使發(fā)射器如基站般調(diào)諧發(fā)射器的功率，達(dá)到最佳接收，而接收器中的RF調(diào)諧模塊能優(yōu)化每個(gè)需充電設(shè)備的功率，很好地避免了過載燒毀的問題。

松耦合技術(shù)可商業(yè)化應(yīng)用的條件

2012年松耦合技術(shù)的研發(fā)剛剛起步，2013年這種新技術(shù)才開始進(jìn)入運(yùn)用階段，很多配套的基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)尚未搭建起來，下游的OEM 廠商也并未確定是否要大量生產(chǎn)此類產(chǎn)品，都對這一領(lǐng)域持觀望態(tài)度，其推廣也面臨諸多難題。此外，松耦合充電雖然對位置的要求不高，但是充電時(shí)的速度相對于傳統(tǒng)的插電方式而言較慢，轉(zhuǎn)換效率也較低。

松耦合技術(shù)要想走上成熟的商業(yè)化道路，還需要解決基礎(chǔ)設(shè)施搭建和轉(zhuǎn)換速度的難題。

安森美半導(dǎo)體多款產(chǎn)品助力無線市場