編者注：本期刊登的是2014 年1 月份國家知識產(chǎn)權(quán)局公布的有關(guān)表面處理系列類專利信息。如需專利全文，請與我部聯(lián)系（聯(lián)系人：暨綿超；電話：020-66631256，18925164382）。欲了解更多、更新的專利信息，請登錄表面處理領(lǐng)航網(wǎng)（http://www.sfceo.net/down/）。

在鋁銅復(fù)合材料構(gòu)件上電鍍鎳的工藝方法

公開號 103540968

公開日 2014.01.29

申請人 成都泛華航空儀表電器有限公司

地址 四川省成都市新都區(qū)工業(yè)東區(qū)興業(yè)路

本發(fā)明提出了一種銅復(fù)合材料構(gòu)件上電鍍鎳的工藝方法。利用本發(fā)明能在鋁銅復(fù)合材料構(gòu)件表面獲得良好結(jié)合力的鍍鎳層。本發(fā)明通過以下步驟得予以實現(xiàn)：(1)堿腐蝕；(2)出光──通過一次出光、二次出光工藝得到潔凈的基體表面；(3)浸鋅──通過一次浸鋅、退鋅、二次浸鋅，將鋁銅復(fù)合材料構(gòu)件在氫氧化鈉、氧化鋅、酒石酸鹽、三氯化鐵、硝酸鈉溶液中均勻的浸覆上一層鋅；(4)電鍍鎳──在檸檬酸鹽溶液中，以鋁銅復(fù)合材料為陰極，通以陰極電流，使其表面沉積上一層均勻的鎳層。本發(fā)明鍍鎳溶液成分穩(wěn)定，分散能力好，對鋁銅復(fù)合材料鋁基腐蝕小，能有效避免鋁銅復(fù)合材料在電鍍鎳過程中的腐蝕，解決了鋁銅復(fù)合材料電鍍鎳時，鋁層基體及鋁銅復(fù)合部位腐蝕和鍍層結(jié)合力差的問題。

一種電鍍鋅環(huán)保鈍化液

公開號 103540921

公開日 2014.01.29

申請人 昆明理工大學(xué)

地址 云南省昆明市五華區(qū)學(xué)府路253 號

本發(fā)明涉及一種電鍍鋅環(huán)保鈍化液，屬金屬材料表面處理技術(shù)領(lǐng)域。該鈍化液的組分為20 ～ 30 g/L 硅酸鈉、10 ～ 20 mL/L 雙氧水、20 ～ 30 g/L 硝酸鋅、6 ～ 10 g/L 氟化鈉、9 ～ 15 g/L 硫酸銅、3 ～ 5 mL/L 硫酸、其余為水，pH 為2.5 ～ 3.0。該鈍化液完全符合我國電鍍廢水排放標準和歐盟RoHS 指令等環(huán)保標準。使用本鈍化液進行處理后的鋅鍍層外觀為均勻彩虹色鈍化膜，經(jīng)中性鹽霧試驗出白銹時間超過72 h。

一種鐵基五金件電鍍的前處理方法

公開號 103484909

公開日 2014.01.01

申請人 昆山純柏精密五金有限公司

地址 江蘇省蘇州市昆山市張浦鎮(zhèn)長順路西側(cè)2 號廠房昆山純柏精密五金有限公司

本發(fā)明公開了一種鐵基五金件電鍍的前處理方法，其特征在于，包括步驟：首先依次采用堿性溶液和酸性溶液清洗鐵基五金件；然后對五金件進行電化學(xué)拋光處理。其中，采用的化學(xué)拋光液中含有140 ～ 160 mL/L 的過氧化氫、120 ～ 160 mL/L 的醋酸、60 ～ 80 mL/L 的濃硝酸、30 ～ 50 g/L 的氨基磺酸、10 ～ 20 mL/L的羥基乙叉二膦酸以及6 ～ 10 g/L 的十二烷基硫酸鈉。以鉛電極為陰極，五金件為陽極進行電化學(xué)處理，時間為20 ～ 40 min，電流密度為5 ～ 8 A/dm2。本發(fā)明提供的鐵基五金件電鍍的前處理方法，能夠使五金件在后續(xù)的電鍍工藝中獲得結(jié)合性能優(yōu)良的鍍層，并且鍍層均勻美觀、具有較高的防腐性能。

一種電鍍基材除油劑及其制備方法

公開號 103540947

公開日 2014.01.29

申請人 涿州安泰星電子器件有限公司

地址 河北省保定市涿州市開發(fā)區(qū)火炬南街

本發(fā)明公開了一種電鍍基材除油劑及其制備方法，涉及除油劑，特別是施鍍工件表面預(yù)處理技術(shù)領(lǐng)域。包含以下物質(zhì)配比，每升含磷酸100.0 ～ 300.0 g，葡萄糖酸鈉2.0 ～ 5.0 g，三聚磷酸鈉2.0 ～ 5.0 g，軟水劑1.0 ～ 4.0 g，乳化劑0.2 ～ 0.5 mL，余量為水；是按上述配比將磷酸、葡萄糖酸鈉、三聚磷酸鈉、軟水劑和乳化劑溶于水中充分攪拌溶解制成的。本發(fā)明不選用堿性溶液，具有低溫、低濃度、酸性、化學(xué)成分種類較少，除油脂迅速、干凈、高效，方法簡單，能節(jié)約大量能源，成本較低的特性，尤其適用于釹鐵硼永磁材料除油。

無酸電解清洗液及其在鋼絲電鍍鋅生產(chǎn)線上的應(yīng)用

公開號 103526275

公開日 2014.01.22

申請人 貴州鋼繩股份有限公司

地址 貴州省遵義市桃溪路47 號

一種無酸電解清洗液及其在鋼絲電鍍鋅生產(chǎn)線上的應(yīng)用，無酸電解清洗液組成為(質(zhì)量分數(shù))：硅酸鹽15%，堿金屬碳酸鹽1%，甜菜堿0.2%，余量為去離子水。本發(fā)明利用硅酸鹽和碳酸鹽的作用并輔以十二烷基甜菜堿兩性活化，在直流電的極化作用下，使金屬與電解質(zhì)清洗劑的界面張力降低，溶液滲透到工件表面的污物和銹蝕下面，界面上起氧化或還原作用，并產(chǎn)生大量氣泡，當(dāng)氣泡聚集形成氣流從污物與金屬的間隙中逸出時，起鼓動和攪拌剝離作用，使污物和銹蝕從工件表面上脫落。

一種無氰化學(xué)鍍或無氰電鍍的金屬表面處理試劑及方法

公開號 103484839

公開日 2014.01.01

申請人 江門市九星科技材料有限公司

地址 廣東省江門市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)東寧路

本發(fā)明公開了一種無氰化學(xué)鍍或無氰電鍍的金屬表面處理試劑及方法，所述無氰化學(xué)鍍或無氰電鍍的金屬表面處理試劑包括氯化鎳、次磷酸鈉、鎢酸鈉和檸檬酸二氫銨等物質(zhì)。通過使用該無氰化學(xué)鍍或無氰電鍍的金屬表面處理試劑，可以對鍍件進行無氰化學(xué)鍍或無氰電鍍，避免在金屬表面處理過程中使用氰化金鉀或檸檬酸金鉀等劇毒物，簡化了處理過程，并有效降低了生產(chǎn)成本。

用于無電鍍的方法

公開號 103534384

公開日 2014.01.22

申請人 安美特德國有限公司

地址 德國柏林

本發(fā)明公開了一種用于在包含金屬(例如鉬或鈦)和含有所述金屬的合金的金屬或金屬合金結(jié)構(gòu)上無電鍍金屬或金屬合金的方法。所述方法包括以下步驟：活化，在包含至少一種含氮化合物或羥基羧酸的水溶液中處理，以及無電鍍金屬或金屬合金。

包含用于自下向上填充硅穿孔和互聯(lián)件特征的添加劑的金屬電鍍用組合物

公開號 103547631

公開日 2014.01.29

申請人 巴斯夫歐洲公司

地址 德國路德維希港

一種組合物，包含金屬離子源和至少一種聚氨基酰胺，所述聚氨基酰胺包含在聚合物骨架中的酰胺和胺官能團以及連接至所述聚合物骨架或位于所述聚合物骨架內(nèi)的芳族結(jié)構(gòu)部分。

電鍍浴及制備深色鉻層的方法

公開號 103534388

公開日 2014.01.22

申請人 安美特德國有限公司

地址 德國柏林

本發(fā)明涉及用于在工件上電沉積深色鉻層的方法和鍍浴。所述三價鉻電鍍浴包含含硫化合物并且所述用于電沉積深色鉻層的方法采用這些三價鉻電鍍浴。深色鉻沉積物和帶有深色鉻沉積物的工件適用于裝飾目的的應(yīng)用。

一種堿性無氰電鍍Ag-Ni 合金的方法

公開號 103540978

公開日 2014.01.29

申請人 上海大學(xué)

地址 上海市寶山區(qū)上大路99 號

本發(fā)明涉及一種堿性無氰電鍍Ag-Ni 合金的方法，屬于材料表面工程，電鍍領(lǐng)域。利用丁二酰亞胺對銀較強的配位能力，銀電沉積時極化較大，鍍液較穩(wěn)定，使用范圍較寬等一系列優(yōu)點，研制出一種新型的低能耗、高質(zhì)量且操作工藝簡單的無氰電鍍銀鎳工藝。本發(fā)明的制備工藝流程為打磨(機械拋光)、丙酮除油、化學(xué)浸蝕、電鍍及電鍍后處理。得到的鍍層導(dǎo)電性能良好，阻抗明顯增大，硬度明顯提高。本發(fā)明具有低能耗、高質(zhì)量、且簡單易操作，鍍層光亮，性能優(yōu)良的一系列優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中作為導(dǎo)電及可焊性鍍層。

一種高速電鍍線制具剝離液及其制備方法

公開號 103498188

公開日 2014.01.08

申請人 無錫華友微電子有限公司

地址 江蘇省無錫市新區(qū)珠江路22 號

本發(fā)明公布了一種高速電鍍線制具剝離液及其制備方法，其中，所述高速電鍍線制具剝離液由如下質(zhì)量百分比的組分組成：甲基磺酸25% ～ 35%，聚乙二醇11% ～ 14%，表面活性劑0.35% ～0.45%，其余為純水。其制備方法為：依次向配料罐中加入純水、甲基磺酸、聚乙二醇和表面活性劑，攪拌均勻后得到混合物溶液，最后將混合物溶液通入過濾器中過濾，最終得到本發(fā)明的所述高速電鍍線制具剝離液。本發(fā)明制備的高速電鍍線制具剝離液的制造工藝簡單，反應(yīng)穩(wěn)定，生產(chǎn)效率高。

一種用于芯片和線路板熱沉的電鍍金液及使用方法

公開號 103540973

公開日 2014.01.29

申請人 沈陽建筑大學(xué)

地址 遼寧省沈陽市渾南新區(qū)渾南東路9 號

本發(fā)明提供了一種用于制造可供芯片焊接及散熱的銅質(zhì)熱沉電鍍金液配方。所述電鍍金液配方組成如下：氯金酸25 g/L，亞硫酸鈉160 g/L，檸檬酸鉀94 g/L，氯化鉀100 g/L，EDTA-2Na 40 g/L，磷酸氫二鉀35 g/L，甘油2 mL/L，1,4-丁二醇 0.1 g/L，陽極純金，其余是水。首先在銅塊表面電鍍3 ～ 5 μm 的鎳層，以防止銅與金互擴散，然后在鎳表面電鍍金，陽極為存金條或金絲，在pH 約為9，溫度為45 °C，電流密度0.18 A/dm2下電鍍金120 ～150 s。采用本電鍍液配方電鍍出的熱沉具有鍍層表面均勻、光滑、結(jié)合力好、無起泡、無脫落等優(yōu)點，能夠完全滿足芯片焊接和散熱的熱沉表面電鍍金處理要求。

化學(xué)鍍液組合物和鍍覆顆粒物的方法

公開號 103492610

公開日 2014.01.01

申請人 OMG 電子化學(xué)品有限責(zé)任公司

地址 美國新澤西州

提供用于鍍覆顆粒物的化學(xué)鍍液組合物。所述鍍液組合物包含含金屬組分和還原組分。所述顆粒物通過化學(xué)金屬沉積鍍覆至少一層包含至少兩種金屬的金屬層，以提供具有改善的耐磨性能的切削和打磨工具。