方 雪,蘇桂明,馬宇良,陳明月,張曉臣
(黑龍江省科學院高技術研究院,哈爾濱 150020)
自1908年鮑格特和蘭紹利用加熱4-氨基鄰苯二甲酸酐的方法首次合成了聚酰亞胺至今,這種具有優(yōu)異性能的高分子材料一直在不斷發(fā)展。由于聚酰亞胺主鏈上含有芳香環(huán),使得聚酰亞胺具有突出的耐熱性能和優(yōu)異的機械性能[1],是迄今為止在工業(yè)的實際應用中耐熱等級最高的高分子材料之一[2]。
而聚酰亞胺微球的優(yōu)點是既能表現(xiàn)出聚酰亞胺的特性,又帶有微球比表面積大等特點,有助于降低聚酰亞胺的加工難度,因此具有廣闊的發(fā)展前景[3]。例如,應用于微電子領域以及催化、封裝、可控釋放和填料等。因此,聚酰亞胺微球的研究得到了大家的廣泛關注。目前制備聚酰亞胺微球的常見方法有沉淀法、模板法以及乳液聚合法[4]。聚酰亞胺微球的形貌也多種多樣。本文綜述了目前已知的幾類聚酰亞胺的研究情況。
高分子微球是指直徑在納米級至微米級 (甚至幾百微米)形狀為球形或其他幾何形體的高分子材料或高分子復合材料[5]。
制備聚酰亞胺微球一般采用兩步法,即先制備聚酰胺酸前軀體,然后亞胺化得到聚酰亞胺。亞胺化分為化學亞胺化、熱亞胺化或兩個過程同時進行。本文將對幾類不同結構的聚酰亞胺微球,如聚酰亞胺實心微球、中空微球、多孔微球以及復合微球作簡要介紹。
南京工業(yè)大學的蔣遠媛等[6]將二胺分散于DMAc和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)溶液中,加入二酐,繼而亞胺化,最后加入作為成核劑的PVP以及沉淀劑,最終聚酰亞胺沉淀析出。實驗還考察了PVP的用量對微球粒徑的影響,此種方法制備出來的聚酰亞胺微球的粒徑超過了50μm。
Nagata等以多種酸酐以及二胺作為反應物,N-甲基吡咯烷酮(NMP)作為分散溶劑,進行縮聚反應,將得到的聚酰胺酸溶液在150℃~200℃條件下加熱2~4 h,進而微球從溶劑中沉淀出來,而后繼續(xù)加熱進行熱亞胺化或者化學亞胺化的方法處理得到聚酰亞胺微球。這種方法得到高結晶度的聚酰亞胺微球,但是粒徑分布不易控制[3]。
Asao等采用沉淀聚合方法將二酐與二胺分別溶于兩種溶劑,再將兩種溶液混合沉淀出聚酰胺酸微球,但是這種方法的缺點是后處理比較困難[4]。
Chai等[7]以水為沉淀劑,將事先購買的聚酰亞胺及分散劑聚乙烯醇(PVA)分別溶解于DMAc中,再向聚酰亞胺溶液中緩慢地逐滴加入PVA的水溶液,當?shù)渭又脸恋聿辉傧Ш?,繼續(xù)滴加一定量。攪拌,離心洗滌,最終得到聚酰亞胺微球。但是在制備過程中影響因素較多,溶劑耗費量大。
中空微球的中空部分可以直接封裝氣體或小分子物質(zhì)或其他具有特殊功能的化合物如蛋白質(zhì)、藥物分子等。以無機物作為模板,先將聚酰亞胺包覆于這些無機物如聚苯乙烯外層,再通過物理或化學手段將模板去除,即可得聚酰亞胺中空微球。
Keiji Nagai等[8]通過乳液聚合法制備了直徑為0.5~5mm的聚酰胺酸毫米級中空微球。
Shinji Watanabe等[9]首先以聚苯乙烯作為模板制得聚苯乙烯——聚酰胺酸核殼微球,然后通過亞胺化的過程得到聚苯乙烯——聚酰亞胺核殼球。為了得到中空的聚酰亞胺微球,使用甲苯去核處理得到的聚苯乙烯——聚酰亞胺核殼球。最后將微球烘干后,再次化學亞胺化,洗滌,干燥,得到較純的聚酰亞胺中空微球,但是核的除去也帶來了聚酰亞胺殼體的破裂。
井晶[4]以交聯(lián)磺化的聚苯乙烯微球作為模板,制備出中空聚酰亞胺微球。首先去除聚苯乙烯磺化球的線性部分,然后將聚酰胺酸的DMAc溶液緩慢滴入磺化球的DMAc溶液中,并伴隨電磁攪拌,離心,洗滌,得到磺化聚苯乙烯——聚酰亞胺中空微球。最后采用化學亞胺化的方法,加入吡啶以及醋酸酐,沉淀析出黃色微球,之后350℃熱亞胺化,最終得到復合的中空微球。
多孔微球具有吸附、擴散和透氣保濕等特性,因此在離子交換、作為載體等方面具有廣泛的應用。聚酰亞胺多孔微球具有耐高溫、耐溶劑性等優(yōu)異性能。
于峰等[10]采用嵌段共聚物熱分解的方法制備多孔聚酰亞胺微球,首先將聚醚胺和二氨基二苯醚溶解于溶劑中,表面活性劑分散于液體石蠟中,然后將兩種混合溶液均勻混合,形成穩(wěn)定的乳液;將均苯四甲酸二酐加入到乳液中,最后進行化學亞胺化,最終得到多孔的聚酰亞胺微球。
Hitoshi Kasai等[11]選用致孔劑 LiCl,先將 LiCl加入PAA的溶液中,然后注入環(huán)己烷中,得到多孔的PAA微球。經(jīng)過亞胺化處理后,得到多孔聚酰亞胺微球。
2007年Gufan Zhao等人制備了20~70mm的聚酰亞胺多孔球[4]。
Yayoi Yoshioka等采用沉淀聚合的方法制備了粒徑為712nm的聚酰亞胺多孔球,在水和丙酮的混合溶液中使用超聲發(fā)生沉淀聚合。球體的形貌和熱分解溫度由體系內(nèi)加入的水的體積決定[4]。
在聚酰亞胺薄膜中加入無機粒子,如二氧化硅、二氧化鈦等高耐熱性的無機納米粒子,兩者結合后的改性聚酰亞胺膜可以有更優(yōu)異的物理化學性質(zhì),如提高聚酰亞胺的熱性能、機械性能及電性能等。而由于聚酰亞胺微球的特殊結構具有較大的剛性,這使得聚酰亞胺微球的改性具有一定困難,因此,對聚酰亞胺微球的改性很少。筆者介紹幾種與無機材料復合的復合微球。以ODA和PMDA為單體,在體系中加入納米SiO2,成功制備了聚酰亞胺微球。研究表明,當失重率為5%時,改性聚酰亞胺微球在氧氣氣氛下分解溫度達508℃,呈現(xiàn)高耐熱性[12]。
井晶[4]采用原位一步自動金屬化法制備Ag@PI復合中空微球,在亞胺化過程中使銀離子原位還原得到Ag@PI復合中空球。
雖然聚酰亞胺微球具有廣闊的發(fā)展前景,但由于目前還處于實驗室研究階段,這些方法會存在各種不同的缺點和問題,比如溶劑耗費量大、形貌難以控制結構易塌陷等,所以還需要作進一步研究和努力。因此,研究發(fā)展并改進微球的工藝方法,使之成本低廉適用于工業(yè)化生產(chǎn)是目前要解決的重要問題。
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