虛擬化和云的廣泛應用，降低了終端的存儲要求，而對服務器端的要求則更高。特別是在企業(yè)內部架設的服務平臺上，以存儲需求為中心的應用強度越來越高，新一代的服務器設計隨之向此方向進一步傾斜。

隨著I/O性能的不斷提升和虛擬化應用越來越普及，通用服務器正在逐漸取代專用服務器，承擔起存儲、應用服務甚至高性能計算工作。x86架構服務器近年來不斷快速升級，代號為Haswell-EP的最新一代處理器Xeon E5-2600 v3不僅有著最多十八核/36線程、45MB L3 Cache，而且在C610芯片組的配合下，新一代平臺支持DDR4內存，整體性能再上一下新臺階。

戴爾保持著與英特爾平臺同步更新的速度，推出G13，即第13代PowerEdge系列服務器產品，其中的R630和R730為機架式產品，主要面向高端應用優(yōu)化，除了處理器平臺之外，存儲是這兩款產品最大的亮點，由此也拉開了它們和競爭產品之間的距離。

高彈性存儲

PowerEdge在采用新技術方面總是十分激進，即使沒有云服務對存儲系統的復雜要求，其高彈性的存儲結構設計仍然是一大賣點。外形尺寸僅有1U的R630提供了4種不同密度的存儲方案，除了1U機架服務器較為常見的10×2.5英寸、8×2.5英寸的HDD方案以及6×2.5英寸HDD+4×PCI-E SDD的混合存儲方案外，該機還第一次引入了純SSD存儲方案。

與HDD受制于機械結構不同，SSD完全沒有2.5英寸HDD的100mm×70mm×12.5mm體積限制，R630的純SSD存儲方案采用了全新的1.8英寸SSD設計，將1U機架式服務器的前置熱插拔驅動器數量提升為24個，在雙陣列控制器的幫助下，I/O性能是10顆2.5英寸SSD性能的2.4倍。除了最高I/O性能2×12方案，用戶還可選擇1×24的軟RAID控制方式。與節(jié)約的費用相比，前一種方案帶來的性能優(yōu)勢更為誘人。

CHIP測試的樣機配備了4顆Lite-On提供的X7M30系列120GB SSD，使用PERC H730P 2GBNV緩存RAID控制卡配置為RAID 6后4K磁盤吞吐能力達到了250000IOPS水平，幾乎與理論性能水平相同，表現相當出色。除了這款標價2 715元的最“廉價”SSD外，戴爾還為該機提供了容量最高至960GB、應用分讀取密集型和混合使用的其他4個型號的SSD，雖然選擇絕對數量不多，但完全夠用。除了硬盤為全固態(tài)之外，新一代PowerEdge服務器內置雙SD卡組成的故障保護型虛擬機管理程序模塊，進一步提升了系統的安全特性。此外，針對該機內嵌的iDRAC8企業(yè)級管理功能，R630提供了第三個SD卡槽，以安裝8GB或16GB的vFlash推送升級模塊。

縱然采用了兩顆135W TDP的Xeon E5-2698 v3，整個R630工作噪音較過去產品大幅度降低，正常工作時，內置的8組熱插拔風扇轉速維持在3 000r/min左右，遠低于滿負載時的12 000r/min水平。

不過，全固態(tài)存儲也有一定的負面影響。由于24顆SSD的排布密度較高，在一定程度上影響了R630的冷空氣吸入能力，進而影響到內部配置，最具代表性的就是24顆SSD配置不能與145W TDP的Xeon E5-2699 v3并存。其次，這24顆SSD為uSATA 6Gb/s接口，而2.5英寸托架接口為SAS 12Gb/s，可選配近線（Nearline）SAS硬盤；另外，選擇1.8英寸SSD也就意味著要放棄性能更優(yōu)的4個PCI-E接口NVMe SSD，因此這一配置是性能和成本的折中選擇。

強大擴展力

R730有著和R630相同的硬件架構，但是它的厚度增加到2U，完全沒有R630的空間壓力。該機采用了垂直布置的2.5英寸硬盤存儲，8顆組成一個籠架，可選安裝兩組籠架，在這種情況下，其前面板還有充足的空間布置光驅、SD讀卡器、VGA接口和系統狀態(tài)監(jiān)控屏幕。由于采用2.5英寸硬盤規(guī)格，所以R730可選安裝單顆最大容量為1.92TB SATA 6Gb/s SSD或1.6TB SAS 12Gb/s SSD，更可利用內部的7條PCI-E x16或x8擴展槽，安裝PCI-E SSD，存儲的性能和容量都不是R630可以比擬的。

R730整體結構非常緊湊，長度只有27英寸，比R630還短，但是其2+2+3（半高）共計7條PCI-E 3.0擴展槽全部可用。特別是全高的兩組插槽不僅可以安裝雙槽位寬的擴展卡，而且為全長，可分別安裝300W功率級別的英特爾Xeon Phi、英偉達Tesla/GRID或AMD FirePro加速卡，這就意味著R730可以變身為機架式VDI（虛擬桌面）或機架式HPC（高性能計算）服務器，提供諸如CAD/CAM（計算機輔助設計/制造）、醫(yī)療影像等高性能需求應用。

得益于特殊的導流板結構設計，R730安裝加速卡時，吹過CPU1和中部內存插槽的氣流，會被直接導入加速卡尾部，減少機箱內部擾流、提高散熱效率。為了讓不同外形規(guī)格的擴展卡都能牢固安裝，R730為每組卡設計了兩個額外的卡身固定裝置，這些裝置繼承了戴爾電腦產品免工具維修的特點，藍紫色的標識非常容易識別。

作為頂級性能的代表，R730可以安裝兩顆最高端的Xeon E5-2699 v3處理器，而選擇帶有寄存器的ECC DDR4-2133 32GB時，24條內存插槽可組成雙四通道的768GB內存。雖然這個配置的價格已經超過35萬元，但是與同樣配置及性能級別的RISC產品相比，x86架構的價格優(yōu)勢再次顯現。

強大的處理能力需要強大的供電能力支持，支持冗余的雙1 100W熱插拔電源是R630/R730的可選配置，并依據機架供電的情況細分為220Vac或28Vdc等兩個型號，而在功率需求較低的情況下，白金或鈦金等級的“小”功率電源就能滿足需求。由于R730的每組擴展槽均使用了轉接卡，而機箱內并無額外的加速卡電源接口，因此在安裝使用300W功耗級別的加速卡時，可以從轉接卡上的8PIN電源接口獲得額外的225W電力。

簡化管理

強大的系統需要更簡潔、高效的管理，R630/R730所采用的iDRAC（集成式戴爾遠程訪問控制器）升級到8.0版本，更加智能化的它與戴爾產品通用的OpenManage結合緊密，所有服務器內部的設備運行參數、性能狀態(tài)實時監(jiān)控信息通過iDRAC匯總至OpenManage或智能手機上的OpenManage Mobile，用戶無需像傳統代理軟件解決方案那樣，在系統中安裝可能影響性能表現的客戶端軟件，從而提高了效率。

針對管理的靈活性，這一代PowerEdge服務器加入了多種設備識別功能，條碼及二維碼方式被延續(xù)，新增的NFC功能，通過iDRAC的Quick Sync（快速同步）特性，能讓移動客戶端管理程序更快地連接到服務器，簡化了現場維護流程。

為了滿足國內在可信計算方面的要求，新一代PowerEdge服務器將TPM模塊全部設計為可選模塊，接口位置隱藏在LAN管理接口的旁邊。Broadcom 5720四端口千兆交換機模塊是R630/R730的標準配置，子卡直接通過專用接口安裝在主板上，與管理端口隔離使用。

總結

一直以來，戴爾PowerEdge產品都有著超過同級別競爭產品的硬件配置，G13這一代也不例外。針對存儲結構的優(yōu)化，使R630可以更好地平衡性能和成本，提升了產品的適應能力和競爭力，特別對I/O密集型應用來說，該機吞吐能力的優(yōu)勢非常明顯，是高密度云應用的理想解決方案。

相比之下，R730則更像是為性能優(yōu)化的產品，其存儲能力介于R630和R730xd之間，但其強大的擴展能力，可令它變身為高性能計算的有力武器，同時也能滿足桌面虛擬化應用的需求，使用靈活度更高，應用領域廣闊，具備更強的通用性。