劉吉雯，戴國華，王朝暉

（中國電信股份有限公司廣州研究院，廣東 廣州 510630）

1 引言

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展和智能手機的普及，移動用戶數(shù)據(jù)使用量大幅提升，用戶對數(shù)據(jù)速率的要求越來越高，與此同時頻譜資源緊缺的問題日益嚴重。如何滿足更大帶寬需求成為LTE向LTE-Advanced演進的重要考慮因素之一。載波聚合作為L T EAdvanced的一項重要功能，可以將多個連續(xù)或離散的載波聚合在一起，形成一個更寬的頻譜，這種技術(shù)可為運營商提供一種低成本的解決方案，既增加現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的吞吐量和容量，又可以提高頻譜碎片的利用率。

2013年下半年以來，載波聚合成為LTE運營商網(wǎng)絡(luò)演進的重點方向，至2015年1月，全球共有107個運營商已商用或部署、準備部署載波聚合。已商用運營商現(xiàn)階段均支持兩載波聚合，韓國SKT已支持cat6終端三載波聚合，可達到300Mbps理論極限速率。此外，部分先行的運營商正在進行cat9終端三載波聚合試驗，預(yù)期可達到450Mbps理論極限速率。目前已商用載波聚合的主流CDMA運營商情況如表1所示。

從CDMA/LTE載波聚合終端現(xiàn)狀來看，數(shù)據(jù)終端由于不需要支持CDMA語音，終端改造復(fù)雜度較小，商用情況已比較成熟。而對于手機終端，支持CDMA語音帶來了一定的實現(xiàn)復(fù)雜度及其他一系列問題。本文將從技術(shù)角度出發(fā)，介紹CDMA/LTE手機終端支持載波聚合存在的關(guān)鍵問題，并給出解決方案建議。

2 CDMA/LTE手機終端支持載波聚合關(guān)鍵問題分析

2.1 終端形態(tài)問題

CDMA運營商在向LTE演進過程中，可采用不同的方案解決語音連續(xù)性，如1xCSFB/e1xCSFB、Dual Rx Dual Tx（SVLTE）、Dual Rx（SRLTE）、SRVCC/VoLTE等。如考慮增加CA功能支持，運營商需根據(jù)終端產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況選擇合適的終端形態(tài)和語音解決方案。

載波聚合要求終端同時支持多頻段并發(fā)，這意味著終端需升級基帶芯片能力和增加支持相應(yīng)頻段的射頻芯片，因此終端支持載波聚合能力主要涉及基帶和射頻芯片，不同的基帶與射頻芯片組合帶來了多種終端形態(tài)選擇。傳統(tǒng)的射頻芯片只支持單一載波工作，2014年最新的射頻芯片可支持2個載波同時工作。而現(xiàn)階段主流基帶芯片最多只能支持4條接收通路，目前已有芯片廠家著手研發(fā)支持6條接收通路的基帶芯片方案，預(yù)計2015年下半年可投入市場。根據(jù)基帶和射頻芯片現(xiàn)狀，CDMA/LTE載波聚合終端有2種形態(tài)：單通載波聚合終端（SRLTE+CA、1xCSFB+CA、VoLTE+CA）和雙通載波聚合終端（SVLTE or CA、SVLTE+CA）。

單通載波聚合終端無法支持LTE數(shù)據(jù)與CDMA語音的并發(fā)，終端在進行載波聚合數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)時需監(jiān)聽CDMA語音，當終端處理CDMA語音時，載波聚合數(shù)據(jù)會被中斷。傳統(tǒng)射頻芯片只支持單一載波對應(yīng)一個射頻芯片，當終端需同時處理多個載波時，必須增加射頻芯片數(shù)量，因此引入載波聚合能力將對傳統(tǒng)單通終端帶來成本的增加。但隨著新型射頻芯片的推出，載波聚合終端需要的射頻芯片數(shù)量可相應(yīng)減少。 單通載波聚合終端解決方案架構(gòu)圖如圖1所示：

圖1 單通載波聚合終端解決方案架構(gòu)圖

雙通載波聚合終端可實現(xiàn)LTE數(shù)據(jù)語音并發(fā)特性，但由于現(xiàn)階段基帶芯片最多只支持4條接收通路，終端無法支持載波聚合與CDMA語音的并發(fā)。終端進行載波聚合數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)傳輸時需同時監(jiān)聽CDMA語音，當終端需處理CDMA語音時，終端將回退為僅在單個載波上發(fā)送/接收數(shù)據(jù)。隨著支持6條接收通路的新型基帶芯片的推出，載波聚合與CDMA語音的并發(fā)問題將可得到解決，屆時將可支持SVLTE+CA終端。雙通載波聚合終端解決方案架構(gòu)圖如圖2所示：

表1 主流CDMA運營商的載波聚合部署及終端支持情況

圖2 雙通載波聚合終端解決方案架構(gòu)圖

2.2 終端性能問題

考慮到產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀及成本限制，運營商在載波聚合部署初期可能會選擇單通形態(tài)終端。但如果在CDMA/LTE SRLTE單通終端上引入載波聚合技術(shù)，可能會造成終端數(shù)據(jù)性能、呼叫成功率、返回時延性能下降等問題。

由于SRLTE終端同時只支持CDMA或LTE一種制式下進行信號發(fā)送，當終端處于LTE連接態(tài)時，終端仍需要周期監(jiān)聽CDMA尋呼，當前射頻芯片有4種周期監(jiān)聽的方式：

◆占用主小區(qū)和輔小區(qū)4路接收進行1x尋呼監(jiān)聽；

◆占用主小區(qū)分集1路接收及輔小區(qū)2路接收進行1x尋呼監(jiān)聽；

◆僅占用輔小區(qū)2路接收進行1x尋呼監(jiān)聽；

◆主輔小區(qū)4路接收與1x尋呼監(jiān)聽并發(fā)。

圖3 射頻芯片1x周期監(jiān)聽解決方案

射頻芯片1x周期監(jiān)聽解決方案如圖3所示。方案一要求雙天線離開進行監(jiān)聽，因此導(dǎo)致LTE數(shù)據(jù)傳輸短暫中斷，待監(jiān)聽完成后恢復(fù)數(shù)據(jù)傳輸，這種方案對終端數(shù)據(jù)性能將產(chǎn)生較大影響；方案二、方案三要求單天線離開進行監(jiān)聽，終端可繼續(xù)使用單天線進行數(shù)據(jù)傳輸，這種方案與方案一相比對終端數(shù)據(jù)性能影響較??；方案四對性能影響更小，但對射頻及基帶芯片要求較高，需同時處理5路接收。由于CDMA相關(guān)的業(yè)務(wù)優(yōu)先級較高，當需要處理CDMA相關(guān)的業(yè)務(wù)（例如語音呼叫、短信收發(fā)、位置更新流程等）時，假如終端正在LTE連接態(tài)下進行數(shù)據(jù)接收，終端必須中斷當前數(shù)據(jù)傳輸，待CDMA業(yè)務(wù)處理結(jié)束后再恢復(fù)，這也將對終端數(shù)據(jù)性能帶來較大影響。

此外，單通形態(tài)載波聚合終端在多業(yè)務(wù)融合的情況下同樣也存在性能問題，例如當單通形態(tài)載波聚合終端支持eMBMS，由于終端需要周期監(jiān)聽CDMA尋呼消息，即使不考慮上層應(yīng)用及其它傳輸模塊和網(wǎng)元處的丟包問題，并采用FEC（前向糾錯碼），需要增加糾錯的冗余仍較多，開銷較大，可能導(dǎo)致eMBMS尋呼成功率性能下降。

2.3 終端測試系統(tǒng)及標準不完善問題

終端支持載波聚合會增加射頻復(fù)雜度，還需要進行底層協(xié)議擴展，因此運營商要對終端功能及性能進行嚴格評估，以確保用戶感知符合用戶預(yù)期。

3 G P P已形成載波聚合相關(guān)的一致性測試規(guī)范，包括3GPP TS36.521-1（射頻一致性）、3GPP TS36.521-3（無線資源管理）、3GPP TS36.523-1（協(xié)議一致性），但針對國內(nèi)CDMA/LTE運營商載波聚合可能采用的B1、B3和B41頻段，除B41帶內(nèi)連續(xù)載波聚合外，GCF均未進行統(tǒng)一認證。這也為部分運營商進行終端載波聚合測試帶來困難。國內(nèi)CDMA運營商可能采用的頻段組合用例認證情況如表2所示：

表2 國內(nèi)CDMA運營商可能采用的頻段組合用例認證情況

3 CDMA/LTE手機終端支持載波聚合解決方案建議

考慮到產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀及成本限制，為了盡量減少對用戶的影響，建議CDMA運營商部署載波聚合初期采用單通方案（SRLTE+CA、1xCSFB+CA）；待基帶芯片支持載波聚合與CDMA語音并發(fā)能力后，建議采用雙通方案（SVLTE or CA、SVLTE+CA）以提升用戶體驗。后續(xù)待LTE全面覆蓋且VoLTE成熟后，可采用基于VoLTE+CA方案，以適應(yīng)移動終端及網(wǎng)絡(luò)未來演進方向。

其次，載波聚合終端數(shù)據(jù)速率是吸引用戶的亮點，為了保障優(yōu)質(zhì)的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)體驗，運營商需要對載波聚合終端的功能及數(shù)據(jù)性能進行嚴格測試，特別需要關(guān)注以下幾點：

◆單載波和雙載波在不同信道環(huán)境下的上下行吞吐量測試；

◆載波間調(diào)度對吞吐量的影響；

◆不同信道環(huán)境下對吞吐量的影響；

◆單通終端引入載波聚合后的呼叫成功率；

◆單通終端引入載波聚合后的呼叫返回時延。

最后，運營商應(yīng)根據(jù)網(wǎng)絡(luò)頻段部署情況推進GCF一致性用例立項，從而推動載波聚合測試用例的標準化進程。

4 結(jié)束語

目前CDMA/LTE手機終端支持載波聚合的相關(guān)技術(shù)和標準仍在更新和完善中，相信隨著更多基帶芯片、射頻模塊等技術(shù)的改進以及相關(guān)測試和商用實踐的開展，CDMA/LTE終端將在讓用戶體驗載波聚合技術(shù)帶來的高速數(shù)據(jù)速率的同時，保證用戶全面良好的使用體驗。

[1]3GPP. 3GPP TS36.523-1 User Equipment(UE)conformance specification; Part1: Protocol conformance specification(Release 12)[S]. 2014.

[2]3GPP. 3GPP TS36.521-1 User Equipment(UE)conformance specification Radio transmission and reception Part 1: Conformance testing(Release 12)[S].2014.

[3]3GPP. 3GPP TS36.521-3 User Equipment(UE)conformance specification; Radio transmission and reception; Part 3: Radio Resource Management(RRM)conformance testing(Release 12)[S]. 2014.

[4]3GPP. 3GPP TS36.101 User Equipment(UE)radio transmission and reception(Release 12)[S]. 2014.

[5]3GPP. 3GPP TS 36.321 Evolved Universal Terrestrial Radio Access(E-UTRA); Medium Access Control(MAC)protocol specification(Release 12)[S]. 2014.