曹操

筆記本無論是硬件升級還是清灰除塵，都需要經(jīng)歷拆機這個步驟。遺憾的是，2014年款的宏碁、華碩、惠普等品牌旗下的很多產(chǎn)品都采用了從C面著手拆機的設(shè)計，著實難為壞了不少動手能力稍差的玩家。好消息是，步入2015年后，更多的新品改回了D面拆機的結(jié)構(gòu)，而今天我們就從宏碁最新的E5-573G，探討一下此類筆記本拆機的思路。

冰火兩重天的拆機經(jīng)

2014年款的很多筆記本都需要先拆開鍵盤所在的C面，再將整個PCB主板都翻過來才能升級內(nèi)存（圖1），這種設(shè)計可以打碎絕大多數(shù)普通用戶自行升級的信心。當(dāng)然，我們也可以求助于廠商客服中心，但代價就是50元～100元不等的服務(wù)收費。實際上，我們更希望看到廠商可以在筆記本內(nèi)部預(yù)留升級專用的擴展倉，只要擰下幾顆螺絲就能更換硬件或清理灰塵（圖2）。很可惜，隨著筆記本輕薄化以及成本的限制，越來越多的筆記本則采取了將整個底殼作為擴展倉蓋的設(shè)計，而宏碁E5-573G就是其中之一。

拆機前的準(zhǔn)備

如果你沒有太多的拆機經(jīng)驗，建議提前在網(wǎng)上以“型號+拆機”為關(guān)鍵字進行搜索，通過別人拆機的教程或圖片掌握筆記本大概的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。此外，還需準(zhǔn)備螺絲刀組合套裝以及拆機撬棒，以應(yīng)對不同規(guī)格固定螺絲的挑戰(zhàn)。

以宏碁E5-573G為例，這款產(chǎn)品屬于“大眾化”的螺絲釘+卡扣的固定結(jié)構(gòu)，我們首先要做的就是擰下底蓋上的所有螺絲。需要注意的是，該產(chǎn)品并沒有內(nèi)置光驅(qū)，但卻在光驅(qū)倉中配備了減重模塊（圖3），而在光驅(qū)倉出口位置還隱藏著3顆螺絲（圖4）。擰下背后的共計21顆螺絲后（圖5），就可正式用撬棒沿著接縫邊緣緩緩滑動拆機了（圖6）。

留心排線與接口

在拆卸底蓋時，我們要從接口最少的一個方向入手。像E5-573G這種筆記本都會將接口集中在機身左側(cè)，而USB、VGA等接頭又是略微凸出容易卡到底蓋接口的凹槽，如果你從這些接頭方向翻開底蓋很容易連帶著PCB主板斷裂（圖8）。因此正確的方法是先抬高光驅(qū)一側(cè)的底蓋，再順勢向另一個方向一推即可安全拆下底蓋（圖9）。

由于E5-573G將揚聲器嵌入到了底蓋內(nèi)，所以底蓋與PCB主板間還連著這一條供電排線，所以在拆下底蓋時需要順帶斷開排線接頭（圖10）。此時，筆記本的內(nèi)部結(jié)構(gòu)就一覽無余了（圖11）。

升級除塵隨你折騰

當(dāng)我們在對硬件進行更換之前，還需斷開E5-573G電池與主板之間的排線，一定要確保已徹底切斷了電源（圖12）。升級內(nèi)存沒什么可說的，而更換硬盤前則需要擰下固定原硬盤的減震橡膠框（圖13）。如果你想對筆記本進行除塵，擰下固定風(fēng)扇的2顆螺絲，再拔下供電排線即可取下風(fēng)扇（圖14），用小刷子就能清理散熱鰭片內(nèi)的異物了（圖15）。

總之，包括E5-573G在內(nèi)的很多2015年新款筆記本都采用了類似的D蓋拆機結(jié)構(gòu)，只要我們掌握了本文的拆機思路，相信就能隨時為本本擴容升級或清灰除塵了。