2015年的CPU平臺(tái)格外熱鬧,英特爾方面讓Broadwell和Skylake兩代平臺(tái)“同臺(tái)競(jìng)技”,而AMD也祭出了最新一代Carrizo APU平臺(tái)。而我們本文的主角,就鎖定在了AMD家族的新成員身上。
“Carrizo”是什么
我們都知道,
Broadwell和Skylake分別是英特爾第五代和第六代酷睿處理器的代號(hào)名稱,而“Carrizo”則是AMD最新第六代A系列APU平臺(tái)的名字(圖1),也就是繼Trinity、Richland和Kaveri平臺(tái)之后,AMD將在2015年與英特爾爭(zhēng)搶“移動(dòng)陣地”的主力軍(表1)。沒錯(cuò),Carrizo只有針對(duì)筆記本/變形本定制的移動(dòng)版,而不會(huì)影響到AMD在臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域的固有格局。
Carrizo的意義在于“真融合”
早在AMD剛剛并購ATI時(shí)就提出了“AMD Fusion”(融合計(jì)劃),而AMD最早的計(jì)劃僅僅是將北橋芯片集成到CPU中,并將原本需要依賴CPU處理的任務(wù)交給GPU處理。限于工藝和技術(shù)的制約,AMD將融合計(jì)劃具體劃分為四步,在經(jīng)歷Llano的物理整合、Trinity/Richland互聯(lián)增強(qiáng)、Kaveri統(tǒng)一尋址的鋪墊之后,2015年的Carrizo終于在架構(gòu)、OS、加速計(jì)算等各個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了CPU/GPU的真正融合與異構(gòu)計(jì)算,并符合HSA 1.0異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)(圖2)。
簡(jiǎn)單來說,通過HSA異構(gòu)計(jì)算,可以讓APU的CPU和GPU共享存儲(chǔ)空間,從而使CPU能直接存取GPU的存儲(chǔ)位址,即實(shí)現(xiàn)內(nèi)存統(tǒng)一尋址。該技術(shù)的最大優(yōu)勢(shì)在于CPU和GPU能更靈活地調(diào)度資源、提升計(jì)算效能、大幅降低因獨(dú)立內(nèi)存尋址帶來的延遲效應(yīng)。此外,通過HSA1.0體系還能融合不同廠商的芯片優(yōu)勢(shì),而CPU/GPU協(xié)作運(yùn)算也將使得移動(dòng)設(shè)備的功耗明顯降低。
實(shí)際上,Carrizo APU的物理形式也體現(xiàn)了“真融合”的特性。具體來說,Carrizo APU雖然沿用了28nm的制程工藝,但卻在晶片封裝面積幾乎相同的情況下比上代Kaveri APU增加了約29%的晶體管,通過壓縮CPU和部分模塊的面積,將南橋芯片也整合在其中(圖3),實(shí)現(xiàn)了真正意義的SoC單芯片系統(tǒng),不僅提高了集成度,還能有效降低系統(tǒng)復(fù)雜度和成本,幫助OEM廠商進(jìn)一步壓縮產(chǎn)品的體積。
Carrizo APU在性能上的改進(jìn)主要體現(xiàn)在將CPU架構(gòu)替換成了“挖掘機(jī)”(Excavator),作為“推土機(jī)”架構(gòu)大家族的第四代成員,挖掘機(jī)的理論性能自然要在Kaveri APU所使用的壓路機(jī)之上。此外,Carrizo APU還將GPU升級(jí)到了第三代GCN架構(gòu),針對(duì)HSA異構(gòu)計(jì)算進(jìn)行優(yōu)化,比Kaveri APU增加了33%以上的計(jì)算單元,同時(shí)還提供了對(duì)HEVC/H.265硬件解碼的支持,能在更低功耗的前提下實(shí)現(xiàn)流暢的4K超高清視頻體驗(yàn)。
重點(diǎn)在于節(jié)能減排
Carrizo APU在功耗的優(yōu)化上做出了更多的努力。比如,挖掘機(jī)CPU集成了更多的適應(yīng)性電壓與頻率感應(yīng)模塊,可更精準(zhǔn)地監(jiān)控實(shí)時(shí)電壓變化,在安全電壓和溫度范圍內(nèi)全面優(yōu)化性能;第三代GCN GPU的漏電率在高密度功耗優(yōu)化后降低了18%,再結(jié)合其它改進(jìn)可實(shí)現(xiàn)同等功耗下頻率提升10%,或者同等頻率下功耗降低20%;在電源管理方面支持電壓自適應(yīng)運(yùn)行技術(shù),可以讓CPU、GPU部分分別節(jié)省最多19%、10%的功耗(圖4);新增的S0i3待機(jī)狀態(tài)功耗不足50毫瓦,秒殺傳統(tǒng)S3待機(jī)狀態(tài)的1.5W。
“第六代A系列APU號(hào)稱是有史以來最全能的筆記本電腦處理器,它比上一代產(chǎn)品電池續(xù)航時(shí)間提升高達(dá)2倍,而游戲性能是同類競(jìng)品的2倍”,這是AMD官方對(duì)Carrizo APU的描述(來自北京的技術(shù)溝通會(huì))。
通過前面的介紹,Carrizo APU看起來真的不錯(cuò),那它到底值得我們期待嗎?
理性看待Carrizo
Carrizo APU的最核心優(yōu)勢(shì)源于HSA異構(gòu)計(jì)算,但在操作系統(tǒng)和第三方軟件對(duì)其完美支持之前,在絕大多數(shù)應(yīng)用環(huán)境下我們享受不到這個(gè)技術(shù)的好處。
Carrizo APU的制程工藝依舊是28nm,這意味著它在頻率上很難有所提高,而AMD此次將重心放在了GPU和節(jié)能的改善上,所以我們就別指望Carrizo APU的CPU性能能有太多提升了。而CPU運(yùn)算性能一直是英特爾的強(qiáng)項(xiàng),要知道酷睿i3就能媲美AMD FX級(jí)別的APU。
官方稱Carrizo APU的游戲性能是同類競(jìng)品的2倍,而雙顯卡交火還能再次拔高游戲動(dòng)力(圖5)。但請(qǐng)不要忘記,凡是英特爾平臺(tái)的筆記本大都還會(huì)配備獨(dú)立顯卡,足以彌補(bǔ)自身集顯性能的缺陷,而AMD平臺(tái)筆記本則多以中低端獨(dú)顯作為與集顯交火的伴侶,二者聯(lián)合后依舊難以撼動(dòng)中高端獨(dú)顯的地位,而且還得看顯卡驅(qū)動(dòng)和游戲優(yōu)化的臉色(如果驅(qū)動(dòng)優(yōu)化不好,部分游戲在雙顯卡時(shí)速度反而會(huì)降低)。
而最令Carrizo APU尷尬的地方在于,英特爾第六代酷睿處理器平臺(tái)Skylake屬于Tock一環(huán),不僅改用效能更高的架構(gòu),第二代14nm工藝還能進(jìn)一步降低功耗。據(jù)悉,Skylake SoC處理器將比Broadwell-Y系列(酷睿M)還要節(jié)能60%,1080P視頻播放時(shí)間可延長(zhǎng)30%。換句話說,AMD好不容易積累起的節(jié)能技術(shù),在英特爾的工藝優(yōu)勢(shì)面前可能全面潰敗。
目前AMD平臺(tái)筆記本已經(jīng)全面退守入門級(jí)市場(chǎng),而Carrizo APU也很難幫助AMD在性能上絕地反攻。其最大的意義應(yīng)該是保住現(xiàn)有市場(chǎng)份額并逐步改善用戶體驗(yàn),提高用戶對(duì)AMD筆記本的認(rèn)同度。AMD要想徹底翻身,沒有最新工藝的支撐真的很難。