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電感耦合等離子體質(zhì)譜法測定高純二氧化錫電極材料中痕量金屬雜質(zhì)離子

2015-09-11 07:32:24徐偉李育珍段太成陳杭亭
分析化學(xué) 2015年9期

徐偉 李育珍 段太成 陳杭亭

摘 要 建立了電感耦合等離子體質(zhì)譜法(ICP-MS)測定高純二氧化錫電極材料中Cu, Cr, Mn, Co, Ni, Cd, Fe和Pb等關(guān)鍵性雜質(zhì)離子的新方法。以2 mL濃HCl為介質(zhì),基于高溫高壓密閉溶樣技術(shù),在230℃時保持3 h可將0.1 g樣品完全分解。進(jìn)一步結(jié)合氮氣吹掃氯化物基體分離技術(shù),實現(xiàn)了150℃揮發(fā)溫度時和1.5 h時間內(nèi)單次>99.9%的基體去除效率,有效消除了后續(xù)ICP-MS測定的基體效應(yīng)以及潛在的質(zhì)譜干擾。全分析流程加標(biāo)回收率在100%±5%以內(nèi),6次樣品平行測定值的相對標(biāo)準(zhǔn)偏差(RSD)在0.09%~3.68%之間, 方法檢出限(3σ)在0.002~0.034 mg/kg之間,表明本方法不僅具有較好的精確度,而且具有較高的靈敏度,可適用于純度高達(dá)6N的二氧化錫電極材料中雜質(zhì)離子的檢測。應(yīng)用此法成功測定了3個標(biāo)稱為4N純度的二氧化錫電極材料實際樣品。

關(guān)鍵詞 電感耦合等離子體質(zhì)譜; 氧化錫電極材料; 金屬雜質(zhì); 氯化物揮發(fā)分離

1 引 言

二氧化錫是一種廣泛使用的電極材料,尤其高純二氧化錫電極是高檔光學(xué)玻璃生產(chǎn)工藝中的必要熔爐部件。對一些特種玻璃,如磷酸鹽激光玻璃,由于某些金屬雜質(zhì)離子,尤其是過渡金屬離子,即使在ng/g水平對特定激光波段存在顯著的波長衰減效應(yīng)[1,2],因此在熔煉工藝中除了對原材料的純度進(jìn)行嚴(yán)格控制外,還必須嚴(yán)密監(jiān)測來自熔爐電極材料的金屬離子玷污。

目前,針對高純物質(zhì)中的痕量金屬雜質(zhì)離子的多元素同時精確定量分析技術(shù)主流有電感耦合等離子體光譜法(ICP-OES)[3~5]和電感耦合等離子體質(zhì)譜法(ICP-MS)[6~8],相比較而言,后者有更高的分析靈敏度。對于固體高純樣品分析,樣品有效的固/液轉(zhuǎn)化以及樣品處理過程中的污染控制是制約基于溶液進(jìn)樣原子光譜分析技術(shù)進(jìn)行樣品分析成功的關(guān)鍵。

二氧化錫電極材料通常由水解產(chǎn)生的氫氧化錫經(jīng)800℃~900℃的高溫灼燒而得,加之其兩性氧化物性質(zhì),具有很強(qiáng)的化學(xué)惰性,常規(guī)濕法消解方式甚至輔以微波密閉消解均難以實現(xiàn)樣品有效分解,而采用固體熔劑熔融技術(shù)則由于大量熔劑的使用以及不可避免的坩堝腐蝕將導(dǎo)致分析物離子玷污,并且由于高的溶解鹽濃度會產(chǎn)生后續(xù)ICP-MS測試中的基體效應(yīng)。正是由于樣品處理過程中所面臨的這些困難,直接針對高純二氧化錫電極材料中痕量金屬雜質(zhì)離子的測定鮮有報道,目前僅有1篇基于固體進(jìn)樣的X射線熒光光譜(XRF)技術(shù)進(jìn)行As和Zn的檢測[8]的文獻(xiàn)報道,而產(chǎn)品質(zhì)量控制更多地是通過對其原材料高純金屬錫進(jìn)行雜質(zhì)離子檢測而間接實現(xiàn)的[10~12],相比而言,金屬錫在樣品消解方面不存在技術(shù)性障礙。

本研究基于高溫高壓溶樣,并結(jié)合氯化物基體分離技術(shù),以ICP-MS為測試手段,建立高純氧化錫電極材料中痕量Cu, Cr, Mn, Co, Ni, Cd, Fe, Pb 等影響光學(xué)玻璃性能的關(guān)鍵金屬離子的分析方法。

2 實驗部分

2.1 儀器與試劑

X series II電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(美國ThermoScientific公司),配備同心霧化器和旋流霧室,儀器具體操作參數(shù)見表1。

高溫高壓消解罐配套TFM(一種改性的PTFE)溶樣內(nèi)罐(15 mL,濱??h正紅塑料廠, 南京)。超純水(18.2 MΩ·cm)由Molecula純水儀 (上海摩勒科學(xué)儀器有限公司) 制備。DHG-9023A電熱恒溫鼓風(fēng)干燥箱(上海申賢恒溫設(shè)備廠)。

含Cu, Cr, Mn, Co, Ni, Cd, Fe, Pb的多元素混合標(biāo)準(zhǔn)儲備液以及Rh單元素標(biāo)準(zhǔn)儲備液(均為1000 mg/L)購自國家有色金屬及電子材料分析測試中心。HCl和HNO3(BV-Ⅲ級,北京化學(xué)試劑廠)。高純氮氣(99.99%,長春巨洋氣體有限責(zé)任公司)。氧化錫電極材料(中國科學(xué)院上海光機(jī)所提供)。

所有容器使用前均以30%HNO3浸泡過夜后以超純水反復(fù)沖洗。

2.2 樣品處理

精確稱取0.1000 g(過100目篩)的樣品于TMF溶樣罐,加入2 mL BV-III級濃HCl于230℃密閉溶解3 h。降溫冷卻后開罐,于150℃以氮氣吹掃蒸發(fā)至干,殘渣以5% HNO3溶解后定容至25 mL,待測,隨帶流程空白。

3 結(jié)果與討論

3.1 濕法消解樣品前處理方法建立和條件優(yōu)化

在敞口常壓和低壓密閉消解模式下,分別嘗試了HCl、HNO3、HClO4、HF進(jìn)行單獨或組合使用,發(fā)現(xiàn)即使樣品研磨至細(xì)顆粒(<200目)均不能獲得澄清溶液。根據(jù)文獻(xiàn)報道可知,二氧化錫耐火材料為經(jīng)900℃左右灼燒后的產(chǎn)物,晶格發(fā)生致密化轉(zhuǎn)變[13],因此常規(guī)濕法消解難以奏效。

進(jìn)一步嘗試了高溫高壓消解方式,考慮SnO2的兩性氧化物性質(zhì)以及易與Cl

形成穩(wěn)定絡(luò)陰離子的特點,選擇濃HCl為消解試劑。實驗表明,在180℃下,以4 mL HCl連續(xù)高溫高壓密閉消解0.1 g樣品48 h,可獲得澄清樣品溶液。為縮短樣品處理周期,對溶解溫度進(jìn)行了梯度優(yōu)化實驗,結(jié)果見表2。由表2可知,樣品消解需時嚴(yán)重依賴消解溫度,溫度每升高15℃~20℃,消解時間可縮短約1/2,但常規(guī)材質(zhì)消解罐長時間保持230℃高溫通常會產(chǎn)生熔脹變形而損壞,或者由于變形,導(dǎo)致密閉性難以保證而使實驗失敗,因此,必須選擇高溫形變特性更好的TMF材質(zhì)消解罐。

為進(jìn)一步降低試劑用量和流程空白值,對酸用量進(jìn)行了優(yōu)化,實驗發(fā)現(xiàn)在230℃密閉溶解3 h條件下,對于0.1 g樣品,低至2 mL HCl可獲得完全澄清溶液,而當(dāng)HCl用量為1 mL時,由于溶解度問題以及高溫下酸蒸汽產(chǎn)生的壓力不夠充分而導(dǎo)致溶解不完全。

3.2 氯化物基體分離和污染控制

經(jīng)濃HCl消解后基體元素錫以四價的氯化物形式存在,直接以水稀釋則極易導(dǎo)致低酸度時水解。另一方面,溶液中高濃度的基體組分將對后續(xù)ICP-MS測定產(chǎn)生嚴(yán)重的基體效應(yīng)以及對Cd產(chǎn)生潛在的質(zhì)譜峰拖尾干擾,同時高濃度的Cl

將對Cr的測定產(chǎn)生嚴(yán)重的ClO復(fù)合離子干擾,因此必須去除基體組分。由文獻(xiàn)可知,Sn4+與鹵陰離子在強(qiáng)酸性條件下易形成低沸點共價化合物,典型如SnCl4(沸點114.1℃)和 SnBr4(202℃),因此,基于錫的鹵化物進(jìn)行基體揮發(fā)分離是一種簡潔有效的方法,文獻(xiàn)分別報道了基于SnCl4[9,10]和SnBr4[8]的基體錫高效揮發(fā)分離。

樣品消解以濃HCl為介質(zhì),為基于更低沸點的SnCl4進(jìn)行基體揮發(fā)分離創(chuàng)造了便捷條件。樣品消解完畢后,不經(jīng)轉(zhuǎn)移直接于120℃進(jìn)行敞口加熱蒸發(fā),但實驗發(fā)現(xiàn),由于TFM的低導(dǎo)熱性,揮發(fā)性蒸氣很容易在容器壁中上部冷凝,因此雖歷經(jīng)10 h持續(xù)加熱揮發(fā),錫的去除率僅為56.2%。為進(jìn)一步提高基體去除效率和縮短樣品處理流程,以及降低敞口操作導(dǎo)致環(huán)境玷污風(fēng)險,將揮發(fā)溫度提高至150℃,同時將樣品消解罐以5 L的 PTFE材質(zhì)容器加罩保護(hù),并輔以高純氮氣吹掃,控制流量約0.1 L/min,裝置見圖1。結(jié)果表明,無需額外增加HCl量,僅需1.5 h即可實現(xiàn)樣品溶液中錫元素濃度<10 μg/mL, 獲得>99.9%的單次基體揮發(fā)去除率?;w經(jīng)揮發(fā)分離后,殘渣以5% HNO3溶解即可獲得澄清樣品溶液。

3.3 ICP-MS測定參數(shù)優(yōu)化

為消除40Ar16O 對56Fe的干擾,以及殘留氯對 52Cr產(chǎn)生的潛在干擾,選擇碰撞反應(yīng)池檢測模式,并進(jìn)一步對反應(yīng)氣流量進(jìn)行了優(yōu)化。實驗表明,以8% H2 + 92% He 為碰撞反應(yīng)氣,且流量保持在5.4 mL/min時,可以獲得最佳的Fe和Cr信/背比。另外,為避免來自基體元素的同質(zhì)異素和質(zhì)譜峰拖尾干擾,以Rh代替常用的In為內(nèi)標(biāo)元素, 對所有的分析物元素均達(dá)到了實時信號漂移校正效果。

3.4 方法性能評價

3.4.1 加標(biāo)回收實驗 為驗證方法準(zhǔn)確性,進(jìn)行全流程加標(biāo)回收實驗,結(jié)果見表3,所有分析物元素的回收率均在100%±5%以內(nèi),尤其值得指出的是,在基體揮發(fā)過程中未出現(xiàn)類似揮發(fā)性元素如Pb和Cd的損失。

3.4.2 方法精密度和檢出限 對同一樣品平行測定6次,Cu, Cr, Mn, Co, Ni, Cd, Fe和Pb測定結(jié)果的精密度(RSD)值分別為1.18%, 2.83%, 3.68%, 3.69%, 1.32%, 2.64%, 1.21% 和0.09%。以11次流程空白值標(biāo)準(zhǔn)偏差的3倍的定義為檢出限(LOD),LOD分別為Cu 0.012 mg/kg, Cr 0.006 mg/kg, Mn 0.020 mg/kg, Co 0.011 mg/kg, Ni 0.024 mg/kg, Cd 0.006 mg/kg, Fe 0.034 mg/kg 和Pb 0.002 mg/kg。上述結(jié)果表明,本方法可適用于純度高達(dá)99.9999%二氧化錫電極材料中雜質(zhì)離子的檢測。

3.5 實際樣品測定

采用本方法分別測定了3個標(biāo)稱純度為99.99%的二氧化錫電極材料實際樣品,結(jié)果見表4。

結(jié)果表明,本方法簡便、快速,并可擴(kuò)展用于6N及以下純度二氧化錫電極材料的其它金屬離子分析,為產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控提供了一種可靠的技術(shù)手段。

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