方萬(wàn)漂，鄭京連，黃志杰，鄭友明，彭建文

（中廣核俊爾新材料有限公司，浙江省溫州市 325011）

聚合物導(dǎo)熱材料用填料及其表面處理的研究進(jìn)展

方萬(wàn)漂，鄭京連，黃志杰，鄭友明，彭建文

（中廣核俊爾新材料有限公司，浙江省溫州市 325011）

概述了聚合物導(dǎo)熱材料的應(yīng)用背景及其導(dǎo)熱機(jī)理，分析了導(dǎo)熱填料在材料中的重要性，并就聚合物導(dǎo)熱材料的制備及近年來(lái)國(guó)內(nèi)外有關(guān)其導(dǎo)熱系數(shù)取得的新成果進(jìn)行了介紹。重點(diǎn)從導(dǎo)熱填料的分類(lèi)、復(fù)配技術(shù)及表面處理方法三方面綜述了聚合物導(dǎo)熱材料的研究進(jìn)展，提出了聚合物導(dǎo)熱材料尚存在的不足以及解決方法，并對(duì)未來(lái)導(dǎo)熱材料研究趨勢(shì)進(jìn)行了展望。

導(dǎo)熱塑料 導(dǎo)熱填料 表面處理 導(dǎo)熱系數(shù)

導(dǎo)熱材料由于具有良好的熱交換性能，廣泛用于航空航天飛行器、電子電器、化工熱交換、發(fā)光二極管照明燈等領(lǐng)域。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料多采用Al，Mg，Cu等金屬加工而成，金屬材料作為導(dǎo)熱材料在有腐蝕性的化工行業(yè)以及要求絕緣的電器行業(yè)并不適合，且成型困難、成本昂貴。聚合物導(dǎo)熱材料作為一種新型的功能高分子材料在導(dǎo)熱領(lǐng)域展現(xiàn)巨大的應(yīng)用前景。聚合物材料絕緣性好，且易于成型加工，然而單純的聚合物材料是熱的不良導(dǎo)體。為了拓寬其在導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用，必須對(duì)其進(jìn)行功能化改性。制備導(dǎo)熱聚合物通常有兩種方法：一是通過(guò)化學(xué)方法聚合出具備特殊結(jié)構(gòu)的新型材料[1]，二是通過(guò)物理共混改性實(shí)現(xiàn)[2]。通常化學(xué)合成的方法難度大，周期長(zhǎng)，開(kāi)發(fā)成本高。而物理共混改性獲得導(dǎo)熱聚合物已有成熟的應(yīng)用案例。顯然第二種方法工藝簡(jiǎn)單，成本較低，在導(dǎo)熱領(lǐng)域廣泛采用，是目前提高聚合物材料導(dǎo)熱性能的主要方法。填料主要包括金屬填料和非金屬填料，其種類(lèi)不同，導(dǎo)熱系數(shù)及適用范圍也不同。

1 填料與聚合物間的關(guān)系

熱傳導(dǎo)的過(guò)程實(shí)質(zhì)量是能量的傳遞，不同材料的能量傳遞的介質(zhì)是不同的。對(duì)固態(tài)物質(zhì)而言，熱傳遞的載體有電子、聲子、光子之不同。金屬依靠自身結(jié)構(gòu)中的自由電子來(lái)實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)，其導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)大于非金屬。大多數(shù)聚合物材料是飽和體系，無(wú)自由電子存在，熱傳導(dǎo)主要依靠聲子（晶格振動(dòng)的簡(jiǎn)正模能量量子）傳遞。對(duì)于填充型的導(dǎo)熱聚合物材料，若填料具有高導(dǎo)熱系數(shù)且電絕緣性較好，則復(fù)合材料的熱傳導(dǎo)依賴(lài)聚合物基體的分子鏈振動(dòng)、晶格聲子與填料晶格聲子相互作用來(lái)實(shí)現(xiàn)；若填料具有導(dǎo)電性能，則復(fù)合材料中的熱傳導(dǎo)依賴(lài)于電子傳熱與聚合物與填料晶格振動(dòng)相互作用的結(jié)果。

對(duì)導(dǎo)熱復(fù)合材料而言，決定其最終導(dǎo)熱系數(shù)大小的因素是填料自身導(dǎo)熱系數(shù)以及填料在復(fù)合材料中的含量。當(dāng)填料的添加量較少時(shí)，填料在基體中以分散相形式存在，被聚合物包裹，無(wú)法搭接形成有效的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈。為使復(fù)合材料內(nèi)部具備有效的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，填料的含量必須超過(guò)某一臨界值，當(dāng)然更大的填料添加量通常以犧牲復(fù)合材料的力學(xué)性能的代價(jià)。

Agari模型（見(jiàn)圖1）即以導(dǎo)熱網(wǎng)鏈理論為基礎(chǔ)得到的。將聚合物基體與填料分別看作兩個(gè)熱阻，當(dāng)填充量較少時(shí)，從熱流方向看，基體與填料相當(dāng)于兩個(gè)串聯(lián)的熱阻，阻值較大，導(dǎo)熱性能也較差；當(dāng)填充量較大時(shí)，填料之間相互接觸，形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，此時(shí)基體和填料在熱流方向相當(dāng)于兩個(gè)并聯(lián)的熱阻，阻值較小，導(dǎo)熱網(wǎng)鏈能順利地將熱量進(jìn)行傳導(dǎo)[3]。

圖1 熱流垂直與平行傳導(dǎo)示意Fig 1 Diagram of series and parallel conduction

2 導(dǎo)熱填料種類(lèi)

2.1 金屬

聚合物中添加金屬粉末是提高材料導(dǎo)熱性能的有效方法。在金屬晶體中，熱傳導(dǎo)主要通過(guò)內(nèi)部大量自由電子的定向移動(dòng)。常用的金屬填料有高導(dǎo)熱性的Cu，Al，Ag等。

喬梁等[4]對(duì)微米Al粉填充環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱性能進(jìn)行研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，當(dāng)Al粉填充體積分?jǐn)?shù)達(dá)到40%時(shí)，復(fù)合材料的的導(dǎo)熱系數(shù)發(fā)生突變，導(dǎo)熱系數(shù)為3.5 W/（m·K）。Luyt等[5]使用Cu粉填充低密度聚乙烯與線(xiàn)型低密度聚乙烯（LLDPE），所填充的Cu粉可作為成核劑改善材料的結(jié)晶性能，并起到提高復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的作用。Hong等[6]研究發(fā)現(xiàn)，使用Sn/In合金顆粒填充環(huán)氧樹(shù)脂，制備的復(fù)合材料展現(xiàn)出較高的導(dǎo)熱性能，其導(dǎo)熱系數(shù)最高可達(dá)10.2 W/（m·K）。

金屬粉末在具有高導(dǎo)熱系數(shù)的同時(shí)也具有導(dǎo)電的性能，使得制成的導(dǎo)熱材料表面電阻較低，具有一定的導(dǎo)電性。在對(duì)電絕緣性能要求較嚴(yán)格的電子電器領(lǐng)域，對(duì)制件的表面電阻要求較高，成為金屬填充聚合物的一大缺陷。

2.2 金屬氧化物

金屬氧化物既可保證復(fù)合材料具備的導(dǎo)熱性能，又維持了所得制品的電絕緣性。在金屬氧化物中，BeO的導(dǎo)熱系數(shù)最高，但因其具有較強(qiáng)的毒性而被人們擯棄。ZnO是一種半導(dǎo)體材料，用它制備的復(fù)合材料絕緣性能不佳。Al2O3，SiO等金屬氧化物不僅擁有較好的導(dǎo)熱性能，且具備優(yōu)異的電絕緣性，成本較低，在導(dǎo)熱復(fù)合材料領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

王聰[7]采用澆注成型法制備具有較好絕緣性的環(huán)氧樹(shù)脂/Al2O3絕緣導(dǎo)熱復(fù)合材料，并研究了填充量與表面改性對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱及力學(xué)性能的影響。研究發(fā)現(xiàn)：當(dāng)w（Al2O3）為50% 時(shí)，導(dǎo)熱系數(shù)約為0.7 W/（m·K）。Kozako等[8]以粒徑為10 μm 的Al2O3為填料填充環(huán)氧樹(shù)脂，當(dāng)填充體積分?jǐn)?shù)達(dá)60%時(shí)，復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)4.3 W/（m·K）。林曉丹等[9]采用粒徑較大的MgO（44～420 μm）作為導(dǎo)熱填料填充聚苯硫醚，研究發(fā)現(xiàn)：當(dāng)w（MgO）為80%時(shí)，制得的復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)3.4 W/（m·K）；同時(shí)對(duì)MgO填充聚酰胺66也進(jìn)行了研究[10]，當(dāng)w（MgO）為70%時(shí)，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到1.9 W/（m·K），且兩種復(fù)合材料均保持較好的力學(xué)性能與絕緣性能。

2.3 氮化物

常用的氮化物填料有AlN，BN，Si3N4等，具有導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)低、介電常數(shù)低、耐高溫等優(yōu)點(diǎn)，是提升絕緣體系導(dǎo)熱性能的最佳填料。

Wang[11]使用BN作為導(dǎo)熱填料填充環(huán)氧樹(shù)脂，由于BN具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)、低介電常數(shù)和低熱膨脹系數(shù)，使制得的復(fù)合材料具有良好的綜合性能。使用六方BN填充的復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2.9 W/（m·K），而使用立方BN填充的復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)約達(dá)4.0 W/（m·K）。楊文彬等[12]采用粉末混合法制備了聚砜/BN絕緣導(dǎo)熱復(fù)合材料，當(dāng)w（BN）為40%時(shí)，復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)約為2.1 W/（m·K），同時(shí)保持了較好的電絕緣性。

2.4 其他無(wú)機(jī)非金屬

導(dǎo)熱復(fù)合材料用無(wú)機(jī)非金屬填料主要有石墨、炭黑、碳納米管、SiC以及一些礦物原料。Nathaniel等[13]以SiC為導(dǎo)熱填料填充環(huán)氧樹(shù)脂，研究發(fā)現(xiàn)，SiC粒子可促進(jìn)環(huán)氧樹(shù)脂的固化，并在體系中形成導(dǎo)熱通路或?qū)峋W(wǎng)鏈，提高力學(xué)及導(dǎo)熱性能。任芳等[14]使用SiC粒子對(duì)線(xiàn)型低密度聚乙烯粉末填充改性，制備了絕緣導(dǎo)熱復(fù)合材料。研究表明，在w（SiC）為50%時(shí)，復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)約為1.2 W/（m·K）；研究還表明，將不同粒徑的SiC粒子配合使用比單一粒徑填充更能提高材料導(dǎo)熱性能。碳系導(dǎo)熱填料的最大優(yōu)點(diǎn)在于其填料的導(dǎo)熱系數(shù)高，成本較低，但是碳系填料與金屬填料一樣具有導(dǎo)電性，限制了其應(yīng)用范圍。

3 導(dǎo)熱填料的特征與復(fù)配

3.1 導(dǎo)熱填料的粒徑

導(dǎo)熱填料自身的導(dǎo)熱性能與顆粒尺寸存在很大關(guān)系，對(duì)同一種填料而言，更細(xì)微粒徑的填料具有更高的導(dǎo)熱系數(shù)。這是因?yàn)閷?duì)于同一種導(dǎo)熱填料，粒徑越小，越有利于其在樹(shù)脂內(nèi)部的分散以及填料之間的相互接觸，從而提高導(dǎo)熱系數(shù)。當(dāng)填料量較高時(shí)，聚合物內(nèi)部已形成完整的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，導(dǎo)熱性能與填料粒徑關(guān)系就不大，當(dāng)然對(duì)于力學(xué)性能仍是有差異的。

唐明明等[15]采用納米Al2O3以及微米Al2O3填充丁苯橡膠，研究表明：在相同的填充比例下，納米Al2O3填充的復(fù)合材料，其力學(xué)性能與導(dǎo)熱性能要優(yōu)于微米Al2O3填充的復(fù)合材料。Nathaniel等分別采用納米SiC以及微米SiC填充環(huán)氧樹(shù)脂，同樣納米粒徑的SiC在體系中的表現(xiàn)優(yōu)于微米粒徑的SiC。王亮亮等[16]使用石墨填充聚四氟乙烯（PTFE），并填充碳纖維增強(qiáng)力學(xué)性能。研究表明：當(dāng)PTFE與石墨的質(zhì)量比為70∶30時(shí)，添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%的碳纖維，體系的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到1.2 W/（m·K），拉伸強(qiáng)度達(dá)53.9 MPa。

3.2 導(dǎo)熱填料的表面處理

無(wú)機(jī)填料粒子與樹(shù)脂基體的界面相容性較差，填料在樹(shù)脂內(nèi)部容易發(fā)生團(tuán)聚，無(wú)法達(dá)到較好的分散效果，所以需要對(duì)填料進(jìn)行表面處理，以改善兩者的界面結(jié)合情況。導(dǎo)熱填料的表面處理對(duì)于減少填料與基體界面間的聲子散射，降低界面間熱阻，提高體系導(dǎo)熱系數(shù)有一定的作用。

Wattanakul等[17]使用表面活性劑對(duì)BN進(jìn)行處理，研究表明，經(jīng)表面活性劑處理的BN，其表面潤(rùn)濕性及與環(huán)氧樹(shù)脂的界面附著力顯著增加，與未經(jīng)處理的填料相比，其復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)從1.5 W/（m·K）增加到約2.7 W/（m·K）。Lee等[18]使用硬脂酸、硅烷偶聯(lián)劑KH-550對(duì)ZnO粉末進(jìn)行處理，填充于乙烯-乙酸乙烯共聚物中，有效提高了復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，當(dāng)偶聯(lián)劑的用量超過(guò)限度后，會(huì)使復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能下降，并且這種現(xiàn)象在使用小分子偶聯(lián)劑時(shí)更加明顯。牟秋紅等[19]以Al2O3為導(dǎo)熱填料，考察表面處理劑對(duì)Al2O3導(dǎo)熱體系的影響。研究發(fā)現(xiàn)：在Al2O3填充硅橡膠體系中，所使用的偶聯(lián)劑均能提高硅橡膠的導(dǎo)熱性能，其中使用乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷偶聯(lián)劑處理的效果最為明顯。偶聯(lián)劑的使用量并非越多越好，張陸旻[20]研究了鈦酯酯偶聯(lián)劑NDZ-132處理填料表面對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響，研究發(fā)現(xiàn)偶聯(lián)劑的質(zhì)量為填料質(zhì)量的1.5%時(shí)，效果最佳。

3.3 導(dǎo)熱填料的復(fù)配

導(dǎo)熱填料由于種類(lèi)的不同，其幾何結(jié)構(gòu)與微觀形態(tài)也有所不同，因而填料在基體樹(shù)脂中的分布狀態(tài)以及導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的形成都會(huì)受到影響，對(duì)所填充復(fù)合材料的性能有很大影響。導(dǎo)熱填料主要有粒狀、纖維狀、片狀等，為使導(dǎo)熱填料在基體中形成類(lèi)似網(wǎng)狀或鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，導(dǎo)熱填料的復(fù)配和分散顯得尤為重要。

汪雨狄等[21]對(duì)粉末狀、晶須狀、纖維狀A(yù)lN增強(qiáng)超高相對(duì)分子質(zhì)量聚乙烯的導(dǎo)熱性能進(jìn)行了研究。結(jié)果表明：相同用量的AlN粉末、晶須、纖維對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)提高效果有所不同，其中晶須填充對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的提高效果最為明顯，粉末的效果最差，表明材料的導(dǎo)熱系數(shù)與AlN的形態(tài)與分布有密切關(guān)系。Yang等[22]以片狀石墨與多壁碳納米管作為導(dǎo)熱填料填充環(huán)氧樹(shù)脂，與未填充的環(huán)氧樹(shù)脂相比，其導(dǎo)熱系數(shù)增加了146.9%。Zhou 等[23]在環(huán)氧樹(shù)脂中填充經(jīng)過(guò)混合的多壁碳納米管/微米SiC，同樣提高了材料的導(dǎo)熱性能。程亞非等[24]以鱗片石墨、SiC晶須（SiCw）、Al2O3顆粒三元復(fù)配作為導(dǎo)熱填料對(duì)聚酰胺 6（PA 6）樹(shù)脂填充改性，并對(duì)所得復(fù)合材料的微觀形貌、導(dǎo)熱性能、絕緣性能和熱穩(wěn)定型進(jìn)行表征，結(jié)果表明：當(dāng)復(fù)配填料（經(jīng)優(yōu)選，鱗片石墨與Al2O3和SiC的質(zhì)量比為2∶3∶1）質(zhì)量分?jǐn)?shù)為50%時(shí)，復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)約為1.4 W/（m·K），三元復(fù)配填料在復(fù)合材料中的結(jié)構(gòu)示意見(jiàn)圖2，不同形狀填料粒子相互搭接，形成連續(xù)的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。

圖2 三元復(fù)配填料在PA 6基體中分布狀態(tài)示意Fig 2 Distribution schematic of ternary hybrid fillers in polymeric matrix

4 結(jié)語(yǔ)

隨著電子電器、航空航天、機(jī)械工程等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)所用聚合物材料的導(dǎo)熱性能提出了越來(lái)越高的要求。兼具高導(dǎo)熱系數(shù)與優(yōu)秀綜合性能的填充導(dǎo)熱聚合物材料將是新材料領(lǐng)域的熱點(diǎn)研究?jī)?nèi)容。目前，國(guó)內(nèi)外對(duì)導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究還處于起步階段，與理想中的導(dǎo)熱效果仍有差距。為進(jìn)一步提高導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)，填料的選擇以及處理起到十分重要的作用。對(duì)導(dǎo)熱填料的研究主要可分為以下三個(gè)方面：一是積極開(kāi)發(fā)新型導(dǎo)熱填料，使用新型復(fù)合技術(shù)，尤其是納米復(fù)合技術(shù)。二是研究不同種類(lèi)、形狀、大小的導(dǎo)熱填料，并建立復(fù)配模型。探索多種填料之間的搭配以及不同填料之間的最佳配比，實(shí)現(xiàn)基體內(nèi)填料的最優(yōu)填充。三是對(duì)導(dǎo)熱填料進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚?，增?qiáng)填料與基體樹(shù)脂之間的界面結(jié)合，有效改善導(dǎo)熱填料在基體中的分散，從而減少兩者間的界面熱阻。

[1] 儲(chǔ)九榮，張曉輝，徐傳驤. 導(dǎo)熱高分子材料的研究與應(yīng)用[J]. 高分子材料科學(xué)與工程， 2000， 16（4） : 17-21.

[2] 張帥，馬永梅，王佛松. 導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料的研究[J]. 塑料， 2007， 36: 41-45.

[3] 孔嬌月，陳立新，蔡聿鋒. 導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料研究進(jìn)展[J]. 中國(guó)塑料，2011，25（3）: 8-12.

[4] 喬梁，馮乾軍，鄭精武，等. 填料尺寸對(duì)填充型環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料熱導(dǎo)率的影響[J]. 塑料工業(yè)，2010，38（3）: 63-66.

[5] Luyt A S， Molefi J A，Krump H. Thermal，mechanical and electrical properties of copper powder filled low-density and linear low-density polyethylene composites[J]. Polymer Degradation and Stability. 2006，91（7）:1629-1639.

[6] Hong J P， Yoon S W， Hwang T， et al. High-performance heat-sink composites incorporating micron-sized inorganic fillers and Sn/Inmetal particles[J]. Polymer Engineering & Science， 2012，52（11）: 2435-2442.

[7] 王聰. 環(huán)氧樹(shù)脂/氧化鋁導(dǎo)熱復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制備[J]. 絕緣材料， 2010， 43（1）: 52-55.

[8] Kozako M，Okazaki Y，Hikita M，et al. Preparation and evaluation of epoxy composite insulating materials toward high thermal conductivity[C]//2010 10thIEEE International Conference on Solid Dielectrics. Germany: Potsdam, 2010.

[9] 林曉丹，曾幸榮，張金柱，等. PPS導(dǎo)熱絕緣塑料的制備及其性能研究[J]. 塑料工業(yè)， 2006， 34（3）: 65-67.

[10] 林曉丹，曾幸榮，張金柱，等. PA 66導(dǎo)熱絕緣塑料的制備與性能[J]. 工程塑料應(yīng)用， 2006， 34（4）: 7-9.

[11] Wang Z B. Development of epoxy/BN composites with high thermal conductivity part I—sample preparations and thermal conductivity[J]. IEEE Trans Dielect Elect Insul，2011， 18（6）: 1963-1972.

[12] 楊文彬，張凱，楊序平，等. BN/聚砜導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料的制備及性能[J]. 西南科技大學(xué)學(xué)報(bào)， 2011， 26（1）: 24-27.

[13] Nathaniel C，Hassan M，Vijaya K. Fabrication and mechanical characterization of cabon/SiC epoxy nanocomposites[J]. Composites Structures， 2004（1）: 10-14.

[14] 任芳，任鵬剛，狄瑩瑩. 導(dǎo)熱LLDPE/SiC復(fù)合材料的性能研究[J]. 化工新型材料， 2010， 38（10）: 94-97.

[15] 唐明明，容敏志，馬傳國(guó)，等. A12O3的表面處理及粒子尺寸對(duì)SBR導(dǎo)熱橡膠性能的影響[J]. 合成橡膠工業(yè)， 2003， 26 （2）: 104-107.

[16] 王亮亮， 陶國(guó)良. 高導(dǎo)熱聚四氟乙烯復(fù)合材料的研究[J]. 中國(guó)塑料, 2004， 18（4）: 26-28.

[17] Wattanakul K， Manuspiya H， Yanumet N. Effective surface treatments for enhancing the thermal conductivity of BN-filled epoxy composite[J]. Journal of Applied Polymer Science， 2011， 119（6）: 3234-3243.

[18] Lee B， Dai G. Influence of interfacial modification on the thermal conductivity of polymer composites[J]. Journal Materials Science， 2009， 44（18）: 4848-4855.

[19] 牟秋紅，馮圣玉，李明強(qiáng). 表面處理劑對(duì)Al2O3填充硅橡膠導(dǎo)熱性能的影響[J]. 有機(jī)硅材料， 2009， 23（3）: 140-143.

[20] 張陸旻. 導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的制備、性能與應(yīng)用[D]. 上海: 華東理工大學(xué)， 2010.

[21] 汪雨狄，周和平，喬梁，等. AlN/聚乙烯復(fù)合基板的導(dǎo)熱性能[J]. 無(wú)機(jī)材料學(xué)報(bào)， 2000， 15（6）: 1030-1033.

[22] Yang S Y， Lin W N， Huang Y L， et al. Synergetic effects of graphene platelets and carbon nanotubes on the mechanical and thermal properties of epoxy composites[J]. Carbon， 2011， 49（3）: 793-803.

[23] Zhou T L， Wang X， Liu X H， et al. Improved thermal conductivity of epoxy composites using a hybrid multiwalled carbon nanotube/micro-SiCfiller[J]. Carbon， 2010，48（4）: 1171-1176.

[24] 程亞非，楊文賓，魏霞，等. PA基導(dǎo)熱絕緣符合材料的制備及性能研究[J]. 功能材料， 2013， 5（44）: 748-751.

Research progress of fillers to thermal conductive polymer and its surface treatment

Fang Wanpiao，Zheng Jinglian，Huang Zhijie，Zheng Youming，Peng Jianwen

（CGN Juner New Materials Co.Ltd，Wenzhou 325011，China）

The application background and mechanism of polymer heat conduction material was summarized ， and the important role of thermal conductive filler were analyzed.New progress of preparation and its thermal conductivity at home and abroad was introduced.The summeriaztion of the thermal fillers were mainly about its types， composite technologies and surface treatment methods . Finally， the deficiency of this kind of material was put forward and the countermeasures were proposed， then the research trend of the thermal conductive polymer material was prospected.

thermal conductive polymer； thermal conductive filler； surface treatment； thermal conductivity

TQ 327.8

A

1002-1396（2015）05-0064

2015-04-29；

2015-07-01。

方萬(wàn)漂，男，1979年生，高級(jí)工程師，2002年畢業(yè)于浙江工業(yè)大學(xué)高分子材料專(zhuān)業(yè)，主要從事高分子材料的改性研究。電話(huà)：（0577）56818888；E-mail: wzfwp@juner. com。