肖淑男

甲骨文 中國區(qū)銷售顧問總監(jiān)

服務(wù)器市場上的“跳高理論”

肖淑男

甲骨文 中國區(qū)銷售顧問總監(jiān)

過去說“商場如戰(zhàn)場”，而如今的商場更像是競技場，在你來我往的交互中繁榮。隨著互聯(lián)網(wǎng)和移動浪潮的興起，大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)將IT行業(yè)推到了競技場中央，而服務(wù)器這樣的基礎(chǔ)設(shè)施就自然成了關(guān)注焦點。

據(jù)IDC最新公布的數(shù)據(jù)，全球服務(wù)器市場在2014年第三季度的市場份額達(dá)到127億美元，較去年同期增長4.8%。第三季度服務(wù)器銷量達(dá)238萬臺，較去年同期增長5.7%，服務(wù)器市場出貨量已連續(xù)兩個季度保持同比增長的態(tài)勢。企業(yè)為了適應(yīng)新的市場需求來更新自身服務(wù)器，這為服務(wù)器市場的繼續(xù)發(fā)展奠定了良好基礎(chǔ)。但什么樣的服務(wù)器能在市場中拔得頭籌？借助于競技場上的“跳高理論”，我們不妨管中窺豹。

H=H1+H2-H3

在傳統(tǒng)跳高賽場上，一個高度的形成基本由三部分組成：跳起瞬間人體重心的高度（H1），通過跳躍使人體重心升高的高度（H2），人體重心騰起的最高點超過橫桿之間的距離（H3），這三個數(shù)值將決定一名運動員是否可以逾越橫桿。而在服務(wù)器的世界里，這根橫桿的高度卻不僅僅意味著一個性能，它同時代表了安全性、虛擬化、云環(huán)境及節(jié)能低成本等等。

H1 化繁為簡

H1通常取決于運動員的身體形態(tài)，而服務(wù)器的先機(jī)則在于其關(guān)鍵配置—處理器（CPU）的架構(gòu)。服務(wù)器發(fā)展至今已從單核單線程的SMP時代，進(jìn)化到多核多線程、片上系統(tǒng)（System On Chip, SoC）的更大規(guī)模和更簡潔的系統(tǒng)。10核、16核CPU技術(shù)也已屢見不鮮，更高處理性能及更低成本讓多核處理器已成為應(yīng)對目前大規(guī)模、高負(fù)荷的IT系統(tǒng)的必需。

2014年甲骨文發(fā)布了最新Oracle SPARC M7, 以32個處理器核心、每核心8個并發(fā)線程為超大型服務(wù)器掀開新篇章。在性能上，Oracle SPARC M7比M6高出4倍，并包含更多適應(yīng)市場需求的新特性：內(nèi)核集群技術(shù)、動態(tài)多線程和動態(tài)技術(shù)、片上系統(tǒng)（System On Chip）技術(shù)、CPU直連架構(gòu)、實時數(shù)據(jù)一致性檢測、內(nèi)置的虛擬化技術(shù)等，使以SPARC M7為核心的服務(wù)器不僅具備高性能、創(chuàng)造了較高的服務(wù)器擴(kuò)展能力，而且具備天然的云計算的能力。

H2 芯片優(yōu)化

彈跳能力，是運動員比賽勝負(fù)的最關(guān)鍵因素。服務(wù)器的“彈跳”能力往往由芯片決定。目前市場上芯片技術(shù)都通過增加核數(shù)、提高CPU主頻、增加cache、加大帶寬等技術(shù)來提高，Oracle SPARC M7沒有忽略這些“硬”能力：SPARC M7的主頻、Cache、內(nèi)部帶寬都大幅提升，其制程技術(shù)也達(dá)到了高端CPU的最高水平，同時考慮到服務(wù)器的能源效率引入了更精密的能源控制技術(shù)，實現(xiàn)性能和效能兼得。芯片的優(yōu)化不僅能提升服務(wù)器的性能和能源效率，而且降低了軟件許可費用，從而降低了整體系統(tǒng)的TCO（Total Cost of Ownership, 總體擁有成本）。

H3 軟件芯片化

在實際比賽中，運動員不僅需要通過訓(xùn)練來增加H2的數(shù)值,還要使用技巧盡可能減小H3的值。服務(wù)器要獲得較其主頻和Cache性能的“天花板”更高的性能，要依靠軟件。甲骨文提出了“軟件芯片化”的概念，即將軟件及數(shù)據(jù)庫的部分功能植入到芯片中，再與硬件集成，以達(dá)到軟硬功效最大化的目的。甲骨文SPARC T5擁有幾百項針對甲骨文數(shù)據(jù)庫及中間件的獨有優(yōu)化，覆蓋了CPU、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)、I/O以及虛擬化，具有更高性能、更高可靠性及安全性。同時，它還可以顯著提高Solaris運行Oracle軟件的效率，降低系統(tǒng)TCO。

在如今服務(wù)器市場上，良好的基因、優(yōu)秀的能力和出色的技巧都是決定勝負(fù)的關(guān)鍵因素。借助運動場上的“跳高理論”我們可看出服務(wù)器的多核是行業(yè)發(fā)展的大勢所趨，而“軟件芯片化”將有助于將軟硬件的潛力最大化開發(fā)并打破軟件與硬件集成的隔閡，實現(xiàn)軟硬件的無縫兼容，其發(fā)展最終目的是釋放IT。只有三者相輔相成才能幫助企業(yè)“高高躍起”，跨過面前的轉(zhuǎn)型“橫桿”。