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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會2016年秘書長工作會議和2015年中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告啟動工作會議順利召開

2016年1月14日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會2016年秘書長工作會議和2015年中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告啟動工作會議在江蘇南通順利召開。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會名譽理事長畢克允，2016年度協(xié)會輪值理事長石明達(dá)，秘書長王紅和全體副秘書長參加了上午的秘書長會議。王紅秘書長對2015年協(xié)會的工作進(jìn)行了總結(jié)，同時對2016年的主要工作進(jìn)行了安排和討論。會議重點討論了第十四屆封測年會的籌備工作計劃，本次年會擬定于2016年6月15—18日在江蘇南通舉行，會議設(shè)領(lǐng)導(dǎo)講話、高峰論壇和專題報告三個部分，專題報告初步擬定先進(jìn)封裝與測試、封裝工藝與設(shè)備材料、企業(yè)融資與兼并三個專題，會議對各部分的具體安排和責(zé)任人逐一進(jìn)行了落實。由于第三屆封裝分會理事會將于2016年11月到屆，在請示總會后，會議明確換屆理事會將提前于第十四屆封測市場年會時舉行（6月15日），要求辦公室把前期工作做實做細(xì)，做到平穩(wěn)過渡。會議同時還討論了分會會刊《電子與封裝》的工作， 名譽理事長畢克允對2015年編輯部的工作給予充分的肯定，經(jīng)過多年的積累《電子與封裝》已經(jīng)成為國內(nèi)封裝技術(shù)的重要交流平臺，新的一年里雜志編輯部應(yīng)進(jìn)一步努力，提高文章的學(xué)術(shù)水平，及時刊登行業(yè)重大新聞和技術(shù)發(fā)展動態(tài)，參會人員對雜志編輯委員會的成員調(diào)整也發(fā)表了意見。會議同時對總會和上級機(jī)關(guān)交辦的工作、咨詢工作、會員發(fā)展工作等作了安排和討論。

下午的2015年中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告啟動工作會議上，代表們商議、討論了2015年調(diào)研報告的內(nèi)容、方向，對調(diào)研報告的格式作了統(tǒng)一要求，對9個專題報告進(jìn)行了分組和統(tǒng)一的工作安排，要求各責(zé)任人在會員單位填寫的調(diào)研表的基礎(chǔ)上，充分分析和挖掘數(shù)據(jù)，為產(chǎn)業(yè)同仁和政府機(jī)關(guān)領(lǐng)導(dǎo)提供有價值的數(shù)據(jù)和信息。調(diào)研報告將于2016 年5月編輯出版，在6月15日的封測市場年會上正式對外發(fā)布。

（黃 強）