本刊記者│刁興玲

高通發(fā)布全球首款5G調(diào)制解調(diào)器將于2018年商用5G

本刊記者│刁興玲

在2016高通4G/5G峰會(huì)上，高通宣布推出首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，該產(chǎn)品在推動(dòng)5G終端和網(wǎng)絡(luò)成為現(xiàn)實(shí)的過程中將發(fā)揮關(guān)鍵作用。這表明，高通不僅是在談?wù)?G，而是真正致力于推動(dòng)5G發(fā)展。

2016年10月18～19日，2016高通4G/5G峰會(huì)（以下簡(jiǎn)稱峰會(huì)）在中國香港隆重召開。在峰會(huì)上，高通發(fā)布了首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50、3款處理器驍龍653/626/427以及智能聯(lián)網(wǎng)攝像頭平臺(tái)等，這些重磅發(fā)布對(duì)產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)作用不言而喻。

驍龍X50峰值速率高達(dá)5Gbit/s

目前，5G已經(jīng)成為業(yè)界熱點(diǎn)話題，5G研發(fā)在高通戰(zhàn)略中同樣具有重要意義。要想實(shí)現(xiàn)5G愿景，需要大量技術(shù)創(chuàng)新的支撐。作為無線技術(shù)的領(lǐng)先廠商，高通已在5G領(lǐng)域耕耘多年，目前在5G領(lǐng)域，高通又取得了重大突破，宣布推出驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器。

通過支持800MHz帶寬，這款調(diào)制解調(diào)器峰值下載速度最高達(dá)5Gbit/s，旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運(yùn)營商開展早期5G試驗(yàn)和部署，高通也因此成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。

高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器不僅支持5G系統(tǒng)，同樣也支持4G，它在移動(dòng)性上將依賴于4G系統(tǒng)。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)示著5G時(shí)代的到來，該產(chǎn)品在推動(dòng)5G終端和網(wǎng)絡(luò)成為現(xiàn)實(shí)的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這表明，我們不僅是在談?wù)?G，而是真正致力于推動(dòng)5G發(fā)展。”

將于2017年下半年出樣

作為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，高通已經(jīng)在數(shù)代LTE技術(shù)與產(chǎn)品及802.11ad產(chǎn)品中成功展示了OFDM、毫米波和MIMO芯片及技術(shù)。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器基于高通長期提供業(yè)界領(lǐng)先的正交頻分多路復(fù)用OFDM芯片和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)而打造。

驍龍X50 5G平臺(tái)將包括調(diào)制解調(diào)器、SDR051毫米波收發(fā)器和支持性的PMX50電源管理芯片。在真實(shí)的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，在終端中集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，可為采用新興技術(shù)的終端定型提供寶貴經(jīng)驗(yàn)。高通將利用這些經(jīng)驗(yàn)和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標(biāo)準(zhǔn)——5G新空口的標(biāo)準(zhǔn)化和商用。

高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器最初將在28GHz毫米波頻段上運(yùn)行，通過驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，部署毫米波5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營商可與高通緊密合作，開展實(shí)驗(yàn)室測(cè)試、外場(chǎng)試驗(yàn)和早期網(wǎng)絡(luò)部署；采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的OEM廠商將有機(jī)會(huì)率先開始優(yōu)化其終端，以應(yīng)對(duì)集成毫米波所面對(duì)的獨(dú)特挑戰(zhàn)。

對(duì)消費(fèi)者而言，5G所支持的增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶將為移動(dòng)用戶和云服務(wù)間帶來前所未有的即時(shí)性，從而增加媒體內(nèi)容消費(fèi)、提升媒體內(nèi)容產(chǎn)生，并提供獲取豐富信息的更快方式。此外，5G技術(shù)的迅速發(fā)展將讓數(shù)千兆比特的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)更經(jīng)濟(jì)、更簡(jiǎn)單地進(jìn)入更多家庭和企業(yè)。

據(jù)悉，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將于2017年下半年開始出樣，集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的首批商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2018年上半年推出。

攜手韓國電信將于2018年商用5G

盡管5G的最終標(biāo)準(zhǔn)還沒有確定，但高通正在與韓國運(yùn)營商Korea Telecom合作，初步計(jì)劃覆蓋的重點(diǎn)集中在2018年韓國冬季奧運(yùn)會(huì)場(chǎng)館，高通也將支持美國運(yùn)營商Verizon的一些5G試驗(yàn)計(jì)劃。除此之外，高通會(huì)繼續(xù)與3GPP緊密合作推進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)5G新空口標(biāo)準(zhǔn)化完成后，高通將會(huì)有整套的芯片產(chǎn)品支持更多的5G功能。

談到中國5 G進(jìn)程，克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“高通一直都與中國三大運(yùn)營商保持緊密合作，最早在2017年，高通將與中國運(yùn)營商開始5G網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試和工程開發(fā)?！?/p>

除了在5G領(lǐng)域有重磅發(fā)布外，在峰會(huì)上，高通還宣布與Telstra、愛立信和NETGEAR密切合作，共同推出全球首款千兆級(jí)LTE移動(dòng)終端——移動(dòng)路由器MR1100及首個(gè)準(zhǔn)備就緒的千兆級(jí)LTE商用網(wǎng)絡(luò)。MR1100是首款可實(shí)現(xiàn)高達(dá)1Gbit/s的下載速度的千兆級(jí)LTE消費(fèi)終端。高通高級(jí)副總裁Serge Willenegger表示：“在一款移動(dòng)終端和已準(zhǔn)備就緒的商用網(wǎng)絡(luò)間實(shí)現(xiàn)全球首次的千兆級(jí)LTE下載速度，是推進(jìn)千兆級(jí)LTE服務(wù)的又一行業(yè)成就，這將是未來5G網(wǎng)絡(luò)部署的基礎(chǔ)要素?！?/p>

克里斯蒂安諾·阿蒙指出，2017年消費(fèi)者將看到旗艦手機(jī)通過搭載X16 LTE調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)下載速率。高通在峰會(huì)上也進(jìn)行了千兆級(jí)LTE終端和網(wǎng)絡(luò)的現(xiàn)場(chǎng)演示。

重磅推出驍龍653/626/427三款處理器

談到高通，不得不提其在處理器方面的領(lǐng)先地位，據(jù)悉，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有超過150款智能硬件產(chǎn)品（部分正在研發(fā)中）在使用高通驍龍820處理器，而越來越多的智能手機(jī)，也會(huì)因?yàn)榇钶d高通驍龍820而具備出色的功能。

高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁A l e x Katouzian表示：“我們始終秉承的策略是，先將業(yè)界領(lǐng)先的特性引入頂級(jí)的驍龍800系列設(shè)計(jì)中，然后將這些特性擴(kuò)展至我們的其他層級(jí)驍龍產(chǎn)品中。”

高通在峰會(huì)上宣布推出3款全新的驍龍?zhí)幚砥鳌旪?53、驍龍626和驍龍427處理器。這3款處理器比各自前代產(chǎn)品具有更高的處理性能，可針對(duì)高性能、高需求量的移動(dòng)終端提供更出色的用戶體驗(yàn)和連接性。

3款處理器均支持X9 LTE調(diào)制解調(diào)器，最高可支持300Mbit/s的下行速率和150Mbit/s的上行速率，相較于X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，在最高上行鏈路速度方面為用戶提供了50%的提升；均支持LTE-A載波聚合；均支持VoLTE、Quick Charge3.0、雙攝。這些先進(jìn)的特性也使得高通處理器可為網(wǎng)絡(luò)用戶帶來容量和吞吐量的提升。

值得一提的是，“在過去12個(gè)月里，驍龍600系列處理器全球已獲得超過400款的終端設(shè)計(jì)采用，其中有300多款已發(fā)布，還有100多款目前正在開發(fā)中。”高通產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Kadar Kondap透露，“驍龍653和626芯片組預(yù)計(jì)將于2016年末商用，驍龍427芯片組預(yù)計(jì)將于2017年初搭載于商用終端面市”。

“這3款處理器均支持高通參考設(shè)計(jì)（QRD），幫助客戶在全球創(chuàng)造更好的機(jī)會(huì)。截至2015年9月，超過1080款采用了QRD的終端已經(jīng)推出或正在研發(fā)中。”Kadar Kondap指出。

此外，高通全球支持計(jì)劃能使整個(gè)價(jià)值鏈顯著受益。它能加速產(chǎn)品通過技術(shù)驗(yàn)收，幫助廠商滿足不同區(qū)域的產(chǎn)品需求，加速產(chǎn)品推出時(shí)間，并在相同的品牌和服務(wù)軟件部署下實(shí)現(xiàn)差異化；對(duì)ODM廠商而言，高通全球支持計(jì)劃能最大化全球機(jī)遇，并最小化研發(fā)投資和成本；對(duì)于分銷商而言，它能通過靈活的庫存管理，擴(kuò)大分銷渠道，確保銷售的靈活性。

加快物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展步伐

除了4G、5G，物聯(lián)網(wǎng)也是高通布局的重要領(lǐng)域，高通在峰會(huì)上推出了一款智能聯(lián)網(wǎng)攝像頭平臺(tái)，此平臺(tái)基于高通的驍龍625處理器打造，擁有出眾的圖像視頻性能，結(jié)合了高通的深度學(xué)習(xí)技術(shù)與領(lǐng)先的連接性能，具備增強(qiáng)的、面向基于攝像頭的深度學(xué)習(xí)和視頻分析的硬件和軟件功能，支持4K HEVC視頻編碼、Linux操作系統(tǒng)，具有基于硬件的、穩(wěn)定的安全特性，成為高通布局物聯(lián)網(wǎng)的重要產(chǎn)品，將在2016年底向指定OEM廠商提供。

此外，高通還宣布其LTE Category M1/NB-1調(diào)制解調(diào)器——MDM9206 LTE已獲得業(yè)界領(lǐng)先模塊OEM廠商面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的更多設(shè)計(jì)。旨在為物聯(lián)網(wǎng)提供可靠、優(yōu)化的蜂窩連接的MDM9206調(diào)制解調(diào)器，相較前幾代LTE產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)對(duì)低數(shù)據(jù)速率物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的蜂窩連接支持，高效地支持應(yīng)用，同時(shí)這些應(yīng)用覆蓋物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廣泛的全新商機(jī)。

尤為值得一提的是，MDM9206調(diào)制解調(diào)器支持的Cat M1和Cat NB-1 LTE模式為LTE帶來諸多提升與優(yōu)化，將幫助減少物聯(lián)網(wǎng)終端復(fù)雜性，支持長達(dá)數(shù)年的續(xù)航時(shí)間，可提供更深入的覆蓋。

高通特別強(qiáng)調(diào)，2017年會(huì)有更多的VR/AR產(chǎn)品問世，屆時(shí)，將需要更加智能和安全性更高的處理器產(chǎn)品。在安全性和可靠性層面，高通在芯片、智能終端和云端均提供了解決方案，可最大程度地滿足開發(fā)者對(duì)于安全性的需求。

編輯｜刁興玲 diaoxingling@bjxintong.com.cn