趙 衍

（上海外國語大學(xué)，上海 20083）

海思，成就華為手機(jī)核“芯”競爭力

趙 衍

（上海外國語大學(xué)，上海 20083）

本文介紹了海思半導(dǎo)體的發(fā)展歷程及其在華為手機(jī)中的應(yīng)用情況；重點(diǎn)描述了海思半導(dǎo)體如何協(xié)助華為手機(jī)提升核心競爭力，從而不斷贏得市場份額，提升品牌形象，提升產(chǎn)品檔次的過程。

海思；華為；核心競爭力

1 海思初創(chuàng)：從業(yè)務(wù)部到公司

華為技術(shù)有限公司于1987年正式成立，開始主要研發(fā)和生產(chǎn)程控交換機(jī)（Private Branch Exchange，PBX），后來，產(chǎn)品延伸到交換網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、傳輸網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、無線及有線固定接入網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、無線終端產(chǎn)品等。迄今，華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于全球170多個(gè)國家，服務(wù)全球通信運(yùn)營商50強(qiáng)中的45家及全球1/3的人口。

1991年，為了滿足自己的產(chǎn)品對集成電路的需求，華為在深圳成立了ASIC設(shè)計(jì)中心，該中心研發(fā)的系列集成電路為華為的交換機(jī)產(chǎn)品占領(lǐng)市場立下了汗馬功勞。隨著華為的發(fā)展，華為的產(chǎn)品線和業(yè)務(wù)領(lǐng)域開始拓展，對于芯片的需求量越來越大，對功能的要求也越來越高。

智能手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)有一個(gè)說法叫做“蘋果一‘饑渴’，其他手機(jī)品牌就要‘挨餓’”，意思是說，由于高端智能手機(jī)芯片的供應(yīng)量有限，當(dāng)高端手機(jī)廠商訂貨量增加時(shí)，低端手機(jī)廠商就只能排隊(duì)等待。任正非曾經(jīng)與華為“2012實(shí)驗(yàn)室”的員工座談時(shí)表示，做手機(jī)芯片是華為的戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)，就算芯片做成了但暫時(shí)沒用，也還是要堅(jiān)持做下去，因?yàn)橐坏┢渌酒静唤o華為供貨的時(shí)候，華為還能夠利用自己的芯片繼續(xù)生產(chǎn)，不至于被別人卡住，最后死掉……

任正非的此番話不是憑空說的，而是有過深刻教訓(xùn)的。曾經(jīng)，全球最大的移動處理芯片廠商高通公司為了防止華為壟斷全球數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)，對華為數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)進(jìn)行戰(zhàn)略性阻擊：一方面，在數(shù)據(jù)卡所需的基帶銷售上對華為采取限制措施；另一方面，扶植中興等華為的競爭對手進(jìn)入數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域。高通的做法讓任正非深切感受到核心芯片技術(shù)受制于人的憤怒和無奈。

出于戰(zhàn)略考慮，2004年10月，華為將ASIC設(shè)計(jì)中心獨(dú)立，成立海思半導(dǎo)體有限公司，專門從事華為產(chǎn)品所需芯片的研發(fā)，是華為的全資控股子公司。

2 屢敗屢戰(zhàn)：SoC設(shè)計(jì)難度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)CPU

現(xiàn)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工極細(xì)，有專門負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的公司，也有專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)芯片的公司，而且，不同的公司專精的具體方向也不同。在該領(lǐng)域領(lǐng)先的公司，都有自己獨(dú)到和擅長的地方。投資規(guī)模的限制和產(chǎn)業(yè)的細(xì)分不允許也不需要海思涉及芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的全過程，因此，海思專業(yè)從事芯片設(shè)計(jì)，而芯片生產(chǎn)目前外包給了臺積電。

與以往個(gè)人電腦和服務(wù)器上單純的CPU（Central Processing Unit，中央處理器）不同，手機(jī)處理器采用的是SoC芯片（System on Chip，系統(tǒng)級芯片），在一顆芯片上集成了CUP，GPU（Graphics Processing Unit，圖形處理器），通信芯片，定位芯片，藍(lán)牙，WiFi等多種功能。因此，手機(jī)處理器的設(shè)計(jì)非常復(fù)雜，對技術(shù)和人員的要求相當(dāng)高。就連個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域設(shè)備芯片的老牌巨頭英特爾（Intel）在移動處理器市場的發(fā)展也并不順利，此外，博通、Marvell等廠商也有類似遭遇?？梢姡词故羌夹g(shù)雄厚的老牌芯片廠商想在手機(jī)芯片市場打開一片天地并非易事。

華為海思移動處理芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展也是一波三折。海思成立之初，任正非曾要求海思盡快實(shí)現(xiàn)營收超30億、員工超3000人。結(jié)果，公司是很快發(fā)展到了3000人，但營收卻始終上不去，近9年的時(shí)間里，海思甚至一直處于虧損狀態(tài)，其間的移動處理器開發(fā)更是失誤連連。最早的K3V1處理器在2005年10月就立項(xiàng)，但直到2009年3月才推出，推出后就發(fā)現(xiàn)問題重重，不僅發(fā)熱量高，而且運(yùn)行程序異?？D，連“山寨”手機(jī)廠商都不愿采用。后來，海思推出了改進(jìn)版K3V2，但由于片面重視技術(shù)指標(biāo)，忽視了制程護(hù)航，造成芯片依然存在發(fā)熱嚴(yán)重等問題，這些問題直接造成華為部分高端機(jī)型（如D1等）推遲發(fā)布時(shí)間，延誤了寶貴的商機(jī)。一再的失敗，曾經(jīng)讓海思被華為手機(jī)研發(fā)部門調(diào)侃為“萬年海思”，意思就是一萬年也搞不出手機(jī)芯片。

自海思獨(dú)立運(yùn)營開始，任正非一直給予海思極大的人力、資金和政策支持。任正非曾對海思總裁何庭波說：“我每年給你4億美元的研發(fā)費(fèi)用，給你2萬人，一定要站立起來，減少對美國的依賴！”為了支持海思的發(fā)展，盡管海思初期研發(fā)的K3系列芯片不盡如人意，但任正非一直堅(jiān)持在華為的中高端手機(jī)上使用K3系列。從2012年至2014年，華為的D1、P2、P6、D2、Mate1、榮耀2、榮耀3等系列智能機(jī)均搭載K3V2芯片。通過內(nèi)部定價(jià)，華為給海思一定的利潤空間，為海思的持續(xù)研發(fā)提供充足的資金，有力地支持了海思手機(jī)芯片的崛起。

當(dāng)然，9年的時(shí)間里，海思也并非毫無作為，在通信芯片市場，從2004年開始，海思將其自主研發(fā)的3G系列芯片先后打入了沃達(dá)豐、德國電信、法國電信、NTTDoCoMo等全球頂級的電信運(yùn)營商，累計(jì)銷售了近1億片芯片，與另一家3G芯片巨頭高通公司各占據(jù)一半的市場份額。到了2010年，歐美等地區(qū)移動網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入4G時(shí)代，華為研發(fā)了LTE 4G芯片Balong 700，并內(nèi)嵌在華為的上網(wǎng)卡、家庭無線網(wǎng)關(guān)等終端設(shè)備內(nèi)，在全球發(fā)售，獲得了市場認(rèn)可，幫助華為逐漸擺脫了對其他芯片廠商的依賴。

3 九年一劍：三分天下有其一

2013年6月，華為發(fā)布了搭載1.5GHz海思K3V2四核處理器的中端智能機(jī)——Ascend P6。P6設(shè)計(jì)精美，機(jī)身厚度僅6.18mm，是當(dāng)時(shí)全球最薄的智能手機(jī)。P6初步獲得了市場認(rèn)可，全球出貨量超過400萬臺。同年，海思推出了Kirin910芯片，該芯片配備了首款支持LTE Cat 4規(guī)范的Balong 710多?；鶐?，成為海思的第一款具有戰(zhàn)略意義的移動處理芯片。搭載Kirin910芯片的榮耀3C LTE版、榮耀X1、P7、Mate2在性能和功耗之間取得了較好的平衡，受到用戶好評，逐步被市場接受。如果說K3V2幫助華為勉強(qiáng)邁入了中端智能手機(jī)市場的話，那么，Kirin910則幫助華為手機(jī)進(jìn)一步鞏固了在中端智能手機(jī)市場的地位。

2013年，海思首次實(shí)現(xiàn)盈利，智能手機(jī)芯片出貨超千萬，海思的員工也超過5000人，其中手機(jī)芯片研發(fā)員工超過1500人，營收達(dá)到13.55億美元，名列全球IC設(shè)計(jì)公司第12位。從2013年開始，海思和華為手機(jī)的發(fā)展進(jìn)入“快車道”。

2014年5月，海思發(fā)布Kirin920芯片，配備支持LTE Cat6規(guī)范的Balong 720多?；鶐?，支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5種制式，在全球率先實(shí)現(xiàn)LTE Cat6在手機(jī)上的商用（此時(shí)高通和MTK等主流芯片廠商仍在使用LTE Cat4規(guī)范）。良好的功耗控制和多核調(diào)度使Kirin920在保障性能滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的同時(shí)，功耗也控制得很好。搭載Kirin920系列芯片的榮耀6、榮耀6plus、Mate7等機(jī)型獲得市場高度認(rèn)可，其中Mate7還被作為國家領(lǐng)導(dǎo)人贈送外賓的禮品。Kirin920不僅幫助華為進(jìn)一步穩(wěn)住了中端智能機(jī)市場的地位，而且?guī)椭A為將產(chǎn)品延伸至高端智能機(jī)市場。當(dāng)年海思營收達(dá)到26.5億美元。

2015年，華為發(fā)布Kirin930。Kirin930除了在GPU性能方面有所提升外，其基帶使用了華為自主研發(fā)的4GMSA技術(shù)，提高了手機(jī)的信號穩(wěn)定性和通話質(zhì)量，降低了手機(jī)輻射。年底，海思又發(fā)布Kirin950，該芯片采用了大量的新設(shè)計(jì)，集成了4核ARMcortex A53和4核ARMcortexA72，使用了MaliT880MP4的GPU，率先采用業(yè)界領(lǐng)先的TSMC16nm FF+工藝、采用全新LPDDR4和新系統(tǒng)總線，支持LTE Cat10，數(shù)據(jù)下載速率高達(dá)450Mbps，在基帶技術(shù)上與高通不分仲伯。該芯片中的智能感知處理器可綜合GPS、基站、WiFi、Sensor等信息實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)的混合定位，在室內(nèi)、高架橋、高樓林立等場景提供精準(zhǔn)定位。Kirin950還進(jìn)一步優(yōu)化了性能/功耗比，使手機(jī)待機(jī)時(shí)間比同類手機(jī)延長2-3倍。搭載Kirin950系列芯片的華為Mate8、P9、P9 Plus等手機(jī)不僅在中國熱銷，在國外，特別是在歐洲的高端智能手機(jī)市場，也受到用戶的追捧，成為人們繼蘋果和三星之后的另一個(gè)選擇。Kirin950系列芯片進(jìn)一步穩(wěn)定了華為在高端智能機(jī)市場的地位。

2014年底和2016年5月，華為還分別發(fā)布了針對中低端手機(jī)的Kirin620和Kirin650芯片。Kirin620和650系列芯片雖配合華為的中低端手機(jī)，但卻在同級芯片中表現(xiàn)突出。比如Kirin650，該芯片支持全網(wǎng)通制式，成為繼高通和MTK后全球第三家具有CDMA芯片的廠商；該芯片采用了業(yè)界最先進(jìn)的16nm FinFET+工藝，而此時(shí)主流的中高端手機(jī)芯片還在采用20nm工藝，中低端手機(jī)芯片采用的都是28nm工藝。在技術(shù)和綜合性能上，Kirin650比對手同類芯片領(lǐng)先一到兩代，帶來現(xiàn)有技術(shù)條件下最好的能效比，也為用戶帶來了更好的使用體驗(yàn)。Kirin650幫助華為擺脫了中低端手機(jī)芯片對高通的依賴，進(jìn)一步鞏固了在中低端智能機(jī)市場的地位。當(dāng)年，海思的營收達(dá)到31.2億美元。

2015年12月，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布2015年全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司排行及整體銷售額，海思名列第六。2016年4月，全球信息解決方案提供商IHS發(fā)布了全球前25大半導(dǎo)體廠商排名，海思半導(dǎo)體名列第23，是唯一入圍的大陸半導(dǎo)體廠商。

海思的發(fā)展有力推動了華為手機(jī)業(yè)務(wù)的發(fā)展。2015年，華為手機(jī)全球總出貨量為1.08億部，其中300美元的高端智能手機(jī)占比超過三分之一，華為智能手機(jī)全球總出貨量相比2014年同期增長了62%，收入增長了63%。2015年，華為在中國的市場份額增長52%，達(dá)到14.3%，2016年第一季度，華為在中國的市場份額增長48%，達(dá)到16.4%，位居中國市場第一。目前，華為智能手機(jī)在5至10個(gè)國家的市場份額已達(dá)到15%-20%，成為世界第三大智能手機(jī)制造商，出貨量僅次于三星和蘋果。至此，華為在智能手機(jī)市場初步形成“三分天下有其一”的局面。

正是在海思系列芯片的強(qiáng)力支持下，華為智能手機(jī)銷量在短短4年的時(shí)間，從全球10名以外一舉上升到全球第3，并從品牌價(jià)值低、利潤薄的B2B市場成功轉(zhuǎn)化到品牌價(jià)值和利潤更高、市場前景更廣闊的B2C市場；從低端智能手機(jī)市場成功邁進(jìn)中端和高端手機(jī)市場。海思在移動處理器技術(shù)領(lǐng)域的不斷突破為華為手機(jī)在全球市場份額的不斷增加奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，也為華為手機(jī)成功進(jìn)入世界高端手機(jī)市場立下了汗馬功勞。

4 穩(wěn)扎穩(wěn)打：打造華為手機(jī)核心競爭力

智能手機(jī)需要在體積很小的設(shè)備上集成電路板、話筒、鏡頭、按鈕、顯示屏、傳感器、網(wǎng)卡、天線等一大堆設(shè)備，對設(shè)計(jì)的要求很高。由于海思可以自己設(shè)計(jì)大部分的部件，因此，可以比較協(xié)調(diào)地整合這些功能模塊。

比如P9及其搭載的Kirin955芯片，由于Modem和全套協(xié)議都是海思自己開發(fā)的，所以，可以支持現(xiàn)有所有網(wǎng)絡(luò)制式；Kirin955芯片與華為的基站配合，可以識別偽基站，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全；Kirin955芯片可以實(shí)現(xiàn)弱信號下的語音質(zhì)量增強(qiáng)；海思針對P9的雙萊卡鏡頭進(jìn)行了專門的圖像處理算法設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量的成像效果；P9的藍(lán)牙、WiFi、導(dǎo)航、FM、紅外、運(yùn)動協(xié)處理器、音頻編解碼和電源管理等功能模塊也都是海思自己的技術(shù)。海思通過對這些技術(shù)的科學(xué)、合理整合，不僅實(shí)現(xiàn)了芯片和手機(jī)性能的整體最優(yōu)，而且實(shí)現(xiàn)了一些其他廠商做不到的功能，這些功能往往就是手機(jī)能夠吸引消費(fèi)者的“賣點(diǎn)”，從而幫助華為手機(jī)提升了競爭力。

華為采用海思系列芯片，不僅能幫助華為手機(jī)實(shí)現(xiàn)一些特殊功能，還能降低芯片的獲取成本，提升手機(jī)價(jià)格競爭力。華為可以在其中低端手機(jī)上使用性能超越同級芯片的Kirin650芯片，也可以讓其搭載Kirin950系列芯片的高端手機(jī)價(jià)格控制在3000元的區(qū)間，很大程度上都有賴于其對自研芯片價(jià)格的靈活控制。

更重要的是，由于自己控制了芯片的研發(fā)，華為可以根據(jù)市場需要靈活地控制研發(fā)節(jié)奏，在需要的時(shí)候，加快產(chǎn)品的上市時(shí)間，搶占市場先機(jī)，獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。

2014年3月，中國移動要求其4G定制機(jī)全部支持GSM、CDMA、TDS-CDMA、WCDMA、FDD-LTE、TD-LTE等五種模式。而當(dāng)時(shí)能夠量產(chǎn)五模芯片的廠商只有高通和海思，因此，在其他手機(jī)廠商不得不采用價(jià)格昂貴且無法保證供貨量的高通芯片時(shí)，華為卻可以借助海思芯片快速推出符合市場要求、有價(jià)格競爭力的五模4G手機(jī)。

2014年下半年，自主品牌手機(jī)的市場競爭進(jìn)入白熱化，在低端手機(jī)市場站穩(wěn)腳跟的小米和華為都急于開拓利潤較高的高端智能手機(jī)市場，雙方都對市場承諾年底拿出最新款的高端手機(jī)。華為手機(jī)在海思的支持下，如期推出了P7和Mate7，獲得了市場的追捧；而小米，由于高通供貨不及時(shí)，其年底發(fā)售高端產(chǎn)品“小米5”的計(jì)劃落空，小米進(jìn)軍高端手機(jī)市場的戰(zhàn)略計(jì)劃嚴(yán)重受挫。從此，在中國高端智能手機(jī)市場，華為拉開了與小米的距離。

隨著市場競爭的加劇，芯片廠商之間和手機(jī)廠商之間的專利官司越來越多。2012年，當(dāng)蘋果和三星的專利官司打得不可開交時(shí)，任正非就提醒華為各研發(fā)部門注意原創(chuàng)，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上盡量避免可能存在的知識產(chǎn)權(quán)糾。任正非的思想在華為海思芯片的設(shè)計(jì)上得到了很好的貫徹，并成就了當(dāng)今海思芯片一些獨(dú)特的設(shè)計(jì)。這些獨(dú)創(chuàng)設(shè)計(jì)不僅保護(hù)了華為，更增強(qiáng)了華為產(chǎn)品的競爭力，甚至為華為帶來了經(jīng)濟(jì)效益。因?yàn)楹Ｋ汲钟卸囗?xiàng)手機(jī)設(shè)計(jì)專利，如今，蘋果每生產(chǎn)一臺手機(jī)，就要向華為支付17美元的專利費(fèi)用，這對于習(xí)慣了向國外公司支付專利費(fèi)的中國制造業(yè)具有標(biāo)志性意義。

5 豪門盛宴：手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)面臨洗牌

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國智能手機(jī)市場容量約4億臺，全球智能手機(jī)市場容量約13億臺。如果再加上平板電腦、智能手表、智能手環(huán)和其他智能設(shè)備，這個(gè)數(shù)字還會翻倍甚至更大。如此巨大的市場，對芯片的需求量也是巨大的。事實(shí)也是如此，2014年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模就已經(jīng)達(dá)到3360億美元。投資芯片產(chǎn)業(yè)，不僅可以帶來巨額的經(jīng)濟(jì)回報(bào)，還能形成競爭壁壘，構(gòu)建圍繞芯片的綜合競爭力，對企業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。

從全球來看，高通曾經(jīng)是移動處理芯片市場的壟斷者，2013年的市場份額一度高達(dá)95%。但從2014年開始，隨著產(chǎn)業(yè)競爭的加劇，特別是聯(lián)發(fā)科解決方案的逐漸成熟以及華為、三星這樣一批自研芯片廠商的崛起，高通的市場份額正被慢慢地蠶食，壟斷地位受到威脅。

芯片是電子產(chǎn)品中最難的一塊，也是最能產(chǎn)生溢價(jià)的一塊。因此，一些有實(shí)力的終端設(shè)備廠商出于經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略考慮，通過投資、參股、合作等方式，紛紛涉足芯片設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè)。比如，從2013年開始，中興陸續(xù)推出自主研發(fā)的“迅龍”系列手機(jī)芯片并用在自己生產(chǎn)的智能手機(jī)上；2014年底，小米的全資子公司松果電子與聯(lián)芯科技簽署協(xié)議，合作生產(chǎn)手機(jī)芯片；英偉達(dá)（Nvidia）利用其在GPU領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，涉足手機(jī)CPU產(chǎn)業(yè)；清華紫光在2013年和2014年分別并購了國內(nèi)展訊和銳迪科兩家芯片廠商，也開始正式進(jìn)軍移動處理器行業(yè)。

芯片廠商為了追求更高的市場份額和更強(qiáng)的實(shí)力組合，近幾年，相互之間的并購頻繁。僅2015年，芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)部就發(fā)生了多起并購：集成電路封裝公司通富微電收購AMD旗下兩家子公司85%股權(quán)；恩智浦（NXP）并購了飛思卡爾（Freescale）；英飛凌（Infi neon）并購了國際整流器（International Rectifi er）；美國芯片業(yè)巨頭英特爾公司收購芯片制造商拓朗半導(dǎo)體公司。根據(jù)國際研究機(jī)構(gòu)HIS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，并購已成為影響半導(dǎo)體廠排行的重要因素，如上述的恩智浦和英飛凌，并購后，排名均有大幅上升。

不僅廠商紛紛投身于手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)，各路資本也看好芯片市場。當(dāng)前，金融體系的不斷繁榮造就了異常強(qiáng)大的資本市場，對于任何一個(gè)有利潤的行業(yè)，一些機(jī)構(gòu)可以在短時(shí)間內(nèi)集結(jié)巨額的資本，通過收購或控股等方式進(jìn)入這個(gè)行業(yè)。比如軟銀（Softbank），在持續(xù)拋售阿里、GungHo、Supercell等公司股票后，2016年7月18日，宣布以234億英鎊的巨額資金收購ARM，成為2016年科技圈最大的一筆收購。

一切跡象表明，在巨大的利益的誘惑下，移動芯片產(chǎn)業(yè)正逐漸成為各路資本的豪門盛宴。

6 不忘初心：堅(jiān)持原創(chuàng)的和世界領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)

在1998年華為公司頒布的綱領(lǐng)性文件《華為基本法》中，第十條明確規(guī)定了華為的目標(biāo)是“發(fā)展擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的世界領(lǐng)先的電子和信息技術(shù)支撐體系”。因此，不管外界的環(huán)境如何變化，華為始終堅(jiān)持技術(shù)驅(qū)動，堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)的原創(chuàng)性和先進(jìn)性。目前，華為在全球有7.9萬多名研發(fā)人員，占其員工總數(shù)的45%。為了獲得全球最優(yōu)秀的研發(fā)人才，華為在世界各地設(shè)有16個(gè)研究院（所）、36個(gè)聯(lián)合創(chuàng)新中心（其中21個(gè)在歐洲），在全球范圍內(nèi)開展創(chuàng)新合作。比如，華為曾在俄羅斯設(shè)立了首個(gè)數(shù)學(xué)研究所，該研究所為華為在3G和2G算法層面帶來了突破；華為在法國設(shè)立的數(shù)學(xué)研究所，有80多名擁有博士學(xué)位的研究人員，提升了華為的數(shù)字圖像處理水平，讓P9拍照處理芯片的成像質(zhì)量取得了根本性的改善。

高新技術(shù)研發(fā)需要高投入，公司成立以來，華為每年的研發(fā)投入都維持在銷售收入的10%以上，在行業(yè)中處于比較高的水平。2015年，華為全年銷售收入3950億元人民幣，研發(fā)投入596億元人民幣，在全球科技公司中排名第五，研發(fā)/收入比達(dá)到15%。過去十年，華為研發(fā)投入已累計(jì)超過2400億元人民幣。

單就華為消費(fèi)事業(yè)部來看，2015年的研發(fā)投入為20億美元，2016年計(jì)劃研發(fā)投入為30億美元。全球4G標(biāo)準(zhǔn)專利中，除了高通、諾基亞、三星等先行企業(yè)外，華為專利占了將近10%。2013年一鳴驚人的Kirin920芯片，累計(jì)研發(fā)投入超過2億美元。海思公司總部設(shè)在深圳，為了網(wǎng)羅全球優(yōu)秀人才，在北京、上海、美國硅谷和瑞典等地區(qū)都設(shè)有設(shè)計(jì)分部，Kirin920芯片就有歐美、臺灣等多地研發(fā)中心參與設(shè)計(jì)。

華為不僅研發(fā)當(dāng)前市場需要的產(chǎn)品，也對未來技術(shù)不斷探索。2009年，任正非看了電影《2012》以后，感覺到信息爆炸就如同數(shù)字大洪水一樣兇猛，華為要想生存下來，就必須造“方舟”，這個(gè)“方舟”就是華為能夠應(yīng)對未來挑戰(zhàn)的技術(shù)儲備。很快，在任正非的主導(dǎo)下，華為成立了主要從事創(chuàng)新基礎(chǔ)研究的“2012實(shí)驗(yàn)室”。對未來技術(shù)的前瞻性研究讓華為在下一代移動通信、人工智能、未來數(shù)據(jù)中心、5G技術(shù)、電池極速充電技術(shù)、超高清和移動視頻等領(lǐng)域成為先行者。

華為的高研發(fā)投入獲得了高回報(bào)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2015年12月31日， 華為累計(jì)申請中國專利52,550件，申請外國專利 30,613件，累計(jì)共獲得專利授權(quán)50,377件，其中，90%以上專利為發(fā)明專利。在技術(shù)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新的支持下，自2011年以來，華為連續(xù)4年凈利潤增長超30%。而持續(xù)的利潤高增長又反過來有力地支撐了華為的持續(xù)高研發(fā)投入。華為在收入和研發(fā)投入之間取得了良性的循環(huán)。

7 危機(jī)猶在：華為的路還很長

傳統(tǒng)的芯片企業(yè)一般都是集設(shè)計(jì)、制造、封裝等上下游于一身，如Intel、三星等。但隨著集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工越來越細(xì)，出現(xiàn)了許多分別專門從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試的企業(yè)。如，蘋果、華為、IMEC、IBM等只設(shè)計(jì)芯片；臺積電、Globalfoundries、中芯國際（SMIC）等專門從事集成電路代工。

芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略意義引起了我國政府的重視。2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。不到一年時(shí)間，基金就在25個(gè)項(xiàng)目中投資400億元，并由此帶動了上百個(gè)由地方政府基金支持的投資項(xiàng)目。可見，我國政府和資本市場對芯片產(chǎn)業(yè)的前景非常樂觀。

但是，在中國政府對芯片火熱投資的另一面，我國的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和前景卻讓人憂心忡忡。麥肯錫2015年發(fā)布的報(bào)告《建設(shè)中的新世界：中國與半導(dǎo)體》指出，盡管中國企業(yè)在海外芯片產(chǎn)業(yè)的投資了超過150億美元，但這筆資金在2015年的全球芯片業(yè)收購占比不足10%。2015年，全球集成電路企業(yè)的資本開支與研發(fā)支出高達(dá)800億美元，是中國本土公司的20倍。以芯片代工為例，《中國制造2025》戰(zhàn)略規(guī)劃提出“2025年集成電路產(chǎn)業(yè)自給率70%”的目標(biāo)，但目前中國最大的芯片代工企業(yè)中芯國際在全球排名第五，收入不及第一名的10%。大基金管理公司華芯投資的研究報(bào)告顯示，中國芯片企業(yè)仍然處于小、散、弱的局面，600家設(shè)計(jì)企業(yè)年?duì)I收達(dá)到或接近10億美元的僅有海思、展訊通信兩家，全行業(yè)總收入僅約高通公司的60%～70%，芯片制造行業(yè)全行業(yè)的研發(fā)投入不及英特爾一家公司的1/6。同時(shí)，芯片的核心技術(shù)仍然掌握在英特爾、高通、IBM、AMD等美國公司手中。目前，全球54%的芯片銷往中國，但是國產(chǎn)芯片的市場份額僅占10%；全球77%的手機(jī)都在中國制造，但只有不到3%的手機(jī)芯片是國產(chǎn)。中國不僅每年需要向國外廠商支付大量的手機(jī)芯片采購和專利授權(quán)費(fèi)用，而且，在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上處于受制于人的地位。

另一方面，從全球產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看，隨著智能手機(jī)市場接近飽和，芯片銷量近年來也在萎縮。2015年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為852億美元，同比下滑2.8%。2015年全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司排行及整體銷售額較2014年下滑5%。從行業(yè)生命周期來看，全球芯片行業(yè)正在經(jīng)歷從高利潤向低利潤轉(zhuǎn)變。

所以，對于手機(jī)芯片廠商來講，如果不建立起從芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝一直到操作系統(tǒng)的完整生態(tài)圈，不管是在利潤層面還是在供應(yīng)鏈中的影響力層面，都將面臨越來越不利的境地。

華為也認(rèn)識到了這一點(diǎn)。2016年6月23日，華為聯(lián)合比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）和Qualcomm 附屬的Qualcomm Global Trading公司，與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司——共同投資成立“中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司”，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺，公司在第一階段著力研發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)，力求對芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)也能進(jìn)行戰(zhàn)略控制，保障自己的利益。

為了排除資本干擾，減少惡性競爭帶來的不利后果，華為有一個(gè)“雞肋理論”，即利用其掌握的核心技術(shù)，將其所涉足的產(chǎn)業(yè)統(tǒng)統(tǒng)做成“雞肋”產(chǎn)業(yè)——既有一定的利潤空間，又不是暴利產(chǎn)業(yè)，從而讓資本市場失去興趣。這樣，既保護(hù)了自己，也讓客戶得到了最大的價(jià)值。

[1] 華為官方網(wǎng)站，http://www.huawei.com.

[2] HIS官方網(wǎng)站，http://www.hisilicon.com.

[3] Counterpoint Research官方網(wǎng)站，http://www.counterpointresearch.com.

[4] GFK官方網(wǎng)站，http://www.gfk.com.

[5] Strategy Analytics官方網(wǎng)站，https://www.strategyanalytics.com.

[6] The World Semiconductor Trade Statistics[R/OL]. http://www. wsts.org/PRESS/PRESS-ARCHIVE/WSTS-HAS-PUBLISHEDTHE-FINAL-SEMICONDUCTOR-MARKET-FIGURESFOR-2014, 12 March 2015.

[7] 徐上峰.華為數(shù)千億研發(fā)投入換來技術(shù)領(lǐng)跑[N/OL].搜狐, http:// mt.sohu.com/20160415/n444275624.shtml, 2016年04月15日.

[8] 劉育英.華為連續(xù)四年凈利潤增長超30%,2015年研發(fā)投入近600億元[N/OL].中國新聞網(wǎng).http://www.chinanews.com/ it/2016/04-01/7820832.shtml,2016年04月01日.

[9] 李庭煊.芯片大并購：繁榮勿忘清醒[N/OL].新華網(wǎng)，http:// news.xinhuanet.com/info/2016-01/27/c_135049510.htm，2016年01月27日.

[10] Global Semiconductor Sales Increase 1.5 Percent in Third Quarter[R/OL]. http://www.semiconductors.org/news/2015/11/02/ global_sales_report_2015/global_semiconductor_sales_increase_ 1.5_percent_in_third_quarter, November 2, 2015.

[11] Top Semiconductor R&D Leaders Ranked for 2014[R/OL]. http://www.icinsights.com/data/articles/documents/760.pdf, FEBRUARY 24,2015

Hisilicon Help HUAWEI Mobile Phone Gain Core Competitiveness

Zhao Yan

With the development of Hisilicon, it’s production, Kirin silicons, applied in HUAWEI mobile phones more and more widely. Hisilicon helped HUAWEI mobile phone to improve core competitiveness, so as to win market share, enhance brand image and upgrade product grade.

Hisilicon; HUAWEI; Core Competitiveness

F792

A

1005-9679(2016)06-0062-05

趙衍，博士，上海外國語大學(xué)管理學(xué)副教授，主要研究方向?yàn)槲谋就诰蚝虸T企業(yè)戰(zhàn)略。