老蓋
在DIY電腦時,我們最容易忽略的配件之一就是機箱??偸钦J為它不過是一個配角,只要不是太難看湊合就可以。實際上機箱在電腦中占有相當重要的位置,它往往決定一部電腦能否正常運行,以及是否會給我們的身體帶來損害。如果選購不當,入手了劣質(zhì)機箱無疑于引狼入室,會給后期的使用帶來諸多麻煩。
一宗罪
內(nèi)外板材縮水
作為主機各配件的承載者,機箱的主要作用是放置和固定各個電腦配件,因此機箱板材是否足夠堅固、厚實,機箱所用的材料是否足夠“良心”直接決定了機箱的品質(zhì)。目前很多機箱的前面板都是了采用硬度較高的ABS或HIPS工程塑料制成,而高端一些的機箱則采用鋁等金屬材料打造拉絲質(zhì)感的面板,更利于散熱。機箱內(nèi)部本身的鋼板采用的則是鍍鋅鋼板,此種鋼板的優(yōu)點是抗氧化、不易生銹。從色澤上來看,好的鍍鋅鋼板多呈灰白色、啞光(圖1),這種材質(zhì)的內(nèi)部鋼板能夠提供必要的板材強度。
劣質(zhì)機箱為降低生產(chǎn)成本,前面板多采用廢舊塑料、工程二次料,不僅強度達不到要求,極易風(fēng)化變脆,而且?guī)в挟愇?,有的甚至?xí)幸恍θ梭w有害的化學(xué)添加劑,長期使用會直接影響我們的身體健康。同時在鋼材方面,劣質(zhì)機箱也很糊弄,多采用次等的鍍鋅鋼板甚至是鍍錫鋼板,即我們熟知的“馬口鐵”。此類產(chǎn)品的鍍層一般較薄且不均勻(圖2),后期往往會因鍍層脫落引起生銹,造成機箱過早夭折。另外特別要注意的是,因為現(xiàn)在很多機箱內(nèi)部開始流行黑化處理(圖3),這樣雖然機箱內(nèi)部大幅度美觀,但也給了個別劣質(zhì)機箱偷工減料的機會。由于處理過后的機箱內(nèi)部我們不再能通過目測判斷其板材強度,如果用戶準備購買售價超低的內(nèi)部黑化機箱,推薦盡可能要實地看一下或者多觀察用戶真實曬單評論。
此外板材厚度也是衡量一款機箱是否優(yōu)秀的一個重要標準。優(yōu)質(zhì)機箱的板材厚度多在0.7mm以上(圖4),有的甚至可達到1mm以上,劣質(zhì)機箱多在0.6mm甚至0.4mm以下。如此薄的機箱在后期的使用過程中,很容易因無法承載電源、主板、顯卡、硬盤的重量而扭曲變形,最后導(dǎo)致主板間接變形或者與主板托架“親密”接觸,最終引起板件燒壞的惡果。同時會因板材過薄,出現(xiàn)共振現(xiàn)象而損壞硬盤。越來越重的顯卡的重量也不能僅僅用PCI-E位螺絲去固定,機箱板材的堅固程度會直接影響主板承載顯卡的重量(圖5)。
二宗罪
散熱性能欠佳
隨著電腦性能的不斷提高,硬件的發(fā)熱量也越來越大,特別是對于高清視頻愛好者和游戲玩家來說機箱是否具有良好的散熱設(shè)計至關(guān)重要。優(yōu)質(zhì)機箱的散熱設(shè)計合理,箱體寬大(圖6),風(fēng)道搭配合理,散熱性良好,前后面板均有足夠多的通風(fēng)孔,前后都會有充足的風(fēng)道風(fēng)扇安裝位置,可保證將硬件產(chǎn)生的熱量及時帶走。
而劣質(zhì)機箱的散熱設(shè)計剛好與之相反,不僅機箱空間狹小,硬盤、光驅(qū)和主板托架等布局凌亂、擁擠,而且無合理的風(fēng)道,這樣的機箱自然難當散熱大任。機箱內(nèi)的硬件往往會因溫度過高而罷工,特別是對于發(fā)熱量很高的CPU以及顯卡來說,熱量無法及時發(fā)散,很容易引起藍屏、死機甚至過熱無法開機等現(xiàn)象。
三宗罪
看不見的電磁輻射
說起PC對人的危害,許多朋友會不約而同地想起電磁輻射。目前,已經(jīng)證實長時間的電磁輻射對人體存在危害癥狀,包括脫發(fā)、視力下降甚至失明、頭痛、注意力不集中及可能對胎兒產(chǎn)生影響等。那么電磁輻射是如何形成的呢?簡單地說電磁輻射是由電磁波的衍射現(xiàn)象造成的,電磁波在傳播的過程中,如果遇到障礙物或縫隙時傳播方向會發(fā)生變化,這就是所謂的衍射波(圖7)。
降低電磁輻射的方法主要有三種,一是搭建通道盡量減少電磁波在傳輸過程中可能遇到的障礙物;二是屏蔽密封盡量減少電磁波在傳輸環(huán)境中存在的縫隙;三是在不得不保留孔洞等可能形成電磁波衍射渠道的情況下盡量縮小孔洞直徑。由于電磁波衍射程度的強弱主要取決于障礙物和孔洞的大小,當障礙物、孔洞的大小與波長相同或稍小時衍射現(xiàn)象最明顯,當孔洞直徑明顯小于波長時衍射現(xiàn)象會減弱。因此通過縮小孔洞直徑的方法,會在很大程度上避免電磁波衍射現(xiàn)象的發(fā)生。
目前,為了盡可能地減少電磁輻射對用戶身體造成的損害,優(yōu)質(zhì)機箱通常會通過添加EMI觸點的方式將機箱框架和側(cè)板連接為一體,讓電磁波形成一個緊閉的回路從而最大限度減少電磁輻射的產(chǎn)生。同時為保證EMI觸點能真正與箱體緊密接觸,有的機箱還增加了EMI金屬彈片來加強這種接觸能力(圖8)。而EMI觸點涉及的范圍除了機箱框架和側(cè)板外,還包括ATX電源與機箱連接處、前面板的驅(qū)動器擴展倉、后面板的固定支架等。
此外有的機箱在散熱孔的大小和機箱的密閉性方面也相當講究,通過合理地減少散熱網(wǎng)孔徑將右側(cè)板和上下側(cè)板用一塊鋼板沖壓而成等方法,最大限度地遏制了電磁波衍射現(xiàn)象的形成,從而有效地降低了電磁輻射的強度。由于上述工藝繁雜,劣質(zhì)機箱很少提供,因而此類機箱也就不具備任何防電磁輻射的能力。