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肖特基二極管用硅外延片過(guò)渡區(qū)控制研究

2016-07-13 23:12:22侯志義高國(guó)智王鐵剛
科技傳播 2016年8期
關(guān)鍵詞:肖特基

侯志義+高國(guó)智+王鐵剛

摘 要 肖特基二極管是一種低功耗、超高速半導(dǎo)體器件,具有正向壓降小、開關(guān)頻率高等特點(diǎn),高性能的肖特基二極管器件需要高質(zhì)量的外延材料,生長(zhǎng)出高質(zhì)量的外延層成了制作高頻肖特基二極管的關(guān)鍵。

關(guān)鍵詞 肖特基;二極管實(shí)驗(yàn);工藝改善

中圖分類號(hào) TN3 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼 A 文章編號(hào) 1674-6708(2016)161-0137-02

肖特基二極管也被稱為肖特基勢(shì)壘二極管是一種低功耗、超高速半導(dǎo)體器件,具有正向壓降小、開關(guān)頻率高等特點(diǎn),肖特基二極管被廣泛應(yīng)用于變頻器、開關(guān)電源、驅(qū)動(dòng)器等電路,作為低壓、高頻、大電流整流二極管、保護(hù)二極管、續(xù)流二極管等使用,肖特基二極管在微波通信等電路中作整流二極管、小信號(hào)檢波二極管使用。高質(zhì)量的肖特基二極管需要高質(zhì)量的外延材料做支撐,材料是器件的基礎(chǔ),因此,生長(zhǎng)出高質(zhì)量的外延層成了制作高頻肖特基二極管的關(guān)鍵。

桶式外延爐能滿足大批量生產(chǎn)的要求,但加工肖特基二極管用硅外延片時(shí),在過(guò)渡區(qū)及穩(wěn)定性的控制上還有欠缺,造成器件應(yīng)用時(shí)批次間電壓穩(wěn)定性差。本文從幾個(gè)方面對(duì)過(guò)渡區(qū)的控制及改善進(jìn)行了深入地實(shí)驗(yàn)分析。

1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及原理分析

1.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備

實(shí)驗(yàn)采用桶式外延爐為意大利產(chǎn) LPE 2061S 型外延爐,其反應(yīng)室如圖1所示。

1.2 實(shí)驗(yàn)分析

實(shí)驗(yàn)采用直徑150mm硅片,重?fù)缴橐r底,工藝采用雙層生長(zhǎng)工藝。

雙層生長(zhǎng)工藝參數(shù)1:

生長(zhǎng)溫度/℃:1100~1150;HCl拋光流量/slm:1~4;HCl拋光時(shí)間/min:2~4;趕氣時(shí)間/min:3;襯底電阻率/Ωcm:0.002~0.0045。

對(duì)外延后的樣品中心和兩側(cè)邊緣進(jìn)行擴(kuò)展電阻對(duì)比分析[3],結(jié)果如圖2示。

可以看出,使用桶式LPE2061設(shè)備加工的肖特基用外延片產(chǎn)品,左右兩側(cè)邊緣過(guò)渡區(qū)要明顯比中心寬。

1.3 原理分析

外延過(guò)程是在高溫下通過(guò)硅在H2狀態(tài)下還原反應(yīng)中進(jìn)行的,在生長(zhǎng)過(guò)程中,通過(guò)流量計(jì)控制的摻雜劑加入到反應(yīng)氣體中,根據(jù)需要反應(yīng)達(dá)成外延層所需的電阻率,但氣氛中也有來(lái)自襯底的自摻雜,這一部分會(huì)影響摻雜的穩(wěn)定性,尤其是重?fù)揭r底,生長(zhǎng)時(shí)襯底雜質(zhì)不斷的向反應(yīng)氣氛中揮發(fā),另外,HCL在工藝中的拋光,也會(huì)將襯底表面的雜質(zhì)釋放到氣氛中,從而改變了氣相中雜質(zhì)濃度和成分。

使用直徑150mm襯底外延生長(zhǎng)時(shí),由于尺寸的變大,和自摻雜影響的加重,外延層的過(guò)渡區(qū)會(huì)變得很不均勻,這是因?yàn)橐r底發(fā)揮出更多的雜質(zhì),除了自身的揮發(fā)外,相鄰片的揮發(fā)的雜質(zhì)也會(huì)影響,尤其是左右相鄰的硅片,邊緣的自摻影響不可避免,在外延生長(zhǎng)時(shí)影響過(guò)渡區(qū)。同時(shí)桶式外延爐鐘罩為圓形,基座面為方形,硅片中心到鐘罩的距離明顯比左右兩邊到鐘罩的距離要遠(yuǎn),這樣硅片兩側(cè)邊緣就會(huì)存在以下問(wèn)題:1)兩側(cè)邊緣與感應(yīng)圈近,邊上的熱效應(yīng)更強(qiáng)一些;2)氣流的暢通度差,揮發(fā)出來(lái)的雜質(zhì)無(wú)法充分地下排出,自摻雜嚴(yán)重。硅片的直徑越大,該效應(yīng)影響越明顯。

為此,作者對(duì)肖特基二極管用硅外延片兩側(cè)邊緣過(guò)渡區(qū)的控制方面進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)分析,總結(jié)了在桶式外延設(shè)備制備外延材料時(shí)過(guò)渡區(qū)控制影響的規(guī)律。

2 工藝改善實(shí)驗(yàn)

2.1 不同襯底電阻率區(qū)間對(duì)過(guò)渡區(qū)的影響

在高溫環(huán)境下,重?fù)揭r底的自摻雜非常嚴(yán)重,不同電阻率區(qū)間的襯底,其自摻的影響效果是不同的,襯底電阻率越低,相當(dāng)于襯底濃度越高,高溫下?lián)]發(fā)越嚴(yán)重,形成自摻雜,改變了氣相中摻雜濃度,從而影響了外延層中摻雜濃度分布,引起襯底與外延層界面過(guò)渡區(qū)的雜質(zhì)濃度緩慢變化。實(shí)驗(yàn)采用兩種不同電阻率區(qū)間襯底。

不同襯底工藝參數(shù)2:

生長(zhǎng)溫度/℃:1)1100~1150;2)1100~1150。

HCl拋光流量/slm:1)1~4;2)1~4。

HCl拋光時(shí)間/min:1)2~4;2)2~4。

趕氣時(shí)間/min:1)3;2)3。

襯底電阻率/Ωcm:1)0.002-0.003;2)0.0035~0.0045。

對(duì)外延后的兩種樣品兩側(cè)邊緣進(jìn)行擴(kuò)展電阻對(duì)比分析,結(jié)果如圖3示。

對(duì)比可見,高電阻率襯底外延后過(guò)渡區(qū)寬度要小于低電阻率襯底。

2.2 HCl前拋光工藝對(duì)過(guò)渡區(qū)的影響

由于現(xiàn)在的襯底表面質(zhì)量提高,一般不需要從襯底表面去除硅就可以得到良好的外延層[ 4 ]。而在外延制備中希望提高表面質(zhì)量,往往在外延生長(zhǎng)前進(jìn)行HCL氣相拋光,去除襯底的氧化層和損傷層。HCL刻蝕重?fù)揭r底表面同時(shí),高濃度的襯底摻雜原進(jìn)入氣相反應(yīng)中,從而影響了外延層淀積時(shí)摻雜成分和濃度分,引起襯底與外延層截面附近的雜質(zhì)濃度緩慢變化。

實(shí)驗(yàn)采用兩種流量HCl進(jìn)行前拋光處理,具體工藝參數(shù)見表3。

不同HCl前拋光處理工藝參數(shù)3:

生長(zhǎng)溫度/℃:1)1100~1150;2)1100~1150。

HCl拋光流量/slm:1)4;2)5。

HCl拋光時(shí)間/min:1)5;2)5。

趕氣時(shí)間/min:1)3;2)3。

襯底電阻率/Ωcm:1)0.002-0.003;2)0.002~0.003。

對(duì)外延后的兩種樣品兩側(cè)邊緣進(jìn)行擴(kuò)展電阻對(duì)比分析,結(jié)果如圖4。

HCl前拋光流量為5slm時(shí),外延后樣品過(guò)渡區(qū)寬度3.5μm,而當(dāng)前拋光流量改為4slm時(shí),SRP分析過(guò)渡區(qū)寬度為3.1μm,降低HCl流量要有利于外延后材料過(guò)渡區(qū)的控制。

3 結(jié)論

1)桶式外延爐在制備大尺寸肖特基二極管用硅外延材料時(shí),外延片兩側(cè)邊緣過(guò)渡區(qū)要寬于中心區(qū)域;

2)襯底電阻率、HCl前拋光流量在一定程度上影響過(guò)渡區(qū),使用高電阻率襯底、適當(dāng)降低HCl前拋光流量及時(shí)間均可以改善過(guò)渡區(qū)寬度。

參考文獻(xiàn)

[1]楊樹人,丁墨元.外延生長(zhǎng)技術(shù)[M].北京:國(guó)防工業(yè)出版社,1992.

[ 2 ]袁肇耿,趙麗霞.肖特基器件用重?fù)紸 s襯底上外延層過(guò)渡區(qū)控制.半導(dǎo)體技術(shù),d o i : 1 0 . 3 9 6 9 / j.issn.1003-353×.2009.05.011.

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