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6kW半導體激光堆焊和表面改性

刊名：溶接技術(shù)（日）

刊期：2015年第1期

作者：福田優(yōu)太等

編譯：郝長文

激光堆焊與等離子粉末堆焊比較具有以下優(yōu)點。

（1）入熱量少，能夠降低母材的稀缺率。

（2）能夠減小熱變形和熱影響區(qū)域。

（3）能夠正確控制堆焊厚度。

（4）通過正確控制粉末材料的混合比例，能夠得到優(yōu)良堆焊性能。

在YAG及纖維等多種激光中，半導體激光具有以下特征。

（1）照射范圍內(nèi)的光能分布均勻。

（2）可任意選擇激光束形狀。

（3）振蕩效率高、節(jié)能。

（4）焊接設(shè)備緊湊。

基于上述特征，半導體激光不僅可以進行堆焊，也可用于激光淬火、激光電弧混合焊等。最近又開發(fā)了激光表面處理技術(shù)。

介紹了新日本焊接公司半導體激光堆焊的應用實例。包括：①半導體激光低稀釋堆焊；②半導體激光低入熱堆焊；③堆焊層厚度的控制等。例如，半導體激光堆焊使用的母材為SUS304，堆焊材料為高溫時耐腐蝕耐磨損性能優(yōu)良的Co基合金。利用半導體激光堆焊和等離子粉體堆焊2種方法試驗，對化學成分、硬度、金相組織進行對比分析。