中科院高延展性柔性電子器件非屈曲結(jié)構(gòu)設計與應用研究獲進展

中國科學院力學研究所與美國伊利諾伊大學香檳分校、美國西北大學等學校的研究人員合作，獨辟蹊徑，提出了將導線的厚度增大至與寬度同一量級的非屈曲結(jié)構(gòu)設計方法，數(shù)值計算和實驗測試結(jié)果表明，所獲得的結(jié)構(gòu)的延展性大幅提高，優(yōu)化值可達350%，是目前薄膜結(jié)構(gòu)達到的最大值（60%）的近6倍。同時，由于導線厚度的增加，其電阻大大減小，為電子器件提供了良好的電學性能和熱學性能。

柔性電子器件的使用要與任意不可展曲面（如人體表面）動態(tài)貼合，因此，其可延展能力至關重要。而可延展柔性電子器件一般由不可變形的功能器件和可延展結(jié)構(gòu)組成，所以，柔性電子器件要實際應用，亟需突破可封裝且延展性高的結(jié)構(gòu)設計技術(shù)。

鑒于該非屈曲結(jié)構(gòu)具有優(yōu)良的力學、電學和熱學性能，其已被成功應用于可延展LED陣列、可延展太陽能電池、可用于皮膚電子通訊的可延展柔性天線等三種可延展柔性電子器件的研制中，獲得了良好的效果。

(中 科)