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一種基于對稱散熱翅片筆記本電腦的散熱系統(tǒng)研究

2017-06-20 10:48:32許佳諾
成長·讀寫月刊 2017年6期
關(guān)鍵詞:圓臺出風(fēng)口通孔

許佳諾

【摘 要】本文研究了一種新的筆記本電腦的散熱結(jié)構(gòu),包括殼體,殼體內(nèi)設(shè)置有風(fēng)扇,殼體上設(shè)置有若干個消音孔,所述殼體內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)流槽,導(dǎo)流槽的進(jìn)風(fēng)口位于風(fēng)扇一側(cè),導(dǎo)流槽的出風(fēng)口位于殼體的側(cè)壁上,導(dǎo)流槽的進(jìn)風(fēng)口面積大于導(dǎo)流槽的出風(fēng)口面積,導(dǎo)流槽的出風(fēng)口連接有散熱管,散熱管內(nèi)設(shè)置有若干個圓臺形導(dǎo)流片,圓臺形導(dǎo)流片中心設(shè)置有第一通孔,圓臺形導(dǎo)流片的側(cè)壁均勻設(shè)置有若干個第二通孔,散熱管的外側(cè)設(shè)置有若干個散熱翅片,相鄰兩個散熱翅片之間對稱設(shè)置有兩個第一通孔,第一通孔的出風(fēng)方向與散熱翅片之間的夾角為7°~15°。本實(shí)用新型能夠改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的不足,在保證降噪水平的同時提高了散熱效果。

【關(guān)鍵詞】筆記本;散熱結(jié)構(gòu)

一、研究背景

筆記本電腦由于其自身體積小,所以在使用過程中,對于其內(nèi)部部件的散熱設(shè)計(jì)要求較高。中國實(shí)用新型專利CN 205281316 U公開了一種風(fēng)扇裝置及筆記本電腦,通過設(shè)計(jì)消音孔降低了風(fēng)扇的噪音。但是,這種結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致風(fēng)扇的出風(fēng)風(fēng)速降低,對于筆記本電腦內(nèi)部的散熱效果存在不利影響。

二、研究方案

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種筆記本電腦的散熱結(jié)構(gòu),能夠解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,在保證降噪水平的同時提高了散熱效果。

為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案如下。

一種筆記本電腦的散熱結(jié)構(gòu),包括殼體,殼體內(nèi)設(shè)置有風(fēng)扇,殼體上設(shè)置有若干個消音孔,所述殼體內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)流槽,導(dǎo)流槽的進(jìn)風(fēng)口位于風(fēng)扇一側(cè),導(dǎo)流槽的出風(fēng)口位于殼體的側(cè)壁上,導(dǎo)流槽的進(jìn)風(fēng)口面積大于導(dǎo)流槽的出風(fēng)口面積,導(dǎo)流槽的出風(fēng)口連接有散熱管,散熱管內(nèi)設(shè)置有若干個圓臺形導(dǎo)流片,圓臺形導(dǎo)流片中心設(shè)置有第一通孔,圓臺形導(dǎo)流片的側(cè)壁均勻設(shè)置有若干個第二通孔,散熱管的外側(cè)設(shè)置有若干個散熱翅片,相鄰兩個散熱翅片之間對稱設(shè)置有兩個第一通孔,第一通孔的出風(fēng)方向與散熱翅片之間的夾角為7°~15°。

作為優(yōu)選,所述散熱翅片上設(shè)置有與散熱管相平行的第三通孔,相鄰散熱翅片上的第三通孔相互交錯設(shè)置。

作為優(yōu)選,所述導(dǎo)流槽的進(jìn)風(fēng)口面積與導(dǎo)流槽的出風(fēng)口面積之比為3:1。

作為優(yōu)選,所述第一通孔與第二通孔的內(nèi)徑之比為2:1。

采用上述技術(shù)方案所帶來的有益效果在于:本實(shí)用新型通過設(shè)計(jì)散熱管,不僅加大了熱交換面積,而且可以使氣流通過散熱管向外流動,降低了殼體內(nèi)氣流流動阻力,從而降低噪音。散熱管內(nèi)的圓臺形導(dǎo)流片可以有效加快散熱管中心部位氣流的流動速度,保證散熱管的遠(yuǎn)端有足夠的低溫氣流用以吸熱,從而提高整個散熱管不同部位的散熱均勻度。第一通孔可以在散熱翅片之間形成交叉的氣流流動趨勢,從而增加氣流在散熱翅片之間的流動距離,提高散熱翅片之間對于熱量的吸收量。通過設(shè)置導(dǎo)流槽,可以減少氣流從殼體流至散熱管時的阻力,降低噪音,提高氣流流速。第三通孔可以提高不同的散熱翅片之間的氣流交換,進(jìn)一步提高散熱部位的散熱均勻度。

三、附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一個具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本實(shí)用新型一個具體實(shí)施方式中散熱管的結(jié)構(gòu)圖。

圖3是本實(shí)用新型一個具體實(shí)施方式中散熱翅片的結(jié)構(gòu)圖。

圖中:1、殼體;2、風(fēng)扇;3、消音孔;4、導(dǎo)流槽;5、散熱管;6、圓臺形導(dǎo)流片;7、第一通孔;8、第二通孔;9、散熱翅片;10、第一通孔;11、第三通孔;12、齒形部;13、球形槽。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型中使用到的標(biāo)準(zhǔn)零件均可以從市場上購買,異形件根據(jù)說明書的和附圖的記載均可以進(jìn)行訂制,各個零件的具體連接方式均采用現(xiàn)有技術(shù)中成熟的螺栓、鉚釘、焊接、粘貼等常規(guī)手段,在此不再詳述。

參照圖1-3,本實(shí)用新型一個具體實(shí)施方式包括殼體1,殼體1內(nèi)設(shè)置有風(fēng)扇2,殼體1上設(shè)置有若干個消音孔3,所述殼體1內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)流槽4,導(dǎo)流槽4的進(jìn)風(fēng)口位于風(fēng)扇2一側(cè),導(dǎo)流槽4的出風(fēng)口位于殼體1的側(cè)壁上,導(dǎo)流槽4的進(jìn)風(fēng)口面積大于導(dǎo)流槽4的出風(fēng)口面積,導(dǎo)流槽4的出風(fēng)口連接有散熱管5,散熱管5內(nèi)設(shè)置有若干個圓臺形導(dǎo)流片6,圓臺形導(dǎo)流片6中心設(shè)置有第一通孔7,圓臺形導(dǎo)流片6的側(cè)壁均勻設(shè)置有若干個第二通孔8,散熱管5的外側(cè)設(shè)置有若干個散熱翅片9,相鄰兩個散熱翅片9之間對稱設(shè)置有兩個第一通孔10,第一通孔10的出風(fēng)方向與散熱翅片9之間的夾角為11°。本實(shí)施例通過設(shè)計(jì)散熱管5,不僅加大了熱交換面積,而且可以使氣流通過散熱管5向外流動,降低了殼體1內(nèi)氣流流動阻力,從而降低噪音。散熱管5內(nèi)的圓臺形導(dǎo)流片6可以有效加快散熱管5中心部位氣流的流動速度,保證散熱管5的遠(yuǎn)端有足夠的低溫氣流用以吸熱,從而提高整個散熱管5不同部位的散熱均勻度。第一通孔10可以在散熱翅片9之間形成交叉的氣流流動趨勢,從而增加氣流在散熱翅片9之間的流動距離,提高散熱翅片9之間對于熱量的吸收量。通過設(shè)置導(dǎo)流槽4,可以減少氣流從殼體1流至散熱管5時的阻力,降低噪音,提高氣流流速。散熱翅片9上設(shè)置有與散熱管5相平行的第三通孔11,相鄰散熱翅片9上的第三通孔11相互交錯設(shè)置,可以提高不同的散熱翅片9之間的氣流交換,進(jìn)一步提高散熱部位的散熱均勻度。導(dǎo)流槽4的進(jìn)風(fēng)口面積與導(dǎo)流槽4的出風(fēng)口面積之比為3:1,第一通孔7與第二通孔8的內(nèi)徑之比為2:1。

另外,在散熱翅片9的表面設(shè)置有齒形部12,齒形部12底部設(shè)置有球形槽13。齒形部12可以進(jìn)一步提高散熱翅片9的接觸面積,球形槽13可以使齒形部12之間的氣流進(jìn)行充分的流動和混合,提高氣流與散熱翅片9之間的熱量傳導(dǎo)效果。

其中,本實(shí)施例中涉及到的殼體、風(fēng)扇2和消音孔3等結(jié)構(gòu)在背景技術(shù)中引用的專利文獻(xiàn)中已經(jīng)進(jìn)行了充分的公開,在此不再詳述。

在本實(shí)用新型的描述中,需要理解的是,術(shù)語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實(shí)用新型,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。

四、附圖

參考文獻(xiàn):

[1]計(jì)算機(jī)系統(tǒng)級熱管理技術(shù)最新研究進(jìn)展[J].劉明,劉靜.電子機(jī)械工程.2008(06)

[2]小型軸流CPU風(fēng)扇的CFD分析[J].康順,郭然,湯秉輝.工程熱物理學(xué)報.2009(11)

[3]基于電子散熱新技術(shù)的研究[J].劉一兵,黃新民,劉安寧,肖宏志.低溫與超導(dǎo).2008(03)

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