譚倫

2017年是5G國際標(biāo)準(zhǔn)正式啟動和推進的一年，而3GPP將在年底完成5G標(biāo)準(zhǔn)第一基礎(chǔ)版本，按照目前產(chǎn)業(yè)鏈情況看，擁抱5G熱情高漲。隨著標(biāo)準(zhǔn)進一步落地，5G的“入口飆車”才剛剛開始，終端及芯片生產(chǎn)商作為產(chǎn)業(yè)鏈重點選手顯然不敢放松。

5G終端芯片方面，基帶是個較難切入的市場，尤其是現(xiàn)在多頻多模下門檻更高。目前全球能投入5G基帶研發(fā)的只有高通、英特爾、三星及國內(nèi)的展訊、聯(lián)發(fā)科，成果上看，只有高通和英特爾推出了基帶，而展訊仍在規(guī)劃。在終端層面，OPPO與ViVo兩大國內(nèi)手機廠商都專門成立了5G研發(fā)組，蓄勢等待5G商用。

芯片：緊跟5G研發(fā)進程

5G終端復(fù)雜性可分為運算與存儲兩方面。在近日舉行的IMT-2020（5G）峰會上，展訊通信（上海）有限公司全球副總裁康一表示，運算復(fù)雜度上，5G相較4G運算要求提高10倍，內(nèi)存要求提高5倍，對開發(fā)者來說，這是一個很大的挑戰(zhàn)。而聯(lián)發(fā)科技公司技術(shù)總監(jiān)Paul Liang則表示，5G核心來自于增強的移動寬帶，因此聯(lián)發(fā)科會將精力更多投入到物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0領(lǐng)域。

康一表示，2020年5G要邁入商用，摩爾定律對終端IC芯片業(yè)會構(gòu)成一個非常大的挑戰(zhàn)。當(dāng)前半導(dǎo)體摩爾定律已明顯放慢，想要追求芯片10倍復(fù)雜度的提高，需要跨越三個工藝世代。另外，還要解決功耗的問題。

康一透露，展訊目前已組成上百人團隊加速5G芯片研發(fā)，展訊5G商用芯片基帶部分將采用臺積電12納米工藝制程，這也是目前業(yè)界相對較可靠的工藝；而射頻芯片，展訊用28納米工藝制造，這兩個芯片目前都正在開發(fā)中。在終端方面，也與華為、愛立信、中興通訊展開落地測試，最快2018年下半年推出芯片。展訊5G原型機已經(jīng)在做第二版，帶寬有望提高到100M，預(yù)計今年下半年也能跟系統(tǒng)廠商做一些對接。聯(lián)發(fā)科則正與運營商還有CMCC合作在2019年進行測試。在2017年第三季度，聯(lián)發(fā)科還將就IMT-2020（5G）第二階段進行試驗。

在射頻芯片方面，目前展訊在低頻段速度較快，在2020年前或可實現(xiàn)射頻芯片商用；而在毫米波波段高頻段，展訊與聯(lián)發(fā)科都投入了很多資源進行研發(fā)，有望在2020年后趕上高頻段5G進程。

終端：建立標(biāo)準(zhǔn)最關(guān)鍵

據(jù)估算，5G智能手機約有5萬億元市場。在近日舉行的IMT-2020（5G）峰會上，OPPO標(biāo)準(zhǔn)總監(jiān)唐海認為，5G時代手機不一定非要使用所有無線接入技術(shù)。而ViVo5G研發(fā)中心總監(jiān)秦飛表示，人工智能將在5G時代與手機加速融合，以造就更智能的5G智慧手機。

據(jù)唐海介紹，OPPO在2015年成立了針對5G標(biāo)準(zhǔn)的團隊，成為了標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域的一個新兵。到目前為止，OPPO主要以參與3GPP以及國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化組織標(biāo)準(zhǔn)制定為主。在國內(nèi)及海外的研究團隊和研發(fā)人員主要集中在5G及LTE方面。唐海表示，目前OPPO已發(fā)布超過300篇技術(shù)文稿，并加入多個標(biāo)準(zhǔn)化組織。

針對5G帶來的挑戰(zhàn)，唐海提出四點建議：第一，業(yè)界需要一個更加穩(wěn)定和穩(wěn)固的標(biāo)準(zhǔn)，盡可能避免標(biāo)準(zhǔn)頻繁升級給產(chǎn)業(yè)化帶來的負面影響；第二是更仔細評估研發(fā)過程面臨的挑戰(zhàn)，這樣更有利于整個產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展；第三，運營商作為產(chǎn)業(yè)帶頭羊，5G發(fā)展路線對整個產(chǎn)業(yè)界都會產(chǎn)生直接影響，運營商要擔(dān)起領(lǐng)頭職責(zé)；第四，eMBB是終端企業(yè)現(xiàn)實的選擇。秦飛則表示，對終端行業(yè)來說，建立一套完善的5G標(biāo)準(zhǔn)非常重要。他認為，5G智慧服務(wù)需要設(shè)計一套開放的標(biāo)準(zhǔn)化體系。只有擁有標(biāo)準(zhǔn)化的語言和會話體系，智慧手機間的交流才能更加高效。