王曉松

摘 要：易碎防拆電子標簽是指電子標簽具備易碎等特點，只能一次性使用，如果標簽已經(jīng)粘貼在物體上，一旦人為揭下就會破壞電子標簽，致使電子標簽的相關編碼信息無法讀取，進而起到防偽目的。

關鍵詞：易碎防拆電子標簽；防偽；RFID；Inlay

中圖分類號：TP39 文獻標識碼：A 文章編號：2095-1302（2017）07-00-04

0 引 言

易碎防拆電子標簽產(chǎn)品是一種應用于酒類、食品及重要資產(chǎn)管理的標簽產(chǎn)品，易碎防拆電子標簽產(chǎn)品具備易碎防拆的特點，一般每個易碎防拆電子標簽由RFID芯片、易碎天線和易碎紙或銅版紙構成。本文主要介紹了易碎防拆電子標簽產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝及應用。

1 電子標簽簡介

電子標簽（Radio Frequency Identification，RFID）是一種非接觸式自動識別技術，它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預，作為條形碼的無線版本，RFID技術具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、標簽上數(shù)據(jù)可加密、存儲數(shù)據(jù)容量更大、存儲信息更改自如等優(yōu)點，其應用將給零售、物流等產(chǎn)業(yè)帶來革命性變化。

電子標簽是繼個人電腦（PC）、互聯(lián)網(wǎng)（Internet）、無線通信之后的第四次信息技術革命。一個RFID技術應用系統(tǒng)通常由讀寫器、標簽（RFID卡）及相關天線組成。讀寫器天線發(fā)射無線電信號給標簽，標簽通過自己的天線接收此信號，之后標簽天線利用它從信號得到的能量啟動標簽上的集成電路芯片工作。RFID標簽通常由印刷層、芯片層與底層構成。芯片層在印刷層與底層之間，是標簽的核心部分，芯片層不能承受印刷壓力，因此通常先印好印刷層，做好底層，然后再與芯片層復合。

2 易碎防拆電子標簽的特點及應用

2.1 易碎防拆電子標簽產(chǎn)品的特點

易碎防拆電子標簽產(chǎn)品具有編碼唯一、芯片不可復制、電子數(shù)據(jù)可加密、識別工具簡單、全流程可監(jiān)控、一次性使用及防止轉(zhuǎn)移等優(yōu)點。易碎防拆電子標簽產(chǎn)品的表面封裝材質(zhì)可以根據(jù)用戶需求選擇易碎紙材料或銅版紙材料。

2.2 易碎防拆電子標簽產(chǎn)品的應用

易碎防拆電子標簽產(chǎn)品主要應用于酒類、食品及重要資產(chǎn)的管理，近年來，酒類造假事件頻發(fā)，酒類如何進行防偽成為各大酒商關心的問題。常用的酒類防偽技術包括物理破壞、易碎標簽、激光防偽和代碼電話查詢等。隨著技術的發(fā)展與成熟，RFID因其具有標簽標識唯一、防復制能力強等特點，被各大酒商作為未來酒類防偽的重要手段之一。

3 易碎防拆電子標簽產(chǎn)品中電子標簽的結構特點

易碎防拆電子標簽是將相應的高頻或超高頻Inlay產(chǎn)品夾在兩層復合材料之間，Inlay產(chǎn)品與標簽復合材料之間一般用熱熔膠粘合，復合后的標簽由讀寫器在線檢測后經(jīng)模切工序成為標簽成品。易碎防拆電子標簽具有編碼唯一、芯片不可復制、電子數(shù)據(jù)可加密、識別工具簡單、全流程可監(jiān)控、一次性使用及防止轉(zhuǎn)移等特點。易碎防拆電子標簽構成如圖1所示。

4 易碎防拆電子標簽產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝

4.1 易碎防拆Inlay產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝

以FH5808型易碎標簽Inlay封裝為例。

4.1.1 原材料

原材料的具體情況見表1所列。

4.1.2 工具和耗材

工具和耗材見表2所列。

4.1.3 天線排版圖

天線排版圖如圖2所示。

4.1.4 芯片圖

芯片如圖3所示。

4.1.5 調(diào)試參數(shù)

調(diào)試參數(shù)見表3所列。

4.1.6 步驟

（1）備料。按照原材料表準備原材料。

（2）開機。當進氣閥的氣壓表指針穩(wěn)定在0.6～0.8 pa之間，且設備上的ON按鈕綠燈亮起之后，按下設備的ON按鈕。

（3）上料。真空棒位置示意圖如圖4所示。點膠貼片位置示意圖如圖5所示。PRS選取點如圖6所示。分切刀位置示意圖如圖7所示。打墨點位置示意圖如圖8所示。

（4）編程。程序名為uhf.fh5808.rows。

（5）調(diào)試。針對走帶偏移的情況進行微調(diào)，至半小時不發(fā)生料帶走偏，針對質(zhì)量不好的天線卷材，在生產(chǎn)時，仍應時刻觀察天線傳送情況，及時調(diào)整；平穩(wěn)放置熱壓頭，調(diào)整硅油紙帶的位置至熱壓不出現(xiàn)問題；調(diào)整reader的位置，使十分鐘內(nèi)誤讀、漏讀、錯讀的個數(shù)小于等于1；對打標單元的位置以及清晰度進行機械調(diào)整；對分切刀及卷芯的位置進行調(diào)整，至分切不偏斜，卷芯收卷整齊。

（6）關機。必須在UPS電量完全放完的條件下關閉總電源。

4.1.7 易碎防拆Inlay產(chǎn)品生產(chǎn)工藝難點

易碎防拆Inlay產(chǎn)品的工藝難點主要在于熱壓環(huán)節(jié)，由于易碎防拆Inlay產(chǎn)品的天線采用易碎天線，而鋁蝕刻天線的基材是雙層的，即PET基材的表面有一層易碎膜，然后在易碎膜上蝕刻天線線圈，在熱壓過程中易碎膜受到高溫會變形，所以為了解決熱壓變形的問題，我們選用Delo AC365型低溫導電膠。通常使用的Delo AC365型導電膠熱壓溫度要達到170℃以上，選用Delo AC365型低溫導電膠，溫度達到120℃時芯片引腳就能與天線貼合。

4.2 易碎防拆電子標簽產(chǎn)品復合生產(chǎn)工藝

4.2.1 易碎防拆電子標簽產(chǎn)品復合技術簡介

易碎防拆電子標簽復合技術是指將Inlay產(chǎn)品復合成易碎防拆電子標簽的技術，在易碎防拆電子標簽復合的過程中需要解決的主要問題是在設備高速運行的情況下確保面層、Inlay層和下層的三層精確套準及易碎Inlay的轉(zhuǎn)移。

復合設備以Mark點為基準將Inlay準確的復合在標簽面層和離型紙之間，并在Inlay和離型紙接觸的表面進行局部涂膠，在標簽模切環(huán)節(jié)，模切模塊或者模切機則根據(jù)Mark點的位置進行標簽模切。

4.2.2 原料

原料的型號參數(shù)見表4所列。

4.2.3 工具和耗材

工具和耗材的類型、規(guī)格見表5所列。

4.2.4 易碎防拆電子標簽產(chǎn)品復合過程的工藝難點

易碎防拆電子標簽復合技術的工藝難點是復合設備在高速運轉(zhuǎn)的過程中如何確保標簽產(chǎn)品的面層、易碎Inlay層及底層不會前后累計偏移；如何確保卷狀易碎Inlay經(jīng)下膠站涂膠的涂膠位置及涂膠量不產(chǎn)生累計誤差；易碎防拆電子標簽產(chǎn)品的復合過程主要以Mark點為基準點進行易碎Inlay復合植入，在模切環(huán)節(jié)中模切模塊或模切機也主要以Mark點為基準點進行模切，易碎Inlay轉(zhuǎn)移植入位置的精度是復合工藝的關鍵點及難點。

5 易碎防拆電子標簽產(chǎn)品的具體應用

近年來，酒類造假事件頻發(fā)，酒類如何進行防偽成為各大酒商關心的問題。常用的酒類防偽技術包括物理破壞、易碎標簽、激光防偽和代碼電話查詢等。隨著技術的發(fā)展與成熟，RFID因其具有標簽標識唯一、防復制能力強等特點被各大酒商作為未來酒類防偽的重要手段之一。易碎防拆電子標簽產(chǎn)品主要應用在酒類、食品及重要資產(chǎn)管理環(huán)節(jié)。具體應用的相關圖片如圖9所示。

6 結 語

根據(jù)易碎防拆電子標簽的性能要求，我們設計出符合客戶需求的易碎防拆電子標簽產(chǎn)品，通過現(xiàn)場反復測試，性能穩(wěn)定可靠，可以實現(xiàn)易碎電子標簽產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)及具體項目應用。

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