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燒結(jié)工藝對(duì)銀鎳觸頭組織結(jié)構(gòu)和性能的影響

2017-09-24 20:19:11謝云王永業(yè)婁長(zhǎng)影謝永坤
科學(xué)與財(cái)富 2017年23期

謝云+王永業(yè)+婁長(zhǎng)影+謝永坤

摘要:采用掃描電鏡觀察,物理性能測(cè)試以及鐓制特定規(guī)格銀銅復(fù)合觸點(diǎn)的檢測(cè)手段,研究了燒結(jié)條件對(duì)銀鎳合金的微觀組織和性能的影響,結(jié)果表明:隨著燒結(jié)溫度的提高和延長(zhǎng)保溫時(shí)間,一定程度上提高了鎳元素在銀基體中的固溶程度,改善了材料加工鐓制過程中的延展性。

關(guān)鍵詞: 觸頭材料 銀鎳 燒結(jié)組織 加工性能

1 引言

銀鎳合金觸頭材料具有接觸電阻低,溫升低,加工性能好,環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),廣泛運(yùn)用于通信繼電器,溫控器,保護(hù)開關(guān)等低壓電器中,在日益提倡綠色環(huán)保理念和貴金屬資源日趨緊張的背景下,如何提高銀鎳合金觸頭材料的各項(xiàng)使用性能成為行業(yè)研究開發(fā)熱點(diǎn)。本文選擇開關(guān)行業(yè)使用最多的銀鎳15/銅復(fù)合電觸點(diǎn)為研究對(duì)象,探討銀鎳15材料加工過程中燒結(jié)溫度和保溫時(shí)間對(duì)材料組織和線材鐓制加工性能的影響。

2 實(shí)驗(yàn)

2.1線材制作

使用150目霧化銀粉和300目電解鎳粉,按Ag:Ni=85%:15%比例混合后,按以下流程制備銀鎳15/銅復(fù)合電觸點(diǎn)。

其中燒結(jié)是指:粉末壓胚在低于主要組分熔點(diǎn)溫度下的熱處理,目的是通過顆粒間的冶金結(jié)合以提高強(qiáng)度。本項(xiàng)研究過程中的燒結(jié)分為高溫?zé)Y(jié)和中高溫?zé)Y(jié),高溫?zé)Y(jié)為分解氨氣氛保護(hù)下400攝氏度保溫1小時(shí)后,升溫至600攝氏度保溫1小時(shí),升溫至800攝氏度保溫1小時(shí)后,升溫至930攝氏度保溫2小時(shí)結(jié)束(簡(jiǎn)述為400℃/1H+600℃/1H+800℃/1H+930℃/2H);中高溫?zé)Y(jié)為分解氨氣氛保護(hù)下400攝氏度保溫1小時(shí)后,升溫至850攝氏度保溫3小時(shí)結(jié)束(簡(jiǎn)述為400℃/1H+850℃/3H)

2.2 合金組織結(jié)構(gòu)觀察和物理性能測(cè)試

按GB/T8633-2013?鉚釘型電觸頭用線材技術(shù)條件?標(biāo)準(zhǔn)對(duì)觸頭各項(xiàng)物理性能進(jìn)行檢測(cè);采用南京光學(xué)儀器廠生產(chǎn)的MR-5000金相顯微鏡觀察觸點(diǎn)剖面;廣州試驗(yàn)儀器廠生產(chǎn)的電動(dòng)材料試驗(yàn)機(jī)檢測(cè)抗拉強(qiáng)度和延伸率;上海天平儀器廠生產(chǎn)的光電分析天平檢測(cè)密度;常州同慧電子生產(chǎn)的高靈敏度電阻測(cè)試儀檢測(cè)電阻率;采用日本JEOL公司生產(chǎn)的JSM-2300型掃描電鏡觀察合金組織結(jié)構(gòu)和成分分析。

2.3 線材鐓制加工性能測(cè)試

按特定規(guī)格鐓制觸點(diǎn),驗(yàn)證材料冷鐓加工性能。觸點(diǎn)規(guī)格:3.0*0.6(0.15)+1.5*1.1R10.

3 結(jié)果與分析

3.1 物理性能分析

高溫?zé)Y(jié)和中高溫結(jié)后合金線材退火態(tài)的物理性能見表1,可以看出,經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)后,材料密度有適當(dāng)提高,電阻率輕微下降,反映出高溫?zé)Y(jié)能彌合材料中的孔隙,提高材料致密度,進(jìn)而降低材料電阻。

3.2 電鏡及能譜分析

由圖1、圖2可以看出,高溫?zé)Y(jié)后富銀過渡區(qū)域鎳平均含量6.1%,稍高于中高溫?zé)Y(jié)的材料鎳平均含量1.8%。根據(jù)圖3銀鎳二元相圖,平衡狀態(tài)下,960℃時(shí)Ni在Ag中的固溶度約2%,在此溫度以下隨著溫度的降低而降低。銀鎳合金作為一種燒結(jié)復(fù)合材料,從冶金學(xué)角度出發(fā)Ag/Ni不同于Ag/MeO電接觸材料,也不同于銀基固溶體合金,Ni在Ag中的有限溶解形成富Ag溶體,Ag在Ni中形成富Ni溶體,它們可以保持在Ni的熔點(diǎn)之上,以致兩個(gè)液相態(tài)在相當(dāng)寬的范圍內(nèi)共存。凝固時(shí)發(fā)生偏晶反應(yīng),固態(tài)下幾乎不固溶[2]。由此可見:提高燒結(jié)溫度和適當(dāng)延長(zhǎng)保溫時(shí)間后,可以有效提高鎳在銀基體中的固溶度。

3.3 加工性能測(cè)試

按指定規(guī)格鐓制后銀層厚度和觸點(diǎn)表面形貌如圖4。圖4(b)顯示,截面顯示中高溫?zé)Y(jié)加工后的線材,冷鐓加工觸點(diǎn)時(shí)平均銀層厚度為0.25mm,,觸點(diǎn)邊緣露銅,;圖4(a)經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)后加工后的線材,冷鐓加工觸點(diǎn)時(shí)平均銀層厚度:0.10mm,觸點(diǎn)邊緣無露銅。結(jié)果表明高溫?zé)Y(jié)材料加工性能明顯優(yōu)于中溫?zé)Y(jié)材料。

4. 結(jié)論

燒結(jié)作為材料致密化的手段,適當(dāng)提高燒結(jié)溫度,在合理的保溫時(shí)間條件下可以提高鎳在銀基體中的固溶度,提高材料密度和降低電阻率,進(jìn)而達(dá)到改善材料本身的延展性能,同等條件可以鐓制銀層更薄的觸點(diǎn),且表面質(zhì)量較好,具有明顯的經(jīng)濟(jì)意義。

參考文獻(xiàn):

[1]王永根,童意平,劉立強(qiáng),纖維復(fù)合AgNi線材的工藝研究。電工合金,2007(1)20-26;

[2]寧遠(yuǎn)濤,趙懷志,《銀》 中南大學(xué)出版社。endprint

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