康嘉林

8月29日，2017中國(guó)智能終端技術(shù)大會(huì)（第三屆）暨中國(guó)智能硬件開(kāi)發(fā)者大會(huì)（第二屆）在北京新世紀(jì)日航飯店召開(kāi)。Qualcomm全球副總裁兼Qualcomm創(chuàng)投中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理沈勁在會(huì)上表示，移動(dòng)終端正成為全球最大的人工智能平臺(tái)，未來(lái)五年全球智能手機(jī)的累計(jì)出貨量將超過(guò)85億部，其中大部分將具有高通驍龍神經(jīng)處理能力，并實(shí)現(xiàn)高有效性，而高通在移動(dòng)領(lǐng)域的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，將成為發(fā)展人工智能的機(jī)遇。

高通建設(shè)人工智能平臺(tái)是從智能手機(jī)開(kāi)始，并提供由人工智能支持的一系列技術(shù)。人工智能不僅將提高芯片層面的基礎(chǔ)功能，如電源管理，還將涉及到音頻、安全、視覺(jué)應(yīng)用等。過(guò)去，比較復(fù)雜的工作負(fù)載必須在服務(wù)器端或云端運(yùn)行。

如今，得益于更先進(jìn)的算法，人工智能計(jì)算也可以在終端執(zhí)行，這也是高通的聚焦點(diǎn)。沈勁認(rèn)為，2017年智能手機(jī)中最有亮點(diǎn)的應(yīng)用，應(yīng)屬人工智能在智能手機(jī)移動(dòng)終端上的應(yīng)用。終端側(cè)的人工智能可以對(duì)云端智能進(jìn)行補(bǔ)充，提供低時(shí)延、高數(shù)據(jù)安全性、隱私性和加強(qiáng)數(shù)據(jù)管理和分析等功能。

作為高效的終端側(cè)機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)，Qualcomm人工智能平臺(tái)這一高性能平臺(tái)旨在實(shí)現(xiàn)諸多終端側(cè)的智能功能，這些功能可充分利用驍龍平臺(tái)在高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中提供異構(gòu)計(jì)算能力、機(jī)器學(xué)習(xí)算法和支持軟件的創(chuàng)新、開(kāi)發(fā)框架以減少客戶網(wǎng)絡(luò)集成到平臺(tái)的時(shí)間與工作量。

在開(kāi)發(fā)框架方面，2017年7月，高通推出了驍龍神經(jīng)處理引擎（NPE），這是一套軟件工具開(kāi)發(fā)包（SDK），能夠讓人工智能應(yīng)用在現(xiàn)有的高通驍龍芯片上運(yùn)行。這一SDK支持驍龍600和800系列平臺(tái)，可支持通用深度學(xué)習(xí)框架，如Caffe、Caffe2和Tensorflow，并提供對(duì)自定義層的支持。該SDK包括運(yùn)行時(shí)軟件、庫(kù)、API、離線模型轉(zhuǎn)換工具、示例代碼、文檔，以及調(diào)試與基準(zhǔn)測(cè)試工具，并覆蓋市面上很大部分的移動(dòng)芯片產(chǎn)品，其中包括高通的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍835。

此外，沈勁還在會(huì)上強(qiáng)調(diào)，作為和人工智能密切相關(guān)的5G技術(shù)，其統(tǒng)一的接入平臺(tái)，將對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生巨大的影響，而高通也將不遺余力地推動(dòng)5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化?！澳壳埃瑯I(yè)界正快速邁向5G，5G除了追求高速上網(wǎng)外，還會(huì)帶來(lái)很多新的應(yīng)用，這需要網(wǎng)絡(luò)具有更低的時(shí)延、更高的可靠性，以及連接海量物聯(lián)網(wǎng)終端，真正實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)?！鄙騽疟硎?。endprint