◎楊雷 羅會(huì)安
基于HFSS的Ku波段SMT微帶環(huán)行器仿真設(shè)計(jì)
◎楊雷 羅會(huì)安
本文通過HFSS對Ku波段微帶環(huán)行器進(jìn)行了微波特性的仿真,成功設(shè)計(jì)優(yōu)化了一種 Ku 波段寬帶小型化SMT微帶環(huán)行器,該環(huán)行器帶寬達(dá)到 30%,插損<0.7dB, 隔離>18dB, 駐波<1.35。
隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的發(fā)展,電子銀行,電子教學(xué)和電子醫(yī)療等核心服務(wù)將繼續(xù)普及并更具移動(dòng)性,社會(huì)發(fā)展將帶來移動(dòng)和無線流量的激增,預(yù)計(jì)在未來的十年中將增加一千倍。為了達(dá)到高速傳輸?shù)哪康?,許多國家已開展第五代移動(dòng)通訊相應(yīng)研究,而采用多天線自適應(yīng)波束賦形技術(shù)的小型基站已能達(dá)到1Gbps的傳輸速率,為了達(dá)到共用天線并把收發(fā)信號(hào)隔離,大量需求適合自動(dòng)化安裝工藝的表貼小型化環(huán)行器。而鐵氧體微帶環(huán)行器具有集成度高、體積小、電氣性能優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),若能進(jìn)行表面貼裝將非常適合第五代移動(dòng)通訊技術(shù)。本文主要設(shè)計(jì)一種Ku波段SMT微帶環(huán)行器
微帶環(huán)行器分析
為了達(dá)到帶寬的要求,本設(shè)計(jì)采用Mg-Mn系鐵氧體為基材。
主要的材料參數(shù)為:飽和磁化強(qiáng)度:4πMs =2500Gs ,介電常數(shù):εr=13,介質(zhì)損耗: tanδ=2*10-4
微帶環(huán)行器的設(shè)計(jì)和帶線環(huán)行器基本一致,但是微帶環(huán)行器由于體積小,帶寬要求高,為了解決這兩個(gè)問題,我們可以采用雙Y加圓盤結(jié),并采用圓盤輻射狀突起,這種結(jié)構(gòu)在縮小諧振子的尺寸起到了積極作用。
本次設(shè)計(jì)將采用這種諧振子形式,再通過匹配達(dá)到增加帶寬的作用,理論上帶寬能擴(kuò)至60%。
運(yùn)用以上的方案進(jìn)行微帶環(huán)行器的設(shè)計(jì),將鐵氧體材料的相關(guān)參數(shù)代入,在HFSS中進(jìn)行仿真計(jì)算。圖1為單結(jié)微帶環(huán)行器的建模圖。
圖1 單結(jié)環(huán)行器建模圖
圖2 優(yōu)化計(jì)算后單結(jié)環(huán)行器的S參數(shù)圖
優(yōu)化計(jì)算后單結(jié)環(huán)行器的S參數(shù)曲線圖(圖2),從中可以看出帶寬可達(dá)37%。
關(guān)于過孔分析計(jì)算
一般的微帶環(huán)行器都是微帶出口,并需要在載板上挖出一個(gè)與環(huán)行器尺寸相同的槽,端口與組件相連一般采用鍵合方式,需要專業(yè)鍵合設(shè)備,為了簡化裝配流程及提高效率,進(jìn)行大面積貼裝是大勢所趨,為了盡可能還原環(huán)行器本身性能,對金屬化過孔進(jìn)行了設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)了如圖3結(jié)構(gòu)形式的過孔:
圖3 金屬化過孔建模圖
通過優(yōu)化設(shè)計(jì),反射系數(shù)性能(圖4)已達(dá)-24dB。
圖4 金屬化過孔性能
對以上環(huán)行器和金屬化過孔進(jìn)行合并處理,并進(jìn)行優(yōu)化仿真如圖5。
圖5 SMT微帶環(huán)行器建模圖
通過優(yōu)化相關(guān)尺寸后得到性能曲線如下如圖6:
圖6 SMT微帶環(huán)行器仿真優(yōu)化后曲線
此模型在Ku波段環(huán)行性能良好,并進(jìn)行實(shí)物制備。
通過磁控濺射工藝在鐵氧體基片上進(jìn)行電路制備,加裝磁屏蔽罩,最終尺寸為(8mm×9mm×4mm),并進(jìn)行測試。
圖7 SMT微帶環(huán)行器外形及測試方式
通過對實(shí)物進(jìn)行測試,曲線如圖8:
環(huán)行器帶寬達(dá)到 30%,插損<0.7dB,隔離>18dB, 駐波<1.35,環(huán)行性能良好
圖8 SMT微帶環(huán)行器測試曲線
本文闡述了SMT微帶環(huán)行器設(shè)計(jì)方法,并基于所設(shè)計(jì)的環(huán)行器結(jié)構(gòu),制作并測試了該環(huán)行器。結(jié)果表明此SMT微帶環(huán)行器在Ku波段內(nèi)具有良好的環(huán)行性能,在工藝上能適應(yīng)大批量貼裝要求。
(作者單位:南京國睿微波器件有限公司)