劉紅梅，陳文苑

（1、湖北經(jīng)濟(jì)學(xué)院 工商管理學(xué)院，湖北 武漢 430205 2、暨南大學(xué)，廣東 廣州 510632）

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展之路探析

劉紅梅1，陳文苑2

（1、湖北經(jīng)濟(jì)學(xué)院 工商管理學(xué)院，湖北 武漢 430205 2、暨南大學(xué)，廣東 廣州 510632）

在全球各國(guó)競(jìng)相發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)的大背景下，隨著《中國(guó)制造2025》綱要的出臺(tái)，“十三五”時(shí)期是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)目前正處于高速發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試三環(huán)節(jié)均能持續(xù)發(fā)展且產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)得到了優(yōu)化；而與此同時(shí)其發(fā)展也面臨著投資不足、高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口、產(chǎn)業(yè)鏈脫節(jié)、跨國(guó)公司擠壓等問(wèn)題。針對(duì)這些問(wèn)題，本文探討了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展之路。

集成電路產(chǎn)業(yè)；設(shè)計(jì)；制造；封裝測(cè)試；產(chǎn)業(yè)鏈脫節(jié)

近十年間，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速比全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速高出約10個(gè)百分點(diǎn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的同時(shí)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉且與支撐產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、整個(gè)產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)，在全球市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大

（1）產(chǎn)業(yè)收入保持快速增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，從總體來(lái)看，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)一直保持逐步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷(xiāo)售額從2010年的1933.7億元增長(zhǎng)至2015年的3609.8億元，年均增速達(dá)17.34%。

（2）在國(guó)際市場(chǎng)的份額不斷擴(kuò)大。據(jù)世界半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，在全球集成電路行業(yè)總規(guī)模中，美國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模保持在600億美元左右，而2000—2014年市場(chǎng)份額由31.3%下降到19.7%；歐洲的市場(chǎng)規(guī)模保持在400億美元左右，同期市場(chǎng)份額由20.7%降至11.4%。而同期中國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模從113.86億美元擴(kuò)張至1690.4億美元，市場(chǎng)份額達(dá)到了50.7%。這表明中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已逐漸成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)因素。

2、上游設(shè)計(jì)業(yè)快速增長(zhǎng)，部分技術(shù)達(dá)到世界一流水平

（1）銷(xiāo)售收入高速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)集中度加強(qiáng)。2008年以來(lái)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增幅最大達(dá)到了1084.8億元，其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)環(huán)節(jié)一直保持增速20%的持續(xù)增長(zhǎng)。

隨著紫光對(duì)展訊及銳迪科業(yè)務(wù)的整合逐步完成，成為全球第三大手機(jī)芯片供應(yīng)商。2015年中國(guó)集成電路前10大設(shè)計(jì)企業(yè)的總銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到了540.47億美元，占總收入的43.79%，同比上升2.46個(gè)百分點(diǎn)，平均利潤(rùn)達(dá)到了40.25%，同比提高3.2個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步提高。

（2）移動(dòng)通信終端、隨機(jī)動(dòng)態(tài)儲(chǔ)存等領(lǐng)域技術(shù)水平與世界接軌。在技術(shù)層面上，海思半導(dǎo)體高端處理器產(chǎn)品越過(guò)20nm直接搶入16nm制程，已經(jīng)成功研制出全球首顆16納米鰭式場(chǎng)效晶體管的ARM架構(gòu)網(wǎng)通處理器，同時(shí)也成為臺(tái)積電16nm工藝開(kāi)發(fā)的重要合作伙伴。

清華紫光在英特爾以15億美元取得其20%股權(quán)后獲得了快速發(fā)展，成為了國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)巨頭，于2014年推出了28nm的高度集成四模智能手機(jī)平臺(tái)，成功進(jìn)入了國(guó)際市場(chǎng)。紫光集團(tuán)成功并購(gòu)展訊通信和銳迪科之后擁有了高、中、低端搭配的完整產(chǎn)品線，推出的移動(dòng)通信終端SoC，年出貨量接近6億美元，市場(chǎng)占有率接近30%，排名世界前三。

在隨機(jī)動(dòng)態(tài)儲(chǔ)存器芯片領(lǐng)域，上海瀾起科技研發(fā)的DRAM緩存控制器芯片的全球市場(chǎng)占有率保持第一，緩存控制的設(shè)計(jì)水平處于國(guó)際領(lǐng)先地位。

3、中間制造業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展，產(chǎn)能不斷擴(kuò)大

（1）銷(xiāo)售收入由波動(dòng)向平穩(wěn)發(fā)展。從收入總額來(lái)看，集成電路制造業(yè)收入在2010—2015年總體保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。從增速來(lái)看，2010年以31%的增速發(fā)展，而2011年出現(xiàn)了3.75%的負(fù)增長(zhǎng)，出現(xiàn)波動(dòng)增長(zhǎng)主要是受全球PC市場(chǎng)需求不足的影響。而從2012年開(kāi)始，集成電路制造業(yè)結(jié)束了波動(dòng)增長(zhǎng)的局面，開(kāi)始保持平穩(wěn)的增速，而且增速保持在20%左右。

（2）實(shí)際產(chǎn)能不斷擴(kuò)大。根據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)數(shù)據(jù)，中芯國(guó)際深圳、上海華力微電子以及中芯國(guó)際北京等幾條12英寸芯片生產(chǎn)線的達(dá)產(chǎn)、投產(chǎn)與擴(kuò)產(chǎn)，使得芯片制造業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴(kuò)大。目前國(guó)內(nèi)有10條12英寸的晶圓生產(chǎn)線，總計(jì)月產(chǎn)能達(dá)到了52.7萬(wàn)片，占全球12寸晶圓產(chǎn)產(chǎn)能比重7%。預(yù)計(jì)在2019年中國(guó)將會(huì)擁有15條12寸晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)能不斷擴(kuò)大。

4、下游封裝測(cè)試業(yè)緩慢增長(zhǎng)，傳統(tǒng)封裝技術(shù)全球領(lǐng)先

從總量看，封裝測(cè)試業(yè)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2010年銷(xiāo)售收入達(dá)629.2億元，至2015年增加到1394億元。2010—2011年快速發(fā)展，增速高達(dá)55.07%；2012—2015年，封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展穩(wěn)定，增速放緩，平均保持在9%左右。

在技術(shù)上，封裝測(cè)試業(yè)以TSV技術(shù)為基礎(chǔ)的3D/2.5D封裝大量推廣。在表面貼裝的傳統(tǒng)封裝上，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等技術(shù)水平接近甚至部分超越了國(guó)際先進(jìn)水平，占據(jù)了70%以上的份額。長(zhǎng)電科技位列全球第六大封裝測(cè)試企業(yè)，經(jīng)過(guò)收購(gòu)優(yōu)質(zhì)資源整合后，有望進(jìn)入全球封裝測(cè)試行業(yè)前三名。

5、整個(gè)產(chǎn)業(yè)內(nèi)各環(huán)節(jié)結(jié)構(gòu)良性調(diào)整

從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)業(yè)保持持續(xù)的快速增長(zhǎng)，而封裝測(cè)試業(yè)以及芯片制造業(yè)環(huán)節(jié)增速放緩，平均增速低于設(shè)計(jì)業(yè)的增速。2014年以前封裝測(cè)試業(yè)一直占比45%左右，保持明顯的主導(dǎo)地位，而在2015年卻呈現(xiàn)出芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試雙重主導(dǎo)的情況。

目前中國(guó)集成電路三大產(chǎn)業(yè)比例約為3.5∶2.5∶4，逐漸接近于全球集成電路產(chǎn)業(yè)3∶4∶3的總體比例。表明目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的三環(huán)節(jié)正在同步快速發(fā)展，設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)增速快于封裝測(cè)試，占比在不斷上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨平衡。

二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題

1、投資規(guī)模不足且不持續(xù)，制約產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)屬于資本密集型產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)研發(fā)突破、產(chǎn)能的擴(kuò)大都離不開(kāi)長(zhǎng)期持續(xù)穩(wěn)定、大規(guī)模的資金支持。2008—2015年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資額出現(xiàn)了波動(dòng)性發(fā)展的特點(diǎn)。2008—2012年尤為明顯，出現(xiàn)了三年負(fù)增長(zhǎng)的情況，最高達(dá)到了-37.2%。從2013年開(kāi)始，投資額開(kāi)始穩(wěn)步增長(zhǎng)并突破了600億美元；從總量而言，投資規(guī)模仍然較少無(wú)法支撐起行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，雖然2015年1—9月，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資總額已經(jīng)達(dá)到了503億美元，但行業(yè)領(lǐng)先巨頭英特爾公司2013年的投資就達(dá)到了130億美元。面臨行業(yè)巨頭不斷地加大投資規(guī)模，市場(chǎng)份額在加速向具有明顯優(yōu)勢(shì)的企業(yè)集中，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨著嚴(yán)峻的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，而目前國(guó)內(nèi)企業(yè)投資規(guī)模雖然出現(xiàn)了增長(zhǎng)勢(shì)頭，但仍然無(wú)法滿足技術(shù)研發(fā)投入以及建設(shè)大型生產(chǎn)線的需求。

2、高端芯片依賴進(jìn)口

隨著國(guó)內(nèi)整體工業(yè)水平升級(jí)，以及《中國(guó)制造2025》戰(zhàn)略的實(shí)施，工業(yè)控制等領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)走高。在2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)品的需求結(jié)構(gòu)中，五類(lèi)需求中除了占比34.4%的計(jì)算機(jī)類(lèi)出現(xiàn)2%的負(fù)增長(zhǎng)，占比28.50%的網(wǎng)絡(luò)通信類(lèi)增速達(dá)26.90%，占比21.60%的工業(yè)控制同比增長(zhǎng)29.50%，其中最亮眼的是汽車(chē)電子類(lèi)占比雖然僅有2.5%，但其同比增速達(dá)到了30.20%。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的市場(chǎng)推動(dòng)力已經(jīng)由傳統(tǒng)PC轉(zhuǎn)向了平板電腦、智能手機(jī)以及汽車(chē)電子。這些行業(yè)的快速發(fā)展要求國(guó)內(nèi)的企業(yè)能夠滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，但國(guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)并不能滿足相關(guān)產(chǎn)品的要求，高端芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)一直保持著較大的貿(mào)易逆差，2015年貿(mào)易逆差規(guī)模已經(jīng)突破了1600億美元。集成電路進(jìn)口額由2011年的1720億美元快速增長(zhǎng)到2015年的2307億美元，其占中國(guó)對(duì)外貿(mào)易進(jìn)口總值的比重也逐步擴(kuò)大。尤為突出的是2013年，中國(guó)進(jìn)口集成電路產(chǎn)品總計(jì)達(dá)2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，其進(jìn)口額第一次超過(guò)原油，成為了中國(guó)第一大進(jìn)口商品。表明中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需集成電路嚴(yán)重依靠進(jìn)口的局面尚未根本改善。

3、上下游協(xié)同發(fā)展脫節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不足

國(guó)內(nèi)整機(jī)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)仍處于脫節(jié)狀態(tài)。上游同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，設(shè)計(jì)成品主要集中在中低端，中游制造業(yè)產(chǎn)能不能滿足高端產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。絕大多數(shù)整機(jī)企業(yè)停留在加工組裝階段，缺乏整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，多數(shù)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏產(chǎn)品解決方案的開(kāi)發(fā)能力，國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)基本采購(gòu)國(guó)外系統(tǒng)解決方案。價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，整機(jī)帶動(dòng)性差，沒(méi)有形成芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制。移動(dòng)終端，汽車(chē)電子等電子信息產(chǎn)品中的高端集成電路產(chǎn)品基本由跨國(guó)公司占有；在工業(yè)領(lǐng)域中，在煤炭，鋼鐵等傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，一般使用機(jī)電一體化設(shè)備較多；另外專(zhuān)用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱還主要依賴進(jìn)口，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

4、跨國(guó)公司加大并購(gòu)力度，擠壓國(guó)內(nèi)企業(yè)生存空間

2012—2015年全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)規(guī)模加速增長(zhǎng)，總額由95億美元增長(zhǎng)至720.6億美元。各大集成企業(yè)為了確保自身的收益，必須尋找新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。而對(duì)于繼續(xù)拓展新生產(chǎn)領(lǐng)域和市場(chǎng)空間的行業(yè)巨頭而言，斥巨資來(lái)收購(gòu)具有一定發(fā)展規(guī)模的成熟企業(yè)，可以快速進(jìn)入相關(guān)領(lǐng)域，同時(shí)避免一些市場(chǎng)準(zhǔn)入門(mén)檻和地方保護(hù)主義；或者收購(gòu)具有專(zhuān)業(yè)技術(shù)的初創(chuàng)公司，利用其技術(shù)搭建自己的產(chǎn)品線。比如2014年恩智浦半導(dǎo)體（NXP）以167億美元收購(gòu)飛思卡爾半導(dǎo)體，合并后的新興行業(yè)巨頭的市值超過(guò)了400億美元，年?duì)I收超過(guò)100億美元。

盡管?chē)?guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)從2013年開(kāi)始也掀起了并購(gòu)熱潮。2013年以來(lái)約以50億美元的金額完成了5項(xiàng)大型并購(gòu)，是2005—2012年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)總額的60倍。但與全球的并購(gòu)總額相比仍有很大差距。2015年中國(guó)排名前十的企業(yè)營(yíng)收總額與全球排名前十的企業(yè)營(yíng)收差距巨大，而在中國(guó)排名前十的企業(yè)中排名第三、第四的三星以及SK海力士都屬于國(guó)際巨頭的子公司。因此，在全球集成電路并購(gòu)熱潮興起的背景下，跨國(guó)公司的不斷并購(gòu)?fù)卣剐碌纳a(chǎn)領(lǐng)域，搶占市場(chǎng)份額，中國(guó)國(guó)內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)空間已經(jīng)變得十分狹小。

三、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展之路

“十三五”期間，要全面落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》的要求，加強(qiáng)一批重點(diǎn)企業(yè)的建設(shè)，利用國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目所引發(fā)的整個(gè)市場(chǎng)的投資熱潮。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要充分發(fā)揮把中國(guó)作為全球規(guī)模最大、增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新形成整體優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備和材料為整機(jī)服務(wù)的協(xié)動(dòng)作用，走彎道超車(chē)的發(fā)展之路。

1、采取國(guó)有資本，民間資本共同扶持方式

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金總體規(guī)模達(dá)1387.2億元，實(shí)現(xiàn)超募達(dá)187.2億元。但將其全部投入晶圓代工，仍只夠建設(shè)三條先進(jìn)生產(chǎn)線。因此，要完成“十三五”的發(fā)展目標(biāo)，國(guó)家以及地方政府需要繼續(xù)加大資本及政策的投資力度，進(jìn)一步擴(kuò)大國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資專(zhuān)項(xiàng)基金，加大科技研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)力度，保護(hù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。同時(shí)利用政策吸引萬(wàn)億以上規(guī)模的社會(huì)資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，代工行業(yè)資本活躍流動(dòng)。采取國(guó)有資本、民間資本共同投資扶持，市場(chǎng)運(yùn)作的方式重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域，提高產(chǎn)能。

2、組建有全球影響力的行業(yè)巨頭引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展

目前，在全球集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈中，排名靠前的企業(yè)市場(chǎng)份額達(dá)到了70%～80%，其他企業(yè)只能拼搶余下的市場(chǎng)份額，在夾縫中求生存的同時(shí)面臨著極大的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)要獲得持續(xù)發(fā)展，關(guān)鍵在于提高產(chǎn)業(yè)集中度，通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金引發(fā)的國(guó)內(nèi)外投資熱潮來(lái)引導(dǎo)企業(yè)開(kāi)展全球視野的兼并重組，帶動(dòng)、吸引更高量級(jí)的民間資本進(jìn)入相關(guān)企業(yè)，促使各企業(yè)加大研發(fā)投入資金。

支持清華紫光，以及海思充分發(fā)揮自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)提高在國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；支持中芯國(guó)際拓展12寸晶圓生產(chǎn)線，完善自身的產(chǎn)品制造工藝提高國(guó)際地位；推動(dòng)長(zhǎng)電科技等企業(yè)繼續(xù)研發(fā)高密度封裝等高端技術(shù)的同時(shí)，進(jìn)一步提高傳統(tǒng)封裝的市場(chǎng)份額，并擠入全球領(lǐng)先行列。

3、加大設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)垂直整合力度形成聯(lián)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)鏈

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期，企業(yè)間整合并購(gòu)成為大勢(shì)所趨。根據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，積極實(shí)施企業(yè)兼并重組，可以解決我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理、集中度低、企業(yè)小而分散、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的問(wèn)題。通過(guò)兼并重組將資源聚焦于重點(diǎn)優(yōu)勢(shì)企業(yè)，從而打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路航母企業(yè)，可以帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。早期成立的一些國(guó)有集成電路企業(yè)因?yàn)楦鞣N因素，長(zhǎng)期處于虧損，或者依靠國(guó)家資金勉強(qiáng)維持，如果通過(guò)國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的參與，被有實(shí)力的大企業(yè)收購(gòu)，企業(yè)也許會(huì)重獲新生。不僅能夠避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，通過(guò)垂直整合同時(shí)還能夠積累客戶關(guān)系以及加強(qiáng)技術(shù)積累，提升產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)垂直整合來(lái)構(gòu)建包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備等環(huán)節(jié)在內(nèi)的，自主可控、協(xié)同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈體系。

4、加強(qiáng)與下游整機(jī)企業(yè)的聯(lián)動(dòng)，形成整體優(yōu)勢(shì)

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要形成以應(yīng)用為牽引即系統(tǒng)帶動(dòng)整機(jī)，整機(jī)帶動(dòng)器件的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局。國(guó)產(chǎn)芯片、設(shè)計(jì)企業(yè)與終端廠商聯(lián)動(dòng)可大幅縮減研發(fā)成本和周期，并帶動(dòng)其產(chǎn)業(yè)鏈條使技術(shù)創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)。如華為高端智能機(jī)芯片聯(lián)合海思，加強(qiáng)垂直整合，構(gòu)建了一條通信設(shè)備、終端、芯片、軟件的垂直整合模式，提高產(chǎn)品性能和利潤(rùn)率而生產(chǎn)出的高性能芯片能夠使華為減輕對(duì)高通等公司的依賴而具有更多話語(yǔ)權(quán)；TCL將市場(chǎng)需求與芯片、整機(jī)設(shè)計(jì)相結(jié)合，與各方完美對(duì)接，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì)，提升競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)芯片企業(yè)與下游整機(jī)企業(yè)的聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)以市場(chǎng)為導(dǎo)向，企業(yè)為主題的“芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)”的整體格局，營(yíng)造上下游良性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，形成整體優(yōu)勢(shì)。

[1] 2015年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)十大趨勢(shì)[J].電子技術(shù)與軟件工程，2015（4）.

[2] 陳玲、薛瀾：中國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)在國(guó)際分工中的地位及產(chǎn)業(yè)升級(jí)：以集成電路為例[J].中國(guó)軟科學(xué)，2010（6）.

[3] 洛海英：淺析集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的并購(gòu)重組[J].集成電路應(yīng)用，2015（5）.

[4] 雷瑾亮、張建、馬曉輝：集成電路產(chǎn)業(yè)形態(tài)的演變和發(fā)展機(jī)遇[J].中國(guó)科技論壇，2013（7）.

[5] 李珂：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析及發(fā)展展望[J].電子產(chǎn)品界，2010（3）.

[6] 李珂：2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)回顧與2012年發(fā)展展望[J].電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備，2012（3）.

[7] 魏少軍：中國(guó)的崛起及亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)[J].集成電路應(yīng)用，2015（6）.

[8] 王守祥、賴凡：國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀及其跨越發(fā)展的對(duì)策[J].微電子學(xué)，2013（43）.

[9] 尤晟、張燕：我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的研究[J].中國(guó)集體經(jīng)濟(jì)，2015（19）.

[10] 于宗光、黃偉：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)[J].半導(dǎo)體技術(shù)，2014（10）.

[11] 俞忠鈺：中國(guó)IC業(yè)：規(guī)?？焖贁U(kuò)大，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成[N].中國(guó)電子報(bào)，2008-10-21.

[12] 張鵬：淺談我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及戰(zhàn)略選擇[J].價(jià)值工程，2011（16）.

[13] 周崢：未來(lái)集成蒂娜路封測(cè)技術(shù)趨勢(shì)和中國(guó)封測(cè)業(yè)發(fā)展[J].電子與封裝，2015（1）.

（責(zé)任編輯：胡春雨）

湖北省教育廳科研處重點(diǎn)項(xiàng)目，低碳經(jīng)濟(jì)下的技術(shù)性貿(mào)易壁壘與湖北應(yīng)對(duì)策略研究，編號(hào)：D20132206。