本發(fā)明提供一種陶瓷專用涂料,由以下按照重量份的原料組成:陶瓷微粉60~70份、聚酯樹脂25~35份、環(huán)氧樹脂20~30份、流平劑4~6份、蠟粉2~6份、亞微米陶瓷粉體16~20份、顏料10~30份、磷酸鈉16~22份、安息香3~5份、二氧化硅18~26份、鈦白粉9~13份、氮化鈦10~14份、聚硅氧烷13~19份、氧化鈣7~11份、二氧化硅6~10份、水20~40份。本發(fā)明具有優(yōu)良的附著能力,無氣泡,經(jīng)涂膜后的陶瓷制品,表面光潔,硬度強(qiáng),耐水性,耐沾污性,耐酸堿性,不燃燒,工藝簡單,環(huán)保無污染。
公布號:CN108546499A
本發(fā)明公開了一種干法制粉的磚坯生產(chǎn)方法,包括以下步驟:(1)采用干法制粉的粉料壓制成為磚坯,該磚坯為生坯,磚坯強(qiáng)度為3~4 Mpa;(2)采用砂帶對磚坯進(jìn)行拋切,拋切厚度為0.1~0.3 mm;(3)采用柔軟材料對拋切后的磚坯進(jìn)行打磨;(4)除去磚坯表面的打磨廢料;(5)得到表面光滑平整的磚坯。相應(yīng)的,本發(fā)明還公開了一種使用上述干法制粉的磚坯生產(chǎn)方法制得的磚坯生產(chǎn)釉面瓷磚的方法。將磚坯生坯的強(qiáng)度提高至3~4 Mpa,使磚坯有較大的強(qiáng)度能夠承受砂帶的拋切力。磚坯經(jīng)拋切和打磨具有光滑平整的表面,降低磚坯對釉面裝飾效果表現(xiàn)力的影響,進(jìn)一步降低高要求瓷磚的成本。同時,使得干法制粉有更多的應(yīng)用空間。
公布號:CN108516800A
本申請?zhí)峁┮环N防滑地磚的制備方法及防滑地磚。一種防滑地磚的制備方法,包括以下步驟:坯體成型,進(jìn)行第一次干燥處理,得到地磚毛坯;向所述地磚毛坯的表面淋底釉,然后進(jìn)行噴墨印花,并進(jìn)行第二次干燥處理;噴防滑釉,得到預(yù)制磚;預(yù)制磚放入窯爐進(jìn)行第一次燒制,經(jīng)過第一次程序升溫至400℃燒制;進(jìn)行第一次程序降溫至80℃,放入窯爐進(jìn)行第二次燒制,經(jīng)過第二次程序升溫至1200℃燒制;然后進(jìn)行第二次程序降溫降至80℃;放入含有二氧化碳的氮?dú)夥諊鷥?nèi)冷卻至常溫,得到半成品,經(jīng)過磨邊質(zhì)檢后得到成品。一種防滑地磚,由所述制備方法制得。使用本申請?zhí)峁┑姆椒ㄖ频玫姆阑卮u,防滑性能好,抗熱震性能和防污性能突出,抗折強(qiáng)度強(qiáng)。
公布號:CN108546159A
一種光致變色透明陶瓷的制備方法,通過在KSr2Nb5O15微晶粉體中人為地創(chuàng)造一定數(shù)量Sr2+離子空位的缺陷使材料內(nèi)部產(chǎn)生缺陷能級,提高材料的變色性能;通過合理的球磨工藝實(shí)現(xiàn)顆粒級配,提高顆粒堆積密度;通過優(yōu)化排膠工藝避免坯體中產(chǎn)生較大氣孔;通過采用氧氣氛燒結(jié)使氧原子借由材料內(nèi)部氧空位遷移排出。本發(fā)明得到的陶瓷密度超過4.88 g/cm3,500~800 nm范圍內(nèi)光透過率介于40~60%,受到波長為400 nm,功率密度為1 W/cm2的近紫外光照射后,對于可見光,有不同程度的吸收度變化,樣片可實(shí)現(xiàn)反復(fù)多次的近紫外光寫入及熱擦除,具有良好的穩(wěn)定性,為后續(xù)該體系材料的光功能化應(yīng)用提供了技術(shù)基礎(chǔ)。
公布號:CN108546126A
本發(fā)明屬于工業(yè)窯爐技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種余熱發(fā)電可自給的隧道窯生產(chǎn)工藝,包括原料處理系統(tǒng)、自動加煤系統(tǒng)、配料攪拌系統(tǒng)、坯體成型系統(tǒng)、坯體干燥窯和隧道窯,所述隧道窯包括窯爐主體、兩個側(cè)墻和窯頂,所述隧道窯沿窯車移動方向劃分為進(jìn)口段、預(yù)熱段、焙燒段和冷卻段,所述坯體成型系統(tǒng)為液壓成型制磚機(jī);所述坯體干燥窯和隧道窯的冷卻段的排煙風(fēng)機(jī)均配置有變頻調(diào)速器;所述隧道窯的焙燒段的兩個側(cè)墻和窯頂鋪設(shè)有耐火陶瓷纖維材料。本發(fā)明大大降低了坯體燒制過程中的能耗,減少系統(tǒng)自身用電量,使隧道窯的發(fā)電量增加60%以上,從而滿足生產(chǎn)系統(tǒng)自身用電量需求,可在隧道窯余熱發(fā)電技術(shù)上推廣應(yīng)用。
公布號:CN108489286A