李德福
(蘭州交通大學(xué)鐵道技術(shù)學(xué)院,甘肅 蘭州 730000)
超細(xì)顆粒焊劑約束電弧超窄間隙焊接屬窄間隙埋弧焊,具有窄間隙焊接和埋弧焊的雙重優(yōu)點(diǎn),但二者的缺點(diǎn)也同樣存在。其中,電弧攀升是超窄間隙焊接存在的主要問(wèn)題。未解決此問(wèn)題,通過(guò)試驗(yàn)研究了焊速、電壓和電流等工藝參數(shù)對(duì)焊縫成形的影響,得到了獲得良好成形的工藝窗口,為解決電弧攀升提供了新思路。
為保證焊劑對(duì)電弧形成良好的約束,采用了如圖1所示的工藝。焊接時(shí),焊絲在送絲輪的推動(dòng)下進(jìn)入“I”型對(duì)接坡口內(nèi),與墊板接觸并引弧。被電弧加熱熔化的焊劑形成了對(duì)電弧具有強(qiáng)烈約束作用的熔渣壁,在此約束下電弧被限制在一定空間范圍內(nèi)對(duì)兩側(cè)壁及其底部進(jìn)行加熱。
圖1 焊接原理示意圖
通過(guò)調(diào)整相關(guān)焊接參數(shù)并使之合理匹配,可有效控制電弧在超窄間隙中的加熱區(qū)范圍,提高電弧對(duì)側(cè)壁根部的加熱效果,保證熔化焊絲的填充高度與側(cè)壁被加熱熔化的高度相等,以獲得成形良好的超窄間隙焊縫。
在焊劑30~40目,間隙寬度5.2 mm,焊劑堆高21 mm,焊絲伸出長(zhǎng)度25 mm,襯墊金屬絲網(wǎng)的目數(shù)為100目等參數(shù)不變的情況下,改變焊接速度進(jìn)行了試驗(yàn)。
試驗(yàn)現(xiàn)象為:焊速為4.82 mm/s時(shí),焊接過(guò)程中有發(fā)紅的大顆粒跳出;8.10 mm/s時(shí)電弧約束良好,焊接過(guò)程穩(wěn)定;10.03 mm/s時(shí)電弧約束良好,焊接過(guò)程穩(wěn)定。
所得焊縫形貌對(duì)比如圖2??梢钥闯?,低焊速時(shí)所形成的熱影響區(qū)明顯大于其他速度焊接時(shí),原因在于:焊速大小主要影響對(duì)母材的熱輸入量;焊速低,高溫停留時(shí)間長(zhǎng),熱影響區(qū)寬度大;焊速適當(dāng)時(shí),兩側(cè)壁熔合良好,焊縫形貌美觀,焊道成凹形;但焊速過(guò)高時(shí),易出現(xiàn)焊接缺陷。
圖2 不同焊接速度時(shí)焊縫橫截面形貌
在焊接速度為7.36 mm/s,焊絲伸出長(zhǎng)度24 mm,間隙寬度5.3 mm,焊劑顆粒度30~40目,襯墊金屬絲網(wǎng)目數(shù)100目,焊劑堆高24 mm等參數(shù)不變的情況下,改變電壓進(jìn)行試驗(yàn)得到了如圖3所示的結(jié)果。從圖中可以看出,隨著電壓的升高,焊縫呈現(xiàn)出從熔合不良、到熔合良好、再到出現(xiàn)咬邊的變化。
圖3 不同電壓對(duì)應(yīng)焊縫截面形貌
產(chǎn)生這種變化的原因是:電弧電壓低,電弧對(duì)熔渣壁最下端的加熱熔化作用弱,使熔渣壁將電弧與側(cè)壁隔離或側(cè)壁熔高小于焊絲填充高度,造成電弧無(wú)法加熱到側(cè)壁或?qū)?cè)壁加熱不足,產(chǎn)生了側(cè)壁熔合不良;而電弧電壓過(guò)大時(shí),電弧對(duì)熔渣壁最下端處的加熱熔化能力過(guò)高,造成側(cè)壁熔高大于熔化焊絲填充高度,出現(xiàn)咬邊。只有在合理的工藝參數(shù)下,電弧才能適度加熱熔渣壁最下端形成合理的側(cè)壁熔高使焊絲填充高度等于或略小于側(cè)壁熔高,能獲得成形良好的焊縫。
圖4為試驗(yàn)結(jié)果統(tǒng)計(jì)所得電壓對(duì)側(cè)壁根部的影響結(jié)果,可以看出,電弧電壓在21~22 V范圍時(shí),渣壁約束長(zhǎng)度長(zhǎng),電弧陰極斑點(diǎn)被限制在間隙底部,對(duì)側(cè)壁加熱不足,僅能實(shí)現(xiàn)側(cè)壁根部的熔合。電壓在22~30 V的合理范圍內(nèi)時(shí),隨電壓增加,側(cè)壁最大熔深及側(cè)壁根部熔透深度均呈增大趨勢(shì),在電壓為30 V時(shí)側(cè)壁根部熔透深度達(dá)到最大。
產(chǎn)生這種變化的原因是:隨電壓增加,電弧陰極斑點(diǎn)由間隙底部向側(cè)壁上方進(jìn)行擴(kuò)展;另一方面,電壓增加導(dǎo)致了電弧能量密度提高,有利于形成良好焊縫。而當(dāng)電壓過(guò)高時(shí),對(duì)側(cè)壁根部加熱效果減弱,焊絲熔化后形成的填充高度大于側(cè)壁高度,造成了側(cè)壁咬邊。
圖4 電弧電壓對(duì)側(cè)壁根部熔透深度和側(cè)壁最大熔透深度的影響
通過(guò)對(duì)不同電流下改變電弧電壓試驗(yàn)結(jié)果的分析得到了電壓與電流的匹配關(guān)系,如圖5。在電流小于200 A時(shí),可獲得良好焊縫成形的電壓范圍很窄;在200~325 A的范圍獲得良好焊縫成形的電壓范圍較寬;在此工藝窗口內(nèi)電流確定時(shí)隨電壓增加焊縫依次呈現(xiàn)從“側(cè)壁熔合不良”到“焊縫成形良好”再到“咬邊”的變化。
因此,電流為200~325 A時(shí),獲得良好成形的電壓范圍約為22~31 V,這與圖3、4、5試驗(yàn)結(jié)果一致。
(1)用超細(xì)顆粒焊劑約束電弧效果良好,能解決電弧攀升問(wèn)題,焊縫成形良好;
(2)在其他參數(shù)一定的情況下,存在焊縫成形良好的工藝窗口,在此窗口內(nèi)隨電壓增加,側(cè)壁根部熔透深度呈先增加后減小的變化;
(3)在200~325 A的電流匹配22~31 V電壓時(shí),當(dāng)電流一定時(shí),隨電壓增加,焊縫依次呈現(xiàn)從“側(cè)壁熔合不良”到“焊縫成形良好”再到“咬邊”的變化。
圖5 電弧電壓與電流匹配關(guān)系
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