電子產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，測試儀器須先行！近日，愛德萬測試(中國)管理有限公司(以下簡稱愛德萬)副總裁封薛明以及夏克金博士介紹了公司的發(fā)展近況。

封先生首先風(fēng)趣地介紹了愛德萬在中國的市場情況，前幾年去總部做匯報(bào)，因?yàn)榘l(fā)言順序是按照營收額來排序的，所以自己總是排在最后發(fā)言，但是最近幾年中國市場營收呈現(xiàn)兩位數(shù)的增長率，甚至在2017還實(shí)現(xiàn)了翻倍，所以自己的發(fā)言順序也一下跳到了第三位。隨著中國對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大，未來市場更加可期！

AI、自動(dòng)駕駛、5G帶來巨大市場

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織調(diào)研，預(yù)計(jì)2018年半導(dǎo)體市場增長達(dá)12%，2019年這一數(shù)字會(huì)是14%，達(dá)到4387億美元，因?yàn)锳I、自動(dòng)駕駛、5G等快速發(fā)展，為測試行業(yè)帶來了巨大商機(jī)。夏博士介紹，在電子產(chǎn)業(yè)，前幾年流行軟件吞噬一切，現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展為AI吞噬一切，在這樣的產(chǎn)業(yè)需求推動(dòng)下，很多設(shè)備都需要安裝一個(gè)AI芯片，比如現(xiàn)在每個(gè)電線桿都會(huì)安裝一個(gè)監(jiān)測設(shè)備，未來有可能每顆植物上都要安裝一個(gè)，需求會(huì)大到超乎我們的想象！這些芯片出廠前都需要經(jīng)過測試環(huán)節(jié)！

測試方案滿足全產(chǎn)業(yè)鏈需求

夏博士介紹，從前端的光刻掩膜測試到中間的晶元封裝測試，再到后端的系統(tǒng)測試，愛德萬均有相應(yīng)的解決方案提供。除了為客戶提供產(chǎn)品和服務(wù)，愛德萬還努力為集成電路產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)人才，通過愛德萬測試大學(xué)提供多種多樣的培訓(xùn)課程，來緩解業(yè)界人才緊張的局面。

用于測試SSD的MPT3000

據(jù)愛德萬高級測試工程師陳郝介紹，MPT3000平臺是業(yè)界第一個(gè)完全集成的固態(tài)硬盤測試解決方案，該方案可以用于開發(fā)、調(diào)試以及量產(chǎn)PCIe Gen 4 固態(tài)驅(qū)動(dòng)器，并且同時(shí)兼容PCIe Gen 3、SATA和SAS 等協(xié)議的固態(tài)硬盤的測試開發(fā)以及量產(chǎn)。

MPT3000平臺可以覆蓋PCIe Gen 4設(shè)備的所有測試需求——從支持工程使用的MPT3000ES，到支持可靠性驗(yàn)證測試的MPT3000ENV，再到支持量產(chǎn)的MPT3000HVM，用戶可以在MPT3000上直接開發(fā)PCIE Gen4，而不用等待第三方廠商提供測試方案。它向用戶提供一套從設(shè)計(jì)到制造的測試流程，并使用與愛德萬已經(jīng)投入市場的 PCIe Gen 3解決方案相同的測試架構(gòu)和軟件，這樣簡化了向下一代產(chǎn)品升級的過程。

加載FVI16的V93000能測試更高功率

愛德萬高級測試應(yīng)用工程師陳競遠(yuǎn)表示，公司推出的FVI16浮動(dòng)電源VI板卡搭載在V93000單一可擴(kuò)展平臺上，使設(shè)備可用于測試汽車、工業(yè)和消費(fèi)類移動(dòng)充電用電源和模擬芯片。通過提供250 W的高脈沖功率和高達(dá)40 W的直流電源，有助于提供足夠的功率測試最新一代芯片，同時(shí)進(jìn)行重復(fù)穩(wěn)定的測量。 借助FVI16，V93000可用于測試包括電源管理芯片在內(nèi)的更廣泛的半導(dǎo)體器件，如從安全氣囊和ABS控制器到USB-C充電器和無線電動(dòng)工具。

陳競遠(yuǎn)介紹，與采用傳統(tǒng)模擬反饋的其他測試系統(tǒng)相比，搭載FVI16板卡的V93000測試系統(tǒng)采用了數(shù)字反饋回路設(shè)計(jì)，因此可以提供極佳的信號源、測量精度和模擬/功率性能。數(shù)字反饋技術(shù)可以提供多種獨(dú)特功能，包括無毛刺的“智能連接”和恒定的開爾文監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)可靠、高精度測量。

FVI16板卡還具有極高的儀器通道密度，配置在愛德萬A-Class測試頭內(nèi)可以使其作為小型系統(tǒng)，從而降低測試成本。具有四象限操作的16個(gè)通道允許在高電流測試中將每塊板卡的通道并聯(lián)到高達(dá)155 A。對于高壓測試，每塊板卡可以實(shí)現(xiàn)在+200 V的浮動(dòng)范圍內(nèi)高達(dá)+180 V的串聯(lián)。

T5503HS2是獨(dú)一無二的量產(chǎn)測試機(jī)

陳郝介紹，T5503HS2高速存儲(chǔ)器測試系統(tǒng)不僅能為當(dāng)前最高速存儲(chǔ)器芯片提供業(yè)界最高效的量產(chǎn)測試解決方案，而且也可以覆蓋下一代超高速DRAMs存儲(chǔ)芯片。T5503HS2用于提供針對新型存儲(chǔ)器和現(xiàn)有器件的測試解決方案。它的測試速率最快能達(dá)到8 Gbps，同時(shí)測試精度在±45 ps。在利用其16 256的數(shù)據(jù)通道的基礎(chǔ)上，T5503HS2在測試下一代LP-DDR5和DDR5器件的同時(shí)，也允許使用者兼容測試現(xiàn)今的DDR4、LP-DDR4及高帶寬存儲(chǔ)器器件，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體業(yè)界最高的同測數(shù)和最優(yōu)利潤率。

獨(dú)特的性能使T5503HS2成為了獨(dú)一無二的新一代量產(chǎn)測試機(jī)，內(nèi)置的超高速存儲(chǔ)器可支持測試LP-DDR5和DDR5器件的關(guān)鍵性能。例如，通過實(shí)時(shí)追蹤功能， 測試機(jī)能夠自動(dòng)識別和調(diào)整DQS-DQ間時(shí)序差異來確保更多的時(shí)序余量。T5503HS2中也配置了一個(gè)新型可編程電源供給單元，這個(gè)電源供給單元的反應(yīng)速度是之前版本的4倍，同時(shí)帶來更低的電壓壓降。