國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利局專利審查協(xié)作天津中心 吳肖志
作為市場中無線通訊、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等所需的基礎(chǔ)元器件之一,以及傳統(tǒng)的電子線路中三大基礎(chǔ)電子元件之一,電感在電子電器類產(chǎn)品中具有非常廣泛的應(yīng)用。隨著現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)展,人們對(duì)產(chǎn)品尺寸小型化且具有高性能的要求越來與高,使得電子器件中,對(duì)基本元器件的尺寸和性能有了較高的需求,尤其是以高性能手機(jī)等電子產(chǎn)品的發(fā)展和帶動(dòng),疊層電感器的朝著小型化、低功耗方向發(fā)展,近幾年國內(nèi)對(duì)疊層電感器的年需求量逐年遞增,年增長幅度超過了30%,基于疊層電感器的自身結(jié)構(gòu)優(yōu)勢,現(xiàn)有一些傳統(tǒng)繞線式電感器正在被被疊層電感器逐步的所取代,因此,對(duì)疊層電感研究在電子器件領(lǐng)域占有舉足輕重的作用[1]。
電感是閉合回路的一種屬性,具有通直流阻交流的特性,頻率越高,線圈的阻抗越大。與傳統(tǒng)的繞線式電感器不同的是,疊層電感器是從插件電感器以及片式繞線電感器的基礎(chǔ)上,為了進(jìn)一步減小電感器的體積而發(fā)展起來的一種新型電感器。目前疊層電感器主要有以下兩種方式進(jìn)行制備:(1)將鐵氧體制作成漿料,同時(shí)采用能夠?qū)щ姷臐{料,進(jìn)行多層交替印刷,接著采用低溫共燒技術(shù)制備而成;(2)以鐵氧體為原料,將其制備成微米級(jí)鐵氧體薄磁性片,然后將上述鐵氧體磁性薄磁性片進(jìn)行疊層,在每上述鐵氧體薄磁性層上,采用相應(yīng)工藝進(jìn)行印刷,制備相應(yīng)的導(dǎo)體圖案,同時(shí)再改鐵氧體薄磁性層中設(shè)置導(dǎo)電通孔,通過導(dǎo)電通孔將相鄰的上下鐵氧體磁性片層圖案導(dǎo)電連接,最后經(jīng)過均勻壓制和燒結(jié)制備而成。
與傳統(tǒng)的繞線式電感器相比較,采用上述方法制備的疊層電感器具有明顯的的優(yōu)點(diǎn):(1)疊層電感器的尺寸相對(duì)較小,有利于電子器件的小型化;(2)此路在磁性中閉合、磁屏蔽效果更好、對(duì)電子設(shè)備中周圍電子元器件的影響相對(duì)較小,有利于電子元器件的集成化安裝;(3)采用了低溫共燒結(jié)技術(shù),其燒結(jié)密度相對(duì)較高、具有更好的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性;(4)磁芯材料以及導(dǎo)電圖案材料具有較好的耐熱性,同時(shí)電感器也具有更好的可焊性,有利于電感器的大規(guī)模、自動(dòng)化、標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)[2]。
20世紀(jì)70年代末至80年代初,國外一些公司開始研制疊層電感器,并逐步實(shí)現(xiàn)商品化,這一時(shí)段疊層電感器的生產(chǎn)主要集中在日本和美國。80年代后期,亞州、歐洲一些國家和地區(qū)開始進(jìn)入這一領(lǐng)域,而我國在80年代才開始相關(guān)的研究工作,90年代中期通過引進(jìn)國外相關(guān)技術(shù),并通過自身研發(fā)逐步發(fā)展了起來[3]。
2001年,Masahiro Yamaguch等人,以Co85Nb12Zr3材料為原料,制作薄膜電感器的磁芯層,并選用金屬銅作為螺旋線圈的材料,制作了具有三明治結(jié)構(gòu)的電感器,采用上述材料制備的電感器,有效減少了漏磁,且其渦流損耗較小[4]。
2002年,Ankur M.Cawford等人,同樣采用CoTaZr為原料,但是優(yōu)化了上述原料的元素配比,選擇Co91.5Ta4.5Zr4作為疊層電感器的磁芯材料,并在一定的溫度下,進(jìn)行了相應(yīng)的退火,同時(shí)以硅基片為基板,成功設(shè)計(jì)除了具有八邊形結(jié)構(gòu)額疊層電感,其中該電感器磁性層厚度僅有400納米,電感量達(dá)到6.3nH,截止頻率為3.3GHz[5]。
2004年,Tang Xiao-Li等人,制備了一種新型疊層電感器,該電感器具有多層結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)單層結(jié)構(gòu)的疊層電感器相比而言,采用該文章的技術(shù)制備的多層電感器,其電阻率以及軟磁性能均有了很大程度的提高[6]。
2007年,Donald S.Gardner(Inter實(shí)驗(yàn)室)等人,使用工藝為130納米的感光元件工藝制作出了,具有雙鈷鉭鋯磁性層結(jié)構(gòu)的疊層電感器,該電感器的電量比傳統(tǒng)空心電感器電感量增加了9倍,同時(shí),該疊層電感器的截止頻率高達(dá)3GHz[7]。
2008年,Pedram Khalili Amiri等人,選用鐵磁性的鈷鉭鋯材料作為磁芯材料,成功制備除了一種疊層電感器,該疊層電感器有磁性層的電感器電感量以及品質(zhì)因數(shù)分別為無磁性層的電感器的11倍和6倍[8]。
2009年,同樣是Donald S.Gardner等人,選用具有非晶態(tài)結(jié)構(gòu)的鈷鉭鋯磁性材料做為疊層電感器的磁芯材料,并在工藝為90nm的CMOS工藝制作疊層電感器,該疊層電感器的電感量與2007年制備的疊層電感器相比有了很大程度的提高,為原來的31倍,且密度高達(dá)1700Nh/mm2[9]。
2012年,Yu-Che Huang等人采用了螺旋形線圈制備薄膜電感,而這種薄膜電感與空芯的薄膜電感、平面磁膜電感螺旋、磁膜與螺旋線圈對(duì)齊的電感相比,電感值最大[10]。
2014年,樊應(yīng)縣等人采用電子掃描電鏡和能譜分析研究了疊層片式電感器端電極的三層結(jié)構(gòu)對(duì)焊接性的影響。試驗(yàn)結(jié)果證明前處理酸洗工藝能夠有效改善產(chǎn)品鍍層的可焊接性。制備疊層電感的過程中,選用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%的氫氟酸進(jìn)行酸洗,能夠非常好的去除端電極銀鍍層上的玻璃相成分,從而使電感器鍍層表面上錫覆蓋率大于90%[11]。
2017年,尚小東等人針對(duì)疊層片式電感器用銀端電極漿料領(lǐng)域,通過對(duì)主要原材料金屬粉、無機(jī)粘結(jié)劑、有機(jī)體系的研究,并結(jié)合采用封端燒結(jié)制樣后電鏡分析的表征方法,成功研發(fā)一種低銀含量低溫?zé)Y(jié)銀端電極漿料,用于匹配疊層片式電感器產(chǎn)品的生產(chǎn)[12]。
本文采用準(zhǔn)確的關(guān)鍵詞、分類號(hào),在中國專利文摘數(shù)據(jù)庫(CNABS)和德溫特世界專利索引數(shù)據(jù)庫(DWPI)進(jìn)行檢索,并將檢索結(jié)果作為專利分析的樣本數(shù)據(jù),在S系統(tǒng)中進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析。本次專利分析的檢索數(shù)據(jù)包括截止到2018年3月底公開的專利申請(qǐng)。
圖1 全球?qū)@暾?qǐng)地域分布
經(jīng)統(tǒng)計(jì)分析,疊層電感的全球?qū)@暾?qǐng)中,申請(qǐng)最早、申請(qǐng)量最多的是日本,其疊層電感的專利申請(qǐng)領(lǐng)占據(jù)了該領(lǐng)域全球申請(qǐng)量的56.5%,占有絕對(duì)有的優(yōu)勢,日本疊層發(fā)展較早,掌握了較多疊層電感領(lǐng)域的核心技術(shù),并擁有相當(dāng)數(shù)量的核心專利,具有很強(qiáng)的競爭力。目前,美國、韓國、分別位居第二、三位,但是兩國的申請(qǐng)量較小,美國和韓國的申請(qǐng)量基本上為日本的1/4。中國的專利申請(qǐng)排名位居全球4,占據(jù)了全球的10.4%,為日本的1/5,相對(duì)于美國、韓國,中國起步較晚,但是總申請(qǐng)量相差不大,說明中國疊層電感的發(fā)展具有廣闊的發(fā)展前景。
圖2 全球申請(qǐng)量前十位申請(qǐng)人
如圖2所示,給出了全球十大申請(qǐng)人排名,在全球?qū)@暾?qǐng)量前十位的申請(qǐng)人中,除了美國IBM、中國順絡(luò)電子、韓國三星電機(jī)三家公司外,其余的七家公司均是日本企業(yè)??梢?,日本是疊層電感領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,在全球占有舉足輕重的作用。同時(shí),中國的順絡(luò)電子股份有限公司在全球十大申請(qǐng)人中位列第十位,但是申請(qǐng)量相對(duì)排名第一的村田制作所差距較大,表明,目前中國在該領(lǐng)域的實(shí)力不足,但是潛力巨大。
疊層電感器產(chǎn)業(yè)屬于朝陽產(chǎn)業(yè),隨著低溫共燒結(jié)技術(shù)的不斷發(fā)展,全球疊層電感器行業(yè)保持了快速的增長態(tài)勢。從申請(qǐng)人來看,疊層電器的主要生產(chǎn)企業(yè)分布在日、美、韓國等國家的企業(yè)。其中日本TDK、村田、太陽誘電等公司居于世界領(lǐng)先水平。疊層電感器在中國的起步較晚,但是最近些年有了快速的發(fā)展,尤其是中國的深圳順絡(luò)電子有限公司,在全球排名中國位居第十,為中國唯一一位全球申請(qǐng)人排名前十的公司,可見,中國疊層電感無論從產(chǎn)品定位還是企業(yè)競爭力都取得了長足的進(jìn)步,但是,產(chǎn)業(yè)鏈分布以及產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)上來看,中國疊層電感技術(shù)發(fā)展仍處于初級(jí)階段,核心專利發(fā)明的申請(qǐng)量較少,建議應(yīng)加強(qiáng)專利布局、提高對(duì)疊層電感的研發(fā)投入,提高專利申請(qǐng)的質(zhì)量,增強(qiáng)自身的核心競爭力。
[1]王麥茹.電感器的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢[J].科技資訊,2013(23):130-131.
[2]黃剛.蒼層片式電感器技術(shù)進(jìn)展[J].世界產(chǎn)品與技術(shù),1998(6):45-46.
[3]唐曉莉.平面薄膜電感的研究與開發(fā)現(xiàn)狀[J].磁性材料及器件,2003,34(2):37-38.
[4]Yamaguchi M.Sandwichi-type ferromagnetic RF integrated inductor[J].IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniqu es,2001,49(12):2331-2335.
[5]Crawford AM,Gardner D,Wang SX.High-frequency microinductors with amorphous magnetic ground planes[J].IEEE Transactions on Magnetics,2002,38(5):3168-3170.
[6]Tang XL,Zhang HW,Su H,et al.Anefficient way to expand the operating frequence of the thin film inductor[J].Journal of Magnetism and Magnetic Materials,2004,270(1):84-88.
[7]Gardner DS Schrom G,Hazucha P,et al.Integrated On-Chip Inductors with Magnetic Films[J].IEEE Transactions on Magnetics,2007,43(6):2615-2617.
[8]Amiri PK,Rejaei B,Zhuang Y,et al.Integrated Microstrip Line With Co-Ta-Zr Magnetic Film[J].IEEE Transactions on Magneti cs,2008,44(11):3103-3106.
[9]Gardner DS Schrom G,et al.Review of On-Chip Inductors Structures with Magnetic Films[J].IEEE Transactions on Magnetics,2009,45(10):4760-4766.
[10]Huang Y,Jang B,Fang W.Micromachined inductor intergrated with a patterned soft magnetic thin film[C].IEEE International Conference on Nano/micro Enginerred and Molecular Systems,2013:1096-1099.
[11]樊應(yīng)縣.酸洗前處理對(duì)疊層片式電感器焊接性的影響[J].電子元件與材料,2013,32(2):51-53.
[12]尚小東.疊層片式電感器用低燒低銀漿料的研究[J].廣東化工,2017,44(14):90-92.