江寒秋

“美國的禁令可能導(dǎo)致中興進(jìn)入休克狀態(tài)?！?月20日下午3點(diǎn)，中興通訊董事長殷一民出現(xiàn)在了深圳中興總部。美國的禁運(yùn)決定著這家有8萬員工的企業(yè)生死。

4月16日，美國商務(wù)部下令禁止美國公司向中興出售元器件等產(chǎn)品，為期7年。消息一出，輿論嘩然，“缺芯少魂”成為熱詞，其背后折射出的核心技術(shù)短缺刺激著所有國人。

數(shù)據(jù)顯示，2017年中國集成電路進(jìn)口量高達(dá)3770億塊，同比增長10.1%，進(jìn)口額為2601億美元（約合17561億元），中國在半導(dǎo)體芯片進(jìn)口上的花費(fèi)已經(jīng)接近原油的兩倍。

芯片雖然并非面向消費(fèi)者的終端產(chǎn)品，卻廣泛運(yùn)用于電子、數(shù)碼產(chǎn)品、通信設(shè)備等多個(gè)科技產(chǎn)業(yè)，是否掌握芯片核心技術(shù)，也被認(rèn)定為是否扼住科技命脈的關(guān)鍵點(diǎn)。

在中興危機(jī)關(guān)頭，各種聲音不斷冒出，有對美國的批評、譴責(zé)，有對中國制造業(yè)的深刻反思，還有對中國制造業(yè)寬容的呼吁。本文將以幾家國產(chǎn)芯片制造巨頭的發(fā)展為研究樣本，嘗試還原國產(chǎn)芯片為何崛起艱難。

中芯國際18年艱難造芯路

人們談?wù)撝信d危機(jī)，實(shí)際上是在談?wù)摫澈蟮囊唤M刺眼數(shù)據(jù)。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計(jì)，中國集成電路有記載以來一直以進(jìn)口為導(dǎo)向，2017年中國集成電路貿(mào)易逆差再創(chuàng)新高，達(dá)1932億美元，增速高達(dá)16.4%，進(jìn)口額約占全球68.8%，中國IC產(chǎn)業(yè)對外依存度強(qiáng)烈。

國產(chǎn)芯片的代表公司之一是中芯國際。公開資料顯示，中芯國際成立于2000年，是大陸第一家從事專業(yè)芯片制造服務(wù)的集成電路制造公司。2000年，臺商張汝京一手創(chuàng)辦中芯國際，在上海張江打下第一家工廠的第一根樁后，中芯國際就這樣奠定了立足大陸的定位。2004年中芯在紐交所和聯(lián)交所同時(shí)掛牌上市。2008年，中芯國際引入大唐電信作為戰(zhàn)略投資者，第一大股東變?yōu)閲Y。

2012年，中央明確批示，要求把集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)抓住不放。2013年，國務(wù)院和工信部先后發(fā)布《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。2014年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱大基金）正式成立。

大基金也開始將目光聚焦中芯國際，將中芯視為國產(chǎn)芯片的先鋒進(jìn)行扶持。截至2017年6月末，大基金已經(jīng)成為中芯的第二大股東，持股比例為15.91%。

由此，在外界看來，中芯國際就是“中國芯”的代表。中芯國際也自稱是大陸技術(shù)最全面、配套最完善、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)。

回顧中芯國際的發(fā)展歷程，從成立到2010年，表現(xiàn)都不是特別亮眼。同花順數(shù)據(jù)顯示，2001～2010年，除2004年和2010年外，其他年份中芯國際的凈利潤都是虧損的，而且是巨虧。

在此期間，中芯國際給外界另一個(gè)最大的印象就是，跟臺積電不斷有專利侵權(quán)糾紛。

2004年，中芯國際被臺積電以違反專利權(quán)和營業(yè)機(jī)密為由，向美國國際貿(mào)易委員會提出對中芯國際的調(diào)查申請，并且向美國加州聯(lián)邦地方法院對中芯國際提起多項(xiàng)專利權(quán)侵害的訴訟。臺積電指稱，中芯國際通過各種不當(dāng)?shù)姆绞饺〉门_積電商業(yè)秘密及侵犯臺積電專利，比如已延攬超過100名臺積電員工，且要求部分人員為其提供臺積電商業(yè)秘密。這已經(jīng)嚴(yán)重侵害臺積電的合法權(quán)益。

這個(gè)訴訟曾在2005年有過短暫的和解，代價(jià)是中芯國際支付1.75億美元的和解費(fèi)。不過2006年，臺積電再次向美國加州法院起訴并指控中芯國際違反了2005年的協(xié)議，雙方展開訴訟戰(zhàn)。

2004年前后，臺積電正在上海興建半導(dǎo)體工廠，大力開展布局大陸的芯片市場，這系列訴訟難免有清除競爭對手的意味。但是2009年11月美國法院的判決也給了中芯國際一擊。美國法院最終判決臺積電起訴中芯國際“竊取商業(yè)機(jī)密案”獲得勝訴。

中芯國際為此付出了慘重代價(jià)，支付了2億美元的賠償金才算了事。敗訴后的中芯國際也遭遇重大業(yè)績危機(jī)，2009年公司凈利潤創(chuàng)成立以來最大年度虧損，凈虧損達(dá)到9.6億美元。

實(shí)際上從時(shí)間看，中芯國際在大陸芯片產(chǎn)業(yè)的布局是比臺積電還要早的。不過，中芯國際在技術(shù)積累上明顯處于弱勢地位。

2007年中芯與IBM簽訂45納米“互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體”技術(shù)許可協(xié)議，中芯國際此后可以使用IBM技術(shù)來提供12英寸芯片的代工服務(wù)。也就是說，中芯國際12英寸芯片技術(shù)更多來源于IBM。

吭哧吭哧干了18年，中芯國際在芯片上始終無法有很大的突破和建樹。中芯國際在芯片業(yè)務(wù)上與國際一流廠商相比差距仍然很大。以2016年為例，中芯國際錄得收入29億美元，其中內(nèi)地和香港地區(qū)的銷售收入占比為50%，即14.5億美元。這個(gè)體量如果與中國每年2000億美元的芯片進(jìn)口額相比，連毛毛雨都算不上。

“消失”的中星微

提及國產(chǎn)芯片，鄧中翰是一個(gè)無法跳過的名字。他是加州大學(xué)伯克利分校130年來第一位橫跨理、工、商學(xué)位的學(xué)生，并被伯克利校長推薦給當(dāng)時(shí)的信息產(chǎn)業(yè)部高層，后者正主持振興中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展課題。

1999年，在國內(nèi)雄厚政府資本的召喚下，硅谷精英鄧中翰回國創(chuàng)業(yè)，在中關(guān)村成立中星微電子有限公司（以下簡稱“中星微”），信息產(chǎn)業(yè)部為主要股東之一。此后6年，中星微抓住市場空白，在政府幫扶下一時(shí)風(fēng)光無兩：

2001年3月11日，“星光一號”研發(fā)成功，宣布國內(nèi)首枚具有自主知識產(chǎn)權(quán)的多媒體芯片誕生；2005年3月，該數(shù)字多媒體芯片與神舟飛船等一起榮獲國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。

作為中星微的核心業(yè)務(wù)，多媒體芯片被廣泛應(yīng)用于PC和智能手機(jī)的攝像頭，被索尼、三星、惠普、飛利浦等一線IT企業(yè)采購，2003年，全球市場份額一度達(dá)到60%。2005年11月，中星微登陸納斯達(dá)克，成為第一家在納斯達(dá)克上市的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

“中星微是一個(gè)技術(shù)導(dǎo)向型的企業(yè)”，鄧中翰對此定位毫不猶豫。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，擁有技術(shù)潔癖的硅谷精英遇到了麻煩。此時(shí)，手機(jī)、移動(dòng)終端出貨量開始大規(guī)模地?cái)D壓PC的生存空間。

中星微的另一個(gè)產(chǎn)品是手機(jī)音樂芯片。但很快，在IC設(shè)計(jì)業(yè)界，臺灣的聯(lián)發(fā)科開始為移動(dòng)產(chǎn)品提供單芯片解決方案，將音樂芯片植入到主芯片之中，不再需要單獨(dú)使用音樂芯片。這與需要數(shù)枚芯片的多媒體芯片相比，成本大大降低。

而此時(shí)，中星微堅(jiān)持做多芯片研發(fā)。而事實(shí)上，隨著基帶芯片的運(yùn)算能力日益強(qiáng)大，集成化趨勢撲面而來，高通、TI等國際大廠也開始推出集成多媒體功能的單芯片解決方案，即用一個(gè)單芯片的基帶芯片就將多媒體的能力整合進(jìn)來，從而消除了單獨(dú)的多媒體芯片存在的必要性。

一個(gè)殘酷的現(xiàn)實(shí)是，芯片行業(yè)一旦一步落后，將步步維艱。

所以，聯(lián)發(fā)科很快就把中星微甩在身后，并借此迅速掌握了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的控制權(quán)。

在中星微，研發(fā)和銷售市場人員比例達(dá)到7：2，而在聯(lián)發(fā)科，研發(fā)和銷售比例大致相等?！霸谥袊募夹g(shù)型企業(yè)里，往往是技術(shù)最牛的人做CEO，但其實(shí)真正適合管理的不到20%。而且稱職的技術(shù)公司CEO必須要是一個(gè)市場高手，因?yàn)槭袌鰶Q定公司的方向?！北睒O光創(chuàng)投合伙人陳大同在接受采訪時(shí)指出。

在這種技術(shù)完全占據(jù)主導(dǎo)地位的思路下，中星微來自內(nèi)地的收入比例持續(xù)萎縮，2003年來自內(nèi)地的收入還有26%，而到2007年年報(bào)顯示已經(jīng)不足5%，2015年12月，中星微從納斯達(dá)克退市。相比之下，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片9成用戶來自內(nèi)地。2017年，聯(lián)發(fā)科的年?duì)I收達(dá)508億人民幣，而中星微的年?duì)I收僅為20億人民幣。

中星微幾乎是中國所有的IC設(shè)計(jì)企業(yè)的縮影：創(chuàng)業(yè)者多為高學(xué)歷海歸，有硅谷、IBM等國外大公司工作經(jīng)驗(yàn)。在受到硅谷創(chuàng)業(yè)產(chǎn)生的巨大財(cái)富和中國日益擴(kuò)大市場的雙重刺激下歸國創(chuàng)業(yè)。相信憑著自己的技術(shù)，就能拉到風(fēng)險(xiǎn)投資，但終因忽視市場環(huán)境，離第一梯隊(duì)漸行漸遠(yuǎn)。

退市之后，中星微進(jìn)入安防和人工智能芯片領(lǐng)域，但與當(dāng)年星光中國芯時(shí)期，已不可同日而語。

華為的自主之路

與中星微不同，華為海思從誕生開始，就與自家產(chǎn)品綁定共生。

2004年10月華為創(chuàng)辦海思公司，前身是華為集成電路設(shè)計(jì)中心，正式拉開了華為的手機(jī)芯片研發(fā)之路。

當(dāng)時(shí)，“造不如買，買不如租”的言論甚囂塵上。《一段關(guān)于國產(chǎn)芯片和操作系統(tǒng)的往事》一文中提到，芯片是高度依賴投資的產(chǎn)業(yè)，技術(shù)、研發(fā)差距的背后往往是資金投入的差距。但是由于投資回報(bào)周期太長，很多芯片企業(yè)由于資金緣故半途而廢，轉(zhuǎn)而通過購買國外的知識產(chǎn)權(quán)加快投資回報(bào)率，這也從另一方面加劇了我們對國外芯片技術(shù)的依賴程度。

2000年，中興和國家開發(fā)投資公司共同建立了中興集成電路，在全亞洲最先開始了3G手機(jī)基帶芯片研發(fā)，比當(dāng)時(shí)的華為海思要領(lǐng)先 。但中興的文化不太鼓勵(lì)試錯(cuò)，最后董事長侯為貴選擇了放棄，團(tuán)隊(duì)解散，很多人去了海思。

華為決定創(chuàng)建海思時(shí)，公司內(nèi)部也存在很大分歧，畢竟國際市場上有現(xiàn)成的產(chǎn)品和方案，比自研成本低得多。

公司掌舵者任正非對自主研發(fā)的堅(jiān)定信念，讓華為成為國內(nèi)芯片市場上少有的能與“自主創(chuàng)新”掛上鉤的企業(yè)。

2012年任正非曾對華為實(shí)驗(yàn)室講話，芯片暫時(shí)沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。公司積累了這么多的財(cái)富，這些財(cái)富可能就是因?yàn)槟且粋€(gè)點(diǎn)，讓別人卡住，最后死掉?！斑@是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動(dòng)搖?！?/p>

2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯(lián)發(fā)科一起競爭山寨市場，由于K3產(chǎn)品不夠成熟及不適的銷售策略，華為沒有將其應(yīng)用在自家產(chǎn)品中，這款芯片不出意外地?fù)浣帧?/p>

2010年，蘋果自研的A4處理器在iPhone 4上大獲成功，這刺激了海思。2年后，海思推出K3V2處理器，開始與自家產(chǎn)品結(jié)合，定位在旗艦Mate 1、P6等機(jī)型。

2012年手機(jī)處理器已經(jīng)開啟多核進(jìn)程，讓人意外的是海思搶在德州儀器和高通之前推出K3V2，成為了世界上第二顆四核處理器。

從K3V2以來，部分華為手機(jī)特別是旗艦機(jī)一直使用自己的海思芯片，一方面早期海思芯片離開華為手機(jī)的支持，很難獨(dú)立生存，至今，華為海思幾乎沒有對外出售自家芯片，因?yàn)椴⒎呛唵钨u出去就能使用，還要為客戶提供相應(yīng)的服務(wù)解決方案。

此外，華為旗艦與海思芯片的綁定，產(chǎn)生了更為重要的推動(dòng)力——倒逼海思迅速升級且穩(wěn)定供貨，這體現(xiàn)在華為P7和麒麟910T，華為Mate7和麒麟925，乃至華為Mate 10、榮耀10和麒麟970。

旗艦手機(jī)為自己的芯片做行業(yè)背書，自研芯片又保證了旗艦手機(jī)的競爭力，這種共生關(guān)系雖然也有一定風(fēng)險(xiǎn)，但麒麟芯片在強(qiáng)大研發(fā)投入和研發(fā)實(shí)力的保證下，最終得到了市場認(rèn)可。

2018年1月美國高通在北京舉行技術(shù)合作峰會，國內(nèi)廠商唯獨(dú)華為缺席。2017年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內(nèi)采購不低于120億美元芯片，華為也沒有參加。長期堅(jiān)持的芯片自產(chǎn)自研策略給了華為拒絕的底氣。

2014年，華為投入研發(fā)的經(jīng)費(fèi)為408億人民幣，占當(dāng)年銷售收入的14.2%，研發(fā)投入比A股400家企業(yè)的總和還多，同時(shí)遠(yuǎn)超聯(lián)想十年研發(fā)總和。2017年華為研發(fā)費(fèi)用高達(dá)897億人民幣，大大超過蘋果和高通。過去十年，華為投入的研發(fā)費(fèi)用超過3940億元，居于世界科技公司前列。

但實(shí)際上，在芯片領(lǐng)域，美國是全方位處于領(lǐng)先地位，而中國只是在某些領(lǐng)域里面有所突破。據(jù)北青報(bào)報(bào)道，所突破領(lǐng)域也并非核心、高端的領(lǐng)域，比如中國在存儲器、CPU、FPG及高端的模擬芯片、功率芯片等領(lǐng)域，幾乎是沒有的?！叭绻袊l(fā)力研發(fā)，在某些小的門類中可能會有所突破?！毙局\研究首席分析師顧文軍這樣說道。