本報訊 5月8日，聯(lián)想發(fā)布了面向企業(yè)客戶、采用英特爾八代處理器的 ThinkCenter M 系列臺式機新品，其中包括塔式的 M920 / M720，以及瘦客戶端機型。聯(lián)想稱這些機器“靈活且模塊化”，通過了嚴苛的環(huán)境測試，適用于不同的工作場合。新機的一大亮點是配備了英特爾八代 Core vPro（Coffee Lake）處理器，此外支持雷電和 USB-C 連接，部分機型還提供了額外的擴展升級特性。

聯(lián)想 M 系列塔式 / SFF 臺式機新品很適合較小的工作區(qū)，除了八代 vPro 酷睿處理器，還提供了 PCIe 擴展卡、擁有一定的擴展性與模塊化能力。

臺積電宣布晶圓堆疊

7nm量產(chǎn)5nm試產(chǎn)

本報訊 5月3日，臺積電宣布推出晶圓堆疊（Wafer—on—Wafer，簡稱WoW）技術，類似于通過垂直堆疊改善DRAM制造和性能。

該技術使用硅通孔（TSV）互連將多層邏輯堆疊在一起。由于晶圓上的側面空間有限，WoW技術可以允許使用高速、低延遲互連將較高面密度的芯片塞入相同的空間量。

工藝成熟度在確定產(chǎn)量方面發(fā)揮著重要作用，目前WoW技術的成品率還很低。因此，在過渡到較小的工藝制程之前，臺積電預計將在基于更成熟的16nm或10nm工藝部件上進行初步推廣。然而，隨著技術的成熟和產(chǎn)量的提高，GPU制造商可以將兩個功能齊全的GPU堆疊在一起，而不是使用兩個獨立芯片進行雙GPU設置，從而節(jié)省成本，推出更小、更節(jié)能的顯卡。

此外，臺積電還宣布了一款采用遠紫外（EUV）光刻技術的新“7nm +”制程，會在2019年上半年推行，并且也有望開始5nm制程的“風險生產(chǎn)”，同樣是在2019年上半年開始試驗。

寒武紀發(fā)布首款AI云芯片

本報訊 近日，寒武紀發(fā)布第三代IP產(chǎn)品Cambricon 1M和最新一代云端AI芯片MLU100。首款AI云芯片可獨立完成云端智能任務，也可與終端處理器協(xié)同適配。高性能模式下峰值速度能達到每秒166.4萬億次定點運算。

中國電科發(fā)布世界首款本質安全分布式存儲系統(tǒng)

本報訊 日前，中國電科在首屆數(shù)字中國建設峰會上發(fā)布了世界首款本質安全分布式存儲系統(tǒng)。

據(jù)悉，該系統(tǒng)是基于區(qū)塊鏈核心技術理念，以自身的架構創(chuàng)新為基準點。該系統(tǒng)在架構層面引入多種安全機制，讓存儲產(chǎn)品可有效提升對潛在的漏洞與后門問題、病毒木馬、拒絕服務攻擊等大量安全威脅的防范能力，促進大型平臺的全面開放與推廣使用。

阿里巴巴量子實驗室宣布研制出量子電路模擬器“太章”

本報訊 5月8日，阿里巴巴量子實驗室施堯耘團隊宣布已成功研制出當前世界最強的量子電路模擬器，并命名其為“太章”。

基于阿里巴巴集團計算平臺在線集群的超強算力，“太章”在世界上率先成功模擬了81（9×9）比特40層的作為基準的谷歌隨機量子電路，之前達到這個層數(shù)的模擬器只能處理49比特。