李瑤

高通布局未來(lái)智能物聯(lián)芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵一招宣告失敗。

在中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局進(jìn)一步審查階段截止日（2018年8月15日）到來(lái)之前，高通不再有耐性，選擇放棄收購(gòu)荷蘭半導(dǎo)體公司恩智浦。

高通方面7月26日表態(tài)，因和恩智浦約定的交易期限已到期，收購(gòu)終止，并向后者支付20億美元收購(gòu)終止解約費(fèi)用。

這起跨時(shí)21個(gè)月、交易金額達(dá)440億美元、需9個(gè)國(guó)家監(jiān)管審核的全球史上最大芯片并購(gòu)案，最終黃了。

當(dāng)被問(wèn)及為何不繼續(xù)延長(zhǎng)要約、給中國(guó)監(jiān)管方更多時(shí)間時(shí)，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示，高通除了通過(guò)并購(gòu)尋求新機(jī)遇的同時(shí)，也需要提供確定性，“不僅是給投資人和合作方確定性，也需要給我們的員工以確定性?！?/p>

這樣的答復(fù)看似冷靜而體面。然而，扎心的是，除了“20億美元‘分手費(fèi)相當(dāng)于高通去年?duì)I收的8.9%，凈利潤(rùn)的80%”，對(duì)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的宏偉布局遇挫，更讓看熱鬧的群眾感嘆：高通這次傷得不輕。

夢(mèng)碎

自2016年10月高通首次提出收購(gòu)恩智浦起，這樁收購(gòu)案就震驚了全球半導(dǎo)體行業(yè)。

業(yè)內(nèi)人士津津樂(lè)道于雙方的聯(lián)姻匹配度：高通是全球最大的移動(dòng)計(jì)算與通信芯片廠商，尤其在移動(dòng)通信領(lǐng)域，近乎壟斷地位;恩智浦雖然體量不如高通，但在汽車芯片、微控制器芯片、金融IC卡芯片、移動(dòng)支付芯片等領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

如果高通能夠并購(gòu)恩智浦，就能把自己的智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)和所有智能互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品結(jié)合起來(lái)，快速擴(kuò)大芯片業(yè)務(wù)版圖，推動(dòng)業(yè)務(wù)向多元化轉(zhuǎn)型，成為一個(gè)幾乎無(wú)人能敵的國(guó)際超級(jí)半導(dǎo)體巨頭。

就連史蒂夫·莫倫科夫也曾公開表態(tài)，“將高通領(lǐng)先的SoC（集成電路芯片）能力與恩智浦領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)分銷渠道以及在汽車電子、安全和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)加以結(jié)合，相信我們將在讓客戶盡情享受智能互聯(lián)的世界時(shí)具備更勝一籌的能力?！?/p>

彼時(shí)，還有分析人士預(yù)測(cè)，一旦這起并購(gòu)成功，高通還將獲得恩智浦旗下的十余家半導(dǎo)體晶圓廠和封裝測(cè)試廠，從而打通和控制從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造、封裝、測(cè)試的整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)全球消費(fèi)電子產(chǎn)品的主要芯片業(yè)務(wù)掌控能力進(jìn)一步增強(qiáng)。

而在此基礎(chǔ)上，后端應(yīng)用市場(chǎng)多個(gè)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展也將深受影響。具體來(lái)說(shuō)，隨著新一輪科技轉(zhuǎn)型浪潮來(lái)臨，如果高通把自己的商業(yè)優(yōu)勢(shì)沿用到恩智浦占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的那些市場(chǎng)，會(huì)有更多下游的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“高通模式”，這個(gè)影響范圍之大，不可想象。

不過(guò)這樁并購(gòu)案最終沒(méi)能敵得過(guò)投資人的焦慮情緒，高通選擇在中國(guó)監(jiān)管部門審查結(jié)束前，向恩智浦收回440億美元的“彩禮”，支付20億美元“分手費(fèi)”，半導(dǎo)體史上最大并購(gòu)案夢(mèng)碎。

外憂

或許是考慮到這一消息的負(fù)面影響，聯(lián)姻夢(mèng)碎的第一時(shí)間，高通宣布取消原本100億美元的股票回購(gòu)計(jì)劃，改為回購(gòu)300億美元的股票。

截至7月26日美股收盤，高通漲0.97%，算是對(duì)股市投資人有了一個(gè)交代。

但讓高通董事會(huì)頭疼的是，在新鮮熱乎的“蘋果下一代iPhone不再使用高通的無(wú)線芯片，或?qū)⑥D(zhuǎn)而擁抱高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾”消息出爐后，高通要如何給自己一個(gè)完美的交代？

高通的崛起源于對(duì)移動(dòng)通信市場(chǎng)的提早布局。智能手機(jī)時(shí)代，高通力壓英特爾等老牌競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，成為手機(jī)芯片領(lǐng)域的霸主。

無(wú)論是市場(chǎng)份額還是技術(shù)層面，高通大權(quán)在握，拒絕向其他芯片設(shè)計(jì)公司授權(quán)，而是直接向手機(jī)廠商收取專利費(fèi)。不止一家手機(jī)廠商抱怨過(guò)高通專利費(fèi)用過(guò)高，尤其2016年高通訴魅族專利侵權(quán)案，讓更多人認(rèn)識(shí)到一個(gè)業(yè)內(nèi)的公開秘密。

手機(jī)廠商凡使用高通芯片須支付5%的CDMA系列技術(shù)許可費(fèi);即使不用高通芯片，也要支付不菲的專利許可費(fèi)用，因?yàn)橹灰謾C(jī)廠商設(shè)計(jì)的手機(jī)支持3G/4G網(wǎng)絡(luò)，就會(huì)不可避免地用到高通的無(wú)線通信技術(shù)。縱使強(qiáng)大如蘋果公司，一年也須向高通支付20億美元的專利授權(quán)費(fèi)用。

但現(xiàn)在，高通的高墻下出現(xiàn)了松動(dòng)：華為自2014年起就有意識(shí)地在Mate系列手機(jī)上使用自主研發(fā)的麒麟芯片;三星在今年的Galaxy S9中已減少了高通芯片的使用，并計(jì)劃向其他手機(jī)廠商推薦出售自家研發(fā)的芯片;最新曝出的“高通丟失蘋果下一代iPhone訂單”，則極有可能被英特爾搶去。

全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的停滯讓競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)更加焦灼：2017年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)史上首次下滑，而2018年已經(jīng)過(guò)去的這兩個(gè)季度里，市場(chǎng)同樣在持續(xù)下滑。

集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋認(rèn)為，鑒于智能手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)已是“幾乎停滯”的狀態(tài)，雖然5G有機(jī)會(huì)迎來(lái)一波新的成長(zhǎng)動(dòng)能，但是否會(huì)帶來(lái)一波新的“換機(jī)潮”還有賴于通信行業(yè)的態(tài)度，目前市場(chǎng)普遍還是“謹(jǐn)慎布局”的態(tài)度看待智能手機(jī)市場(chǎng)。

言下之意，芯片廠商的手機(jī)市場(chǎng)未來(lái)還能有怎樣的大增長(zhǎng)，不甚樂(lè)觀，高通的移動(dòng)通信業(yè)務(wù)還能否高速增長(zhǎng)，也不甚樂(lè)觀。

內(nèi)患

更頭疼的問(wèn)題還是來(lái)自高通內(nèi)部。

IT觀察人士冀勇慶表示，在當(dāng)前的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)下，高通收購(gòu)恩智浦最大的意義在于“至少將雞蛋放在兩個(gè)籃子里”。

吞了恩智浦，高通一可借恩智浦優(yōu)勢(shì)減輕對(duì)手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴，解城下之圍，二則可加碼智能物聯(lián)，推動(dòng)自身向更廣闊的芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)型。

一直以來(lái)，高通的主營(yíng)業(yè)務(wù)分為QCT（半導(dǎo)體業(yè)務(wù)）和QTL（技術(shù)許可業(yè)務(wù)）兩大部分。而從財(cái)報(bào)上看，這兩大主營(yíng)業(yè)務(wù)幾乎占據(jù)九成的營(yíng)收，汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的營(yíng)收只占到一成左右。

進(jìn)入5G時(shí)代，5G應(yīng)用不再局限于手機(jī)，而將廣泛分布在更為廣闊的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。高通也意識(shí)到必須尋找手機(jī)以外的其他增量市場(chǎng)。

“高通在很多領(lǐng)域都發(fā)現(xiàn)了市場(chǎng)增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，包括移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)安全、移動(dòng)計(jì)算、車載信息處理、車載信息娛樂(lè)等?！备咄☉?zhàn)略與企業(yè)并購(gòu)執(zhí)行副總裁Brian Modoff說(shuō)，他非?？春梦锫?lián)網(wǎng)和汽車行業(yè)的市場(chǎng)潛力。

他還表示，物聯(lián)網(wǎng)將成為高通第二大市場(chǎng)，將涌現(xiàn)430億美元的潛在市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

但現(xiàn)在，這兩個(gè)眼看要到手的籃子沒(méi)了，高通未來(lái)的轉(zhuǎn)型之路也將不會(huì)好走。

一方面，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域存在明顯短板。“高通本就缺少物聯(lián)網(wǎng)專用的微控制器（MCU）與感測(cè)器等產(chǎn)品線。”姚嘉洋說(shuō)，而恩智浦在物聯(lián)網(wǎng)MCU市場(chǎng)居于領(lǐng)導(dǎo)地位，感測(cè)器方案也相對(duì)完整，而這些均在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中居于重要地位。

另一方面，英特爾、谷歌、英偉達(dá)等均在發(fā)力車載芯片，尤其是英特爾和英偉達(dá)勢(shì)頭相當(dāng)猛，前者亟待一血痛失手機(jī)芯片市場(chǎng)的前恥，后者則一直悶不吭聲往前沖，與各大車企的研發(fā)合作進(jìn)展迅猛。而高通目前在此領(lǐng)域尚未凸顯明顯優(yōu)勢(shì)。

在接受采訪時(shí)，史蒂夫·莫倫科夫表示，高通可以在沒(méi)有恩智浦的情況下繁榮發(fā)展，因?yàn)楦咄ㄈ匀挥蓄I(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和對(duì)未來(lái)清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃。

未來(lái)會(huì)是如此嗎？冷酷的市場(chǎng)以及虎視眈眈的競(jìng)爭(zhēng)者應(yīng)該會(huì)給出答案。