集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“糧食”,是加快建設(shè)制造強國和網(wǎng)絡(luò)強國的重要支撐。 2018年, 中國集成電路產(chǎn)業(yè)邁入發(fā)展關(guān)鍵期。人才作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一資源, 受到了中央和各級政府部門的高度重視。中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017—2018年版), 力圖編制出我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才狀況的“全景圖”,并提出政策建議, 希望能為我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才隊伍建設(shè)貢獻一份力量。
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
《綱要》對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體要求
2014年6月,國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《綱要》) ,明確提出充分發(fā)揮國內(nèi)市場優(yōu)勢,營造良好發(fā)展環(huán)境,激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力,帶動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展,加快追趕和超越的步伐,努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的總體工作部署。
《綱要》明確了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略目標: 到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。 移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平,產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。
為有效保障產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,《綱要》在組織建設(shè)、基金建設(shè)、稅收和人才等方面提出了明確的保障措施要求,其中在產(chǎn)業(yè)人才方面明確提出: 加大人才培養(yǎng)和引進力度。建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系,支持微電子學科發(fā)展,通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式,加快建設(shè)和發(fā)展示范性微電子學院和微電子職業(yè)培訓機構(gòu)。依托專業(yè)技術(shù)人才知識更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動,采取多種形式大力培養(yǎng)培訓集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。有針對性地開展出國(境)培訓項目,推動國家軟件與集成電路人才國際培訓基地建設(shè)。通過現(xiàn)有渠道加強對軟件和集成電路人才引進的經(jīng)費保障。
全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
2017年,全球半導體市場規(guī)模達到4122億美元,同比增長21.6%,是2011年以來增速最快的年份。其中,集成電路為3432億美元、光電器件348億美元、分立器件216億美元、傳感器126億美元,分別占全球半導體市場的83.3%、8.4%、5.3%和3.0%。集成電路強勢增長,增速達24.0%,光電器件從2016年的衰退轉(zhuǎn)為增長,增速達到8.8%,分立器件市場繼續(xù)回暖,增速達到11.5%,傳感器市場保持大幅增長,增速達到16.2%。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
截至2017年底,我國集成電路產(chǎn)業(yè)增速再創(chuàng)新高,產(chǎn)業(yè)規(guī)模進一步擴大。2014年,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺,進一步完善了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境和投融資環(huán)境,推動產(chǎn)業(yè)增速達到 20.2%。2015年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》系統(tǒng)實施,金融杠桿作用逐步顯現(xiàn),產(chǎn)業(yè)保持19.7%的增速。2016年是“十三五”的開局之年,隨著制造強國、“互聯(lián)網(wǎng)+”等戰(zhàn)略相繼組織實施,雙創(chuàng)工作持續(xù)深入,推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)增速達到20.1%。2017年,在我國集成電路制造業(yè)高速發(fā)展的引領(lǐng)下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元,同比增長24.8%。展望2018年,隨著各地集成電路投資基金的成效顯現(xiàn)以及多條生產(chǎn)線的建設(shè)和擴產(chǎn),我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求結(jié)構(gòu)分析
中國集成電路企業(yè)總體情況
根據(jù)集成電路行業(yè)“技術(shù)密集、資本密集、人才密集”的特點,集成電路企業(yè)傾向于分布在資本充裕、 政策優(yōu)惠、教育和人才聚集的中心城市。根據(jù)白皮書編委會統(tǒng)計分析,從企業(yè)的地理位置分布來看,我國集成電路以“重點企業(yè)+主要城市”分布呈現(xiàn)出“一軸一帶”的特征,即產(chǎn)業(yè)集中位于東起上海、西至重慶、成都的集成電路產(chǎn)業(yè)“沿江發(fā)展軸”,以及北起沈陽,南至珠江三角洲的集成電路產(chǎn)業(yè)“沿海產(chǎn)業(yè)帶”,我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才的分布與產(chǎn)業(yè)的分布趨同。
集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求地理位置分布
從城市分布來看, 2017—2018年集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求主要集中在一線城市, 北京市以36.7%的人才需求占比位居第一位,其次是上海和深圳,分別占人才需求總量的32.8%和13.7%。第四位到第十位的城市依次為:杭州、成都、南京、青島、蘇州、西安和無錫??梢?, 集成電路產(chǎn)業(yè)的人才需求城市布局和產(chǎn)業(yè)重點城市布局基本保持一致。
集成電路產(chǎn)業(yè)崗位需求情況分析
從產(chǎn)業(yè)鏈來看,集成電路產(chǎn)業(yè)包括集成電路設(shè)計業(yè)、集成電路制造業(yè)、集成電路封裝和測試業(yè)等,每個環(huán)節(jié)對崗位的需求存在差異化。例如:集成電路設(shè)計業(yè)要求研發(fā)類崗位較多,而晶圓制造及代工則對生產(chǎn)制造類崗位需求較大。根據(jù)2017—2018年供需兩端的數(shù)據(jù), 遴選出十大熱門崗位和十大緊缺崗位。
從區(qū)域布局來看,2017—2018年國內(nèi)集成電路人才需求主要集中在四個區(qū)域,其中長三角地區(qū)(統(tǒng)計范圍包括上海、江蘇、浙江) 的人才需求比例最高,占人才需求總量的41%。同時, 京津環(huán)渤海地區(qū)(統(tǒng)計范圍包括北京、天津、山東) 和珠三角地區(qū)(統(tǒng)計范圍包括深圳、廣州、珠海)的人才需求占比分別位居第二位、第三位,占人才需求總量的38%、14%。中西部地區(qū)以合肥、成都、武漢、長沙、西安和重慶等城市的人才需求為主,占人才需求總量的 6%。而福廈泉地區(qū)(統(tǒng)計范圍包括福州、廈門)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模總數(shù)相對較小,其人才需求占比為人才需求總量的1%左右。