權(quán)海平 雷迅

摘 要：本文詳細地介紹了根據(jù)獲得的封裝數(shù)據(jù)包括實際的引腳排列、外形、尺寸大小等，用戶根據(jù)需要通過不同的方法創(chuàng)建元件封裝的過程，包括通過元器件向?qū)?chuàng)建封裝、通過IPC封裝向?qū)?chuàng)建封裝、手工創(chuàng)建元件封裝、修改原有封裝庫中的封裝創(chuàng)建封裝。同時穿插了一些繪圖的經(jīng)驗和技巧，希望能幫助電子設(shè)計愛好者輕松掌握元件封裝的繪制方法。

關(guān)鍵詞：Altium Designer PCB 封裝 用戶手冊

中圖分類號：TP391 文獻標識碼：A 文章編號：1672-3791（2018）06（c）-0005-02

Altium Designer軟件自帶的元件封裝種類太少，在設(shè)計PCB圖時，有時在安裝Altium Designer軟件生成的集成庫文件夾里沒有需要的封裝，用戶可以從網(wǎng)上查找所需封裝庫，下載該庫并在系統(tǒng)中添加。除此之外，在實際操作中，仍有部分元件封裝在庫中沒有收錄或者庫中的元件封裝與實際元件封裝有一定的差異，這時需要用戶查看不同公司的數(shù)據(jù)手冊中的封裝尺寸或者直接通過游標卡尺測量元件封裝尺寸后創(chuàng)建需要的封裝。本文作者通過多年的Altium Designer教學經(jīng)驗總結(jié)出了多種根據(jù)獲得的封裝尺寸繪制元件封裝的方法。

1 通過元器件向?qū)?chuàng)建封裝

本小節(jié)通過介紹創(chuàng)建CD74HC573的封裝，詳細介紹根據(jù)CD74HC573的封裝數(shù)據(jù)，通過元器件向?qū)?chuàng)建封裝的步驟。

（1）打開元器件向?qū)?。在Projects面板中點擊已經(jīng)創(chuàng)建的“我的封裝庫.PcbLib”封裝庫，執(zhí)行菜單命令“工具”→“元器件向?qū)А保蜷_“Component Wizard”對話框。

（2）選擇封裝類型、單位。在“Component Wizard”對話框中列出了各種封裝模式以及單位。本例CD74HC573的封裝類型為DIP類型，本例將“器件圖案”選擇“Dual In-Line Packages（DIP）”，“選擇單位”為“Imperial（mil）”。

（3）根據(jù)CD74HC573的封裝數(shù)據(jù)，設(shè)置焊盤尺寸。獲得CD74HC573的封裝數(shù)據(jù)既可以通過查看數(shù)據(jù)手冊中的封裝尺寸也可以直接通過游標卡尺測量元件封裝尺寸，本文使用第一種方法獲得封裝尺寸。查找CD74HC573的封裝數(shù)據(jù)手冊信息，該數(shù)據(jù)手冊提供兩種單位，前面是英制單位，后面是公制單位，例如：數(shù)據(jù)手冊中“0.065（1.65）”即為65mil（1.65mm）。

①設(shè)置焊盤孔徑。CD74HC573的引腳尺寸最大值為“0.026（0.66）”，最小值為“0.014（0.36）”，之所以會有最大值和最小值，是因為不同廠家的生產(chǎn)工藝不同。設(shè)置CD74HC573的封裝焊盤孔徑大小要比數(shù)據(jù)手冊中元件引腳的尺寸的最大值略大一點，本例設(shè)置焊盤孔徑尺寸為30mil。

②設(shè)置焊盤尺寸。焊盤的尺寸一般是焊盤孔徑的兩倍，本例設(shè)置焊盤直徑尺寸為60mil。

（4）根據(jù)CD74HC573的封裝數(shù)據(jù)，設(shè)置焊盤間距。相鄰引腳之間的間距數(shù)據(jù)分別為“0.100（2.54）”和“0.300（7.62）”，本例設(shè)置焊盤間距分別為100mil、300mil。

（5）設(shè)置外框?qū)挾戎导此浇z印線的寬度，本例外框?qū)挾仍O(shè)置為10mil。

（6）設(shè)置焊盤總數(shù)為14。

（7）設(shè)置封裝名稱為“CD74HC573的封裝”。

（8）執(zhí)行“文件”→“保存”，將繪制好的CD74HC573的封裝保存。

（9）完成通過元器件向?qū)?chuàng)建CD74HC57的封裝。

2 通過IPC封裝向?qū)?chuàng)建封裝

本小節(jié)介紹了通過IPC封裝向?qū)?chuàng)建封裝的步驟，以MSP430封裝為例。通過IPC封裝向?qū)?chuàng)建的封裝符合IPC標準。

（1）打開“IPC封裝向?qū)А薄Ｔ赑rojects面板中點擊已經(jīng)創(chuàng)建的“我的封裝庫.PcbLib”封裝庫，執(zhí)行菜單命令“工具”→“ IPC封裝向?qū)А?，打開“IPC Compliant Footprint Wizard”對話框。

（2）選擇封裝系列。在“IPC Compliant Footprint Wizard”對話框中左側(cè)列出了各種封裝的名稱、系列，右側(cè)為該類型封裝對應(yīng)的元件實物圖。本例MSP430封裝類型為“PQFP”系列，單位統(tǒng)一是公制單位，單擊“PQFP”，右側(cè)展示了“PQFP”系列的元件圖形，單擊“下一步”。

（3）設(shè)置MSP430封裝外形尺寸。彈出的“IPC Compliant Footprint Wizard”對話框左側(cè)是可以設(shè)置的封裝外形參數(shù)，中間是相關(guān)參數(shù)在封裝中的標注，右側(cè)是封裝的預(yù)覽區(qū)。查找MSP430封裝數(shù)據(jù)手冊信息，對比軟件中相關(guān)參數(shù)在封裝中的標注位置和MSP430封裝數(shù)據(jù)手冊中的數(shù)據(jù)的位置，根據(jù)MSP430封裝數(shù)據(jù)設(shè)置參數(shù)。同時用戶可以根據(jù)需要設(shè)置的元件封裝1腳位置。

（4）根據(jù)獲得的MSP430封裝引腳尺寸數(shù)據(jù)，設(shè)置MSP430封裝引腳尺寸。根據(jù)彈出的“IPC Compliant Footprint Wizard”對話框中間相關(guān)參數(shù)在封裝中的標注位置，將MSP430的封裝數(shù)據(jù)手冊中的相同位置數(shù)據(jù)填入。同時本例封裝橫向和縱向的引腳數(shù)目均設(shè)置為“16”。

（5）PQFP封裝熱焊盤尺存。用戶選擇是否添加熱焊盤，如果添加熱焊盤，選中“添加熱焊盤”前的選項，同時需輸入相關(guān)尺寸，本例不添加熱焊盤。

（6）設(shè)置PQFP封裝 Heel Spacing值、設(shè)置 PQFP封裝焊劑值、設(shè)置PQFP元件公差值、設(shè)置PQFP IPC公差值及設(shè)置PQFP封裝尺寸。用戶選擇是否使用計算值，如果不想使用計算值，可以將“使用計算值”前面的對號去掉，更改數(shù)據(jù)，本例使用計算值。

（7）設(shè)置PQFP絲印尺寸。設(shè)置絲印線寬以及設(shè)置選擇是否使用適當絲印尺寸，如果不想使用適當絲印尺寸，可以將“使用適當絲印尺寸”前面的對號去掉，更改數(shù)據(jù)。本例選擇的絲印線寬為0.2mm。

（8）設(shè)置PQFP封裝器件外框信息、裝配信息、元件體信息。設(shè)置選擇是否使用設(shè)置器件外框信息，添加裝配信息，添加元件體信息，如果不想使用需要更改數(shù)據(jù)。

（9）設(shè)置PQFP封裝的名稱和描述。本例將封裝的名稱改為MSP430，保留對封裝的描述信息。

（10）設(shè)置封裝路徑。在彈出的對話框中選擇新創(chuàng)建封裝的位置，可以將新建的元器件封裝放在現(xiàn)有的PcbLib文件或者新PcbLib文件或者當前PcbLib文件。

（11）通過IPC封裝向?qū)?chuàng)建MSP430封裝創(chuàng)建完成。

3 手工創(chuàng)建元件封裝

除了上述創(chuàng)建元件封裝的方法，用戶還可以根據(jù)獲得的封裝數(shù)據(jù)自己手工繪制封裝。

（1）執(zhí)行菜單命令“工具”→“新的空元件”，在已經(jīng)創(chuàng)建好的“我的封裝庫. PcbLib”PCB庫中添加新元件。

（2）執(zhí)行“放置”→“焊盤”，放置焊盤。

（3）雙擊已經(jīng)放置好的焊盤，編輯焊盤屬性。分為“位置”欄、“孔洞信息”欄、“屬性”欄、測試點設(shè)置欄、“尺寸和外形”欄、“粘貼掩飾擴充”欄、“阻焊層擴展”欄，用戶可以根據(jù)自己的需要設(shè)置。

（4）繪制頂層絲印層。在層標簽欄點擊“Top Overlay”，將當前層切換為頂層絲印層，執(zhí)行菜單命令“放置”→“走線”，根據(jù)自己的需要設(shè)置不同的形狀。

（5）執(zhí)行菜單命令“工具”→“元件屬性”，編輯元件封裝屬性。

（6）保存創(chuàng)建好的封裝。

4 修改原有封裝庫中的封裝創(chuàng)建封裝

如果用戶自己手工繪制的封裝和已有封裝庫中的封裝比較接近，可以根據(jù)修改原有封裝庫中的封裝創(chuàng)建新封裝。

（1）執(zhí)行菜單命令“工具”→“新的空元件”，在已經(jīng)創(chuàng)建好的“我的封裝庫.PcbLib”封裝庫中添加新封裝。

（2）執(zhí)行菜單命令“文件”→“打開”，打開需要的集成庫并選擇“摘取源文件”，在“Projects”面板中增加了“.LibPkg*”欄，包括*.PcbLib、*.SchLib，。

（3）雙擊“Projects”面板中新出現(xiàn)的“*.PcbLib”，打開“*.PcbLib”。

（4）在“*.PcbLib”中找到需要的封裝元件，單擊該封裝，執(zhí)行菜單命令“編輯”→“選中”→“全部”，選中封裝。

（5）執(zhí)行菜單命令“編輯”→“拷貝”，在“*.PcbLib”中復(fù)制需要的封裝。

（6）在Projects設(shè)計面板中單擊“我的封裝庫.PcbLib”，執(zhí)行菜單命令“編輯”→“粘貼”，在“我的封裝庫.PcbLib”中粘貼需要的封裝。

（7）用戶根據(jù)自己需要，更改焊盤及其屬性、更改絲印形狀、編輯元件封裝屬性，詳細步驟參考自定義創(chuàng)建元件封裝。

（8）保存創(chuàng)建好的封裝。

5 結(jié)語

從上述實例設(shè)計不難看出，如何根據(jù)獲得的封裝尺寸設(shè)計出合理的元件封裝是制作PCB板成敗的關(guān)鍵。本文用4種方法向電子設(shè)計愛好者詳細介紹了繪制PCB封裝的步驟，同時介紹了一些繪制元件封裝經(jīng)驗和技巧，希望能起到一些拋磚引玉的效果。

參考文獻

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