馬宇川

在主板領(lǐng)域，華碩認(rèn)為，要想提升主板為用戶帶來(lái)的體驗(yàn)效果，要讓用戶享受到華碩主板不一般的“Buff技能”，主要要從兩方面入手：一方面是采用優(yōu)秀的做工用料，不能使用品質(zhì)低劣的元器件：另一方面產(chǎn)品單單靠堆料也是不行的，還需要廠商擁有強(qiáng)大的研發(fā)功力，對(duì)電器電路通過(guò)合理的設(shè)計(jì)，才能使各個(gè)元器件以及主板上的各個(gè)配件發(fā)揮出最大的性能。接下來(lái)本刊將通過(guò)對(duì)華碩電腦全球ROG主板產(chǎn)品總監(jiān)：吳卓岡先生、華碩電腦全球主板產(chǎn)品總監(jiān)：陳佳麒先生，以及華碩電腦開(kāi)放平臺(tái)中國(guó)區(qū)主板產(chǎn)品總監(jiān)：張楠先生的專訪詳細(xì)了解當(dāng)前華碩主板的主要“Buff技能”。

MC：“Buff技能”就意味著額外的加成，那么在現(xiàn)在的華碩、ROG主板上它們與同級(jí)產(chǎn)品相比有哪些不同？

陳佳麒：與其他同級(jí)產(chǎn)品相比，華碩、ROG主板所獨(dú)有的“Buff技能”就是注重設(shè)計(jì)。我們不僅會(huì)使用如60A PowerStages一體式MOSFET、合金電感之類的高品質(zhì)元器件，更會(huì)在主板設(shè)計(jì)、優(yōu)化上下功夫。就拿現(xiàn)在最火熱的X570主板來(lái)說(shuō)，定位高端的ROG CROSSHAIR VIII系列已經(jīng)拿到了6個(gè)全球超頻冠軍（Global First P1ace），22個(gè)硬件單項(xiàng)第一（HarewareFjrst Place），12核心銳龍9 3900X的全核心超頻頻率達(dá)到了最高5.598GHz。原因在于該系列主板全部采用多達(dá)8層PCB設(shè)計(jì)，供電部分為14+2總計(jì)16個(gè)并聯(lián)式供電模組。其并聯(lián)設(shè)計(jì)的供電模組在響應(yīng)時(shí)間、發(fā)熱量、電壓衰減上，相對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的倍相或直出式供電系統(tǒng)也有一定優(yōu)勢(shì)。特別是在對(duì)16核心銳龍9處理器的超頻中，當(dāng)主板運(yùn)行Prime95 small FFT進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試時(shí)，ROG CROSSHAIR、 VIII FORMULA供電部分的滿載溫度為67.4℃，而倍相式主板供電部分的溫度達(dá)到了75℃，直出式主板供電部分的溫度也有72.3℃。

MC：那么在主流產(chǎn)品領(lǐng)域，華碩主板是否也有特別的“Buff技能”呢？

陳佳麒：同樣以X570芯片組為例，目前在中低端X570主板上，不少產(chǎn)品為節(jié)約成本只采用了4層PCB設(shè)計(jì)，但華碩的中低端X570主板都會(huì)采用6層PCB設(shè)計(jì)。這是因?yàn)槲覀儼l(fā)現(xiàn)由于第三代銳龍?zhí)幚砥骱诵臄?shù)最高達(dá)到了16顆，使得它的發(fā)熱要比過(guò)去的CPU高得多，也就要求主板廠商在主板供電時(shí)的設(shè)計(jì)、布線上相比過(guò)去必須更加謹(jǐn)慎。同時(shí)第三代銳龍?zhí)幚砥鲗?duì)PCJe 4.0的支持，也讓處理器對(duì)主板PCB材質(zhì)的要求更高。因此經(jīng)過(guò)綜合考慮，我們決定不僅要在中低端X570主板上使用基于一體式MOSFET設(shè)計(jì)的供電電路，還全面采用了6層PCB。這就帶來(lái)了比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更好的表現(xiàn)。以定位較低的TUF GAMING X570-PLUS主板為例，在搭配16核心銳龍9處理器以默認(rèn)頻率運(yùn)行時(shí)，競(jìng)品的低端X570主板在滿載狀態(tài)下，處理器供電電路最高溫度有105℃之高，而TUF GAMING X570-PLUS的處理器供電電路溫度則低了多達(dá)35℃。同時(shí)主板在默認(rèn)、超頻狀態(tài)下的主板PCB溫度也明顯低于競(jìng)品主板。

MC：說(shuō)到第三代銳龍，據(jù)說(shuō)老主板要支持它必須要“去掉”對(duì)老處理器的支持能力，華碩的老主板也是如此嗎？有沒(méi)有什么特殊的“Buff技能”？

吳卓岡：目前的確在部分廠商的AMD 400或300系主板上，出現(xiàn)了為了支持第三代銳龍，必須“失去”支持老處理器、SATARAID模式的能力。根本原因是這些老主板在最初設(shè)計(jì)時(shí)沒(méi)有充分考慮未來(lái)情況，BIOS SPI EEPROM芯片容量過(guò)小，不能存放更多的微代碼所致。而華碩的AMD 300系、400系主板在設(shè)計(jì)之初就充分考慮到了這種情況，對(duì)BIOS進(jìn)行了巧妙的設(shè)計(jì)，專注在最實(shí)用且最必要的功能上。因此華碩老主板不僅可以通過(guò)升級(jí)BIOS支持新的銳龍?zhí)幚砥鳎踩阅芴峁?duì)SATA RAID模式、老處理器的支持，這就是我們老主板最出彩的“Buff技能”。

MC：華碩主板上還有沒(méi)有一些比較特別的“Buff技能”？

吳卓岡：大家可以看看30周年特別版PRlME X299EDITION 30這款主板，該產(chǎn)品也不僅僅是更換一下顏色的所謂紀(jì)念版產(chǎn)品，而是貨真價(jià)實(shí)、采用了很多特別設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。除了16相Power Stages供電電路外，該主板的供電部分也配備了40mm散熱風(fēng)扇，使用了含有兩倍銅箔、超頻性能更好的ASUSStack Cool 3+PCB電路板。其散熱器更是精心設(shè)計(jì)，采用了一體成型的SKIVED FIN散熱模塊，與傳統(tǒng)焊接工藝設(shè)計(jì)的散熱片相比，擁有更好的散熱性能。

與其他主板最為不同的是，這款主板配備了名為“SMARTCONTROL CONSOLE”的智能控制平臺(tái)，其核心是一個(gè)支持Windows Hello人臉識(shí)別技術(shù)的720p網(wǎng)絡(luò)攝像頭。它可以讓用戶通過(guò)手勢(shì)執(zhí)行光標(biāo)移動(dòng)、滾動(dòng)、拖放、縮放、增大減小音量等多種工作。用戶也能通過(guò)語(yǔ)音，啟動(dòng)運(yùn)行支持語(yǔ)音模式的PC應(yīng)用程序。同時(shí)它還設(shè)計(jì)了LiveDash OLED顯示屏，可以用來(lái)顯示各類系統(tǒng)硬件信息。顯然通過(guò)這個(gè)硬件，主板的使用將更加智能。

MC：請(qǐng)問(wèn)在未來(lái)的華碩主板上，還有可能出現(xiàn)什么新的“Buff”？

張楠：大家應(yīng)該記得在去年Z390上市的時(shí)候，華碩、ROG的主板推出了一個(gè)AI智能超頻的功能，可以通過(guò)AI智能收集的大數(shù)據(jù)，分析用戶處理器的體質(zhì)、超頻能力，并實(shí)現(xiàn)一鍵超頻。以前看似復(fù)雜的超頻，在AI的幫助下人人都能完成。剛剛提到的30周年紀(jì)念版X299主板，可能大家還在奇怪為什么會(huì)為主板加入語(yǔ)音、手勢(shì)控制功能，其實(shí)也是為了方便用戶的使用。簡(jiǎn)單地說(shuō)，當(dāng)用戶躺在床上忘記關(guān)閉臺(tái)式電腦的時(shí)候，通過(guò)語(yǔ)音命令就能讓電腦關(guān)機(jī)，而無(wú)需在困得不行的時(shí)候，從床上爬起來(lái)關(guān)電腦。未來(lái)華碩的主板應(yīng)該會(huì)去做更多類似融合智能、AI方面的“Buff技能”，并通過(guò)大數(shù)據(jù)深挖用戶的需求?？傊?，未來(lái)的新“Buff”將基于一個(gè)足夠大的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)設(shè)計(jì)、考慮，精準(zhǔn)地滿足用戶的新需求。

MC點(diǎn)評(píng)：其實(shí)華碩在本次展會(huì)上提出的“天生Bu仟”口號(hào)還是彰顯華碩產(chǎn)品的特色，而在華碩主板上，這個(gè)“Buff”表現(xiàn)得特別出彩——不論是工作溫度更低的并聯(lián)供電模組、至少6層PCB的X570主板（高端產(chǎn)品為8層），還是可以完全支持新舊處理器的老主板，以及特別的“SMART CONTROL CONSOLE”控制裝置，這些都是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所缺失的元素。而這種為主板增加各類“Buff”、突出差異化設(shè)計(jì)的精神顯然就是華碩主板銷量能長(zhǎng)期位居前列的關(guān)鍵所在。