孫杰賢

2018年12月21日，北京，華為公司宣布“華為服務(wù)器產(chǎn)品線升級為華為智能計算事業(yè)部”，同時基于對原有的全線服務(wù)器產(chǎn)品和相關(guān)解決方案重新梳理和升級發(fā)布了“智能計算戰(zhàn)略“。

“計算產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生急劇的變化?！比A為智能計算業(yè)務(wù)部總裁邱隆在闡述華為智能計算戰(zhàn)略時指出，“華為智能計算將結(jié)合華為的四大能力，通過芯片和技術(shù)創(chuàng)新，來滿足客戶期望的算力；通過普適的工程能力來適應(yīng)行業(yè)惡劣環(huán)境的部署要求；通過云邊協(xié)同的架構(gòu)和高帶寬、低延遲、無縫的網(wǎng)絡(luò)覆蓋實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的協(xié)同和互通；通過一體化解決方案來降低人工智能使用的門檻，讓AI更簡單，更普惠，像使用水電一樣便利。最終實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的智能化，加速行業(yè)智能化進(jìn)程，使能行業(yè)智能化再造?！?/p>

2017年7月，華為提出“無邊界計算”戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略聚焦行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求，規(guī)劃了未來5年計算創(chuàng)新路線圖。次年5月，華為宣布了基于“無邊界計算”戰(zhàn)略的智能計算業(yè)務(wù)布局，提出將致力于提供全棧AI計算平臺，打造無邊界智能計算世界，從而滿足企業(yè)在計算、數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及智能化的應(yīng)用場景。

此次成立智能計算事業(yè)部并發(fā)布智能計算戰(zhàn)略意味著華為在智能計算已經(jīng)集結(jié)完畢，全棧全場景智能計算新框架也已清晰。芯片是計算產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動力。“芯開始，讓智能計算無所不及”，從華為的這一號角中也可以看出芯片在華為智能計算大布局中的重要性。華為智能計算通過五大芯片的自主研發(fā)創(chuàng)新，從”更強(qiáng)的計算、更快的I/O、更高的能效、更高效的管理”四大方面優(yōu)化單位比特計算性價比。

智能管理：業(yè)界首款智能管理芯片內(nèi)置AI管理引擎和智能管理算法，可實(shí)現(xiàn)智能鼓掌預(yù)警、隔離和定位；還內(nèi)置運(yùn)算模塊、IO模塊和安全模塊以及黑匣子功能，全方位保障設(shè)備安全運(yùn)行。數(shù)據(jù)讀寫：華為最新的智能SSD控制芯片將PCle NVMe與SAS協(xié)議融合，性能領(lǐng)先第二名30%，其超強(qiáng)磨損算法可將壽命延長20%。網(wǎng)絡(luò)I/O，新一代智能網(wǎng)絡(luò)芯片采用16納米制程工藝，內(nèi)置48個可編程加速引擎，實(shí)現(xiàn)以太和FC全融合。處理器芯片：首款7nm數(shù)據(jù)中心ARM處理器芯片Hi1620內(nèi)置ARM v8架構(gòu)和自主設(shè)計TaiShan核，擁有8通道內(nèi)存，帶寬提升33%，支持PCIe 4.0與CCIX，可將能效比提升20%。AI芯片：推出兩款昇騰 AI芯片，分別是面向云端超高算力場景的昇騰910和主打低功耗AI場景的昇騰310；兩款芯片采用華為創(chuàng)新的達(dá)芬奇架構(gòu)設(shè)計，單芯片支持8TFLOPS@FP16或16TOPS@INT8，功耗僅8W，單位功耗算力相比CPU提升33倍。

此外，基于華為智能計算新戰(zhàn)略，華為云也將在AI算力、創(chuàng)新算力、異構(gòu)算力、x86算力四個層面，實(shí)現(xiàn)整體算力的大幅提升，從而推動普惠AI快速落地。