撓性電路中微導(dǎo)通孔

Micro Vias on Flex Circuits

印制板的盤上孔（Via inn-Pad）是一種設(shè)計(jì)策略，可提高布線密度，而對于撓性和剛撓結(jié)合PCB有其特殊性，PCB要彎曲變形會(huì)影響到導(dǎo)通孔的可靠性。對于導(dǎo)通孔實(shí)行填充堵塞，若采取樹脂或?qū)щ娔z塞孔，則塞孔后表面磨平難以進(jìn)行，以采取電鍍銅填孔為好。剛撓結(jié)合PCB的導(dǎo)通孔可以按照剛性板法則進(jìn)行。有關(guān)盤上堆疊孔可靠性沒有導(dǎo)通孔交叉設(shè)計(jì)好，因此盡量采取交叉結(jié)構(gòu)。

（By Nick Koop，PCD&F，2019/06，共2頁）

拉伸電子：形狀要素創(chuàng)新推動(dòng)新市場機(jī)遇

Stretching Electronics: The Form Factor Innovation Driving New Market Opportunities

介紹IDTechEx報(bào)告“可伸縮和保形電子2019-2029”提供的信息?？缮炜s電子產(chǎn)品與可穿戴電子產(chǎn)品密切相關(guān)，已經(jīng)出現(xiàn)了創(chuàng)新和商業(yè)發(fā)展的浪潮。圍繞可拉伸電子產(chǎn)品的新研發(fā)浪潮，包括探索新的材料，特別是導(dǎo)電油墨和基板，以及實(shí)現(xiàn)可拉伸性設(shè)計(jì)方法，基板上的可印刷導(dǎo)電元件。在可伸縮電子產(chǎn)品的不同領(lǐng)域中，最具商業(yè)勢頭的領(lǐng)域可能是模型電子產(chǎn)品，這是把二維板材進(jìn)行熱成型到三維零件模型系統(tǒng)。

（By IDTechEx，pcb007.com，2019/6/26，共2頁）

產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵

The Key to Product Reliability

造成高頻印制電路板過早的故障通常是設(shè)計(jì)不佳或制造不合格,確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵在于設(shè)計(jì)階段。基板選擇最合適的介電材料是建立可靠產(chǎn)品的重要因素之一，介電材料的電性能可以用Dk和Df來描述; 線路的阻抗非常重要，不匹配的阻抗會(huì)導(dǎo)致傳輸信號質(zhì)量降低; 配電網(wǎng)絡(luò)（PDN）設(shè)計(jì)是為達(dá)到一個(gè)穩(wěn)定的電源，以及通過電磁兼容性（EMC）。

（By Barry Olney，PCB Design，2019/6，共6頁）

玻璃布編織效果的實(shí)用評價(jià)

Practical Evaluations of Glass Weave Effect

本文研究玻璃纖維布對印制電路板電氣性能的影響。層壓板內(nèi)玻璃纖維布用于改善機(jī)械性能，但會(huì)提高層壓板的介電常數(shù)。玻璃纖維布是網(wǎng)狀編織，在層壓板內(nèi)玻璃布開孔點(diǎn)、纖維線、纖維線交叉點(diǎn)這些不同位置的Dk有差別的，板面導(dǎo)體線寬大的比線細(xì)的受影響小些。另外，樹脂含陶瓷填充料的玻璃布層壓板比不含填充料的Dk差異要小。因此，毫米波頻率下使用的層壓板要考慮到玻璃布引起的不同位置點(diǎn)Dk差異。

（By John Coonrod，PCB Design，2019/05，共3頁）

106和1067玻璃纖維布有什么區(qū)別？

What’s the Difference Between 106 and 1067 Glass ?

覆銅箔層壓板（CCL）用的玻璃纖維布106#和1067#高度相似，但兩者又是不同的，1067是106織物的擴(kuò)展。在IPC-4412B標(biāo)準(zhǔn)中列有106和1067兩種玻纖布規(guī)格，線徑、厚度和重量不同，同一型號的玻纖布由于供應(yīng)商的不同規(guī)格值又有差異?，F(xiàn)在人們沒有跟蹤玻璃的來源，忽視了玻纖布差異。

（By Bill Hargin，PCD&F，2019/06，共3頁）

技術(shù)上適當(dāng)?shù)牟牧线x擇是成功的關(guān)鍵

Technically Appropriate Material Choices Are Key to Success

設(shè)計(jì)一開始就應(yīng)該考慮材料的選擇，及早選定基材有利于確保獲得材料供應(yīng)。高速電路相當(dāng)于一個(gè)電磁場，能量存在于線路間介質(zhì)材料中，材料的參數(shù)也會(huì)影響到電路性能，涉及到阻抗匹配與信號串?dāng)_而導(dǎo)致信號完整性問題。還有基材編織物結(jié)構(gòu)關(guān)系到Dk一致性，樹脂的玻璃化溫度（Tg）和熱分解溫度（Td）、熱膨脹系數(shù)（CTE）關(guān)系到基材耐熱性和穩(wěn)定性。另外銅箔粗糙度關(guān)系到與基材結(jié)合力和趨膚效應(yīng)。設(shè)計(jì)必須確保材料符合電路性能。

（By Nolan Johnson，PCB magazine，2019/6，共4頁）

以開爾文特性準(zhǔn)確預(yù)測銅層厚度

Kelvin Characterization to Accurately Predict Copper Thickness

對PCB成品經(jīng)過了電氣連通性測試、熱應(yīng)力測試和顯微剖切等，即使合格通過仍不能保證后續(xù)安裝與使用不出問題。當(dāng)孔內(nèi)連接處于臨界狀態(tài)，就存在可靠性隱患。四線開爾文測試法是種低電阻測試技術(shù)，從微小的電阻差異可找出銅層空洞和銅層薄弱環(huán)節(jié)。四線開爾文測試能準(zhǔn)確預(yù)測出鍍通孔中銅層厚度，確定是否達(dá)到PCB銅層厚度最低要求。

（By Brandon Shaerrieb，PCB magazine，2019/6，共6頁）