段倫永 趙德甫 桑光志
(江西志浩電子科技有限公司,江西 贛州 341799)
(深圳市五株科技股份有限公司,廣東 深圳 518101)
據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2016~2022年中國(guó)毫米波雷達(dá)行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示,至2020年,預(yù)計(jì)全球車載毫米波雷達(dá)出貨量可達(dá)7200萬(wàn)顆。按國(guó)ADAS(汽車自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng))在2020年達(dá)到30%估算,每套ADAS需要4個(gè)短距毫米波雷達(dá)+1個(gè)長(zhǎng)距毫米波雷達(dá)(77 GHz),則我國(guó)出貨量可達(dá)4500萬(wàn)顆,市場(chǎng)規(guī)模將超200億。
77 GHz雷達(dá)波是主動(dòng)安全和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域最重要的傳感器,關(guān)系到駕駛員的生命安全,因此77 GHz雷達(dá)板的可靠性問(wèn)題就顯得尤為重要,目前板料主要是ROGERS的高頻材料,77 GHz雷達(dá)板有一個(gè)顯著的特征是高縱橫比的控深鉆機(jī)械孔,盲孔孔徑一般為300 μm、350 μm、400 μm、500 μm,縱橫比(AR)一般為1∶1,最小銅厚要求為25.4 μm。當(dāng)AR為1:1時(shí)傳統(tǒng)龍門直流/脈沖電鍍均會(huì)遇到很大技術(shù)瓶頸,而孔內(nèi)無(wú)銅和銅薄會(huì)直接影響到板的可靠性問(wèn)題,本文主要是從電鍍方法予以研究以改善其缺陷。
典型的孔內(nèi)無(wú)銅切片前后圖片如下兩種類型(圖1、圖2)。
圖1 部分底部黑孔(左表面、右剖面)
圖2 全部底部黑孔(左表面、右剖面)
本文主要研究了振動(dòng)強(qiáng)度的強(qiáng)弱對(duì)控深機(jī)械盲孔孔內(nèi)無(wú)銅和銅薄的改善,直流電鍍和脈沖電鍍對(duì)機(jī)械盲孔電鍍能力的對(duì)比研究,及新工藝預(yù)填孔電鍍對(duì)機(jī)械盲孔孔內(nèi)無(wú)銅和銅薄的改善三個(gè)層面做了研究。
飛巴振動(dòng)對(duì)孔內(nèi)無(wú)銅改善,主要針對(duì)直流圖形電鍍,通過(guò)更換大功率的振動(dòng)器,增強(qiáng)整個(gè)飛巴的振動(dòng)強(qiáng)度,通過(guò)測(cè)試板研究對(duì)機(jī)械盲孔孔內(nèi)無(wú)銅和銅薄的改善,設(shè)計(jì)板如圖3。
在每個(gè)單元內(nèi)對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)了不同鉆孔孔徑(250 μm和500 μm),每種孔徑設(shè)計(jì)了三種不同的縱橫比(1∶1,1.2∶1和1.4∶1),對(duì)應(yīng)每個(gè)區(qū)域的詳細(xì)設(shè)計(jì)如表1。
圖3 測(cè)試板設(shè)計(jì)
振動(dòng)分兩組測(cè)試,一組是振動(dòng)器更改前時(shí)的測(cè)試,另一組是改為大功率的振動(dòng)器后的測(cè)試,為保證其他因素的影響,測(cè)試定在同一個(gè)電鍍銅缸內(nèi)。改動(dòng)前后測(cè)試飛把兩側(cè)和中間的振動(dòng)強(qiáng)度數(shù)據(jù)如下:更換前飛巴兩側(cè)28.1 mm/s,飛巴中間23.3 mm/s;更換后飛巴兩側(cè)49.9 mm/s,飛巴中間44.0 mm/s。測(cè)試完成后,取對(duì)應(yīng)位置切片,用顯微鏡測(cè)量最小銅厚數(shù)據(jù)如圖4、圖5。
振動(dòng)較小時(shí)電鍍最小銅厚很難做到25.4 μm,機(jī)械盲孔底部局部位置最小銅厚只有5 μm左右,并且都發(fā)生在盲孔底部一側(cè)的位置,圖形電鍍銅并未鍍上,按照缺陷的形狀及切片的圖片,初步斷定是在電鍍銅缸時(shí)氣泡在盲孔底部。由于縱橫比大,盲孔深度深,振動(dòng)很小時(shí)氣泡很難排出,造成電鍍不上問(wèn)題,通過(guò)更換大功率振動(dòng)器,可以很好的改善此缺陷率。一旦出現(xiàn)此問(wèn)題,在鍍錫前盲孔底部形成口袋孔,鍍錫時(shí)氣泡更難以排出,鍍錫不良導(dǎo)致在蝕刻時(shí)不能很好的保護(hù)鍍銅層,從而造成盲孔底部局部位置孔內(nèi)無(wú)銅。通過(guò)此測(cè)試證實(shí)通過(guò)調(diào)整振動(dòng)強(qiáng)度的大小,可以很好地改善盲孔底部銅厚和孔內(nèi)無(wú)銅問(wèn)題。
表1 測(cè)試板不同條件
圖4 孔徑250 μm振動(dòng)更改前后最小銅厚
圖5 孔徑500 μm振動(dòng)更改前后最小銅厚
圖6 孔徑250 μm,1:1振動(dòng)更改
脈沖電鍍對(duì)機(jī)械盲孔比直流電鍍更具有優(yōu)勢(shì),試驗(yàn)設(shè)計(jì)三種不同的鉆孔孔徑,分別是300 μm,300 μm,500 μm,每種鉆孔孔徑分別鉆兩種不同深度的控深鉆孔,縱橫比分別為1∶1和1.1∶1,設(shè)計(jì)方案如圖7。
測(cè)試板排列設(shè)計(jì)如圖8,橫向第一排單元設(shè)計(jì)為300 μm的控深鉆孔,第二排為400 μm的控深鉆孔,第三排為500 μm的控深鉆孔;豎向第一第二排為1∶1縱橫比設(shè)計(jì),第三第四排為1.1∶1縱橫比設(shè)計(jì)。
測(cè)試完成后AOI檢查黑孔,統(tǒng)計(jì)每塊板直流電鍍和脈沖電鍍?nèi)毕輸?shù),直流電鍍和脈沖電鍍各做一個(gè)飛把,數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)如圖9。
通過(guò)以上AOI測(cè)試缺點(diǎn)點(diǎn)數(shù)可以看出直流電鍍?nèi)毕輸?shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于脈沖電鍍,當(dāng)縱橫比由1∶1增加到1.1∶1時(shí)直流電鍍不良數(shù)量激增,脈沖電鍍并未發(fā)現(xiàn)相關(guān)缺陷。切片(見(jiàn)圖10)。
圖7 不同電鍍的試驗(yàn)方案
圖8 測(cè)試板排列設(shè)計(jì)
圖9 不同電鍍條件下的缺陷數(shù)
圖10 孔徑400 μm(左直流電鍍、右脈沖電鍍)
這與脈沖電鍍特性有關(guān)系,脈沖電鍍可以通過(guò)調(diào)整正反向電流比及正反向時(shí)間比增強(qiáng)深鍍的能力。另外脈沖電鍍?cè)O(shè)計(jì)是底部頂噴,可以增加盲孔底部藥水交換和有助于氣泡排出,從而有效改善盲孔底部銅厚問(wèn)題和孔內(nèi)無(wú)銅問(wèn)題。因此,采用脈沖電鍍方法可以進(jìn)一步改善銅厚及孔內(nèi)無(wú)銅的缺陷,而后期實(shí)際大批量生產(chǎn)過(guò)程中,脈沖電鍍整體缺陷比例確實(shí)比直流電鍍下降了很多,但是還是有少量板有孔內(nèi)無(wú)銅問(wèn)題,缺陷集中在盲孔底部一側(cè)。
垂直連續(xù)銅填孔電鍍,主要應(yīng)用在HDI產(chǎn)品,激光孔徑一般較小,在7.5~10 μm之間,銅填孔工藝和普通電鍍相反,可以在盲孔底部拐角位置有更好的電鍍效果,另外表面電鍍銅厚較薄。采用垂直連續(xù)銅填孔電鍍方法,對(duì)大的控深鉆孔(孔徑300 μm、400 μm、500 μm)做預(yù)填孔或叫半填孔,這樣可以容易的把盲孔電鍍銅厚鍍夠。垂直連續(xù)電鍍采用板雙邊噴流的方式,可以有效的驅(qū)趕盲孔內(nèi)氣泡,也促進(jìn)盲孔底部的藥水交換。測(cè)試采用0.86 A/dm×100 min,電鍍后切片如圖11。
圖11 垂直連續(xù)電鍍半填孔切片
圖9為半填孔后切片圖片,此工藝可以很好的解決龍門線脈沖電鍍和普通直流電鍍?nèi)秉c(diǎn),龍門電鍍線在盲孔底部和拐角處的電鍍效果很差,是電鍍銅厚最薄的區(qū)域,也是最容易產(chǎn)生孔內(nèi)無(wú)銅的區(qū)域,而填孔工藝正好可以彌補(bǔ)這個(gè)缺點(diǎn),在盲孔底部和拐角處電鍍的銅厚是最厚的區(qū)域,這與銅填孔的電鍍?cè)硎窍喾系?。另外垂直連續(xù)電鍍是板兩側(cè)側(cè)噴設(shè)計(jì),藥水以較大壓力經(jīng)噴嘴直接噴在板面上盲孔內(nèi),這更有利于盲孔內(nèi)的氣泡排出及盲孔內(nèi)部藥水交換,最大限度避免了由于盲孔底部藏氣泡造成的孔內(nèi)無(wú)銅缺陷。
隨著汽車業(yè)新的革命,駕駛安全,主動(dòng)駕駛會(huì)迎來(lái)井噴發(fā)展,77 GHz雷達(dá)波是此領(lǐng)域最重要的傳感器,關(guān)系到駕駛員的生命安全,因此77 GHz雷達(dá)板的可靠性問(wèn)題就顯得尤為重要,本文主要從電鍍可靠性方面入手,從電鍍飛巴振動(dòng)強(qiáng)度提升,脈沖電鍍的應(yīng)用及半銅填孔新工藝的開(kāi)發(fā)來(lái)改善77 GHz雷達(dá)板高縱橫比控深機(jī)械盲孔銅薄和孔內(nèi)無(wú)銅問(wèn)題,通過(guò)實(shí)驗(yàn)證實(shí),提高電鍍飛巴的振動(dòng)強(qiáng)度可以顯著的改善銅薄和孔內(nèi)無(wú)銅問(wèn)題,脈沖電鍍相比普通直流電鍍對(duì)控深機(jī)械盲孔有更好表面,而半填孔可以從根本上解決銅薄和孔內(nèi)無(wú)銅的缺陷,極大的提升電鍍的可靠性,掃清了由電鍍引起的77 GHz可靠性問(wèn)題。