從2018年各個(gè)季度數(shù)據(jù)看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)跌勢，季度銷售額同比增速不斷下降，第四季度銷售額同比增長僅為 1%，環(huán)比下降 7%。最新數(shù)據(jù)顯示，2019年1月全球半導(dǎo)體銷售額為負(fù)增長，預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體市場進(jìn)入下行周期。

全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

整體情況

1. 全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。2018年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭。多家咨詢機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球集成電路市場規(guī)模同比增速均超過10%。WSTS 統(tǒng)計(jì)2018年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售額達(dá)4688億美元，較2017年成長 13.7%;2018年總銷售量達(dá)10045億顆，較2017年成長7.4%;2018年平均銷售價(jià)格（ASP）為0.467美元，較2017年成長5.9%。IC Insights 統(tǒng)計(jì)全球半導(dǎo)體銷售額為4899億美元，同比增長11.7%。Gartner統(tǒng)計(jì)2018年全球半導(dǎo)體市場收入總額為4767億美元，較2017年增長 13.4%。存儲器占半導(dǎo)體總收入的33.7%，高于2017年的 30.1%。

從2018年各個(gè)季度數(shù)據(jù)看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則呈現(xiàn)跌勢，季度銷售額同比增速不斷下降，第四季度銷售額同比增長僅為 1%，環(huán)比下降 7%。最新數(shù)據(jù)顯示，2019年1月全球半導(dǎo)體銷售額為負(fù)增長，預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體市場進(jìn)入下行周期。

從產(chǎn)品類型看，2018 年，存儲器的銷售額為1579億美元，同比增長27.4%，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主要推動力;邏輯芯片銷售額為1093億美元，同比增長6.9%;處理器的銷售額為672億美元，同比增長5.5%;模擬芯片銷售額為587億美元，同比增長10.8%。

從區(qū)域分布情況看，2018年美國半導(dǎo)體市場總銷售額達(dá)1030億美元，同比增長16.4%;日本半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)400億美元，同比增長9.2%;歐洲半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)430億美元，同比增長12.1%;亞洲（除日本）半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)2829億美元，同比增長13.7%。其中，中國大陸市場銷售額達(dá)1584億美元，同比增長20%。

2. 全球集成電路貿(mào)易情況。集成電路是全球最重要的貿(mào)易貨物之一。據(jù)WTO統(tǒng)計(jì)，2017年全球各國/地區(qū)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口總額約為9600億美元，約占全球貨物貿(mào)易進(jìn)口總額的5.3%;集成電路出口總額約為8088億美元，約占全球貨物貿(mào)易出口總額的4.0%。集成電路產(chǎn)品已成為全球多個(gè)國家或地區(qū)的進(jìn)出口最大宗商品，如中國大陸、韓國、中國臺灣等。

集成電路進(jìn)口區(qū)域方面，主要進(jìn)口國和地區(qū)如中國大陸、馬來西亞、越南、墨西哥等是全球主要的電子整機(jī)產(chǎn)品制造基地。其中，中國大陸一枝獨(dú)秀，進(jìn)口額占全球集成電路產(chǎn)品總進(jìn)口額的約30%，以下為中國香港、歐盟、新加坡、美國等。值得關(guān)注的是，中國香港和新加坡由于具有良好的區(qū)位優(yōu)勢和自由貿(mào)易環(huán)境，是全球主要的集成電路產(chǎn)品中轉(zhuǎn)站，進(jìn)口集成電路產(chǎn)品分別達(dá)到1311和884億美元，出口分別達(dá)到1599和646億美元。

3. 全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)情況。半導(dǎo)體設(shè)備市場是全球半導(dǎo)體市場的重要組成部分，市場規(guī)模變化也是產(chǎn)業(yè)興衰的重要風(fēng)向標(biāo)。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到621億美元，比2017年的566億美元增長9.7%。2017年，受益于存儲器產(chǎn)品的供不應(yīng)求，韓國三星、海力士等紛紛加大投入建設(shè)集成電路生產(chǎn)線，使得其首次超越中國臺灣成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。2018年韓國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較2017年有所下降，達(dá)到171億美元，但依然位列全球第一。近年來，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，中國大陸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)熱情高漲，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2018年中國大陸銷售額為128億美元，同比增長56%，超過中國臺灣地區(qū)成為第二大設(shè)備市場。日本是除中國大陸外增長最快的國家，2018年市場規(guī)模同比增長33%達(dá)到86億美元，主要來自日本東芝正在加快擴(kuò)大其NAND Flash產(chǎn)線規(guī)模。

主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

1. 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)先，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、代工、IDM 領(lǐng)域均擁有全球領(lǐng)先的企業(yè)，包括高通、格羅方德、英特爾等。全球前十大半導(dǎo)體公司中有五家美國企業(yè)。在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)方面，美國 IDM 企業(yè)占據(jù)全球IDM企業(yè)產(chǎn)值的約一半，設(shè)計(jì)業(yè)占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總產(chǎn)值的約65%，芯片制造業(yè)也一直引領(lǐng)著全球工藝技術(shù)的發(fā)展。然而在封測業(yè)方面，美國從上世紀(jì)60—70年代開始逐步將封測產(chǎn)能向亞洲轉(zhuǎn)移，目前美國本土封測業(yè)產(chǎn)值較小。在設(shè)備業(yè)方面，美國也處于領(lǐng)先地位，占據(jù)全球約47%的市場份額。然而據(jù)美國商務(wù)部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，84%的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷往美國以外的地方。2017年，總部位于美國的半導(dǎo)體公司總銷售額達(dá)到1889億美元，同比增長15.2%，占據(jù)全球半導(dǎo)體市場的46%，占據(jù)中國半導(dǎo)體市場的50.5%。2018年，受存儲器產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上漲影響，美國半導(dǎo)體公司總銷售額雖略有增長，但全球市場份額持續(xù)下降。

由于美國企業(yè)在全球設(shè)立工廠或?qū)⒅圃?、封測外包，大部分集成電路生產(chǎn)不在美國本土進(jìn)行，因此，以貨物原產(chǎn)地為統(tǒng)計(jì)口徑的美國集成電路進(jìn)出口金額并不大。2018年美國進(jìn)口集成電路347.2億美元，較2017年上漲4%，其中主要進(jìn)口產(chǎn)品為處理器和控制器，累計(jì)進(jìn)口215.7億美元，同比上漲3%，占比62%。存儲器產(chǎn)品進(jìn)口增幅較大，共進(jìn)口30.5億美元，同比上漲23%。從區(qū)域看，美國集成電路主要進(jìn)口自馬來西亞、中國大陸、中國臺灣、愛爾蘭和越南等。

2018年美國集成電路產(chǎn)品出口額為376.9億美元，同比下跌約1%，其中處理器和控制器占51%。主要出口區(qū)域?yàn)槟鞲?、中國大陸、馬來西亞、韓國等。

美國在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)嵙^強(qiáng)。2018年，美國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到278.7億美元，約占全球市場的45%。近些年來由于美國集成電路生產(chǎn)線相繼布局于美國本土以外地區(qū)，其國內(nèi)對半導(dǎo)體設(shè)備需求相對較小。2018 年美國共出口半導(dǎo)體設(shè)備181.2億美元，同比增長4%，其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口122.9億美元，同比下跌2%。

2018 年美國進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備共計(jì)83.7億美元，同比增長10%。其中集成電路制造設(shè)備進(jìn)口36.6億美元，同比增長10%，硅片制造設(shè)備進(jìn)口1.7億美元，同比增長70%。

2. 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。日本是全球主要的半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)大國，日本企業(yè)曾占據(jù)全球半導(dǎo)體市場的50%以上。近二十年來，隨著日本在存儲器領(lǐng)域的失勢及全球代工業(yè)的快速發(fā)展，其全球市場占有率已經(jīng)大幅降低。然而在閃存、圖像傳感器、工業(yè)用芯片等部分細(xì)分領(lǐng)域仍具有較強(qiáng)的競爭實(shí)力。2018年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)值約為450億美元，主要企業(yè)包括東芝、索尼、瑞薩等。市場規(guī)模約為399億美元，同比增長11%，第四季度市場規(guī)模同比增長 5%，高于全球增速。

出口方面，2018年，日本出口集成電路30945億日元（約合275億美元），同比增長3.6%，其中12月出口同比下滑9.8%。在具體出口產(chǎn)品方面，處理器、存儲器和圖像傳感器出口占比分別為11%、42%和20%。出口區(qū)域主要集中于中國大陸、韓國、越南、馬來西亞、新加坡等。進(jìn)口方面，2018年累計(jì)進(jìn)口集成電路22246億日元（約合200億美元），其中處理器和存儲器分別占34%和19%，進(jìn)口區(qū)域主 要為中國臺灣、美國、中國大陸、韓國等地。

日本半導(dǎo)體產(chǎn)品的全球市場份額雖略有下滑，但在半導(dǎo)體材料和設(shè)備等配套產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域優(yōu)勢顯著。日本的半導(dǎo)體材料企業(yè)占據(jù)全球市場的50%以上。日本信越和三菱住友是全球最重要的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，占據(jù)全球半導(dǎo)體硅片近60%的市場份額。2018年日本出口半導(dǎo)體硅片約 35億美元，主要出口至中國臺灣、韓國、美國、中國大陸、新加坡，分別占出口總額的 31%、21%、17%、13%、7%。

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)實(shí)力僅次于美國。由于日本國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求相對較小，2018年其設(shè)備市場規(guī)模為86億美元，因此，日本半導(dǎo)體設(shè)備主要為出口。2018年日本半導(dǎo)體設(shè)備及零配件出口額約為245.6億美元，其中集成電路制造設(shè)備約為115億美元，半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備約為8.9億美元，面板制造設(shè)備約為50億美元。集成電路制造設(shè)備主要出口區(qū)域?yàn)轫n國、中國大陸、中國臺灣、美國等，分別占出口總額的 34%、24%、16%、10%。

3. 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。韓國是僅次于美國的全球第二大半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)國，韓國半導(dǎo)體企業(yè)在全球市場占有率近30%。尤其在存儲器領(lǐng)域優(yōu)勢顯著，三星電子和SK海力士是全球第一和第三大半導(dǎo)體公司，兩家公司合計(jì)占全球DRAM存儲器市場的72%，占全球NAND Flash市場的50%。得益于近年來存儲芯片的漲價(jià)，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)值大幅增長，從2016年的 805 億美元增長至2018年的1385億美元，年復(fù)合增長率31%。2018年韓國國內(nèi)銷售額487億美元，同比增長5%。

2018年韓國集成電路出口1097.8億美元，同比增長27%;進(jìn)口345.2億美元，同比增長3%。從出口結(jié)構(gòu)看，韓國出口產(chǎn)品主要是存儲器，共830.5億美元，占比76%。進(jìn)口產(chǎn)品以處理器和存儲器為主，占比分別為38%和47%。

2018年，韓國DRAM產(chǎn)品出口額約為348億美元，同比增長49%;NAND Flash產(chǎn)品出口額約為77億美元，同比增長60%;多芯片存儲器出口額約為232億美元，同比相持平;用于通信設(shè)備的存儲器產(chǎn)品則大幅增長，2018年出口額約為168億美元，同比增長98%。

從出口區(qū)域看，韓國對中國大陸、中國香港、越南、美國出口占比分別為 39.5%、27.2%、9.3%、4.5%。由于中國大陸電子消費(fèi)市場規(guī)模較大，是重要的組裝、封測基地，帶動了半導(dǎo)體市場需求增加，因此出口到中國大陸的比重最大。越南是第三大出口地。由于在越南的韓國電子產(chǎn)品企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，使得韓國對越南的集成電路產(chǎn)品出口量大幅增加。

4. 中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。據(jù)中國臺灣工研院數(shù)據(jù)，2018年中國臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)868億美元，較2017年成長6.4%，占全球半導(dǎo)體市場的18.5%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為212億美元，較2017年成長3.9%。IC 制造業(yè)為492億美元，較2017年成長 8.6%，其中代工為426億美元，較2017年成長 6.6%，存儲器與其他制造為66億美元，較2017年成長23.7%。IC封裝業(yè)為114億美元，較2017年成長3.5%;IC測試業(yè)為49億美元，較2017年成長3.1%。

2013—2018年中國臺灣地區(qū)集成電路進(jìn)出口金額整體呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢，2017年中國臺灣地區(qū)出口集成電路923.1億美元，同比上漲18%，五年年復(fù)合增長率8%;進(jìn)口集成電路435.6億美元，同比增長20%。2018年，受益于臺積電7nm先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，中國臺灣集成電路產(chǎn)品出口額持續(xù)上升，達(dá)到959.1億美元，同比增長4%;進(jìn)口集成電路508.1億美元，同比增長17%。

中國臺灣主要以邏輯芯片產(chǎn)品代工為主，出口的主要為半導(dǎo)體晶圓，處理器和存儲器等通用集成電路產(chǎn)品相對較少。然而受益于臺積電7nm先進(jìn)工藝的突破和存儲器價(jià)格的持續(xù)上漲，2018年出口額分別為46.82和114.32億美元，同比分別增長了91%和10%。

從出口區(qū)域看，2018年，中國臺灣集成電路產(chǎn)品出口以中國大陸、中國香港、新加坡等為主，合計(jì)約占中國臺灣集成電路產(chǎn)品出口總額的 70%。從代表企業(yè)發(fā)展情況看，臺積電是全球最大的集成電路制造企業(yè)，2018年全年銷售額達(dá)1.03萬億新臺幣（合334.6億美元），同比增長5.5%，凈利潤3511億新臺幣，利潤率為34%。其中7nm工藝量產(chǎn)以來需求強(qiáng)勁，第四季度營收占比達(dá)到23%，成為最大收入來源。受高端智能手機(jī)和加密貨幣礦機(jī)芯片需求下降影響，臺積電預(yù)計(jì)2019年第一季度營收將環(huán)比下跌 22%。

聯(lián)發(fā)科是中國臺灣地區(qū)第一大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在全球半導(dǎo)體企業(yè)中排名第14位。2018年聯(lián)發(fā)科營收為2380.6億新臺幣，同比小幅下滑0.07%，其中第四季度營收608.9億新臺幣，環(huán)比下跌9.15%。受手機(jī)需求低迷、大陸市場增速放緩及季節(jié)性因素影響，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2019年第一季度營收將環(huán)比下滑12%～20%。

中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

整體情況

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，受中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系和市場增長乏力影響，2018年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)增速同比有所下降，產(chǎn)業(yè)規(guī)模為6531億元，同比增長20.7%。中國大陸集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測三業(yè)增速同比上年均略有下降，其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2519.3億元，同比增長21.5%;制造業(yè)銷售額為1818.2億元，同比增長25.6%;封測業(yè)銷售額為2193.9億元，同比增長16.1%。

集成電路貿(mào)易情況

1. 集成電路產(chǎn)品。2018年中國大陸累計(jì)進(jìn)口集成電路4175.7億個(gè)，較2017年增長10.8%，進(jìn)口金額達(dá)到3120.6億美元，同比增長19.8%。其中處理器及控制器進(jìn)口額 1274 億美元，占集成電路進(jìn)口額的 41%。其次是存儲器，由于存儲器漲價(jià)，進(jìn)口金額同比上漲 38.3%，達(dá)到 1230.6 億美元，占集成電路進(jìn)口額的39%。從進(jìn)口區(qū)域看，中國臺灣和韓國依然是主要進(jìn)口區(qū)域，合計(jì)占比57%。中國臺灣作為全球最大的代工基地和重要的封測基地，貢獻(xiàn)了中國大陸集成電路進(jìn)口額的31%;自韓國共進(jìn)口集成電路822億美元，較去年增長25.3%，占比26%;自馬來西亞、日本、美國進(jìn)口占比分別為8%、5%、4%，其中馬來西亞擁有眾多芯片制造廠和封裝測試廠，因此自馬來西亞進(jìn)口額也較大。自日本進(jìn)口產(chǎn)品以處理器和存儲器為主，自美國進(jìn)口的主要是處理器產(chǎn)品（占82%）。

二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口216億美元，同比增長4.9%，液晶顯示板進(jìn)口金額261億美元，同比下降13.6%。

出口方面，2018年累計(jì)出口集成電路2171億個(gè)，同比增長6.2%;出口金額增長26.6%，達(dá)到846.46億美元。集成電路貿(mào)易逆差進(jìn)一步擴(kuò)大到2274億美元，比2017年的1932.6億增加了17.7%。從出口區(qū)域看，中國香港作為重要的貿(mào)易中轉(zhuǎn)站，是我國集成電路出口占比最大的地區(qū)，占總出口的45%。其次是韓國和中國臺灣，分別占總出口額的14%和13%。越南、馬來西亞、新加坡等東南亞國家作為重要的封測基地和電子產(chǎn)品制造基地，也是我國集成電路產(chǎn)品的重要出口地區(qū)。

二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口216億美元，同比增長4.9%，液晶顯示板進(jìn)口金額261億美元，同比下降13.6%。全年出口二極管及類似半導(dǎo)體器件（包括晶體管、LED、太陽能電池、光敏器件等）金額為265億美元，同比增長10%。

2. 半導(dǎo)體設(shè)備。2018年進(jìn)口集成電路設(shè)備307.7億美元，其中硅片制造設(shè)備進(jìn)口3708臺，金額達(dá)到8億美元，較2017年增長27%;制造半導(dǎo)體器件或集成電路用設(shè)備進(jìn)口13944臺，較 2017年增加56%，金額112億美元，同比上漲78.6%。集成電路（或半導(dǎo)體器件）制造設(shè)備進(jìn)口金額最大，占進(jìn)口額的36.6%，主要進(jìn)口自美國、日本和荷蘭，合計(jì)占比超過70%。

我國出口半導(dǎo)體設(shè)備金額較小且以低端設(shè)備為主，2018年出口25.14億美元，其中零件及附件占比50%以上。出口集成電路制造設(shè)備3.55 億美元，主要出口地區(qū)為中國香港、新加坡、美國、中國臺灣等。

3. 整機(jī)產(chǎn)品 。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2018年第四季度全球PC出貨量6810萬臺，同比下滑3.5%，2018年全年累計(jì)出貨25797萬臺，與2017年25865萬臺基本持平。2018年每季度全球手機(jī)出貨量均呈現(xiàn)同比負(fù)增長，其中第三和第四季度分別下滑6%和4.9%，全年累計(jì)出貨140690萬臺，同比下滑4%。2018年國內(nèi)手機(jī)出貨41423.7萬臺，同比下降16%，其中僅有5月和10月同比小幅增長，其他月份均呈現(xiàn)兩位數(shù)以上同比負(fù)增長。

2018年自動處理設(shè)備出口數(shù)量下降5.2%，金額同比增長7.8%，其中平板電腦、便攜式電腦、微型電腦出口金額分別增長2.5%、8.2%、16.9%。手持或車載無線電話機(jī)共出口11億臺，同比下降7.8%，金額同比上漲11.5%。電動汽車出口量價(jià)齊升，出口金額比去年同比增長63.5%。

進(jìn)口方面，自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備（包括平板電腦、PC 等）進(jìn)口額比去年增長38.8%，電話機(jī)進(jìn)口金額下降59.7%，電動載人汽車進(jìn)口額增長5.8%。