王睿淇　張瑋　景寅洛　張逸群

摘要：SoC是手機中的核心，它直接決定了手機的性能。經(jīng)過近二十年的發(fā)展，雖然它的基本原理和核心結(jié)構(gòu)并沒有發(fā)生較大變化，但是它的處理器性能、CPU主頻、內(nèi)存，通信基帶等都有了很大的進步。該文介紹了手機SoC的基本原理、發(fā)展歷程、最新一代產(chǎn)品的特征以及未來的發(fā)展趨勢。

關鍵詞：SoC;CPU;通信基帶;處理器

中圖分類號：TP393 ? ? ?文獻標識碼：A

文章編號：1009-3044（2019）13-0292-02

1手機SoC的基本原理

SoC（Systemon Chip）即片上系統(tǒng)，是一個專用的集成電路，包含了完整的系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。它是手機的核心模塊，集成了手機的 CPU、GPU、DSP、RAM、通信基帶、GPS 等部件。下面主要介紹SoC中的幾個核心部件。

（1）CPU（Central Processing Unit）是整臺手機的控制中樞，也是邏輯部分的控制中心。其功能與PC中的CPU一樣，所有任務都要經(jīng)過它的處理控制才能完成。CPU的架構(gòu)對其整體性能起到了決定性的作用，使用不同架構(gòu)的CPU在同主頻下，其性能差距可達到2～5倍。此外，主頻、RAM、核心數(shù)、能耗等也是決定CPU性能指標的重要參數(shù)。

（2）GPU（Graphics Processing Unit）的作用類似于PC機中的顯卡。它是一塊高度集成的芯片，其中包含了圖形處理所需的元件。對于GPU來說，它的性能由多邊形生成速率和像素渲染能力決定。在傳統(tǒng)的智能機中，所有的軟件和游戲都由CPU來處理，而如今GPU擔起圖像顯示的任務，并且還提供了視頻播放、視頻錄制和照相時的輔助處理功能，這使得CPU被大大解放，手機SoC的整體性能也有了較大的提升。

（3）DSP（Digital Signal Processing）是與手機中拍照和錄像功能密切相關的一個部件，它專注于處理圖像和各種音頻。DSP的主要功能是進行難度較高的計算處理，在拍照時根據(jù)算法對畫面進行優(yōu)化，比如降噪、曝光補償、色彩校正等。目前，DSP正在進一步加強深度學習、人工智能等相關功能，這將為用戶帶來更好的拍攝畫質(zhì)和更出色的使用體驗。

（4）通信基帶是手機終端中難度最高的核心部分，主要負責移動通信功能。基帶芯片是用來將音頻合成為即將發(fā)射的基帶信號，或把接收到的基帶信號解碼為音頻信號。此外，它還負責對輸入輸出的文字、圖片等信息的解碼和編碼。與其他芯片不同的是，基帶芯片中包含了獨立的CPU、DSP、調(diào)制解調(diào)器等部件，以減少對系統(tǒng)CPU資源的占用。

2手機SoC發(fā)展歷程

伴隨著智能手機的誕生，手機SoC也應運而生。2000年，摩托羅拉發(fā)布了名為天拓A6188的手機，這是世界首款真正意義上的智能手機，運行PPSM （Personal Portable Systems Manager）操作系統(tǒng)，搭載了摩托羅拉自主研發(fā)的Dragon ball EZ（龍珠）處理器。這款處理器的主頻雖然只有16MHz，但它是第一款運用在智能手機上的處理器，為如今智能手機的普及奠定了基礎。早期的手機SoC性能比較低，兼容性不強，功耗高。許多芯片制造廠商為了解決這些問題研發(fā)了很多產(chǎn)品，其中主要有德州儀器，Nvidia，Marvell，Intel，高通，蘋果，三星，聯(lián)發(fā)科，海思麒麟等等。下面簡單介紹幾款具有代表性的移動SoC：

NvidiaTegra2

早期手機SoC的CPU部分多采用單核心的設計，且主頻不高。2011年，NVIDIA在CES（International Consumer Electronics Show）展場上，發(fā)布NvidiaTegra2片上系統(tǒng)處理器。這塊處理器基于臺積電的40nm的制程工藝，采用了ARM的架構(gòu)，集成了2.6億個晶體管，內(nèi)建了2個處理器核心，主頻為1GHz。這是世界上第一款雙核心的手機SoC，開啟了手機SoC的多核心時代。

蘋果A7處理器

2013年秋，蘋果發(fā)布了iPhone5s，搭載了全球首款64位手機處理器，并且內(nèi)建一個M7協(xié)處理器，用以處理各種傳感器數(shù)據(jù)——加速度傳感器，指南針、陀螺儀等，減輕了CPU的負擔，節(jié)省了能耗。

華為海思麒麟970

2017年，華為旗下的海思半導體發(fā)布了麒麟970處理器，這款處理器是世界首款AI芯片，首次引入了NPU（Neural-network Processing Unit）模塊。 隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的手機處理器已經(jīng)不能滿足日益增長的運算量。NPU——用來專門處理人工智能計算的芯片，將深度學習、圖像處理等相關的運算接管過來，減輕CPU、GPU的壓力，從而降低功耗。因為NPU的協(xié)同計算，搭載麒麟970的手機在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。

3新一代SoC發(fā)展現(xiàn)狀

目前智能手機處理器多采用ARM的架構(gòu)，并且隨著制程工藝的更新，性能越來越強悍，甚至可以比肩某些桌面級的處理器。最新的制程工藝已經(jīng)達到了7nm的級別?，F(xiàn)如今，綜合排名前三的手機CPU也已被廣泛應用于各大手機廠商的智能手機中，它們分別是：蘋果A12處理器、高通驍龍855處理器和華為海思麒麟980處理器。

蘋果的a12處理器是世界上第一款實現(xiàn)量產(chǎn)和商用的7nm處理器，該芯片系統(tǒng)的緩存是自A7處理器推出以來變化最大的，此外，A12搭載的NPU也是有了質(zhì)的飛躍，它的NPU從之前的雙核直接提升到了八核心設計，并且擁有更大的CPU和更大容量的緩存結(jié)構(gòu)。

2018年，高通公司發(fā)布驍龍855處理器，這款處理器的性能可用兩個詞描述：堅挺，持久。首先，驍龍855采用了7nm集成工藝，Kryo485CPU，其摒棄了之前的架構(gòu)，采用了1+3+4的三叢集架構(gòu)：1代表一顆主頻為2.84Ghz，是基于Cortex-A76的核心;3是指3顆中核，主頻為2.41Ghz;4指4枚小核心，主頻為1.78GHz。此外，驍龍855內(nèi)部集成了X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，該設計可以使Android系統(tǒng)手機率先支持5G， 支持最高可達2Gbps的下行速率。

作為我國的頭號通信公司，2018年華為公司的海思麒麟980芯片一經(jīng)發(fā)布便引起了廣泛關注。該芯片采用了臺積電7nm工藝制造，集成69億個晶體管，這使得麒麟980性能比之前提升了20%，能效提升了40%。并且，雙核NPU是一項新的創(chuàng)新，該設計可使得處理器實現(xiàn)每分鐘識別4500張圖像，支持很多種不同的AI場景。對于GPU來說，相比于之前的970，麒麟980芯片提升近一半。

4國內(nèi)現(xiàn)狀及未來趨勢

近幾年，我國的SoC在技術(shù)和質(zhì)量上都有了很大的提高，但仍面臨著更大的挑戰(zhàn)。比如功耗問題給當今我國SoC的發(fā)展帶來較大的限制，這個問題使得整個器件需要做一些全新的調(diào)整，現(xiàn)行的集成電路設計思想也需要一定的改革和創(chuàng)新。今后，我國要集中精力攻克SoC發(fā)展的關鍵技術(shù)，加大力度開發(fā)芯片軟件，增強對移動通訊和互聯(lián)網(wǎng)的關注度，因為他們的融合將會主導SoC之后的發(fā)展方向。

參考文獻：

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【通聯(lián)編輯：光文玲】