(青島蘭石重型機(jī)械設(shè)備有限公司,山東青島 266426)
高壓、高溫、臨氫條件下運(yùn)行的加氫反應(yīng)器,表面堆焊不銹鋼是最常用、最有效提高其耐腐蝕性能的技術(shù)。對(duì)于大型厚壁加氫反應(yīng)器的筒體,帶極埋弧焊+電渣堆焊(SAW+ESW)是目前常用的堆焊技術(shù),但這種堆焊技術(shù)存在生產(chǎn)成本高、熔敷速率慢、焊劑消耗較高等局限。隨著堆焊材料和堆焊技術(shù)的發(fā)展,單層堆焊技術(shù)可大大減少焊帶和焊劑的消耗量,具有較好的經(jīng)濟(jì)效益,在國(guó)外已得到廣泛應(yīng)用;而高速帶極電渣堆焊具有極高的熔敷速率,可極大提高生產(chǎn)效率,細(xì)化堆焊層的奧氏體晶粒,改善堆焊區(qū)的抗剝離能力。因此,單層高速電渣堆焊技術(shù)在加氫反應(yīng)器內(nèi)壁防護(hù)措施中受到越來(lái)越多的關(guān)注和廣泛的研究[1-2]。
本文依據(jù)某公司的“大面積單層帶極堆焊加氫反應(yīng)器研制”項(xiàng)目技術(shù)條件(簡(jiǎn)稱技術(shù)條件),分別對(duì)90 mm×0.5 mm鋼帶單層電渣堆焊、75 mm×0.4 mm鋼帶單層高速電渣堆焊和90 mm×0.5 mm鋼帶單層高速電渣堆焊的堆焊層進(jìn)行試驗(yàn),研究寬帶極單層高速電渣堆焊技術(shù)應(yīng)用于加氫反應(yīng)器的可行性。
試驗(yàn)設(shè)備為國(guó)產(chǎn)十字架帶極堆焊設(shè)備,通過(guò)預(yù)置焊接參數(shù),進(jìn)行單層電渣堆焊。試驗(yàn)?zāi)覆?2Cr2Mo1R鋼板,規(guī)格為600 mm×350 mm×30 mm,共3件,試件化學(xué)成分如表1所示。
表1 12Cr2Mo1R鋼板化學(xué)成分 %
鋼帶和焊劑選擇:?jiǎn)螌与娫押傅?0 mm×0.5 mm鋼帶選擇21.11LNb,焊劑為EST122;單層高速電渣堆焊的75 mm×0.4 mm和90 mm×0.5 mm鋼帶選擇24.12LNb,焊劑為EST129。鋼帶化學(xué)成分如表2所示。
表2 鋼帶化學(xué)成分 %
采用90 mm×0.5 mm鋼帶單層電渣堆焊、75 mm×0.4 mm鋼帶單層高速電渣堆焊和90 mm×0.5 mm鋼帶單層高速電渣堆焊工藝各堆焊1個(gè)試件,試件分別編號(hào)S1~S3,焊接工藝規(guī)范如表3所示;堆焊前,清理待堆焊面至呈金屬光澤,并按NB/T 47013.4—2015《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè) 第4部分:磁粉檢測(cè)》進(jìn)行100%MT檢測(cè)合格。
模擬最終焊后熱處理(PWHT)工藝:S1模擬Max.PWHT(690±14) ℃×32 h,裝爐溫度≤400 ℃,升、降溫速度≤55 ℃/h,試件隨爐冷至400 ℃以下出爐空冷;S2/S3各模擬Min.PWHT(690±14) ℃ ×8 h和Max.PWHT(690±14) ℃×32 h,裝爐溫度≤400 ℃,升、降溫速度≤55 ℃/h,試件隨爐冷至400 ℃以下出爐空冷。
表3 試件S1~S3單層電渣焊接規(guī)范
按照技術(shù)條件,對(duì)S1~S3進(jìn)行如下試驗(yàn):堆焊層的厚度測(cè)量;在堆焊層表面下2.5~3 mm處進(jìn)行化學(xué)成分檢測(cè),并按化學(xué)成分測(cè)算堆焊層鐵素體數(shù)FN;在焊態(tài)下,采用磁性法測(cè)量堆焊層表面鐵素體數(shù)FN;在Max.PWHT狀態(tài)下對(duì)S1~S3進(jìn)行側(cè)彎試驗(yàn)、硬度試驗(yàn)、金相試驗(yàn)、晶間腐蝕試驗(yàn),S2,S3氫剝離試驗(yàn);在Min.PWHT狀態(tài)下對(duì)S2,S3進(jìn)行側(cè)彎試驗(yàn)、硬度試驗(yàn)。
試件S2堆焊4條焊道,S1,S3均堆焊3條焊道,S1~S3焊縫成型較美觀,表面光滑,無(wú)氣孔、裂紋、夾渣等明顯缺陷產(chǎn)生。圖1為堆焊層焊道及道間溫度。
圖1 堆焊層焊道及道間溫度
焊態(tài)下,采用磁性法,按GB/T 1954—2008《鉻鎳奧氏體不銹鋼焊縫鐵素體含量測(cè)量方法》檢測(cè)S1~S3堆焊層表面鐵素體數(shù)FN,具體檢測(cè)結(jié)果如表4所示。
表4 堆焊層表面鐵素體數(shù)
從表4中可以看出,焊態(tài)下,試件S1~S3堆焊層表面鐵素體均滿足技術(shù)要求:FN值介于3~8之間。
焊態(tài)下,按NB/T 47013.5—2015《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè) 第5部分:滲透檢測(cè)》分別對(duì)試件S1~S3堆焊層表面進(jìn)行100% PT檢驗(yàn),均合格;分別在焊態(tài)和PWHT狀態(tài)下,按NB/T 47013.3—2015《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè) 第3部分:超聲檢測(cè)》對(duì)試件S1~S3堆焊層與基層結(jié)合面進(jìn)行100%UT檢驗(yàn),均合格。
采用UT測(cè)厚的方式檢測(cè)S1~S3堆焊層厚度,采用游標(biāo)卡尺測(cè)量堆焊層縱向剖面的方式檢測(cè)S1~S3堆焊層厚度和熔深,其中縱向剖面檢測(cè)位置如圖2,3所示,測(cè)量結(jié)果見(jiàn)表5。
圖2 剖面位置示意
圖3 縱向剖面測(cè)厚示意
表5 堆焊層厚度、熔深檢測(cè)方式及檢測(cè)結(jié)果
由表5可看出,試件堆焊層厚度S1>S3>S2。這是因?yàn)槎押笇雍穸戎饕Q于焊接電流和焊接速度:一般來(lái)說(shuō),焊接電流增加,堆焊層厚度增加;焊接速度增加,堆焊層厚度降低[3-5]。
焊接電流和焊接速度也是影響焊接熱輸入量的重要因素,根據(jù)熱輸入量的計(jì)算公式:Q=ηIU/v,可知:當(dāng)電壓一定時(shí),電流增大,焊接速度降低,熱輸入量增加。
因此,電壓一定時(shí),熱輸入量增加,堆焊層厚度增加。根據(jù)表3,試件S1~S3的焊接電壓相同,計(jì)算熱輸入量可知QS1>QS3>QS2,因此試件堆焊層厚度S1>S3>S2,與表5檢測(cè)數(shù)據(jù)吻合。
根據(jù)劉玉華等[4-6]的研究結(jié)果:焊接電流和焊接速度增加,均會(huì)導(dǎo)致堆焊層熔深增加。由表3可知:試件焊接電流IS3>IS2=IS1,試件焊接速度vS3>vS2>vS1,因此試件熔深S3>S2>S1,與表5檢測(cè)數(shù)據(jù)吻合。
堆焊層化學(xué)成分檢測(cè)位置為堆焊層表面下2.5 mm,按GB/T 11170—2008《不銹鋼 多元素含量的測(cè)定 火花放電原子發(fā)射光譜法(常規(guī)法)》和GB/T 20124—2006《鋼鐵 氮含量的測(cè)定 惰性氣體熔融熱導(dǎo)法(常規(guī)方法)》檢測(cè)S1~S3堆焊層化學(xué)成分。按“WRC-1992(FN)圖”計(jì)算堆焊層鐵素體數(shù)FN[7]。
因焊接稀釋作用和焊接過(guò)程中的氧化燒損,堆焊層中合金元素的含量低于鋼帶中合金元素。其中,Ni元素是活性小的合金元素,堆焊過(guò)程中基本不參與氧化反應(yīng),因此,可通過(guò)Ni元素的含量計(jì)算堆焊層的稀釋率[7-8]。稀釋率D根據(jù)下式計(jì)算:
CO=DCb+(1-D)Cd
式中CO——元素在堆焊層中的實(shí)際質(zhì)量百分含量,%;
D——稀釋率,%;
Cb——元素在母材中的質(zhì)量百分含量,%;
Cd——元素在非稀釋熔敷金屬中的質(zhì)量百分含量,%。
以Ni元素為標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算時(shí),Cd即為鋼帶中的質(zhì)量百分含量[8]。
化學(xué)成分、鐵素體數(shù)FN及稀釋率D檢測(cè)結(jié)果見(jiàn)表6。
表6 耐蝕層化學(xué)成分、鐵素體和稀釋率檢測(cè)結(jié)果
1)技術(shù)條件驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn);2)“8C%”表示C元素檢測(cè)值的8倍
由表2,6中數(shù)據(jù)可知,Cr,Ni元素在S3鋼帶中含量高于S1鋼帶中含量,但試件堆焊層中Cr,Ni元素相近,這是因?yàn)殡S電流和焊接速度的增加,鋼帶中合金元素?zé)龘p增加,母材中化學(xué)成分熔入堆焊層量增加,導(dǎo)致堆焊層金屬稀釋率增大[6];堆焊層表面下2.5 mm處,S2堆焊層的稀釋率最大,因此S2堆焊層中Cr,Ni元素明顯低于S1和S3。
由表4,6中數(shù)據(jù)可知,按“WRC-1992(FN)圖”計(jì)算堆焊層鐵素體數(shù)FN[7]和采用磁性法在堆焊層表面上測(cè)量鐵素體數(shù),FN值均介于3~8,滿足技術(shù)要求;對(duì)比S2和S3鐵素體數(shù)和稀釋率的結(jié)果說(shuō)明,在鋼帶及母材中元素相同時(shí),稀釋率越大,鐵素體數(shù)越低。
在Max.PWHT狀態(tài)下,試件S1~S3分別垂直于焊道方向和平行于焊道方向截取大側(cè)彎(試樣厚度a=10 mm)和小側(cè)彎(試樣厚度a=3 mm)側(cè)彎試樣各2件,按GB/T 2653—2008《焊接接頭彎曲試驗(yàn)方法》進(jìn)行常溫彎曲180°試驗(yàn),試驗(yàn)后試樣在堆焊層和熔合線上均無(wú)任何目視可見(jiàn)的開(kāi)口缺陷和裂紋缺陷;在Min.PWHT狀態(tài)下,試件S2,S3分別垂直于焊道方向和平行于焊道方向截取大側(cè)彎(試樣厚度a=10 mm)和小側(cè)彎(試樣厚度a=3 mm)側(cè)彎試樣各2件,按GB/T 2653—2008進(jìn)行常溫彎曲180°試驗(yàn),試驗(yàn)后試樣在堆焊層和熔合線上均無(wú)任何目視可見(jiàn)的開(kāi)口缺陷和裂紋缺陷。
在Max.PWHT狀態(tài)下,對(duì)試件S1~S3橫截面進(jìn)行硬度HV10檢測(cè),在Min.PWHT狀態(tài)下,對(duì)試件S2,S3橫截面進(jìn)行硬度HV10 檢測(cè),試驗(yàn)方法按照GB/T 4340—2012《金屬材料 維氏硬度試驗(yàn)》執(zhí)行,測(cè)量值應(yīng)HV10 ≤248。其檢測(cè)結(jié)果如表7所示。
表7 堆焊層橫截面硬度檢測(cè)結(jié)果
由表7可以看出,Max.PWHT狀態(tài)下,試件S1~S3橫截面硬度值HV10<248;Min.PWHT狀態(tài)下,試件S2,S3橫截面硬度值HV10<248,均滿足技術(shù)要求。
在Max.PWHT狀態(tài)下,按照GB/T 226—2015《鋼的低倍組織及缺陷酸蝕檢驗(yàn)法》對(duì)S1~S3堆焊層縱向截面進(jìn)行宏觀金相檢測(cè),檢測(cè)位置如圖2所示。檢測(cè)結(jié)果:試樣經(jīng)冷酸酸蝕法腐蝕后宏觀檢查,在10倍放大鏡下觀察,橫向受檢面未出現(xiàn)裂紋、孔穴、夾雜、未熔合、未焊透等焊接缺陷,宏觀金相圖如圖4所示。
在Max.PWHT狀態(tài)下,按照GB/T 13298—2015《金屬顯微組織檢驗(yàn)方法》對(duì)堆焊層金相組織進(jìn)行分析。母材和熱影響區(qū)金相組織為貝氏體組織,試件S1~S3堆焊層金相組織均為奧氏體+少量鐵素體,未出現(xiàn)σ相或馬氏體組織,S2,S3比S1堆焊層奧氏體晶粒度更加細(xì)小,該金相組織有利于提高堆焊層的抗腐蝕能力[9]。檢測(cè)位置及金相組織如圖5所示。
(a)S1
(b)S2
(c)S3圖4 宏觀金相檢測(cè)
(a)金相觀察位置
(b)母材
(c)試件S1熱影響區(qū)
(d)試件S1堆焊層
(e)試件S2熱影響區(qū)
(g)試件S3熱影響區(qū)
(h)試件S3堆焊層圖5 檢測(cè)位置及母材和S1~S3金相組織
在Max.PWHT狀態(tài)下,將試件S1~S3堆焊層表面磨平,分別平行于焊道方向取出厚度3 mm 的試樣各2件,按照GB/T 4334—2008《金屬和合金的腐蝕 不銹鋼晶間腐蝕試驗(yàn)方法》中硫酸-硫酸銅法試驗(yàn)進(jìn)行晶間腐蝕試驗(yàn),結(jié)果表明,6件試樣經(jīng)硫酸-硫酸銅腐蝕后,彎曲180°,外表面均未出現(xiàn)晶間腐蝕產(chǎn)生的裂紋,均合格。
將S2,S3分別制備抗氫剝離試樣各2件,試樣規(guī)格?73 mm×35 mm,按照ASTM G146-01—2007[10]進(jìn)行氫剝離試驗(yàn),試驗(yàn)條件:充氫壓力19 MPa,充氫純度99.89%,保溫溫度及時(shí)間:454 ℃×48 h,升溫速率50 ℃/h,第1次循環(huán)降溫速率200 ℃/h,第2次循環(huán)降溫速率300 ℃/h。
試驗(yàn)結(jié)果:在試樣充氫前、第1次循環(huán)結(jié)束、第2次循環(huán)結(jié)束、第3次循環(huán)結(jié)束后48 h和7天后,分別按照ASTM G146-01—2007對(duì)堆焊層界面進(jìn)行超聲波檢測(cè),試樣均未發(fā)現(xiàn)剝離,合格。
(1)按文中焊接工藝規(guī)范,90 mm×0.5 mm鋼帶單層電渣堆焊、75 mm×0.4 mm鋼帶單層高速電渣堆焊和90 mm×0.5 mm鋼帶單層高速電渣堆焊獲得堆焊層均滿足“大面積單層帶極堆焊加氫反應(yīng)器研制”項(xiàng)目的技術(shù)要求。
(2)通過(guò)試驗(yàn)表明,75 mm×0.4 mm鋼帶單層高速電渣堆焊和90 mm×0.5 mm鋼帶單層高速電渣堆焊技術(shù)可用于加氫反應(yīng)器筒體內(nèi)壁不銹鋼層堆焊。
(3)采用單層高速電渣堆焊技術(shù)進(jìn)行內(nèi)壁堆焊時(shí),應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行焊接工藝規(guī)范,控制焊接電流及焊接速度,避免堆焊層中化學(xué)元素、鐵素體、晶間腐蝕等檢測(cè)指標(biāo)達(dá)不到技術(shù)要求。