張 臻,張 權(quán)
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中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下深圳芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動的供給側(cè)體制改革建議*
張 臻1,張 權(quán)2
(1.深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院,廣東 深圳 518055;2.武漢理工大學(xué),湖北 武漢 430070)
芯片產(chǎn)業(yè)因其重要的戰(zhàn)略地位,在新一輪中美貿(mào)易戰(zhàn)中成為美國遏制中國的主要抓手,而深圳芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)華為、中興等則成了頭號目標(biāo)。美國主要通過人才封鎖、技術(shù)封鎖、產(chǎn)品封鎖、市場封鎖等手段對深圳芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行全供應(yīng)鏈遏制,而突破美國封鎖的根本路徑在于加強(qiáng)深圳芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。芯片產(chǎn)業(yè)是一種人才、資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),加強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新需要從人才、資本、技術(shù)三類供給側(cè)要素入手;而深圳芯片產(chǎn)業(yè)在供給側(cè)要素存在明顯短板,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效須深入推進(jìn)供給側(cè)體制改革。
芯片產(chǎn)業(yè);創(chuàng)新驅(qū)動;供應(yīng)鏈封鎖;供給側(cè)體制改革;中美貿(mào)易戰(zhàn)
近年來,中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈,芯片作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)核心而成為美國打壓中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點領(lǐng)域。芯片是國家的“工業(yè)糧食”,加快芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新對于我國搶占全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展先機(jī)、增強(qiáng)國家安全、提升經(jīng)濟(jì)發(fā)展質(zhì)量具有重要戰(zhàn)略意義。深圳是我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭城市,2018年深圳芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入897.94億元,占全國銷售總額的13.75%;其中,芯片設(shè)計業(yè)銷售額為758.7億元,全國占比高達(dá)30.12%,且培育出海思半導(dǎo)體、中興微電子、匯頂科技、敦泰科技等行業(yè)龍頭企業(yè),在國內(nèi)競爭格局中獨樹一幟?;谏鲜鲈?,美國在新一輪貿(mào)易戰(zhàn)中將芯片產(chǎn)業(yè)作為遏制中國發(fā)展的主要抓手,利用核心技術(shù)壟斷優(yōu)勢對深圳華為、中興等我國芯片產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)進(jìn)行全供應(yīng)鏈打壓。核心技術(shù)缺失的發(fā)展短板在此輪中美貿(mào)易戰(zhàn)中得到完全暴露,進(jìn)一步堅定了深圳通過創(chuàng)新驅(qū)動實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)崛起的發(fā)展決心和發(fā)展路徑。而在供給側(cè)改革背景下,深圳芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新驅(qū)動具有顯著的供給側(cè)要素短板,加強(qiáng)供給側(cè)體制改革成為決定深圳芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效的關(guān)鍵因素。因此,在中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下,研究深圳芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動的供給側(cè)體制改革具有重大的國家戰(zhàn)略意義和迫切的本地實踐需求。
全球供應(yīng)鏈?zhǔn)且粐a(chǎn)業(yè)在勞動分工背景下嵌入全球產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)專業(yè)化、精益化、高新化發(fā)展的重要基礎(chǔ)。而芯片是電子信息、智能裝備等高端產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)的核心部件,也是我國關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域的致命短板,成為美國在貿(mào)易戰(zhàn)中遏制中國的主要抓手。為達(dá)到全面扼殺中國芯片產(chǎn)業(yè)的目的,美國違背經(jīng)濟(jì)全球化和貿(mào)易自由化的時代潮流,從源頭的人才培養(yǎng)-前端的技術(shù)研發(fā)-中端的產(chǎn)品配套-末端的市場開放等對我國芯片產(chǎn)業(yè)實行全供應(yīng)鏈封鎖。作為我國芯片設(shè)計與應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè),深圳的中興和華為首當(dāng)其沖,成為美國實行芯片封鎖的首要目標(biāo)。
產(chǎn)業(yè)競爭的核心是人才競爭,而芯片產(chǎn)業(yè)作為知識密集型產(chǎn)業(yè)具有更高的人才依賴度。近年來我國加大芯片領(lǐng)域的學(xué)科設(shè)置和人才培養(yǎng)力度,在全球芯片產(chǎn)業(yè)人才爭奪戰(zhàn)中練好內(nèi)功,為我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供人才保障。在此輪貿(mào)易戰(zhàn)中,美國將我國信息與通信工程專業(yè)實力領(lǐng)先的電子科技大學(xué)(A+)、國防科技大學(xué)(A)、北京航空航天大學(xué)(A-)、四川大學(xué)(B)、西北工業(yè)大學(xué)(B)、湖南大學(xué)(C+)①等6所大學(xué)拉入實體名單進(jìn)行嚴(yán)格的出口管制;此外,美國商務(wù)部將44家中國企業(yè)和學(xué)校列入“美國企業(yè)應(yīng)謹(jǐn)慎對待的‘未經(jīng)核實’實體的‘危險名單’”,其中列入名單的13所院校和研究所全部包含芯片及其基礎(chǔ)研究學(xué)科,深刻暴露出美國從源頭上對我國芯片專業(yè)人才進(jìn)行封鎖的明顯意圖。
芯片具有技術(shù)密集的特征,加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)是實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的必由之路。統(tǒng)計顯示,截至2017年底深圳芯片企業(yè)累計申請專利數(shù)已達(dá)9416件,其中發(fā)明專利累計7495件。芯片設(shè)計是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量最高的環(huán)節(jié),也是深圳芯片產(chǎn)業(yè)支柱,對技術(shù)研發(fā)水平的要求更高。華為海思和中興微電子是深圳芯片領(lǐng)軍企業(yè),2017年合計占深圳芯片設(shè)計銷售總額的73%,對中興和華為的技術(shù)封鎖會對深圳芯片產(chǎn)業(yè)造成重創(chuàng)。在此輪貿(mào)易戰(zhàn)中,美國谷歌公司在華為公司被列入出口實體清單后,停止了涉及硬件、軟件、技術(shù)服務(wù)等相關(guān)業(yè)務(wù),華為失去了谷歌安卓系統(tǒng)的更新訪問權(quán)限。受此影響,日本華為手機(jī)延遲發(fā)布,極可能影響甚至終止華為與日本企業(yè)的技術(shù)合作。與此同時,英國半導(dǎo)體ARM公司宣布停止與華為及其附屬公司的所有業(yè)務(wù)往來和技術(shù)討論支持,而華為麒麟芯片是基于ARM架構(gòu)進(jìn)行再設(shè)計的,這種技術(shù)封鎖嚴(yán)重影響了華為手機(jī)的核心部件,短期內(nèi)勢必給深圳芯片及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域帶巨大沖擊。
基于比較優(yōu)勢和勞動分工,在全球范圍內(nèi)開展零部件和產(chǎn)成品采購是當(dāng)前全球產(chǎn)業(yè)深度融合的鮮明特征。深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國際化程度高,很多零部件需要進(jìn)行全球采購,特別是缺乏自主技術(shù)的晶圓、光刻、半導(dǎo)體存儲、可編程邏輯設(shè)備、數(shù)字信號處理設(shè)備等核心部件,需要向因特爾、高通、阿斯麥等實行技術(shù)壟斷的西方跨國公司進(jìn)行采購,而這些核心部件和關(guān)鍵設(shè)備的產(chǎn)品供應(yīng)成為美國在貿(mào)易戰(zhàn)中的“撒手锏”。2018年初美國禁止其國內(nèi)公司向中興通訊出口電訊零部件產(chǎn)品、軟件和技術(shù),導(dǎo)致中興公司進(jìn)入休克狀態(tài);2018年12月“孟晚舟事件”發(fā)生后,荷蘭阿斯麥光刻機(jī)由于美國控制的《瓦森納協(xié)定》而無法出售給華為;2019年5月美國突然將華為及其70家相關(guān)企業(yè)列入出口實體名單,隨即英特爾、高通、博通、美光等美國芯片企業(yè)發(fā)出聲明凍結(jié)華為供貨。無論是否存在替代產(chǎn)品,供應(yīng)商的突然斷供都會給正常運營的超大型生產(chǎn)企業(yè)造成巨大損失,而此類核心產(chǎn)品的突然斷供則會對深圳乃至全國的芯片產(chǎn)業(yè)形成致命性沖擊。2018年10月遭到美國禁運的福建晉華由于無法繼續(xù)維持正常的生產(chǎn)運轉(zhuǎn)而不得不在近期臨時停產(chǎn)。
市場是檢驗創(chuàng)新成果、實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益的終端場所,也是企業(yè)實現(xiàn)持續(xù)性經(jīng)營的基礎(chǔ)條件,市場封鎖實質(zhì)是封鎖企業(yè)的資金來源,使其資金斷流直至窮途末路。華為是深圳芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè),也是全球最大的通信設(shè)備商和全球領(lǐng)先的5G技術(shù)企業(yè),其通信產(chǎn)品憑借先進(jìn)技術(shù)和高性價比已經(jīng)行銷全球200多個國家和地區(qū),贏得了廣泛的市場認(rèn)可和豐厚的經(jīng)濟(jì)效益。然而,美國為了達(dá)到市場封鎖的目的,以國家安全為由禁止華為5G通訊設(shè)備和智能手機(jī)進(jìn)入美國市場;谷歌停止華為公司對安卓系統(tǒng)的更新訪問權(quán)后,日本兩大通信運營商軟銀和KDDI都宣布延遲發(fā)布華為手機(jī),另一大運營商N(yùn)TT DoCoMo正討論是否要暫停華為新機(jī)的預(yù)約;微軟已經(jīng)刪除了電商的華為筆記本信息,現(xiàn)已無法搜索到華為的任何硬件設(shè)備;英國兩大主流通訊運營商EE和Vodafone相繼宣布停售華為5G手機(jī)。手機(jī)作為芯片最主要的應(yīng)用領(lǐng)域之一,海外銷售受限勢必波及上游的芯片產(chǎn)業(yè),從而達(dá)到美國制約深圳和中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目的。
美國在貿(mào)易戰(zhàn)中對深圳芯片產(chǎn)業(yè)實行全供應(yīng)鏈封鎖固然有政治考量,這種逆勢而為的做法不得人心且不可持續(xù);但從產(chǎn)業(yè)自身而言,該行為本質(zhì)上仍是利用技術(shù)優(yōu)勢對后發(fā)者實行產(chǎn)業(yè)打壓,以進(jìn)一步鞏固產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢,維護(hù)其壟斷競爭利潤?;谠撜J(rèn)知,深圳芯片產(chǎn)業(yè)突破美國全供應(yīng)鏈封鎖的根本路徑仍在于:加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新以補(bǔ)齊芯片產(chǎn)業(yè)的核心短板,通過技術(shù)優(yōu)勢筑造競爭優(yōu)勢,進(jìn)而實行差異化戰(zhàn)略占領(lǐng)全球市場。與此同時,深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨“內(nèi)有追兵”的競爭局勢。近年來全國已有北京、上海、南京、合肥、杭州、長沙、珠海、武漢、廈門等30多個城市出臺了芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持政策(如圖1所示),地方政府設(shè)立的IC產(chǎn)業(yè)基金合計超過4054億元,規(guī)劃建設(shè)的芯片產(chǎn)業(yè)園建筑面積超過100萬平方米,其中尤以合肥、南京、廈門等城市的發(fā)展力度最大。國內(nèi)其它芯片城市的崛起既造成了人才分流、項目爭奪、資金分散等資源競爭壓力,同時也迫使深圳芯片產(chǎn)業(yè)為鞏固市場競爭優(yōu)勢而加速創(chuàng)新步伐??傊?,在“外有封鎖,內(nèi)有追兵”的競爭形勢下,深圳芯片產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)創(chuàng)新發(fā)展已經(jīng)時不我待。
圖1 我國頒布芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的地區(qū)分布
根據(jù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新理論,產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新需要投入一定的生產(chǎn)要素,而現(xiàn)代西方經(jīng)濟(jì)學(xué)認(rèn)為生產(chǎn)要素包括勞動力、土地、資本和企業(yè)家才能?;谏鲜隼碚?,本文借鑒胡樹華教授團(tuán)隊提出的創(chuàng)新系統(tǒng)“四三結(jié)構(gòu)”模型[1,2],根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)的知識和技術(shù)密集屬性,將技術(shù)列為獨立性生產(chǎn)要素,將勞動力和企業(yè)家才能合并為人才,將資本還原為資金,而忽略對芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新影響程度較低的土地要素,從而得到人才、資金、技術(shù)等芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的三類供給側(cè)要素。在此基礎(chǔ)上,全面分析深圳芯片產(chǎn)業(yè)在供給側(cè)要素方面的不足之處,明確其加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的供給側(cè)短板,主要包括以下內(nèi)容:
2.1.1 本土人才培養(yǎng)規(guī)模小
高等教育機(jī)構(gòu)是培養(yǎng)基礎(chǔ)人才和應(yīng)用人才的核心力量,2017年我國高等院校培養(yǎng)的芯片專業(yè)領(lǐng)域畢業(yè)生約20萬人,其中與集成電路強(qiáng)相關(guān)的微電子科學(xué)與工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)、集成電路工程專業(yè)畢業(yè)生在2萬人左右,為我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了重要的人才儲備。高等教育發(fā)展與人才培養(yǎng)是個長期的過程,而深圳高等教育事業(yè)由于發(fā)展時間短、基礎(chǔ)較弱,本土人才培養(yǎng)規(guī)模遠(yuǎn)無法滿足本市芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的人才需求。據(jù)不完全統(tǒng)計,目前深圳大學(xué)設(shè)置了物理與光電工程學(xué)院、電子與信息工程學(xué)院、計算機(jī)與軟件學(xué)院,深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院設(shè)置了電子與通信工程學(xué)院、計算機(jī)工程學(xué)院,深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院設(shè)置了電子與通信學(xué)院、計算機(jī)學(xué)院、軟件學(xué)院,三校分別累計培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)人才約2100人、1050人、700人,這對于深圳芯片產(chǎn)業(yè)近5.5萬人的人才缺口而言猶如杯水車薪,本土芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)數(shù)量嚴(yán)重不足。
2.1.2 應(yīng)屆人才供給質(zhì)量低
人才供給質(zhì)量主要通過人才的行業(yè)就業(yè)比例和實際工作能力來衡量,相對于人才供給規(guī)模,人才供給質(zhì)量更能直接反映芯片產(chǎn)業(yè)人才的有效供給狀況。目前,我國芯片專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生的就業(yè)意愿不高。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》的統(tǒng)計數(shù)據(jù)測算,由于芯片行業(yè)工資水平較金融、移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域還有較大差距,我國每年20萬人的芯片專業(yè)高校畢業(yè)生中,真正成為芯片行業(yè)從業(yè)者的不到3萬人,就業(yè)比例不足15%,這個問題在深圳芯片專業(yè)應(yīng)屆生中同樣普遍存在。與此同時,進(jìn)入芯片行業(yè)的應(yīng)屆畢業(yè)生還存在工作實踐能力不足的顯著問題。根據(jù)多項調(diào)研反饋,深圳企業(yè)普遍反映高校畢業(yè)生存在理論與實踐脫節(jié)的問題,主要表現(xiàn)在理論知識較多而操作能力弱,所學(xué)知識跟不上企業(yè)產(chǎn)品更新與技術(shù)革新步伐,缺乏職場適應(yīng)能力、抗壓能力和人際關(guān)系協(xié)調(diào)能力等,人才素質(zhì)無法有效滿足芯片企業(yè)的發(fā)展需求。
2.1.3 外部人才引進(jìn)環(huán)境惡化
深圳近十年的引才環(huán)境發(fā)生了許多不利變化,買房難、入學(xué)難、就醫(yī)難成為目前橫亙在深圳芯片產(chǎn)業(yè)青年人才面前的普遍難題。一是高房價。深圳現(xiàn)在已成為全國房價最高城市之一,很多畢業(yè)生因為房價過高而不愿來深圳工作或者選擇工作幾年之后再回到內(nèi)陸城市定居,導(dǎo)致深圳人才引進(jìn)和留存困難。據(jù)統(tǒng)計,我國芯片行業(yè)的平均薪酬約為9120元,而海思招收應(yīng)屆畢業(yè)生的薪酬水平約為(14K-20K)*(14-16)月,遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平,但該收入水平相對于深圳近5萬元/m2的平均房價仍顯得杯水車薪。二是缺學(xué)位。中青年人才是芯片產(chǎn)業(yè)隊伍的重要組成部分和后續(xù)力量,正處于子女就讀的人生階段,但他們普遍關(guān)內(nèi)上班關(guān)外居住,而深圳優(yōu)質(zhì)的中小學(xué)學(xué)位都集中布局在關(guān)內(nèi),導(dǎo)致其子女教育的關(guān)切無法得到滿足。三是缺醫(yī)療。中青年芯片人才需要將大量、高強(qiáng)度的時間和精力投入工作,因此需要有老人代為照顧子女,而關(guān)外芯片產(chǎn)業(yè)人才聚集區(qū)周邊缺乏優(yōu)質(zhì)的醫(yī)院,人才及其家屬面臨就醫(yī)難題。上述三大民生問題極大降低了青年人才對深圳的城市歸屬感,加劇了深圳芯片產(chǎn)業(yè)招人和留人難題,進(jìn)一步拉大芯片產(chǎn)業(yè)人才缺口。
2.2.1 中小企業(yè)自有資金短缺,發(fā)展成本不斷攀升
芯片產(chǎn)業(yè)作為全球高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的代表,具有高投入、高產(chǎn)出的資本密集特征[3],產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)、高端制造裝備采購、先進(jìn)工藝運用等都需要數(shù)以億計的資金支持。深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有“四個90%”特征,即90%以上研發(fā)人員集中在企業(yè)、90%以上研發(fā)資金來源于企業(yè)、90%以上研發(fā)機(jī)構(gòu)設(shè)立在企業(yè)、90%以上職務(wù)發(fā)明專利來自于企業(yè),因此芯片企業(yè)的自有資金規(guī)模在很大程度上決定了深圳芯片產(chǎn)業(yè)的資本實力。而深圳芯片企業(yè)以中小型民營企業(yè)為主,自有資金嚴(yán)重不足。以深圳芯片設(shè)計業(yè)為例,2017年深圳芯片設(shè)計企業(yè)約為170家,其中華為海思、中興微電子、匯頂科技、敦泰科技等4家龍頭企業(yè)的市場份額高達(dá)82.2%,剩下160多家企業(yè)僅占17.8%的市場份額約105億元[4](如圖2所示),中小企業(yè)占比高達(dá)97.6%,平均銷售規(guī)模僅為0.64億元。在170多家芯片設(shè)計企業(yè)中,除了華為海思、中興微電子、比亞迪微電子等少數(shù)幾家企業(yè)可以依托原有公司提供較為充足的自有資金外,95%以上芯片設(shè)計企業(yè)都面臨自有資金不足的難題。與此同時,隨著第三代半導(dǎo)體等的技術(shù)更迭,芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)周期延長、研發(fā)成本急劇攀升,且該成本壓力會隨著深圳不斷上漲的土地、人力、要素等價格而持續(xù)加大。根據(jù)美國經(jīng)濟(jì)咨詢公司Longview的研究結(jié)論,深圳已成為僅次于加州圣何塞的全球房價第二貴城市;根據(jù)2017年南通經(jīng)開區(qū)的招商資料,深圳土地最低價為600元/平方米,是蘇州的1.25倍、南通的1.56倍,但其寫字樓租金為6元/平方米/每天,達(dá)到蘇州的1.5倍和南通的3倍,這對芯片企業(yè)是巨大的營商成本。
2.2.2 產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金起步晚,基金規(guī)模與產(chǎn)業(yè)規(guī)模不匹配
芯片產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),其發(fā)展離不開國家的戰(zhàn)略引導(dǎo)和財政扶持。我國早在2014年就設(shè)立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,目前基金規(guī)模已超過3000億元;全國近30個省市出臺了扶持芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策并設(shè)立芯片產(chǎn)業(yè)基金,扶持力度呈現(xiàn)明顯梯隊(如圖3所示)。然而,政府芯片產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模雖大,但直接投給企業(yè)的比例很小,且資金利用效率不高。根據(jù)2018年大連理工大學(xué)發(fā)布的《中國研發(fā)經(jīng)費報告》顯示,2016年我國政府研發(fā)經(jīng)費59%投給科研機(jī)構(gòu)、22%投給高等學(xué)校,僅有14%直接投給企業(yè);同時,目前我國芯片項目由于盲目上馬而出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)泡沫,政府芯片產(chǎn)業(yè)基金過于分散到眾多區(qū)域和項目中,資金利用效率不高。深圳政府直接主導(dǎo)設(shè)立的芯片產(chǎn)業(yè)基金起步極晚,直至2019年5月頒布的《深圳市人民政府關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2023年)的通知》才首次提出,通過政府引導(dǎo)基金設(shè)立集成電路子基金,基金目標(biāo)規(guī)模500億元,首期為100億元。該引導(dǎo)基金目前尚未進(jìn)入實質(zhì)化運營階段,且首期100億元的基金規(guī)模相對于2018年深圳芯片產(chǎn)業(yè)898億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模顯得扶持力度有限,從短期來看深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨較大的資金缺口。
圖2 2017年深圳芯片設(shè)計企業(yè)銷售額占比圖
2.2.3 市場融資門檻高,融資渠道不通暢
在社會主義市場經(jīng)濟(jì)體制下,市場融資應(yīng)成為產(chǎn)業(yè)融資的主要渠道。市場融資主要方式包括申請銀行貸款、上市公開募股和吸引社會風(fēng)險投資。而對深圳芯片產(chǎn)業(yè)而言,目前這三條社會融資渠道均不通暢。深圳芯片產(chǎn)業(yè)95%以上的企業(yè)屬于中小企業(yè)和民營企業(yè),具有發(fā)展規(guī)模小、市場風(fēng)險高、信用資質(zhì)弱、抵押物不足等中小企業(yè)的共同特征,因而在申請銀行貸款時普遍面臨銀行惜貸、限貸約束,融資難、融資貴問題在短期內(nèi)無法得到有效解決。在上市公開募股中,中小型芯片企業(yè)同樣由于規(guī)模實力弱、管理不規(guī)范等因素而無法達(dá)到現(xiàn)有的上市標(biāo)準(zhǔn);2018年11月,上海證券交易所設(shè)立科創(chuàng)板,為芯片企業(yè)上市融資提供了新機(jī)遇,但科創(chuàng)板目前仍然處于試點期,短期內(nèi)可服務(wù)的芯片企業(yè)極為有限。在吸引社會風(fēng)險資本進(jìn)入上,深圳芯片產(chǎn)業(yè)也面臨產(chǎn)業(yè)特征與基金需求錯位的窘境。深圳是我國風(fēng)險投資最活躍的城市,2017年深圳已登記私募基金管理人4377家,占全國的五分之一;管理基金12143只,基金管理規(guī)模約1.7萬億元,私募基金從業(yè)人員5.9萬人。根據(jù)調(diào)研訪談得知,風(fēng)險投資青睞有成熟技術(shù)、能快速變現(xiàn)的好項目,而深圳中小型芯片企業(yè)普遍具有技術(shù)不成熟、市場風(fēng)險高等特征,與風(fēng)險投資基金的偏好不匹配,導(dǎo)致其對風(fēng)投基金的吸引力不足,出現(xiàn)“企業(yè)找風(fēng)險基金、風(fēng)險基金找投資項目”的供求錯位問題。
圖3 我國主要地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模
2.3.1 高等教育滯后,基礎(chǔ)技術(shù)積累薄弱
高等院校是探索前沿理論和前沿技術(shù)、從事基礎(chǔ)研究和技術(shù)發(fā)明的主要力量之一,對于高度依賴技術(shù)創(chuàng)新的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有不可替代的作用。相對于經(jīng)濟(jì)發(fā)展成就,深圳高等教育發(fā)展嚴(yán)重滯后,成為制約其創(chuàng)新活力的重要短板。截至2018年底,深圳共有普通高等學(xué)校13所,在校學(xué)生10.38萬人,其高等教育規(guī)模和實力相對于芯片產(chǎn)業(yè)較為發(fā)達(dá)的國內(nèi)其他城市處于明顯弱勢,如圖4所示。
圖4 2018年全國芯片產(chǎn)業(yè)主要城市的高等院校數(shù)量和學(xué)生數(shù)量統(tǒng)計
隨著芯片技術(shù)的迭代更新,依靠技術(shù)模仿實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新的傳統(tǒng)路徑越來越難以持續(xù),特別是第三代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā),對數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)等基礎(chǔ)理論,氮化鎵傳感器、超低功耗微電子器件等基礎(chǔ)器件,3-5納米芯片制造與封裝等基礎(chǔ)工藝,6-8寸兼容SiC/GaN及其它材料器件開放研發(fā)平臺等基礎(chǔ)平臺的要求越來越高。而受制于發(fā)展滯后的高等教育和研發(fā)實力,深圳芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)理論和基礎(chǔ)技術(shù)都缺乏深厚的知識沉淀與技術(shù)積累,在高端芯片產(chǎn)業(yè)設(shè)計與制造上的自主創(chuàng)新能力嚴(yán)重不足,要想在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域搶占技術(shù)制高點還面臨巨大障礙。
2.3.2 區(qū)域協(xié)作欠缺,產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新不強(qiáng)
構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)是提升區(qū)域創(chuàng)新能力的重要基礎(chǔ),也是通過發(fā)揮比較優(yōu)勢快速彌補(bǔ)創(chuàng)新短板的有效途徑?;浉郯拇鬄硡^(qū)是當(dāng)前我國最具創(chuàng)新活力的區(qū)域,但長期以來受制于社會體制、管理機(jī)制、地域限制等因素而沒有形成統(tǒng)一的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng),這在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展上表現(xiàn)顯著。如在人才培養(yǎng)方面,深圳本可以利用香港、廣州兩地豐富的教育資源和強(qiáng)大的人才培養(yǎng)競爭力,彌補(bǔ)自身高等教育與人才培養(yǎng)先天不足的短板;但兩地高校在芯片領(lǐng)域的專業(yè)設(shè)置與人才培養(yǎng)上并沒有形成規(guī)模,且三地之間的人才自由流動機(jī)制尚未形成,導(dǎo)致深圳芯片產(chǎn)業(yè)的人才缺口未能得到有效緩解。在產(chǎn)業(yè)布局方面,深圳芯片設(shè)計業(yè)處于全國第一梯隊,但制造、封裝等環(huán)節(jié)配套不足,產(chǎn)業(yè)鏈極不完整,而珠海、廣州、香港、澳門等大灣區(qū)其它中心城市同樣面臨設(shè)計領(lǐng)先、制造與封裝落后的局面,產(chǎn)業(yè)互補(bǔ)性不強(qiáng);反觀長三角城市群,上海芯片產(chǎn)業(yè)的綜合實力較強(qiáng),杭州的芯片設(shè)計、無錫的芯片制造、蘇州和南通的芯片測試與封裝及正在快速發(fā)展的南京,形成了完整的芯片產(chǎn)業(yè)配套體系,上海、南京、杭州等教育強(qiáng)市源源不斷地為產(chǎn)業(yè)輸送人才,協(xié)同效應(yīng)非常顯著。同時,區(qū)域協(xié)作欠缺還導(dǎo)致深圳在開展芯片領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活動時,既無法有效吸收粵港澳大灣區(qū)特別是香港和廣州的基礎(chǔ)技術(shù)和先進(jìn)技術(shù),也缺少與大灣區(qū)其它城市協(xié)同開展技術(shù)創(chuàng)新的協(xié)作平臺,這對于深圳芯片產(chǎn)業(yè)在短時間內(nèi)突破產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和國際技術(shù)封鎖極為不利。
2.3.3 高端技術(shù)封鎖,先進(jìn)技術(shù)引進(jìn)受限
后發(fā)國家和地區(qū)普遍面臨產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)落后的發(fā)展困境,通過技術(shù)引進(jìn)補(bǔ)齊技術(shù)短板,成為其發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的普遍選擇和有效路徑。深圳芯片產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵零部件、核心技術(shù)與裝備等部分領(lǐng)域與發(fā)達(dá)國家存在顯著差距,嚴(yán)重依賴國外進(jìn)口。此輪貿(mào)易戰(zhàn)中爆發(fā)的“中興事件”、“華為事件”等典型案例表明,技術(shù)封鎖仍是美國打壓深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要手段,這意味著在貿(mào)易戰(zhàn)期間甚至更長時期內(nèi),深圳芯片領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)引進(jìn)會面臨極大困難,特別是在操作系統(tǒng)、芯片架構(gòu)、存儲、光刻機(jī)、高端制造裝備等處于高度壟斷的技術(shù)領(lǐng)域,芯片企業(yè)由于無法找到合適的替代商和替代產(chǎn)品而出現(xiàn)休克式衰竭也不無可能,這將對深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成沉重甚至致命打擊。但機(jī)會與危險共存,美國的技術(shù)封鎖對于做好技術(shù)儲備的芯片企業(yè)而言也是一種發(fā)展機(jī)遇,如具有深遠(yuǎn)憂患意識的華為在2019年5月遭到美國打壓后立即宣布“備胎技術(shù)轉(zhuǎn)正”,華為擁有獨立的海思麒麟芯片,也有實力自主打造智能手機(jī)操作系統(tǒng),這種技術(shù)硬核才是應(yīng)對美國技術(shù)封鎖的有力回?fù)簟?/p>
3.1.1 產(chǎn)教融合,創(chuàng)新本土高校芯片專業(yè)招生與培養(yǎng)模式
深化產(chǎn)教融合,促進(jìn)教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈有機(jī)銜接,是當(dāng)前推進(jìn)人力資源供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的迫切要求[5],產(chǎn)教融合的核心是要讓行業(yè)企業(yè)成為重要辦學(xué)主體,實現(xiàn)由人才“供給-需求”單向鏈條向“供給-需求-供給”閉環(huán)反饋的轉(zhuǎn)變,促進(jìn)企業(yè)需求側(cè)和教育供給側(cè)要素全方位融合[6]。高校專業(yè)設(shè)置與產(chǎn)業(yè)緊密結(jié)合是培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)合格人才的首要一環(huán),建議深圳政府部門創(chuàng)新高校招生與培養(yǎng)模式,采取“企業(yè)委托——學(xué)校招生——學(xué)校和企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)——企業(yè)就業(yè)”的招生與培養(yǎng)路徑,學(xué)校每年向聯(lián)盟企業(yè)成員發(fā)出人才培養(yǎng)需求征詢通知,收集成員企業(yè)的委托培養(yǎng)需求計劃,以此為依據(jù)來調(diào)整專業(yè)設(shè)置,確定每年的招生計劃與專業(yè)方向,并實行辦學(xué)專業(yè)的動態(tài)管理。同時,高校與企業(yè)簽訂委托人才培養(yǎng)協(xié)議書,根據(jù)協(xié)議招收學(xué)生并簽訂三方協(xié)議,企業(yè)負(fù)責(zé)解決培養(yǎng)協(xié)議學(xué)生的就業(yè)問題,賦予學(xué)生“學(xué)校學(xué)生+企業(yè)準(zhǔn)職員”的雙重身份,學(xué)生可提前參與企業(yè)的日?;顒?,增強(qiáng)實踐動手能力。通過產(chǎn)教融合的模式創(chuàng)新,推動本地各類高校建立與深圳芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度匹配的學(xué)科專業(yè)體系和人才培養(yǎng)體系,增強(qiáng)本土人才的有效供給。
3.1.2 引留并舉,創(chuàng)新外部芯片人才利用思路
根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》的統(tǒng)計數(shù)據(jù)估算,深圳芯片產(chǎn)業(yè)的人才缺口到2020年至少達(dá)4.5萬人,而在其本土人才規(guī)模供給有限且短期內(nèi)難以迅速擴(kuò)大的條件下,加強(qiáng)外部專業(yè)人才引進(jìn)仍然是深圳未來20年解決芯片產(chǎn)業(yè)巨大人才缺口的主要方式。建議深圳政府創(chuàng)新人才引進(jìn)機(jī)制,首先完善芯片產(chǎn)業(yè)高端人才引進(jìn)目錄,并針對行業(yè)領(lǐng)軍人才及其團(tuán)隊制定專項引才政策;鼓勵海思半導(dǎo)體、中興微電子、匯頂科技等芯片設(shè)計與應(yīng)用企業(yè)加強(qiáng)同電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、大連理工大學(xué)、華中科技大學(xué)等內(nèi)地電子信息領(lǐng)域知名高校的校企合作與人才對接工作,加大芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生的引才力度;鼓勵深圳芯片企業(yè)在科技人才聚集區(qū)設(shè)立研發(fā)部門和分支機(jī)構(gòu),或?qū)σ言O(shè)立機(jī)構(gòu)的企業(yè)進(jìn)行政策性補(bǔ)貼,充分利用當(dāng)?shù)氐娜瞬刨Y源為深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供智力支持等。
為了防止芯片產(chǎn)業(yè)人才流失,深圳還應(yīng)重點解決芯片人才普遍面臨的買房難、就學(xué)難、看病難等民生難題,實現(xiàn)筑巢留鳳。第一,對于高房價問題,建議深圳政府加快城中村改造,采取政府引導(dǎo)、股份公司配合、國企改造和運營,將城中村改造為人才公寓后返租給政府,增加人才住房供給;同時,改革個人向政府申請人才住房的傳統(tǒng)模式,由政府將人才房、經(jīng)濟(jì)適用房、廉租房等指標(biāo)分配給芯片企業(yè),由芯片企業(yè)根據(jù)員工實際需求分配給各類職工,政府負(fù)責(zé)備案與監(jiān)管。第二,對于子女就學(xué)難問題,建議深圳政府在芯片產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和人才集聚區(qū)周邊布局優(yōu)質(zhì)的中小學(xué)資源,包括國際學(xué)校、公立學(xué)校和民辦學(xué)校,為芯片產(chǎn)業(yè)大專以上學(xué)歷的員工子女解決上學(xué)問題,特別是加強(qiáng)公立幼兒園建設(shè),提高芯片產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和人才集聚區(qū)周邊公立幼兒園比重;同時,改革中小學(xué)學(xué)位分配辦法,按照特殊人才特殊政策的思路,對于芯片產(chǎn)業(yè)高端人才和技能人才,要逐漸弱化戶口、工作時間等與學(xué)位掛鉤的現(xiàn)象,并協(xié)調(diào)當(dāng)?shù)貙W(xué)校預(yù)留一定的學(xué)位名額。第三,對于看病難問題,建議深圳政府針對芯片產(chǎn)業(yè)人才以小孩和老人就醫(yī)為主的醫(yī)療需求特征,在芯片產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和人才集聚區(qū)周邊布局優(yōu)質(zhì)的醫(yī)療資源,重點開展兒科、婦產(chǎn)科、老年病、慢性病等特色??平ㄔO(shè),推動社康中心之間、區(qū)域之間、社康中心與醫(yī)院之間錯位發(fā)展,與轄區(qū)各類醫(yī)院形成“分散-組合式”醫(yī)院,實現(xiàn)資源下沉、功能互補(bǔ)與??仆庖?。
3.2.1 創(chuàng)新政府服務(wù)理念,推動芯片企業(yè)兼并重組與規(guī)模壯大
融資難、融資貴是全球中小企業(yè)普遍面臨的共同難題,目前在世界范圍內(nèi)尚未找到切實有效的根治之策,而壯大企業(yè)規(guī)模與實力則是目前緩解這一世界難題的可行思路。深圳是我國融資環(huán)境最好的城市,其中小型芯片企業(yè)由于天然弱勢而同樣面臨融資難題。針對這種情況,深圳政府應(yīng)轉(zhuǎn)變服務(wù)理念,鼓勵本市芯片企業(yè)運用市場機(jī)制進(jìn)行兼并重組,通過兼并重組實現(xiàn)企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張,進(jìn)而逐漸達(dá)到社會融資渠道的門檻要求。如鼓勵海思半導(dǎo)體、中興微電子等行業(yè)龍頭企業(yè)兼并數(shù)量眾多的中小型芯片企業(yè),推動中小型芯片企業(yè)嵌入大型企業(yè)實現(xiàn)捆綁式發(fā)展,并通過龍頭企業(yè)的示范帶動作用在全市營造芯片企業(yè)市場兼并的良好氛圍;鼓勵中小型芯片企業(yè)之間進(jìn)行合并重組,通過弱弱聯(lián)合的抱團(tuán)式發(fā)展增強(qiáng)中小型芯片企業(yè)的整體規(guī)模和競爭實力。在此過程中,深圳政府應(yīng)扮演好市場服務(wù)者的角色,進(jìn)一步完善企業(yè)兼并重組的法律法規(guī),推進(jìn)企業(yè)兼并重組的管理體制機(jī)制改革,為企業(yè)兼并重組提供政策、法律、財務(wù)等咨詢服務(wù),推動部分國有芯片企業(yè)發(fā)揮示范作用等,不斷加強(qiáng)服務(wù)型政府建設(shè),為深圳芯片企業(yè)兼并重組營造良好的政策法律環(huán)境和市場氛圍。
3.2.2 加強(qiáng)金融改革示范,開設(shè)芯片企業(yè)社會融資綠色通道
芯片產(chǎn)業(yè)是支撐深圳經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的支柱產(chǎn)業(yè),也是深圳搶占未來產(chǎn)業(yè)制高點的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。在美國實行全供應(yīng)鏈封鎖的關(guān)口,深圳應(yīng)立足“中國特色社會主義先行示范區(qū)、社會主義現(xiàn)代化強(qiáng)國的城市范例”的城市定位,充分發(fā)揮國家自主創(chuàng)新示范區(qū)、國家自貿(mào)區(qū)、國家可持續(xù)發(fā)展議程創(chuàng)新示范區(qū)等國家戰(zhàn)略賦予的試點示范權(quán)限,以前所未有的力度、超乎尋常的措施加強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)融資體制機(jī)制的改革創(chuàng)新,努力破解中小型芯片企業(yè)的融資難題。第一,針對銀行貸款難題,建議深圳政府聯(lián)合各大商業(yè)銀行專門制定中小企業(yè)的信貸標(biāo)準(zhǔn),鼓勵商業(yè)銀行每年預(yù)留一定比例的信貸額度定向服務(wù)于中小型芯片企業(yè);深圳政府聯(lián)合各類金融機(jī)構(gòu)成立新型的中小企業(yè)科技支行,該行專項服務(wù)于芯片企業(yè)等中小型高新技術(shù)企業(yè),政府注入一定資金并進(jìn)行信用擔(dān)保與風(fēng)險兜底。第二,針對上市募資難題,建議深圳借鑒上交所科創(chuàng)板經(jīng)驗,成立深交所科創(chuàng)板并擴(kuò)大其改革試點范圍與權(quán)限,為中小型芯片企業(yè)等更多高新技術(shù)企業(yè)IPO提供機(jī)會與渠道;同時,改革創(chuàng)業(yè)板、中小板、新三板等上市標(biāo)準(zhǔn),適當(dāng)減少企業(yè)規(guī)模、資金實力等規(guī)模型指標(biāo),增加研發(fā)經(jīng)費投入強(qiáng)度、專利數(shù)量和質(zhì)量等創(chuàng)新型指標(biāo),為中小型芯片企業(yè)上市融資提供“綠色通道”。第三,針對風(fēng)投基金進(jìn)入難題,建議深圳政府進(jìn)一步加大集成電路產(chǎn)業(yè)政府引導(dǎo)基金的投入力度,吸引更多社會資本進(jìn)入,擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)基金的整體規(guī)模;同時,鼓勵芯片企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)力度和兼并重組進(jìn)度,增強(qiáng)自身的技術(shù)水平和企業(yè)實力,更好地匹配社會風(fēng)險資本的投資偏好。
3.3.1 改革獨立研發(fā)模式,共建芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新平臺
深圳作為我國改革開放后快速崛起的科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,在高等教育和基礎(chǔ)研究上具有先天不足,獨立開展芯片技術(shù)創(chuàng)新存在困難大、投入大、周期長、風(fēng)險高等特征。深圳應(yīng)充分利用粵港澳大灣區(qū)建設(shè)的戰(zhàn)略機(jī)遇,主動擔(dān)當(dāng)起整合大灣區(qū)創(chuàng)新資源和引領(lǐng)大灣區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的歷史重任,牽頭打造粵港澳大灣區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺。建議深圳政府充分利用粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的平臺作用,根據(jù)大灣區(qū)各城市的芯片產(chǎn)業(yè)特色和比較優(yōu)勢,有方向、有重點地加強(qiáng)芯片領(lǐng)域的技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新。如充分利用香港、廣州的基礎(chǔ)研究和人才培養(yǎng)優(yōu)勢,重點在芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)理論和基礎(chǔ)技術(shù)方面開展協(xié)同創(chuàng)新研究;充分利用澳門模擬芯片設(shè)計水平世界領(lǐng)先的優(yōu)勢,重點在高端芯片設(shè)計領(lǐng)域開展技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新,提升深圳芯片設(shè)計業(yè)的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)層次;充分利用廣州國內(nèi)集成電路最大集散地和消耗地的優(yōu)勢,重點開展芯片應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新;充分利用東莞、惠州、佛山等強(qiáng)大的制造能力和成本低廉優(yōu)勢,重點開展芯片制造、芯片封裝等中下游領(lǐng)域的技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新,進(jìn)一步完善深圳芯片產(chǎn)業(yè)鏈。通過跨地域、跨體制、跨領(lǐng)域的機(jī)制探索,逐漸整合粵港澳大灣區(qū)的創(chuàng)新資源,實現(xiàn)資源的自由流通和共享共用,協(xié)同共建粵港澳大灣區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。
3.3.2 優(yōu)化區(qū)域布局,推動粵港澳大灣區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)錯位發(fā)展
產(chǎn)業(yè)聯(lián)動布局是實現(xiàn)區(qū)域協(xié)同發(fā)展的主要抓手。目前粵港澳大灣區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈不完整、設(shè)計業(yè)同質(zhì)化、制造業(yè)和封裝業(yè)規(guī)模不足的區(qū)域布局特征,未能形成特色明顯、優(yōu)勢突出、產(chǎn)業(yè)互補(bǔ)、錯位發(fā)展的協(xié)作格局,不利于粵港澳大灣區(qū)建成充滿活力的世界級城市群、具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心、內(nèi)地與港澳深度合作示范區(qū)的戰(zhàn)略定位,更不利于該區(qū)域芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展層次和產(chǎn)業(yè)能級的提升。建議粵港澳大灣區(qū)積極借鑒長三角城市群芯片產(chǎn)業(yè)的布局經(jīng)驗,由粵港澳大灣區(qū)建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組聯(lián)合各地方政府,根據(jù)各城市的資源稟賦、經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)、產(chǎn)業(yè)特色、城市定位等,推動芯片產(chǎn)業(yè)鏈在大灣區(qū)的科學(xué)布局與聯(lián)動發(fā)展。如香港、澳門重點布局高端芯片設(shè)計業(yè),深圳、廣州重點布局芯片設(shè)計與應(yīng)用產(chǎn)業(yè),佛山、東莞、惠州等制造強(qiáng)市重點布局芯片制造業(yè),珠海、江門、中山、肇慶等城市則重點布局芯片封裝測試產(chǎn)業(yè),構(gòu)建布局完整、相互支撐、各具特色、錯位發(fā)展的粵港澳大灣區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,并對標(biāo)美國舊金山灣區(qū),將粵港澳大灣區(qū)建設(shè)成為具有全球影響力的芯片產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心,打造“世界芯谷”。
① 括號內(nèi)數(shù)據(jù)為2017年教育部第四次學(xué)科評估的專業(yè)等級,其中位居前2%或前2名為A+,2%-5%為A(不含2%,下同),5%-10%為A-,后面依次類推分別為B、C等檔次。
[1] 胡樹華,鄧恒進(jìn),牟仁艷,等.區(qū)域創(chuàng)新系統(tǒng)運行的“四三結(jié)構(gòu)”模型及機(jī)理研究[J].科技管理研究,2009,29(12):20-22+34.
[2] 王松,胡樹華,牟仁艷.區(qū)域創(chuàng)新體系理論溯源與框架[J].科學(xué)學(xué)研究,2013,31(03):344-349+436.
[3] 張騰飛,蔡戩,王衛(wèi)東,等.半導(dǎo)體集成電路行業(yè)供應(yīng)鏈研究與發(fā)展展望[J].科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新,2019(03):195-196.
[4] 國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地,深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會.《深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》(2017年度).2018,6.
[5] 李玉珠,常靜.高素質(zhì)應(yīng)用型人才培養(yǎng)定位、規(guī)格與體系建設(shè)[J].中國職業(yè)技術(shù)教育,2019(01):45-49.
[6] 蔡小春,劉英翠,熊振華,等.全日制專業(yè)碩士產(chǎn)教融合課程教學(xué)路徑的案例研究——以上海交通大學(xué)為例[J].高等工程教育研究,2019(02):161-166.
Innovation-driven Supply-side System Reform of Shenzhen’s Chip Industry during Sino-U.S. Trade War
ZHANG Zhen1, ZHANG Quan2
()
Chip industry has been the main focus for the United States to suppress China in the new round of trade war for its strategic significance. Leading chip enterprises such as Huawei and ZTE in Shenzhen have become the chief targets. The United States blockades the Shenzhen’s chip industry through whole supply chain of talent, technology, product and market. The fundamental way to break the blockade is to promote the innovation-driven development. Promoting the industrial innovation of chip industry starts with three supply-side factors, namely, talent, capital and technology, because chip industry is intensive in these three aspects. However, due to the distinct drawbacks in the supply-side factor, it is necessary to deepen the reform of supply-side system to improve the industrial innovation effectiveness of Shenzhen’s chip industry.
chip industry; innovation-driven; supply chain blockade; supply-side system reform; Sino-U.S. trade war
10.13899/j.cnki.szptxb.2019.04.001
2019-05-17
深圳市哲學(xué)社會科學(xué)規(guī)劃2018年度課題“提升深圳芯片產(chǎn)業(yè)核心競爭力的體制機(jī)制研究”(項目編號:SZ2018C016)
張臻(1984-),女,湖北武漢人,博士,講師,主要研究方向:區(qū)域創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。
張權(quán)(1990-),男,湖北隨州人,博士研究生,主要研究方向:區(qū)域創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。
F062.9
A
1672-0318(2019)04-0003-09
深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)報2019年4期