5G牌照發(fā)放正式開啟運營商資本開支上升周期，“大傳輸”中光承載網(wǎng)和接入網(wǎng)投資將迎來結(jié)構(gòu)性提升。5G承載網(wǎng)前傳、中傳、回傳、核心網(wǎng)光端口帶寬升級有望帶來光模塊量價齊升，測算國內(nèi)光模塊市場規(guī)?；蜻_到68億美元?！半p千兆”網(wǎng)絡(luò)建設(shè)驅(qū)動10GPON部署迎來爆發(fā)期，PON光模塊市場有望明顯邊際改善。數(shù)通市場方面，流量和上云驅(qū)動全球數(shù)據(jù)中心快速建設(shè)，數(shù)通市場規(guī)模已經(jīng)超越電信市場成為光模塊行業(yè)的主要增長極。當前北美科技巨頭將迎來400G升級浪潮，國內(nèi)云計算基礎(chǔ)設(shè)施投資仍大有可為。

國產(chǎn)替代空間巨大，上游芯片大有可為。光芯片和配套電芯片是光模塊的核心部件，對于產(chǎn)品性能和成本控制具有不可替代的作用。我國25G及以上光芯片自給率不足5%，高速高端電芯片和國外存在1-2代技術(shù)差距，國產(chǎn)化率亟待提升。芯片產(chǎn)業(yè)鏈流程環(huán)節(jié)復(fù)雜。我國在光芯片的基板制造、磊晶生長、晶粒制造配套能力嚴重不足，制約了芯片設(shè)計企業(yè)的流片進度，同時電芯片企業(yè)的進步需要補齊整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈短板。當前中美貿(mào)易摩擦存在較大不確定性，光模塊產(chǎn)業(yè)鏈自主可控必將加速，預(yù)計到2023年，光芯片和電芯片國產(chǎn)替代空間分別在13億美元、6億美元。

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