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一時(shí)瑜亮難抉擇高通驍龍6/7系芯片解析

2019-09-06 06:16謝慧華
微型計(jì)算機(jī) 2019年11期
關(guān)鍵詞:驍龍中端旗艦

謝慧華

在Android陣營(yíng)的SoC中,高通已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)的主導(dǎo)權(quán)。除國(guó)產(chǎn)手機(jī)第一品牌華為外,其余的Android旗艦產(chǎn)品均被高通驍龍8系芯片占據(jù),而次旗艦以及中低端產(chǎn)品幾乎也都選擇了高通的中端芯片。自從高通去年推出驍龍7系芯片以來(lái),中端市場(chǎng)驍龍6系的獨(dú)秀被打破,尤其是在1500~2000元價(jià)位段的選擇變得更加復(fù)雜。那么究竟是該選擇看似性能更強(qiáng)的驍龍7系還是依舊能扛能打的6系,相信看完這篇你就會(huì)有答案。

驍龍670/675:定位混淆傻傻難區(qū)分

從高通重新劃分驍龍芯片型號(hào)以來(lái),近幾年驍龍移動(dòng)處理器基本都是以偶數(shù)開頭,劃分為2/4/6/8四個(gè)大系列。2系芯片多用在智能穿戴及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,4系僅為諾基亞等少量品牌用于低端手機(jī)。在經(jīng)歷了驍龍820陣痛后,驍龍835/845/855三代產(chǎn)品分別作為每一年的主力,在玩家心目中留下了深刻的印象,也成功幫助智能手機(jī)廠商塑造出了一款又一款性能卓越的旗艦。相比之下,受眾面更廣從千元機(jī)到中高端產(chǎn)品遍布的驍龍6系,反倒是型號(hào)繁多,但高性能的產(chǎn)品很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)僅有驍龍660一款,因而消費(fèi)者們也一度看到了1200元-3500元不同價(jià)位的品牌手機(jī)同時(shí)采用了驍龍660的怪異現(xiàn)象。

盡管作為和驍龍835同期面向不同群體的產(chǎn)品,驍龍660還是基于更老的14nm工藝打造,特殊之處在于引入了此前僅在驍龍8系旗艦平臺(tái)中才有的功能模塊和技術(shù),包括首次在驍龍6系中采用了高通自主微架構(gòu)Kryo CPU和SpectraISP,以及對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)等全新AI功能的支持。由于良好的硬件基礎(chǔ),在一年后小米、vivo等機(jī)型采用的驍龍660 AIE事實(shí)上和原版的驍龍660芯片幾乎沒有硬件上的差別,僅僅是引入全新的AI Engine算法。

2018年夏天,高通毫無(wú)征兆地帶來(lái)了驍龍660的后續(xù)新品——驍龍670。作為驍龍660的升級(jí)產(chǎn)品,驍龍670基于10nm工藝打造,采用2+6核心Kryo 360架構(gòu)CPU。GPU部分則換成了Adreno 615,圖形處理能力強(qiáng)于驍龍660、弱于驍龍710。DSP、ISP一律向驍龍710看齊,但基帶維持了驍龍660的x12LTEN制解調(diào)器。

結(jié)合實(shí)際跑分來(lái)看,驍龍670的CPU得分和驍龍660不相上下,GPU部分有近40%的提升。但實(shí)際應(yīng)用中,我們以采用驍龍670的vivoX23和采用驍龍710的vivo NEX屏幕指紋版為例,在對(duì)綜合硬件性能要求更高的《王者榮耀》日之塔模式(PVE)中,X23暴露了硬件性能不足的短板,畫面會(huì)卡頓甚至丟失,而NEX能夠相對(duì)更順滑地進(jìn)行游戲。

有意思的是,去年年末高通帶來(lái)了驍龍670的升級(jí)產(chǎn)品——驍龍675。從各方面指標(biāo)來(lái)看,驍龍675相對(duì)于驍龍670沒有太多改變,甚至GPU還縮水為Adreno 612,但CPU直接升級(jí)為全新的Kryo 460架構(gòu),綜合跑分略高于驍龍710。如果對(duì)于基帶性能沒有過多要求,驍龍675顯然要比驍龍710/712更適合打造1500—2500元的中端產(chǎn)品,比如小米旗下的Redmi Note 7 pro就采用了該款芯片。

驍龍710/712:填補(bǔ)“6”與“8”之間的空白

不同于蘋果堅(jiān)持塑造高端產(chǎn)品,再通過時(shí)間差將舊款順其自然地降級(jí)為中端產(chǎn)品的做法。絕大多數(shù)手機(jī)廠商都需要在各個(gè)價(jià)位段布局,同一時(shí)間提供不同的全新選擇。即便廠商們堅(jiān)持驍龍660是次旗艦芯片,但驍龍660和驍龍835乃至驍龍845之間的明顯性能差異,在應(yīng)對(duì)一些性能需求場(chǎng)景時(shí)會(huì)暴露無(wú)遺,縱使有全面屏、精美的設(shè)計(jì)和看似不俗的攝像頭,也難以讓用戶認(rèn)可一眾所謂的“次旗艦”機(jī)型?;诖?,高通在去年上半年推出了驍龍7系以及該系列首款芯片驍龍710。某種意義上來(lái)說,驍龍7系的界定意義大于在6/8兩系之間的銜接過渡。

工藝方面,驍龍710和同期的驍龍旗艦芯片一樣基于10nm打造,CPU部分啟用全新的Kryo 360架構(gòu),并從驍龍660的4+4核心換成2大核+6小核的設(shè)計(jì)。全新架構(gòu)升級(jí)了每個(gè)核心的性能表現(xiàn),2+6模式也有助于功耗和性能的平衡。與驍龍660相比,全新Kryo 360架構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化,可支持高達(dá)20%的整體性能提升、25%的網(wǎng)頁(yè)瀏覽速度提升,以及15%的應(yīng)用啟動(dòng)速度提升。與此同時(shí),驍龍710 GPU換用了全新的Adreno 616,并支持VulkanAPI,得益于Adreno 616視覺處理子系統(tǒng)架構(gòu)的增強(qiáng)特性,與驍龍660相比,搭載驍龍710的終端在游戲和播放4K HDR視頻時(shí),可降低功耗達(dá)40%,在流傳輸視頻時(shí),則可降低功耗達(dá)20%。

AI Engine方面,驍龍710通過異構(gòu)計(jì)算,結(jié)合全新增強(qiáng)架構(gòu)——包括Qualcomm Hexagon DSP、Qualcomm Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Qualcomm Kryo CPU,兩者協(xié)同工作,能夠達(dá)到最高兩倍于驍龍660的AI應(yīng)用性能提升。

除此之外,驍龍71O換上了全新的Qualcomm Spectra 250ISP,能夠更好地支持弱光拍攝、降噪、快速自動(dòng)對(duì)焦、穩(wěn)像、平滑變焦和實(shí)時(shí)背景虛化特效。Spectra250 ISP能夠提供高達(dá)3200萬(wàn)像素單ISP和2000萬(wàn)像素雙ISP的超高分辨率。同時(shí),驍龍71O也具備4K HDR播放功能,支持觀看HDR視頻和應(yīng)用——這也是在除了頂級(jí)驍龍800系列之外首次支持該功能。另外,驍龍71O換上了全新的驍龍x15 LTE調(diào)制解調(diào)器,這款Cat.15 LTE調(diào)制解調(diào)器支持高達(dá)800 Mbps的下載速率,并支持4x4MIMO技術(shù)與許可輔助接入。

從實(shí)際表現(xiàn)來(lái)看,小米8系列中的小米8 SE首發(fā)采用驍龍710芯片,性能提升以及全方位的優(yōu)化讓外觀并不出眾的小米8 SE一時(shí)間成為了小屏旗艦的代表。結(jié)合2000元的售價(jià)和均衡的配置,成功塑造出了真正意義上的“次旗艦”。隨后我們也能看到vivo NEx、OPPO Reno等產(chǎn)品的入門款都采用了驍龍710,不少用戶的使用體驗(yàn)也是“感覺和驍龍8x5沒有太大區(qū)別”,至少在絕大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景下都沒有區(qū)別。隨后高通推出的驍龍712,除了命名變化以及性能核心頻率的小幅提升外,其他方面基本沒有改動(dòng)。不過今年小米的次旗艦——小米9 SE還是選擇首發(fā)使用該芯片,顯然就是為了強(qiáng)化自身“次旗艦”產(chǎn)品的形象。

驍龍730/730G:帶領(lǐng)7系邁向次旗艦

如此一來(lái),就產(chǎn)生了一個(gè)尷尬的問題,時(shí)隔不到一年,原本定位于次旗艦的驍龍7系就和驍龍6系產(chǎn)生了內(nèi)訌。兩個(gè)系列膠著的狀態(tài)顯然不利于高通的產(chǎn)品線劃分。于是,高通在今年帶來(lái)了全新的驍龍665和驍龍730/730G。

驍龍730首次采用三星8nmLPP工藝以及更新的Kry0 470架構(gòu),相較于驍龍710性能提升35%。GPU采用Adreno 618,集成了最新的Heagon 688 DSP,其中包括高通的張量加速器HTA,可用于機(jī)器學(xué)習(xí)。配合高通第四代AIEngine,AI性能提升兩倍。全新的Spectra 350 ISP除了在拍照各方面都有更好的支持,還引入了cv-ISP計(jì)算機(jī)視覺加速功能。CV-IsP可以在拍照的過程中通過計(jì)算視覺的處理內(nèi)核,針對(duì)需要來(lái)提升圖像質(zhì)量以及降低功耗來(lái)進(jìn)行更好的優(yōu)化。此外,驍龍730還支持4K HDR的人像模式視頻拍攝,以及3D人臉解鎖、多攝像頭等。同樣地,Qualcomm的兩個(gè)關(guān)鍵技術(shù)多幀降噪(MFNR)和動(dòng)態(tài)補(bǔ)償時(shí)域?yàn)V波(MCTF)這兩個(gè)技術(shù)也在驍龍730平臺(tái)上有所體現(xiàn)。驍龍730支持4800萬(wàn)像素的MFNR,也支持高達(dá)1.92億像素的抓拍。

伴隨驍龍730,高通還推出了面向游戲玩家的驍龍730G,后綴G代表Game。為了滿足游戲玩家,驍龍730G支持Snapdragon EliteGaming功能,并且搭載了增強(qiáng)版的Adreno 618 GPU,與驍龍730相比,圖形渲染速度的提升15%;不僅如此,高通也在內(nèi)容層面與一些游戲內(nèi)容制作方針對(duì)驍龍730G進(jìn)行了優(yōu)化。按照高通說法,搭載驍龍730/730G的終端要到今年年中才會(huì)出貨。從現(xiàn)有的規(guī)格來(lái)看,驍龍730終于擺脫了“擠牙膏”的命運(yùn),大幅拉開了驍龍6系和驍龍8系的差距,也很好地保持了與旗艦8系的距離,更像是一款稱職的次旗艦芯片,預(yù)估相應(yīng)的機(jī)型會(huì)保持在2000元-3500元價(jià)位區(qū)間。

與此同時(shí),驍龍665作為驍龍660的換代產(chǎn)品登場(chǎng)。它的定位略低于驍龍670和675,主攻將來(lái)的中端市場(chǎng)。為了和驍龍6系列更高端的670與675進(jìn)行區(qū)分,驍龍665無(wú)論是制程工藝還是CPU架構(gòu)都自降一級(jí),采用11nm制程工藝,CPU架構(gòu)也沿用了驍龍660的Kryo 260架構(gòu)(670和675分別是Kryo 360和Kryo 460)。為了性能提升方面的考慮,665的GPU升級(jí)至Adreno610,與670/675同屬一個(gè)系列。在AI方面,驍龍665集成的是第三代人工智能引擎AI Engine,和驍龍845的AI架構(gòu)是一脈相承的,AI處理速度是前代產(chǎn)品驍龍660的2信,讓用戶在語(yǔ)音、拍攝(拍照、拍視頻)等AI的使用場(chǎng)景中,都感受到較強(qiáng)的體驗(yàn)的提升。另一方面,驍龍665首次在驍龍6系平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)支持Vulkan1.1,可以更好地支持一些游戲的API。隨著現(xiàn)在Vulkan版的游戲越來(lái)越多,而支持Vulkan1.1的驍龍移動(dòng)平臺(tái),會(huì)比不支持Vulkan1.1的平臺(tái)帶來(lái)更好的游戲效果。

在拍攝上,驍龍665可以支持三攝像頭和4800萬(wàn)像素,同時(shí)獲得了之前8系上才有的弱光、場(chǎng)景識(shí)別,以及單攝像頭的人像模式等特性。全新的Spectra 165 ISP,讓驍龍665能夠支持人像模式+HDR、4K視頻拍攝、720p@240fps快錄慢放。同時(shí),驍龍665還支持動(dòng)態(tài)補(bǔ)償時(shí)域?yàn)V波(MCTF)視頻拍攝,這一特性尤其適用于弱光的夜景視頻拍攝。此外,驍龍665在人像拍攝上的效果非常出色,這主要得益于Qualcomm AI Engine,包括Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核。

至此,高通移動(dòng)平臺(tái)有了更明確的定位劃分。驍龍8系是高通的旗艦移動(dòng)平臺(tái),可以滿足手機(jī)廠商推出旗艦機(jī)型的需求;驍龍7系是面向高端市場(chǎng)推出的移動(dòng)平臺(tái);驍龍6系現(xiàn)在專注于面向海量的中端產(chǎn)品市場(chǎng);驍龍4系面向的是主流的、價(jià)格經(jīng)濟(jì)的市場(chǎng)。還有入門級(jí)的Qualcomm 2系,目前面向的是運(yùn)營(yíng)商定制的海外低端市場(chǎng),賦能真正的入門級(jí)智能手機(jī)和功能機(jī)。

就現(xiàn)已發(fā)售的中端機(jī)型來(lái)看,新舊6/7系芯片混亂的配置很容易讓人混淆它們的定位。以性能劃分,從強(qiáng)到弱大致可以排序?yàn)轵旪?12>驍龍710≈驍龍675>驍龍670>驍龍660。如此一來(lái),各位在購(gòu)買采用以上芯片的手機(jī)時(shí),只要按照這個(gè)順序,再綜合屏幕、電池、攝像頭等個(gè)人需求來(lái)選擇即可。

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